法人別リリース

AIコンパニオンロボット「ElliQ」体験イベントを 10月9～11日に神奈川・辻堂のロボテラスで開催

兼松 — Thu, 10 Sep 2026 15:00:00 +0900

兼松株式会社は、Intuition Robotics Ltd.と協業し、日本展開の検討を進めているAIコンパニオンロボット「ElliQ（エリキュー）」の体験イベントを10月9日から11日に神奈川県藤沢市のロボテラスで開催します。

「ElliQ」は、高齢者の生活に寄り添うAIコンパニオンロボットです。従来の対話型AIとは異なり、利用者との継続的な関係構築を重視しており、会話を通じたコミュニケーションに加え、健康管理や服薬リマインド、日常活動への参加促進などを通じて、高齢者の暮らしを支援します。米国ではすでに多くの高齢者が利用しています。
AIコンパニオンロボット「ElliQ（エリキュー）」

本イベントでは、ElliQを展示し、実際に体験いただくことで日常生活の中での活用シーンや利用イメージをご理解いただけます。ご高齢者やそのご家族だけでなく、自治体・企業・介護・福祉分野などの関係者、協業に関心をお持ちの皆様のご来場をお待ちしています。

事前予約は不要です。当日はスタッフが常駐し、ElliQの機能や導入イメージについて分かりやすくご紹介します。ぜひお気軽にお立ち寄りください。

【開催概要】
・イベント名：大人のロボテラス「ElliQ」体験会
・日　　時：2026年10月9日（金）～11日（日）　10:00～17:00
・会　　場：ロボテラス　（神奈川県藤沢市辻堂神台２－２－１アイクロス湘南３Ｆ）https://roboterrace.jp/
・参加方法：事前予約不要
・対　　象：６０代以上、または６０代以上の父母や祖父母を持つご家族の方など
・内　　容：ElliQ デモ機展示・体験、機能・特長の紹介、活用シーン・導入イメージのご説明

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【お問い合わせ先】
兼松株式会社　
グループ成長戦略推進室　新事業開発課
TOP3＠kanematsu.co.jp

兼松、力の源カンパニーへ国産米と環境価値のインセット供給を実現

兼松 — Wed, 02 Sep 2026 14:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、株式会社力の源カンパニー（以下、「力の源」）へ、あきたのこまち農場（以下、「生産者」）により生産された国産米とその生産過程で創出された環境価値のインセット供給*1を実現しました。今回供給された国産米は、力の源が運営するラーメン専門店「一風堂」の国内一部店舗において提供されています。

本取組みは、国産米の持続可能な調達・供給を目指す力の源と、バイオ炭の農地施用による炭素固定と化学肥料の低減に先駆的に取組む生産者、およびバイオ炭の供給ならびに環境価値の創出を担う株式会社TOWING（以下、「TOWING」）との連携により、実現したものです。

これを機に、４社は、顔の見える取引関係を開始するだけでなく、農林水産省「みどりの食料システム戦略」に基づく取組みの実施・支援を通して、気候変動対策や環境再生型農業の推進に共同で取組み、持続的で安心・安全な国産米の生産・供給体制の構築を目指していきます。
水を張る前の農地にバイオ炭を散布する様子　力の源が運営する「一風堂」の店舗外観
兼松は、中期経営計画「integration 1.1」において、「効率的かつ持続可能なサプライチェーンの変革をリードするソリューションプロバイダー」を目指しています。その主要施策の一環としてGXを推進しています。特に注力している「農業・食品GX」分野では、当社の強みである食のサプライチェーンを活かし、農家、肥料メーカー、飼料メーカー、食肉パッカー、食品メーカー、小売り、外食の皆さまと連携し、様々なGXプロジェクトを推進しています。
※１国産米と環境価値のインセット供給

水を張る前の農地にJ－クレジット方法論AG-004「バイオ炭の農地施用」に基づき、生産者の圃場でバイオ炭の施用を実施。土壌に固定された炭素量は、TOWINGによってJ－クレジットとして創出され、力の源向けに有償で無効化。これにより、力の源は生産者のバイオ炭導入コストを一部負担し、環境負荷低減の取組みを支援しました。兼松は、生産された国産米のトレーサビリティを確保した上で流通を担い、力の源へ供給しました。本件は、国産米のサプライチェーン内で削減・除去された温室効果ガス排出量を、同一のサプライチェーン「内」で取り込む「カーボンインセット」の概念に基づくものです。

◆ 兼松のカーボンインセットの取組み一覧（プレスリリース）
１．兼松、農業・食品産業における地球温暖化問題の解決に向け農林中央金庫と連携協定を締結
２．兼松、「サステナブルな豚肉製品」の日本における普及を目指し、デンマークDANISH CROWN社とパートナーシップ合意書を締結
３．兼松、地球温暖化の解決へ向けて「水田メタン」発生の抑制と、環境配慮米の普及を目指し、Green Carbon株式会社と連携協定書を締結
４．兼松、グリーン＆アグリテックベンチャー企業のTOWINGと共同で、高機能バイオ炭「宙炭（そらたん）」の国内・米国での普及拡大へ
５．兼松、森永乳業・TOWINGらと共同で、ブラジル産コーヒー豆の持続可能なサプライチェーン構築へ
６．兼松、名大発グリーン＆アグリテックベンチャー企業TOWINGに出資～国内外の持続可能な食料サプライチェーン構築を牽引～
７．兼松、dsm-firmenichと共同で、牛のメタン削減資材を活用した畜産品の環境負荷軽減の取組み推進を開始
８．兼松、「農業・食品GX」の強化に向け、インセッティングコンソーシアムに参画
９．兼松、すかいらーくへ国産米と環境価値のセット供給を実現～原材料の生産・調達に係るサプライチェーン排出量の削減取組み～
10．兼松、敷島ファーム・dsm-firmenichと共同で、世界初となる黒毛和牛へのメタン削減資材「ボベアー®」の給与実証を実施
11．食品企業のカーボンインセット戦略 — Scope3削減とサプライチェーン強化を両立する調達モデル – カーボンクレジットジャーナル with Green Carb
12．世界初となる黒毛和牛へのメタン削減資材ボベアー®の給与実証で生産された環境配慮ビーフを社内カフェで提供～商用化に向けたステップ～

【企業概要】
商号株式会社力の源カンパニー設立 1986年10月代表代表取締役社長　山根智之所在地福岡県福岡市中央区大名一丁目13番14号 4F 事業内容国内の直営飲食店の運営等ウェブサイト https://www.chikaranomoto.com/ 商号株式会社TOWING 設立 2020年2月代表代表取締役　西田宏平所在地愛知県名古屋市千種区不老町１番国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学インキュベーション施設事業内容 1.宙炭（そらたん）の製造・販売、導入支援（農地散布向け及び、苗用の培土向け）
2.宙炭の利用量に応じた、カーボンクレジットの代理取得・販売
3.宙炭を利用して生産した作物の販売ウェブサイト https://towing.co.jp/ 商号あきたのこまち農場代表代表取締役　田村登司所在地秋田県南秋田郡大潟村南一丁目18番事業内容農作物の生産・販売等【お問い合わせ先】
◆ 協業に関するお問い合わせ：兼松株式会社　GXビジネス推進課　
Email: gx@kanematsu.co.jp

