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『セイコー時間白書2026』時間は「タイパ＆メンパ」の二刀流時代へ

セイコーグループ — Wed, 03 Jun 2026 14:00:00 +0900

2026年6月3日
セイコーグループ株式会社
6月10日「時の記念日」
『セイコー時間白書2026』
時間は「タイパ＆メンパ※1」の二刀流時代へ
AI化の一方、“あえて効率を求めない時間”への価値も上昇
“心の充足”や“納得感”を求める「メンパ※1時間」を重視
時間学の専門家・一川誠先生監修、現代人の「時間感覚4タイプ」を発表！— あなたはどのタイプ？
〜時間白書10回目、定点データから読み解く現代人の時間感覚〜

※1 メンパとはメンタルパフォーマンスの略で、コスパ、タイパに次ぐ物事のパフォーマンスを測る指標。心理的負荷を下げ感情の安定や人とのつながりなどの心の充実度、人生の充実度を優先する消費スタイルや考え方のこと。本調査では、心の充足感や納得感、人とのつながりなど、精神的な満足度を重視する時間価値を「メンパ」と定義しています。

　セイコーグループ株式会社（代表取締役会長兼グループCEO 兼グループCCO 服部真二、本社：東京都中央区、以下「セイコー」）は、6月10日の「時の記念日」にちなみ、生活者に時間についての意識や実態を探る調査を2017年から実施し、毎年『セイコー時間白書』として発表しています。「人それぞれの豊かな時、自分らしい時間の過ごし方を願う」セイコーの理念に基づき、　今回は、タイパ※2とAI、時間の使い分け、時間感覚の三つのテーマについて探ります。また、今回「時間白書」が10回目を迎えたことから、これまでの定点観測を振り返り、現代人の時間との付き合い方をひもときます。
※2 本調査では、タイパ（タイムパフォーマンス）を生活における時間対効果として定義。時短や効率性のみならず、回答者自身が豊かだと感じる時間の使い方も含めて聴取しています。

タイパはもはや常識に「メンパ」の登場で、時間を使い分ける傾向に傾向① 効率重視のタイパは定着、AIも加速

傾向② 気持ち重視のメンパも大事

約9割が他人との時間感覚のズレを実感！「時間感覚は同じではない」が共通認識に傾向③ 時間感覚は違って当然

発表！タイプ別時間感覚

セイコー時間白書2026 調査結果サマリー ①タイパとAI ：タイパが定着し、AI利用が加速する日本 ■6割以上が「タイパを意識して行動」（61.0％）、「タイパ重視の考え方は社会に定着」（65.8％）と捉えている。
■タイパがよい過ごし方をすることが「豊かな生活時間の使い方」だと思う39.3％＞思わない28.7％
■時間効率を高められると「心が満たされる」と思う41.4％＞思わない27.3％
■51.9％と半数以上が「プライベートでAIを活用」中。AIの利用機能は「仕事の相談」「人生相談」「愚痴を聞いてもらう」など。

②時間の使い分け：一方で、自分が納得できるメンパ時間も重視、自分軸での時間の使い分けも広まる

■7割以上が「何もしない時間は必要」「ひとつのことを考えたい」「考え事をするのが好き」とメンパ時間も重視。タイパとメンパが共存する時間の使い分け傾向。
■短縮したい時間TOP3は「テーマパークの行列」「人気の飲食店の行列」「SNSやネットの閲覧」。32.0％が時間短縮のためにお金を支払った経験あり。
■長くてもかまわない時間TOP3は「一人で過ごす静かな時間」「誰かと食事をする時間」「自分へのご褒美を選ぶ時間」。
■6割以上で「時間がかかっても自分が納得できる選択をしたい」「効率より自分にとって心地よいかを基準に考える」と時間の使い方が変化。
■63.6％が効率化したい時間とあえて効率を求めたくない時間を「使い分けている」と回答。“自分軸”での時間の使い分けも浸透。

③時間感覚：約9割が他人との時間感覚が合わない経験あり「時間感覚は同じではない」が共通認識に ■「少し早め」は「10分前」（52.6％）が大勢だが、「5分前」「20分以上前」の人も約1割ずつ。「なる早で」と言われて悩む人が約3人に1人。
■88.7％が他人と時間感覚が合わない経験あり。80.8％が「時間感覚が違うのは当然」と回答。時間感覚は人によって違うのが当たり前。
■共有する時間の考え方も「世代によって違う」（73.4％）、「必要なときだけ共有できれば十分」（67.0％）とみんなが同じである必要はない。

「時間白書」10回目現代人の時間感覚

●「時間に追われ」（63.4％）、「時間が足りない」（56.7％）　という時間感覚はほぼ変わらず。
●「1分でもムダにしたくない」（37.7％）、「やることがない時間が出来るとつい不安になってしまう」（33.2％）、「何もしない時間を大切にしたい」（56.1％）が定点観測で過去最大に。
●1時間の価値、オンタイム4,836円、オフタイム11,305円。10回前より値上がりするも、ここ数年はオンタイムは横ばい、オフタイムは減少傾向に。
●1週間で最も大切にしたい時間 TOP3　1位「金曜PM10時」、2位「土曜PM9時」、3位「土曜PM10時」。