兼松サステック、クラウド録画サービス「Safie」の取り扱いを開始

兼松 — Tue, 01 Sep 2026 09:00:00 +0900

兼松株式会社のグループ会社である兼松サステック株式会社 (以下、「兼松サステック」) は、クラウド録画サービス「Safie（セーフィー）」の取り扱いを2026年9月1日より開始いたします。

兼松サステックが長年培ってきた監視カメラシステムの提案力とSafieのクラウド映像プラットフォームを組み合わせることで、工場や物流施設、商業施設、マンション、個人住宅など幅広い分野における遠隔管理や業務効率化、AI活用を実現する新たなソリューションを提供して参ります。

クラウド映像活用のニーズ拡大に対応
「出典：セーフィー株式会社 2026年12月期第1四半期決算説明資料」

近年、企業や施設では、防犯・防災対策に加え、映像データを活用した業務改善や生産性向上へのニーズが急速に高まっています。

兼松サステックは、金融機関、工場、物流倉庫、商業施設、医療機関、オフィスビル、集合住宅など、幅広いお客様に対し、監視カメラシステムの販売・設計・施工・保守を提供してまいりました。さらに、AIソリューションや顔認証システムなど、先進的なセキュリティ技術の提案にも取り組んでいます。

今回取り扱いを開始する「Safie」は、クラウド上で映像データを管理・閲覧できるサービスで、場所を問わずリアルタイム映像や録画映像の確認が可能です。これにより、現場確認の効率化や遠隔管理、複数拠点の一元管理など、多様な運用ニーズに対応します。

「出典：セーフィー株式会社 2026年12月期第1四半期決算説明資料」

両社の強みを生かした相乗効果

兼松サステックの現場提案力と施工・保守体制に、Safieのクラウド録画技術を組み合わせることで、以下の価値を提供します。

　・工場・物流施設における遠隔管理と設備管理の効率化
　・商業施設・マンション・各種施設におけるセキュリティ強化
　・個人住宅向けスマートセキュリティ環境の構築
　・ AI解析との連携による映像データ活用の高度化
　・複数拠点の一元管理による運用負荷軽減

今後も兼松サステックは、「安心・安全」と「現場DX」を支える映像ソリューションを通じて、お客様の課題解決と持続可能な社会の実現に貢献して参ります。

会社概要

【兼松サステック株式会社概要】
会　社　名兼松サステック株式会社代　表　者代表取締役社長　小泉　浩一所　在　地東京都中央区日本橋浜町3-3-2　トルナーレ日本橋浜町6階設　　　立 1934年3月6日資　本　金 33億2,560万円事業内容地盤調査・地盤補強工事、木材の防腐・防蟻処理加工および販売、防犯カメラシステムなどのセキュリティ機器の販売 Webサイト https://www.ksustech.co.jp/
【セーフィー株式会社概要】
会社名セーフィー株式会社代表者代表取締役社長CEO　佐渡島　隆平
所在地東京都品川区西品川1-1-1 住友不動産大崎ガーデンタワー設立 2014年10月23日事業内容クラウド録画・映像管理プラットフォーム『Safie（セーフィー）』の運営 Webサイト https://safie.co.jp/ ◆本サービスに関するお問い合わせ：
兼松サステック株式会社映像ソリューション事業部
TEL：03-6631-6581
ウェブサイト：https://cctv.ksustech.co.jp/

商船三井さんふらわあと兼松ペトロ、長距離フェリーでFAME混合燃料の運航トライアルを実施

兼松 — Mon, 31 Aug 2026 15:00:00 +0900

トライアルを実施した「さんふらわあきりしま」

株式会社商船三井さんふらわあ（以下「商船三井さんふらわあ」）と兼松株式会社のグループ会社である兼松ペトロ株式会社（以下「兼松ペトロ」）は、2026年7月、大阪～志布志（鹿児島）航路に就航する長距離フェリー「さんふらわあきりしま」のドック後の回航航海において、A重油にバイオディーゼル燃料（FAME：Fatty Acid Methyl Ester）を5％混合した「B5A重油」を使用した運航トライアルを実施しました。

本トライアルでは、主機、発電機およびボイラーを対象に、係留運転から海上運転に至る各段階で運転状況を確認し、FAME混合燃料の適用性を検証しました。
今回使用したFAMEは、三和エナジー株式会社が供給する、国内の使用済み食用油（廃食油）を原料としています。同製品は、一般社団法人リーゼル協会が定める高純度バイオディーゼル燃料規格に適合しており、国土交通省の新技術情報提供システム（NETIS）にも登録されています。

機関室におけるトライアル確認の様子

トライアル期間中は、主機、発電機およびボイラーのいずれにおいても安定した運転が確認され、FAME混合燃料の使用に起因すると考えられる重大な不具合や運航への影響は認められませんでした。これにより、長距離フェリーの実運航環境におけるFAME混合燃料の適用可能性を確認するとともに、今後の低炭素燃料の活用拡大や脱炭素化推進に資する有益な知見を得ました。

海運業界では脱炭素化への取り組みが加速する中、商船三井さんふらわあと兼松ペトロは、低炭素燃料の活用を通じて既存船舶から排出される温室効果ガスの削減を進めています。本トライアルは、低炭素燃料の実用化に向けた検証の一環として実施したものです。なお、兼松ペトロは、EU再生可能エネルギー指令（RED IIを改正したRED III）に対応する持続可能性認証制度「ISCC EU認証」を取得しており、今後も国内外における多様な低炭素燃料の調達・供給を通じて、海運業界の脱炭素化を支援して参ります。

商船三井さんふらわあと兼松ペトロは、今回のトライアルで得られた知見を活かし、船舶分野における低炭素燃料の活用拡大を図るとともに、関係各社との連携を通じ、海運業界の脱炭素化と持続可能な社会の実現に貢献して参ります。

【お問い合わせ先】
株式会社商船三井さんふらわあ担当部署：経営企画部
TEL：03-6866-7303
URL：http://www.sunflower.co.jp 兼松ペトロ株式会社担当部署：関東支店　石油製品部
TEL：03-5289-0471
URL：https://www.kanematsu-oilgas.co.jp/

兼松、Next Bharat Venture Fund-2へ出資

兼松 — Mon, 31 Aug 2026 10:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、Next Bharat Ventures（以下、「NBV」）が設立した第2号ファンド（以下、「NBV Fund-2」）への出資を決定しました。NBV Fund-2は、農業、金融包摂、サプライチェーン、モビリティなどの分野で活動する起業家を支援し、インドの次の10億人*の生活の質の向上を目指しています。兼松は本出資を通じて、インドのスタートアップエコシステムとの接点を強化するとともに、同国における新たな事業機会の創出を目指します。

Next Bharat Ventures CEOのVipul Nath Jindal（左）と
兼松常務執行役員車両・航空部門長の城所僚一

インドは世界最大の人口を有し、急速なデジタル化や消費市場の拡大を背景に、今後も高い成長が期待される重要市場です。一方で、所得格差や生活基盤へのアクセスなど、社会課題も依然として存在しています。NBVはスズキ株式会社（以下、「スズキ」）のインド100%子会社で、インドにおける社会課題に取り組む起業家を支援し、社会的インパクトの創出を目指しています。スズキは2024年7月に第1号ファンドを設立・出資し、これまで農業や医療、食品加工などの分野を中心に投資・支援を進めてきました。今回新たに設立されたNBV Fund-2は、こうした取組みをさらに加速させるものです。

兼松は、NBVの第1号ファンド立ち上げ段階からそのコンセプトに賛同し、人員派遣を通じて事業開発領域での連携を進めてきました。このたびの本出資により、人的な関与に加えて資金面でも参画することで、NBVとの関係を一層強化し、インド市場における事業開発活動をさらに広げていきます。

本出資は、兼松の中期経営計画「integration 1.1」に掲げる、他社との共創を通じた新たな価値創出に資する取組みです。インドのスタートアップや事業会社との接点を拡大しつつ、グループ内外と連携を進め、モビリティ領域に留まらず、兼松グループが強みを有する、食料、食品などの事業領域で、顧客の課題を解決するソリューションプロバイダーとしての役割を果たします。

兼松は、NBV Fund-2への出資を通じ、インドにおける社会課題解決と事業成長の両立を目指すスタートアップとの共創を推進します。今後、NBVおよびスズキグループとの連携を深めながら、兼松グループの事業領域における新たな顧客価値の創出と、成長市場であるインドでの事業拡大に取り組んでいきます。

*次の10億人：これまで十分な商品・サービスへのアクセスが得られなかった層を指し、今後の経済成長の恩恵を受けることが期待されている。

兼松ペトロ、タグボート「びさん丸」へ船舶用バイオ燃料を供給～港湾物流の脱炭素化に貢献～

兼松 — Tue, 25 Aug 2026 15:00:00 +0900

試運転中のびさん丸

兼松株式会社のグループ会社である兼松ペトロ株式会社(以下、「兼松ペトロ」)は、8月6日、岡山県水島港において、株式会社シーゲートコーポレーションが運航する新造曳船（タグボート）「びさん丸」向けに、船舶用バイオ燃料の供給を開始しました。

「びさん丸」は、国内のタグボートとして初めて船内バイオ燃料混合装置を搭載した曳船です。兼松ペトロが供給するバイオ燃料を船内でA重油と混合して使用することで、運航状況や温室効果ガス（GHG）削減目標に応じた柔軟な燃料運用が可能となります。

今回供給したバイオ燃料は、中部エコバイオ合同会社が製造する、使用済み食用油を原料としたFAME（脂肪酸メチルエステル）です。使用済み食用油を燃料として再利用することで、資源の有効活用に繋がります。

近年、海運業界では脱炭素化に向けた取組みが加速しています。なかでもバイオ燃料は、既存の船舶設備や燃料供給インフラを活用できることから、実用性の高い低炭素燃料として注目されています。今回の「びさん丸」への供給は、タグボート分野におけるバイオ燃料活用の新たな事例となります。

兼松ペトロは、カーボンニュートラル社会の実現に向け、こうしたバイオ燃料の普及を推進しています。これまで船舶用燃料への活用に向けた実証を重ねるなど、船舶分野での利用拡大に取り組んできました。

今後も、船舶向けバイオ燃料の安定供給を通じて、お客さまの脱炭素化への取組みを支援するとともに、海運業界および港湾物流分野における温室効果ガス（GHG）排出量の削減に貢献して参ります。

令和8年熊本地震による被害に対する支援について

兼松 — Tue, 25 Aug 2026 10:00:00 +0900

この度、令和8年熊本地震により被災された皆さまに心よりお見舞い申し上げます。
兼松株式会社は、被災された方々への支援ならびに被災地域の復旧・復興のため、日本赤十字社を通じて1,000万円を寄付することを決定いたしました。

被災地の一日も早い復旧・復興を心よりお祈り申し上げます。

Kanematsu and NS Technologies to Jointly Exhibit at SEMICON Taiwan 2026

Kanematsu — Fri, 14 Aug 2026 13:30:00 +0900

Image courtesy of SEMICON Taiwan

Kanematsu Corporation will exhibit at the international trade show “SEMICON Taiwan 2026”, to be held in Taipei, Taiwan as a co-exhibitor with NS Technologies Co., Ltd. from September 2 to 4, 2026 , as a co-exhibitor with NS Technologies Co., Ltd.

SEMICON Taiwan is one of Asia’s leading international exhibitions showcasing the latest technologies and products in the semiconductor industry. Semiconductor manufacturers and related companies from around the world exhibit at the event, attracting a large number of industry professionals.
At our booth, we will introduce a variety of semiconductor manufacturing equipment and solutions related to both front-end and back-end processes.

<Exhibition Overview>
Exhibition: SEMICON Taiwan 2026
Dates：September 2 (Wed)- 4（Fri）,2026
Venue：TaiNEX Hall 1 and 2, Taipei, Taiwan
Booth No： Q5930 Official Website：SEMICON Taiwan 2026

＜Attendance Information＞
Advance registration is required to participate in this event. For details on registration fees and categories, please refer to the registration page below.
Registration Page： https://semicontaiwan.org/en/Exhibition_%26_Forums_FAQ

<Exhibits>
The following products and equipment are scheduled to be featured at our booth.
・Nippon Sanso Corporation：MOCVD system
・JSW Afty Co., Ltd：ECR Plasma Sputtering System
・Acroedge：Suface modification and UV curing process tester
・Macoho：Wet-blasting Machine
・IL Technology：Thermal Screening Tester for Interposer
・Getech Automation：IH Soldering System
・NS Technologies：IC Test Handler
・Elettronica Dedicata：Load Board Tester
・Modus Test：Socket Tester
・Esmo：Test docking system

We look forward to welcoming you to our booth.

兼松、ドイツIngpuls Medicalと「Medtec China 2026」に共同出展

兼松 — Fri, 14 Aug 2026 12:30:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、2026年9月1日(火)〜3日(木)まで中国・上海で開催される医療機器設計・製造分野の専門展示会「Medtec China 2026」において、ドイツの Ni-Ti(ニッケル・チタン)合金メーカーであるIngpuls Medical GmbH(以下、「Ingpuls Medical」)と共同出展します。
本展示では、Ingpuls MedicalのNi-Ti合金材料と、兼松の開発支援体制を組み合わせた医療機器向けソリューションをご紹介します。医療機器の設計・開発段階から量産まで、お客様のニーズに応じた幅広い提案を行います。

【開催概要】

「Medtec China」は、医療機器の設計・開発から製造までを支えるアジア有数の専門展示会です。医療機器向けの材料、部品、加工技術、製造装置など幅広いソリューションが紹介され、世界各国の医療機器メーカーや金属加工メーカー、開発・製造関係者が来場します。

会期：2026年9月1日（火）～3日（木）
会場：Shanghai New International Expo Center (上海新国際博覧センター), N1-N4（中国・上海）
ブース番号：1C908
来場方法：ご来場には事前登録が必要です。「Medtec China」公式ウェブサイトより事前登録のうえ、ご来場ください。
公式ウェブサイト: https://en.medtecchina.com/

【出展内容】

Ingpuls Medicalは、合金設計から溶解、インゴット製造、材料加工に至るまで、製造プロセス全体を一貫かつ厳格に管理することで、医療機器業界の高度な要求に対応したプレミアムグレードのNi-Ti合金を提供しています。
チューブ、ワイヤー、シート、粉末など多様な製品ラインナップを有し、高い清浄度と安定した品質を備えた材料生産を強みとしています。
兼松は材料の販売にとどまらず、医療機器開発の初期段階からお客様と連携し、設計や加工方法の検討を含めたソリューションを提供しています。