＜調査概要＞
■タイトル：セイコー時間白書2026
■実施時期：2026年4月6日（月）～4月9日（木）
■調査手法：インターネット調査　
■調査委託先：マクロミル
■調査対象：全国の15歳〜69歳の男女1,200人　（男女各600人　各年代別に男女各100人ずつ）一部設問は＋高校生男女200人
※構成比（％）は小数第2位以下を四捨五入しているため、合計しても必ずしも100％にならない場合があります。金額は小数第1位以下を四捨五入しています。

時間学の一川誠先生に聞く、
タイパとメンパ二刀流時代の時間感覚とは？

調査の詳細は添付のリリースよりご覧ください。

「一歩引いて見る」ことで議論は変わる

早稲田大学 — Wed, 03 Jun 2026 14:00:00 +0900

2026年6月3日
早稲田大学
東京都市大学
TIS株式会社
岡山理科大学
芝浦工業大学
「一歩引いて見る」ことで議論は変わる ―バーチャル空間での三人称視点が集団意思決定に与える影響を解明―
【発表のポイント】
●集団意思決定では、俯瞰的な視点から議論することが重要ですが容易ではありません。三人称視点（第三者視点）から自己の体験を観察していることを想像することが、俯瞰的な視点で自己の体験に向き合う有効な手段であることがわかっています。これをふまえ、バーチャル空間にて三人称視点で議論することが集団意思決定に及ぼす影響を、一人称視点と比較する実験によって明らかにしました。
●三人称視点は、(1)意思決定の質（自己の最終意見がグループのコンセンサスと一致した程度の向上、他者の最終意見を推測できた程度の向上）、(2)コミュニケーション行動（会話の流れを調節するためのジェスチャー行動の増加）、(3)参加者自身の認識（グループ内に生じた葛藤の減少、グループ内の感情の相互依存性の減少）に影響を及ぼしました。
●得られた結果を総合すると、三人称視点は、対立が生じやすい局面には有効である一方で、共感が重視される局面には有効でないことが示唆されました。つまり、バーチャル空間における三人称視点は、感情的結びつきの認識に多少の代償を伴いながらも、グループをより円滑で合意形成しやすい意思決定へと導き得るといえます。
　組織やチームが意思決定を行う際、メンバー一人ひとりが自己の利得や価値観などにとらわれず、俯瞰的な視点から議論に関わることが重要ですが容易ではありません。このような俯瞰的な視点を持つためのメカニズムとしてセルフディスタンシング（自己から心理的に距離を置くこと）があり、その典型的な実践手段は三人称視点から自己の体験を観察していることの想像です。
　早稲田大学人間科学学術院の市野順子（いちのじゅんこ）教授、TIS株式会社技術本部セクションチーフの井出将弘（いでまさひろ）氏、岡山理科大学経営学部の横山ひとみ（よこやまひとみ）教授、芝浦工業大学システム理工学部の淺野裕俊（あさのひろとし）教授、東京都市大学メディア情報学部の宮地英生（みやちひでお）教授、同学部の岡部大介（おかべだいすけ）教授の研究グループは、没入型バーチャル空間において、三人称視点と一人称視点での対話の比較を通して、集団意思決定に及ぼす影響を調査しました。その結果、三人称視点は一人称視点と比べて、(1)意思決定の質（自己の最終意見がグループのコンセンサスと一致した程度の向上、他者の最終意見を推測できた程度の向上）、(2)コミュニケーション行動（会話の流れを調節するためのジェスチャー行動の増加）、(3)参加者自身の認識（グループ内に生じた葛藤の減少、グループ内の感情の相互依存性の減少）に有意に影響を及ぼしました。これらの結果から、三人称視点は、対立が生じやすい局面には適する一方で、共感が重視される局面には適さないことがわかりました。
　本研究成果は、ヒューマンコンピュータインタラクション（HCI）分野におけるトップ国際会議CHI2026「The ACM CHI Conference on Human Factors in Computing Systems (CHI) 2026」で2026年4月13日に発表・公開されました（論文名：Effects of Embodied Self-Distancing in Virtual Environments on Group Decision-Making）。

キーワード：
集団意思決定、VR（バーチャルリアリティ）、第三者視点、三人称視点、一人称視点、セルフディスタンシング（self-distancing、自己距離化）、対立の抑制、共感の低下、会議、ミーティング、オフィス