会場では、Ingpuls Medicalの高品質なNi-Ti合金材料と、兼松が提供する開発・加工支援ソリューションをご紹介します

皆さまのご来場をお待ちしております。

特殊鋼貿易部　形状記憶合金事業HP

兼松、米国宇宙企業Redwire社と日本市場における代理店契約を締結

兼松 — Thu, 13 Aug 2026 14:00:00 +0900

兼松株式会社(以下、「兼松」)は、航空宇宙および防衛テクノロジーソリューションのグローバルリーダーであるRedwire Corporation（本社：米国、ニューヨーク証券取引所上場、ティッカー：RDW、以下、「Redwire」）と日本市場における代理店契約を締結しました。

本提携は、Redwireが持つ世界最先端の宇宙技術と、兼松が培ってきた宇宙領域における広範な市場知見や商業ネットワークを融合させることで、日本の宇宙産業のさらなる発展を支えることを目的としています。

本契約に基づき、兼松はRedwireの日本における戦略的商業パートナーとして、官民双方を対象とした宇宙インフラおよび関連製品（発電システム、微小重力環境向けペイロード、ロボティクス技術など）の事業開発を推進してまいります。

＜各社コメント＞
兼松車両・航空部門長城所僚一
「最先端の宇宙インフラ分野で確かな実績を持つRedwireとパートナーシップを結べることを心から歓迎いたします。Redwireの先進的なロボティクスや微小重力ペイロードをはじめとする世界クラスの技術と、当社の深い市場知見や商業ネットワークを統合することは、これまでにない価値を生み出すと確信しています。私たちは共にイノベーションを推進し、日本の官民の未来を担う次世代の宇宙ソリューションを提供することに全力を尽くしてまいります」

Redwire Space President Mike Gold
「兼松とのパートナーシップを通じて、商用、科学、安全保障向けに多岐に渡る分野で日本の能力を更に強固なものにするため、日本の宇宙産業の皆様と共に革新的な宇宙技術を推進することを楽しみにしています。宇宙関連の技術力は産業基盤のほぼあらゆる側面に影響を及ぼしており、Redwireは兼松と協業し、製薬・バイオテクノロジー、発電、地球観測など多岐にわたる分野でイノベーションを生み出せることを期待しています。私たちは、卓越した先駆的な組織である兼松と提携し、宇宙での取組みが地球上の生活にどのような恩恵をもたらすかを示せることを誇りに思います」

本契約は、日本で開催された年次宇宙ビジネスカンファレンス「SPACETIDE」期間中に締結されました。

＜Redwire Space, Inc.　会社概要＞
社名
Redwire Space, Inc.
設立
2020年
代表者
Mike Gold
本社
8226 Philips Highway, Suite 101 Jacksonville, FL 32256 USA
ウェブサイト
https://rdw.com/

兼松、NSテクノロジーズと共同で「Semicon Taiwan 2026」に出展

兼松 — Wed, 12 Aug 2026 09:30:00 +0900

Image courtesy of SEMICON Taiwan

兼松株式会社は、株式会社NSテクノロジーズと共同で2026年9月2日(水)～4日(金)、台湾台北で開催される国際展示会「Semicon Taiwan 2026」に出展します。「SEMICON   Taiwan」は、半導体産業に関する最新技術・製品が集まるアジア有数の国際展示会です。世界各国の半導体メーカーや関連企業が出展し、多くの業界関係者が来場します。

当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションをご紹介します。

<出展概要>

展示会名：Semicon   Taiwan 2026　

会期：2026年9月2日(水)～4日(金)

会場：台湾台北TaiNEX Hall 1 and   2

ブースNO：Q5930

公式サイト：SEMICON Taiwan   2026

＜来場について＞

  本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

参加登録ページ：Exhibition and   Forum FAQ | SEMICON Taiwan

<展示製品>

以下の製品・装置を中心に展示予定です。

・日本酸素：MOCVD装置

・JSWアフティ：ECR装置

・アクロエッジ：UV硬化検査装置Curea

・マコー：Wet   Blasting装置

・アイエルテクノロジー：インタポーザ不良検査装置

・Getech：IHはんだ装置

・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー

・Elettronica   Dedicata ：ロードボードテスター

・Modus Test：ソケットテスター

・Esmo：テストドッキングシステム

皆さまのご来場をお待ちしております。

半導体装置部 HP: 半導体装置部 | 兼松株式会社

兼松、EF Polymer社および米国トマトメーカーと連携

兼松 — Thu, 16 Jul 2026 14:12:55 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）とEF Polymer株式会社（以下、「EF Polymer」）は、兼松の加工用トマトサプライヤーであるMorning Star Packing Company（以下、「MSP」）と連携し、EF Polymerが生産する100％自然由来で生分解性の保水ポリマー「EFポリマー」を用いた実証実験を、米国カリフォルニア州にあるMSPの商業用トマト生産農場で開始しました。本実証実験では、商業規模での加工用トマト栽培におけるEFポリマーの農業的効果および実用性への理解を深めるとともに、持続可能な農業生産および安定的な食料供給体制の構築に資する革新的技術の検証を進めます。

■    背景
カリフォルニア州における農業は、水資源の利用可能性の変化や共有水資源に対する需要の増加、さらには農業・地域社会・環境のバランスを図る長期的な取組みを背景に、進化を続けてきました。水管理の高度化が進む中で、生産者は資源利用効率の向上と生産性・レジリエンスの維持を両立させるため、新たな技術や生産手法の導入を進めています。
また、商業栽培の現場において、土壌機能や養分循環の向上、さらには資源利用全体の最適化に寄与する可能性のある革新的技術の評価に対する関心が高まっています。
日本においても同様の取組みが、農林水産省が推進する「みどりの食料システム戦略」に掲げられた「気候変動に適応する生産安定技術・品種の開発・普及」といった国家的なサステナビリティ政策のもとで推進されています。これらの政策では、レジリエントな食料生産システムの構築と長期的な環境保全の両立に資する革新的な農業技術の評価・導入が求められています。

■    実証実験について
今回の実証実験では、カリフォルニア州の栽培条件下におけるEFポリマーの農業的効果を評価するため、MSPの商業用トマト生産農場において同製品を使用します。2026年の栽培シーズンを通じて、MSPは農業的観点から、商業規模での加工用トマト生産における実用性の検証を進めます。
本試験で得られる知見は、今後の研究の方向性や追加的な圃場評価の必要性の判断に活用されます。今後も、兼松、EF PolymerおよびMSPは連携し、農業生産性の向上、資源利用効率の改善および持続可能性の確保に資する革新的技術の検討を継続していきます。

EFポリマー

＜MSP - Giampietro Aaron氏（Chief Financial Analyst）コメント＞

「真に意義のあるイノベーションは、実際の事業環境における丁寧な検証から生まrれると考えています。兼松との協業は、生産者、消費者、そしてフードシステム全体に新たな価値をもたらしうる技術の実用化に向けた重要な取組みです。今後も、データに基づく客観的な評価を重ねながら、その可能性を追求してまいります」   ＜EF Polymer - Narayan Gurjar氏（CEO）コメント＞

「カリフォルニア州は、世界をリードする農業先進地域であり、新たな農業技術や持続可能な取組みが数多く生まれている地域です。MSPおよび兼松との協業は、当社の自然由来のポリマーを実際の農業現場で検証し、生産者の皆様にどのような価値を提供できるかを実証する大変意義のある取組みです。本プロジェクトで得られる知見をもとに、製品のさらなる進化とイノベーションを加速させ、世界の農業が直面する水資源や環境課題の解決に貢献してまいります」
◆ 兼松のGX取組み一覧（プレスリリース）
１．兼松、農業・食品産業における地球温暖化問題の解決に向け農林中央金庫と連携協定を締結
２．兼松、「サステナブルな豚肉製品」の日本における普及を目指し、デンマークDANISH CROWN社とパートナーシップ合意書を締結
３．兼松、地球温暖化の解決へ向けて「水田メタン」発生の抑制と、環境配慮米の普及を目指し、Green Carbon株式会社と連携協定書を締結
４．兼松、グリーン＆アグリテックベンチャー企業のTOWINGと共同で、高機能バイオ炭「宙炭（そらたん）」の国内・米国での普及拡大へ
５．兼松、森永乳業・TOWINGらと共同で、ブラジル産コーヒー豆の持続可能なサプライチェーン構築へ
６．兼松、名大発グリーン＆アグリテックベンチャー企業TOWINGに出資～国内外の持続可能な食料サプライチェーン構築を牽引～
７．兼松、dsm-firmenichと共同で、牛のメタン削減資材を活用した畜産品の環境負荷軽減の取組み推進を開始
８．兼松、「農業・食品GX」の強化に向け、インセッティングコンソーシアムに参画
９．兼松、すかいらーくへ国産米と環境価値のセット供給を実現～原材料の生産・調達に係るサプライチェーン排出量の削減取組み～
１０．兼松、敷島ファーム・dsm-firmenichと共同で、世界初となる黒毛和牛へのメタン削減資材「ボベアー®」の給与実証を実施
１１．食品企業のカーボンインセット戦略 — Scope3削減とサプライチェーン強化を両立する調達モデル – カーボンクレジットジャーナル with Green Carbon
１２．世界初となる黒毛和牛へのメタン削減資材ボベアー®の給与実証で生産された環境配慮ビーフを社内カフェで提供～商用化に向けたステップ～

兼松株式会社

中期経営計画「integration 1.1」において、「効率的かつ持続可能なサプライチェーンの変革をリードするソリューションプロバイダー」を目指しています。その主要施策の一環としてGXを推進しています。特に注力している「農業・食品GX」分野では、当社の強みである食のサプライチェーンを活かし、農家、肥料メーカー、飼料メーカー、食肉パッカー、食品メーカー、リテール、外食企業の皆さまと連携し、様々なGXプロジェクトを推進しています。　https://www.kanematsu.co.jp/ EF Polymer株式会社

EF Polymer株式会社はインド生まれで沖縄育ちのディープテック・スタートアップです。オレンジやバナナの皮など、従来捨てられていた残渣をアップサイクルし、100%オーガニックの超吸水性ポリマーの「EFポリマー」を農業資材として製造・販売しています。また、完全有機のポリマーを日用品や化粧品、医療品の原材料としての応用を推進することで、企業のグリーントランスフォーメーション（GX）を支援します。当社技術の普及を通して、水不足を中心とした環境問題の解決を目指します。https://efpolymer.jp/

兼松、クラウド在庫管理ソフト「KG ZAICO」をメキシコに展開

兼松 — Tue, 14 Jul 2026 10:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、メキシコに進出する日系製造業向けに、クラウド在庫管理ソフト「KG ZAICO」の提供を開始しました。今後は、メキシコ現地法人を通じ、同国に拠点を持つ約1,600社※の日系企業や現地企業に向けて展開することで、工場の在庫管理DXを推進します。

KG ZAICO英語サイト：https://bc3.kanematsu.co.jp/kgzaico/en
（日本語サイト：https://bc3.kanematsu.co.jp/kgzaico）

＜背景＞
メキシコには、自動車関連産業をはじめ多数の日系製造業が進出し、工場を運営しています。一方で近年、同国では現行の週48時間労働から40時間へ段階的に削減する法改正や最低賃金の上昇など、労働環境の変化が進んでおり、現地の各企業において業務効率化や生産性向上の重要性がいっそう高まっています。
中でも、課題として顕在化しているのが、金型・治具・工具などの生産用備品や、ヘルメット・ゴム手袋といった作業用消耗品の管理です。製品・部品などの在庫は管理が徹底されている一方、これらの備品は依然として担当者が手作業やExcelで管理しているケースが多く、入出庫確認や棚卸、補充判断に多くの工数を要し、現場負荷の一因となっています。

＜KG ZAICOについて＞
KG ZAICOは、こうした在庫を見える化し、管理を効率化するためのクラウド在庫管理アプリです。スマートフォンやタブレット、PCから入出庫管理・棚卸・在庫確認を簡単に行うことができ、在庫情報のリアルタイム共有が可能です。日本国内において、2022年7月の提供開始以降、自動車メーカーや部品メーカーを中心に、大手企業から中小企業まで100社以上に導入された実績があります。

＜メキシコ展開について＞
工場のスタッフが現場でスマートフォンを利用して簡単に操作できるよう、スペイン語版KG ZAICOアプリ（Android向け）を提供します。また、パソコンから管理業務を行えるよう、英語版のWebアプリも提供します。

＜メキシコでの導入状況について＞
現在、複数のメキシコに進出する日系製造業の工場に対して、ご提案やトライアル利用の実施を進めており、一部企業では本格導入に向けて準備を進めております。
スマートフォンによるリアルタイムの在庫確認や管理により、入出庫や棚卸などの業務効率化に加え、欠品や過剰在庫の抑制が期待されています。また、日本から調達する資材や備品の在庫不足を早期に把握できるため、計画的な発注が可能となり、欠品対応のための航空便利用を抑制することで、輸送コストの低減も見込まれています。

KG-ZAICOを利用した出庫処理

兼松は、中期経営計画「integration 1.1」において、提供価値の拡充を掲げています。今度も、日本国内で培ってきた製造業向けDX支援の知見と経験を活かし、メキシコをはじめとする海外市場への展開を進め、企業の業務効率化と生産性向上に貢献して参ります。

※出所：外務省海外進出日系企業拠点数調査 2024年調査結果

【サービスに関するお問い合わせ】
兼松株式会社　電子統括室新事業創造課
https://bc3.kanematsu.co.jp/kgzaico　

株式会社すかいらーくホールディングス、ファイネット連携で受注登録から配送依頼書作成までを自動化

兼松 — Fri, 10 Jul 2026 09:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、クラウド在庫管理アプリ「KG ZAICO」を通じて、さまざまな業界のお客様の在庫管理業務のデジタルトランスフォーメーション(DX)を支援しています。

このたび、株式会社すかいらーくホールディングス様の導入事例を公開しました。食品業界で広く利用される受発注ネットワーク「ファイネット」とKG ZAICOを連携させることで、受注データを自動登録し、受注情報の登録業務を従来より1/10以下に削減しました。また、配送依頼書の自動作成により作業時間を大幅に短縮したほか、理論在庫(将来の在庫見込み)をリアルタイムに確認しながら製造依頼を行えるため、欠品や過剰在庫の防止にも貢献しています。

導入事例記事については、以下よりご覧いただけます。
導入事例

兼松はこれまで、さまざまな業界の企業や自治体へKG ZAICOを導入してきました。
総合商社として培った在庫管理に関する豊富な知見やノウハウを活用し、今後もお客様の業務改善とＤＸ推進に貢献して参ります。

KG ZAICOで実現したこと・受注情報の登録業務が1/10以下に削減
ファイネットから出力した受注データを共有フォルダに保存するだけで、KG ZAICOへ出庫データを自動登録。受注情報の登録業務を大幅に効率化しました。

・配送依頼書を自動作成
ファイネットの受注データをもとに、配送先ごとの指定フォーマットに合わせた配送依頼書を自動作成。倉庫受付時間までに行っていた配送依頼書の作成時間をほぼ不要にしました。

・理論在庫をリアルタイムで可視化
数日先の出荷予定や入庫予定を反映した理論在庫をリアルタイムで確認しながら製造依頼が可能。適切な製造タイミングを判断できるため、欠品や過剰在庫の防止に繋がっています。

在庫管理業務の効率化にお悩みの皆さま、ぜひKG ZAICOの導入をご検討ください。
詳細については、お気軽にお問い合わせください。

在庫管理のスタンダード　KG ZAICOウェブサイトはこちら

■サービスに関するお問い合わせ
兼松株式会社電子統括室新事業創造課
Email: BC3A@kanematsu.co.jp

兼松グループのジェイレップ、「TECHNO-FRONTIER 2026 パワーエレクトロニクス技術展」に出展

兼松 — Wed, 01 Jul 2026 17:00:00 +0900

　　　　　　　　　

兼松株式会社のグループ会社であるジェイレップ株式会社（以下、「JREP」)は、2026年7月15日(水)から7月17日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）2026 パワーエレクトロニクス技術展」に出展します。

JREPは、兼松グループのエレクトロニクス専門商社として、パワー半導体をはじめとする海外製パワーエレクトロニクス製品の輸入・販売を手掛けています。本展示会では、パワーエレクトロニクス分野における課題解決に貢献するソリューションを展示し、高効率化、省エネルギー化、小型化、さらには長寿命化を実現する多彩な製品群をご紹介します。

ご来場には事前登録が必要です。ぜひ以下よりご登録いただき、JREPのブースへお立ち寄りください。

展示会の来場登録はこちら　　

【開催概要】
会場          ：東京ビッグサイト西1~3ホール
会期          ：    2026年 7月 15日 (水) ～ 17日 (金)
時間：　9:30~17:00
展示ブース番号：    1-L29
出展内容　：ジェイレップ株式会社　展示内容

メーカー展示製品
LITTELFUSE

SiC他パワー半導体
各種保護素子、パワーヒューズ
各種スイッチ類
NAVITAS

GaNFastTM
GensSiCTM
MIBA

超ハイパワー抵抗器
高電圧シリンダー抵抗器
EAGTOP

ラミネートバスバー、リアクトル
ヒートパイプ、高性能ヒートシンク
CATECH

プレーナートランス
各種リングコア
近江工業

可とう導体
水冷ケーブル
薩摩総研

熱伝導樹脂（熱ゴム）
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【JREP会社概要】
名称ジェイレップ株式会社代表者代表取締役社長　田村英一事業内容パワー半導体をはじめとする海外製パワーエレクトロニクス製品を
中心とした電子部品・電子機器の輸出入、販売等
資本金 2000万円設立 2000年5月

兼松、MIT発スタートアップFoundation Alloyへ出資

兼松 — Wed, 17 Jun 2026 10:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、米国マサチューセッツ工科大学（以下、「MIT」）発、次世代金属材料の開発から製品化まで一気通貫で手掛けるスタートアップ Foundation Alloy Technology Explorations, Inc.（以下、「Foundation Alloy（ファウンデーションアロイ)」）に出資しました。同社が実施したシリーズAラウンドの第三者割当増資を引き受け、株式を取得したものです。兼松は今後、同社の次世代金属材料・部品を国内外に幅広く提供し、製造業における生産性・稼働率の向上、環境負荷の低減といった課題解決に貢献して参ります。

Foundation Alloy製モリブデン基合金鍛造金型

金属材料は、ものづくりの基礎的素材として、機械や部品などに幅広く活用されています。
一方、製造現場では近年、産業の高度化やコスト削減の必要性に伴い、より高い強度や高耐食性、高耐熱といった機能の向上が求められています。次世代金属材料は、先端的な材料の設計や革新的な技術によって、そうしたニーズを実現する新しい金属材料の総称です。

Foundation Alloyは、MITにおける長年の研究成果を基盤とした次世代金属開発プラットフォーム「MetalsFIRST」を有し、そこに蓄積された合金設計・金属粉末製造・焼結プロセスに関する高度な技術・ノウハウを開発に活かせることが強みです。同プラットフォームの活用によって、従来は技術的に困難であった「高温環境下においても高強度・高摩耗性を有する次世代金属材料」の開発を実現し、金型、切削工具、産業部品など様々な産業分野における活用が期待されています。さらに、自社で開発から製造まで担う一気通貫体制により、顧客ニーズに応じた柔軟な製品形態の提供が可能である点も特徴です。

兼松の特殊鋼貿易部は、鉄鋼製品をはじめとする金属分野のトレーディング事業を通じ、豊富な専門知識や国内外のネットワークを築いて参りました。本出資によるFoundation Alloyの次世代金属材料の社会実装を推進し、当社は従来のトレーディング機能をさらに進化させた金属分野のソリューション提供型ビジネスを展開します。中期経営計画「integration 1.1」で掲げている目指す姿「効率的かつ持続可能なサプライチェーンの変革をリードするソリューションプロバイダー」に向け、ものづくりの製造現場におけるお役立ちとなるべく、金属分野からアプローチして参ります。（兼松の特殊鋼貿易事業はこちら）

■Foundation Alloyの次世代金属材料
Foundation Alloyの次世代金属材料を使用した製品一例

Foundation Alloyが開発した次世代金属材料として、高強度モリブデン基合金※１の熱間鍛造用金型※2材料 (MC-X)とダイカスト用金型※3材料 (MC-1200)があります。これらは従来の工具鋼が抱える高温軟化、熱疲労、摩耗といった難点が改善され、約1,000℃の高温域でも硬度低下が起きにくく、熱衝撃や熱疲労に対して優れた耐性を発揮します。また、機械加工が施された金型としての納入に加え、焼結工程後のブロック形状での納入にも対応しており、顧客ニーズに応じた柔軟な製品形態での提供が可能です。（カタログはこちら)

さらに同社は、切削工具や刃物などの用途、中長期的には航空機用部品、次世代エネルギー用途等、より過酷な環境下で使用される先端分野への展開も視野に、パートナー企業との新材料開発を推進しております。

※１：モリブデン基合金：モリブデンを主成分とした高耐熱・高強度の金属材料で、過酷な高温環境でも硬さや形状を保ちやすい特性を持つ合金
※２：熱間鍛造用金型：赤熱した金属素材を高い圧力で成形し、自動車部品や産業機械部品などを製造するための金属製「型」
※３：ダイカスト用金型：溶融したアルミ、亜鉛、マグネシウム合金などを高圧・高速で注入し、複雑で精密な金属製品を大量生産するための金属製「型」

【会社概要】
商　号 FOUNDATION ALLOY TECHNOLOGY EXPLORATIONS, INC. 設　立 2022年代　表 Jake Guglin 所在地 Boston, USA 事業内容次世代金属材料・部品の開発・設計・製造ウェブサイト
https://www.foundationalloy.com/

公益財団法人兼松貿易研究基金　令和7年度兼松賞表彰式・入賞論文発表会を開催

兼松 — Wed, 10 Jun 2026 15:00:00 +0900

公益財団法人兼松貿易研究基金は、6月1日、神戸大学経済経営研究所との共催により、令和7年度兼松賞表彰式・入賞論文発表会を開催しました。今年度は経済学部門28編、経営学部門4編の計32編と過去最多の応募があり、厳正な審査の結果、経済学部門5編が入賞しました。当日は、表彰式に続き、入賞論文の発表と質疑応答が行われ、記念撮影や懇談会を通じて活発な交流が図られました。

公益財団法人兼松貿易研究基金は、貿易および国際経済に関する研究の奨励・助成を通じて、経済の発展に寄与することを目的として1940年に設立され、神戸大学経済経営研究所の協力の下、兼松が運営しています。

1993年には、神戸大学経済経営研究所、兼松貿易研究基金および兼松の三者により「兼松大学院生研究奨励賞（兼松賞））を創設。以来、毎年懸賞論文を募集し、経済学、経営学および会計学の分野における全国の大学院生に対して、研究奨励および研究成果発表の機会を提供しています。2018年度以降は、経済学部門と経営学部門に分けて審査を実施しています。

2025年度の兼松賞には、経済学部門28編、経営学部門4編の計32編と、過去最多の応募が寄せられました。厳正な審査の結果、経済学部門から5編が入賞し、入賞者5名には表彰状、奨励金ならびに神戸大学経済経営研究所のジュニア・リサーチフェローの称号が授与されました。授賞式後に行われた入賞論文の発表会では、審査員による総評や参加者との質疑応答が活発に行われました。
今後も兼松は、本基金を通じて経済学・経営学・会計学分野における研究支援を継続し、学術振興と社会への貢献に取り組んでまいります。

会社名：公益財団法人兼松貿易研究基金
代表者：谷川　薫
所在地：〒657-0013　兵庫県神戸市灘区六甲台町２－１
設立：1940年
業務内容：貿易および国際経済に関する研究の奨励・助成を通じて、経済の発展に寄与
ウェブサイト： https://www.trf.kanematsu.co.jp/

Kanematsu to exhibit at “International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026”

Kanematsu — Tue, 02 Jun 2026 11:00:00 +0900

Kanematsu Corporation will exhibit at “International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026,” to be held from Sunday, June 14 to Wednesday, June 17, 2026, at Tampere Hall in Tampere, Finland.

At our booth, we will showcase various manufacturing equipment for compound semiconductors, including MOCVD system manufactured by Nippon Sanso Corporation, ECR Plasma Sputtering Systems manufactured by JSW Afty Co., Ltd, Grinder/Polishers manufactured by Okamoto Machine Tool Works, Ltd., and equipment manufactured by Opto System Co., Ltd.

< Registration Information>
For detailed information regarding the conference schedule and venue, please refer to the official event website.
International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026
Dates：June 14(Sun) – 17(Wed), 2026
Venue：Tampere Hall, Tampere, Finland
Official Website： https://events.tuni.fi/islc2026/

＜Attendance Information＞
Advance registration (paid) is required to participate in this event. The registration fees include the conference program, lunch and refreshments, the City of Tampere reception, and the conference banquet. For details on registration fees and categories, please refer to the registration page below. Registration Page：https://events.tuni.fi/islc2026/registration/

<Exhibits>
Kanematsu will primarily showcase the following equipment that supports compound semiconductor manufacturing processes.

・MOCVD system manufactured by Nippon Sanso Corporation
・ECR Plasma Sputtering System manufactured by JSW Afty Co., Ltd
・Grinder/Polisher manufactured by Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
・Laser Scriber/Braker, LD Bar Stacker and Tester by Opto System Co.,Ltd.

We look forward to welcoming you to our booth.

兼松、「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展

兼松 — Fri, 29 May 2026 09:00:00 +0900

兼松株式会社は、2026年6月14日～17日、フィンランドタンペレのTampere Hallで開催される国際学会「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に出展します。
当社ブースでは、日本酸素製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置、株式会社岡本工作機械製作所製グラインダー/ポリッシャー、株式会社オプト・システム製装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。

<出展概要>
※日程・会場などの詳細は、公式サイトをご参照ください。
【International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026】
会期：2026年6月14日～17日
会場：フィンランドタンペレTampere Hall
公式サイト：https://events.tuni.fi/islc2026/

＜来場について＞
本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、会議プログラム、タンペレ市主催レセプション、カンファレンスディナーを含む各種プログラムに参加できます。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。
参加登録ページ：https://www.lyyti.fi/reg/islc2026

<展示製品>
化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。
・日本酸素株式会社製　MOCVD装置
・JSWアフティ株式会社製　ECR装置
・株式会社岡本工作機械製作所製　グラインダー/ポリッシャー
・株式会社オプト・システム製　半導体レーザー用加工機及びバー整列機

皆さまのご来場をお待ちしております。

兼松、クラウド在庫管理ソフト『KG ZAICO』最新導入事例を公開

兼松 — Sat, 16 May 2026 10:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、クラウド在庫管理アプリ「KG ZAICO」によって、様々な業界の在庫管理業務のデジタルトランスフォーメーションを実現しています。今回、日本精工株式会社の導入事例を公開しました。KG ZAICOによって予備部品の欠品を防止することで、ベアリングに必須の熱処理設備の安定稼働を支え、在庫管理業務の効率化も実現しました。

導入事例記事については、以下のリンクからご覧いただけます。
導入事例

兼松はこれまでに数多くの企業や自治体へKG ZAICOを導入してきました。総合商社としての在庫管理に関する豊富な知見・ノウハウを活用し、今後もお客様の業務改善に貢献してまいります。

KG ZAICOの特長

・どこでも操作可能
スマートフォンアプリを利用して、どこからでも在庫の確認・更新ができます。

・誰でも簡単操作
直感的に操作できるため、スムーズに運用を始められます。

・豊富な機能
期限管理や発注点数量によるアラート、棚卸、エクセルデータ一括登録など、在庫管理に必要な機能を完備しています。

・リーズナブルな価格
初期費用0円、年間利用料は117,600円（税抜）から。アカウントは複数名で共有可能です。

・伴走支援
在庫管理のノウハウを活かし、最適な運用方法を提案します。

在庫管理にお悩みの皆様、ぜひKG ZAICOの導入をご検討ください。詳細については、お気軽にお問い合わせください。

在庫管理のスタンダード　KG ZAICOウェブサイトはこちら

■サービスに関するお問い合わせ
兼松株式会社電子統括室新事業創造課Email: BC3A@kanematsu.co.jp

Kanematsu to Exhibit at Compound Semiconductor Week 2026

Kanematsu — Wed, 13 May 2026 16:30:00 +0900

Kanematsu Corporation will exhibit at “Compound Semiconductor Week 2026,” to be held from Sunday, May 24 to Thursday, May 28, 2026, at Kumamoto-jo Hall in Kumamoto, Japan. At our booth(No.15), we will introduce MOCVD system manufactured by Nippon Sanso Corporation, ECR Plasma Sputtering System manufactured by JSW Afty Co., Ltd, and Grinder/Polisher by Okamoto Machine Tool Works, Ltd.

<Registration Information>
For detailed information regarding the conference schedule and venue, please refer to the official event website.

Compound Semiconductor Week 2026（CSW2026）　
Dates：May 24 (Sun) – 28 (Thu), 2026
Venue：Kumamoto-jo Hall, Kumamoto City, Kumamoto Prefecture, Japan
Our Booth No.: 15
Official Website：https://csw-jpn.org/

＜Attendance Information＞
Advance registration (paid) is required to participate in this event. Registered participants will have access to the international conferences, technical sessions, and exhibition area related to the compound semiconductor field. For details on registration fees and categories, please refer to the registration page below.
　Registration Page：Registration - Compound Semiconductor Week 2026Compound Semiconductor Week 2026

<Exhibits>
Kanematsu will primarily showcase the following equipment that supports compound semiconductor manufacturing process.
・MOCVD system manufactured by Nippon Sanso Corporation
・ECR Plasma Sputtering System manufactured by JSW Afty Co., Ltd
・Grinder/Polisher manufactured by Okamoto Machine Tool Works, Ltd.

We look forward to welcoming you to our booth.

兼松、国際学会「Compound Semiconductor Week 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展

兼松 — Wed, 13 May 2026 09:00:00 +0900

兼松株式会社は、5月24日(日)～28日(木)、熊本城ホールで開催される国際学会Compound Semiconductor Week 2026に出展します。当社ブースでは、日本酸素株式会社製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。

<出展概要>
日程・会場などの詳細は、イベント公式サイトをご参照ください。
Compound Semiconductor Week 2026（CSW2026）　
会期：2026年5月24日(日)～28日(木)
会場：熊本県熊本市・熊本城ホール
ブース番号：15
公式サイト：https://csw-jpn.org/

＜来場について＞
  本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、化合物半導体分野に関する国際会議や技術セッション、展示会場への入場が可能です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

参加登録ページ：
Registration - Compound Semiconductor Week   2026Compound Semiconductor Week 2026


<展示製品>
化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。

・日本酸素株式会社製   MOCVD装置
・JSWアフティ株式会社製 ECR装置
・岡本工作機械製作所製グラインダー/ポリッシャー

皆さまのご来場をお待ちしております。

兼松ペトロ北部ターミナル竣工式の実施

兼松 — Fri, 24 Apr 2026 10:00:00 +0900

兼松ペトロ株式会社（以下、当社）は、2026年4月10日、群馬県前橋市の「兼松ペトロ北部ターミナル」において竣工式を執り行いました。

当日は、協業するホクブトランスポート株式会社をはじめ、主要な関係会社各位のご出席のもと、工事の無事完了を祝うとともに、今後にわたる安全操業を祈念いたしました

兼松ペトロ北部ターミナルは、当社が新たに整備し、4月から運用を開始した内陸LPガス出荷基地であり、LPガスの保管機能と出荷機能を一体的に備えた施設です。

国内のLPガスを取り巻く環境は、需給変動の拡大や物流制約の顕在化などにより、供給体制のみならず、配送面を含めた運用力の強化がこれまで以上に求められ、LPガスの出荷基地新設は、安定供給・配送体制を構築するうえで重要な取り組みです。

新施設は、北関東エリアを中心とした広域へのLPガス供給を担う中核拠点として、安定的かつ効率的なエネルギー供給体制の構築に寄与して参ります。

また、兼松グループの全国的な供給体制を支える営業拠点として位置付けています。

本ターミナルの完成により、当社は物流・供給体制のさらなる強化を図るとともに、LPガスの安定供給および安全管理水準の一層の向上に努めて参ります。

【お問い合わせ先】兼松ペトロ株式会社ガス営業部　電話：03-5289-0487ＵＲＬ：https://www.kanematsu-oilgas.co.jp/

世界初となる黒毛和牛へのメタン削減資材ボベアー®の給与実証で生産された環境配慮ビーフ社内カフェで提供

兼松 — Mon, 20 Apr 2026 10:00:00 +0900

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、牛の消化管由来メタンを削減して生産された「環境配慮ビーフ」を使ったローストビーフ弁当を、本社内のカフェ「Café THE PERCH」にて期間限定にて提供を開始しました。今回使用する牛肉は、2025年11月より兼松、株式会社敷島ファーム（以下、「敷島ファーム」）、dsm-firmenichの3社で実施した、「世界初となる黒毛和牛へのメタン削減資材ボベアー®の給与実証」で生産された敷島ファームの白老和牛です。商用化を見据え、実証によって実現した「地球環境に配慮した、おいしさはそのままの白老和牛」をメニュー化したものです。

環境配慮ビーフを使用したローストビーフ弁当
＜目的＞
昨年の実証目的であった「カーボンインセット」の普及・商用化に向け、購入者アンケートによる消費者目線の検証を行います。具体的には、商用化にあたり課題となっている環境配慮食材への興味関心や価格の許容範囲、環境価値を訴求するメニューを検討します。また、お弁当として提供することで、購入者が環境配慮食材やGXをより身近に感じ、自然と関心が高まることも企図しています。

＜カーボンインセットについて＞
カーボンインセットは、サプライチェーン内で削減・除去された温室効果ガス排出量を同一サプライチェーン「内」で取り込む（生産者により組成されたカーボンクレジットの調達・償却、製品排出量の削減への活用等）仕組みです。兼松は、長らく携わってきたコメやコーヒー豆、豚肉などの農畜産サプライチェーンを活用したカーボンインセットの実践を推進しています。
それにより、川下企業をはじめとした、サプライチェーン全体のスコープ３削減に資する取組みやトレーサビリティの確保による安心・安全な食の安定供給を目指しています。さらに、2025年9月には、カーボンインセットをさらに発展・拡大する目的で、農林中央金庫が主催する「インセッティングコンソーシアム」に参画し活動しています。

＜畜産業における環境課題＞
牛など反芻(はんすう)動物のゲップに含まれるメタンガスは、温室効果ガス（GHG）の一種であり、畜産業における環境課題となっています。農研機構によると、この消化管由来メタンは国内の農林水産業において稲作に続く第二のメタンガス排出源とされ、世界のGHG総排出量の約5%を占めるとされています。日本では2026年2月、牛への飼料添加物を使用した飼料の給餌に関する新規方法論の策定がJ-クレジット制度運営委員会にて承認されたことで、今後の活用が期待されています。

●Café THE PERCHについて

株式会社WORKING FOODIE が運営する、兼松東京本社オフィス内のカフェ。同社は食を通じて社内コミュニケーションを活性化させるサービスを提供しています。
企業ごとにカスタマイズされた「オリジナルカフェ」の創設を提案し、温かい食事や快適な空間、企業のコンセプトを反映した空間デザイン、コミュニケーションを促進するメニュー作り、社内イベントの企画・運営まで、多岐にわたるサービスを展開しています。食を提供するだけではなく、食の先のコミュニケーションを提供します。WORKING FOODIEのウェブサイトは、こちら

【お問い合わせ先】
◆ 協業に関するお問い合わせ：兼松株式会社　GXビジネス推進課　
Email: gx@kanematsu.co.jp
◆ プレスリリースに関するお問い合わせ：兼松株式会社　広報室
電話： 03-6747-5000　 https://www.kanematsu.co.jp/inquiry/　