１．これまでの研究で分かっていたこと
　三人称視点は、セルフディスタンシング（心理学の分野で提唱された概念で、自己から心理的に距離を置くこと）の典型的な実践手段です。これによって、過去の体験に関して、感情調節・自己制御・行動変容に肯定的な効果をもたらすことがわかっています。しかし、現在進行している体験の最中に三人称視点から自己を観察することは容易ではありません。
　これに対し、バーチャル空間では、ユーザーはあたかも自分の身体のように感じるアバターとして存在しており、加えて、ユーザーの視点を任意の位置に設定できるため、体験の最中に三人称視点から自己を観察することが容易にできる可能性があります。これまで、バーチャル空間で三人称視点を適用した研究は多くありますが、主に単独のゲームやスポーツなど個人レベルの活動への影響に焦点を合わせており、集団意思決定など集団レベルの活動への影響はほとんどわかっていませんでした。

２．新たに実現しようとしたこと、明らかになったこと
　今回の研究では、一般から募集した48の3人組（144人、20～49歳）の参加者を対象に、三人称視点（参加者の視点を自己のアバターの後方斜め上に設定）と一人称視点（参加者の視点を自己のアバターの頭部に設定）のいずれかを用いて、2種類のトピックについて3人で議論し意思決定してもらう実験を行いました（図1）。集団意思決定に及ぼす影響を、意思決定の質・コミュニケーション行動・参加者自身の認識（アンケート）に関する多数の項目を用いて定量的・定性的に評価しました。
　各項目の結果を総合すると、三人称視点は、＜対立が生じやすい局面に有効である＞一方で、＜共感が重視される局面に有効でない＞ことが示唆されました。以降では、これらに関連する結果を示します。

三人称視点

一人称視点
図1：2つの実験条件のバーチャル空間での参加者の視界例　（手前の緑色のシャツのアバターがこの参加者のアバター）

２．１　三人称視点が＜対立が生じやすい局面に有効である＞ことを示す結果
【他者の最終意見を推測できた程度の向上】
　グループでの議論を経て形成されたコンセンサスに対して、他者の最終意見（本心）を、議論後に各参加者に推測してもらいました。その結果、三人称視点は一人称視点よりも推測できた程度が高く、統計的にも有意でした（図2）。このことから、三人称視点の参加者は、他者の意見をよく聴き、かつ、それをよく覚えていたことがわかります。

図2：他者の最終意見（本心）を推測できた程度（他者2人共の最終意見を正しく推測できた場合が1.0）　　

【グループ内に生じた葛藤の減少】
　議論中、グループ内で葛藤がどの程度生じたと思うかについて、関係葛藤（価値観の違いや対人関係の軋轢）と課題葛藤（意見の対立）に分けて、議論後に各参加者に尋ねました。その結果、いずれも、三人称視点は一人称視点よりも葛藤が小さく、統計的にも有意でした（図3）。このことから、三人称視点では、対立が抑制され、議論が協調的に進行したことがわかります。
　インタビュー分析の結果も同様の傾向が見られました。三人称視点の参加者からは、妥協点の模索や意見のすり合わせに関するコメントが多く寄せられました。一方、一人称視点の参加者からは、対立についてのコメントが多く寄せられました。

図3：グループ内に生じた葛藤（葛藤の大きさを7段階で評価。値が大きい方が葛藤が大きい。）　　

【自己の最終意見がグループのコンセンサスと一致した程度の向上】
　グループでの議論を経て形成されたコンセンサスに対して、自己の最終意見（本心）と一致しているかを、議論後に各参加者に尋ねました。その結果、三人称視点は一人称視点よりも一致の程度が高く、統計的にも有意でした（図4）。このことから、三人称視点の参加者は、グループのコンセンサスを単に受け入れただけでなく、本心から同意したことがわかります。

図4：自己の最終意見（本心）がグループのコンセンサスと一致した程度
（自己の最終意見とグループのコンセンサスが一致した場合が1.0）

　以上の結果から、他者の意見を理解しようとする認知的な姿勢（他者の最終意見を推測できた程度の向上）が、対立が生じにくい土壌を形成し（グループ内に生じた葛藤の減少）、最終的な合意への積極的な支持（自己の最終意見がグループのコンセンサスと一致した程度の向上）につながった様子が伺えます。
　言い換えれば、三人称視点は、自己の意見に固執せず他者の意見を取り入れる認知的枠組みを促し、結果として対立の少ない協調的な議論プロセスと、強い納得を伴った集団的意思決定を可能にしたと言えます。

２．２　三人称視点が＜共感が重視される局面に有効でない＞ことを示す結果
【グループ内の感情の相互依存性の減少】
　議論中、自己と他者の間で感情や態度がどの程度影響し合ったと思うかについて、議論後に各参加者に尋ねました。その結果、三人称視点は一人称視点よりも感情の相互依存性が小さく、統計的にも有意でした（図5）。このことから、三人称視点では、互いの感情や態度の影響を受けにくくなり、共感が低下したことがわかります。
　インタビュー分析の結果も同様の傾向が見られました。三人称視点の参加者からは、相手の感情のわかりにくさや感情よりも議事進行を優先させたことなどに関するコメントが多く寄せられました。一方、一人称視点の参加者からは、他者の感情を理解できたことや共感し合えたことについてのコメントが多く寄せられました。

図5：グループ内の感情の相互依存性（相互依存性の大きさを7段階で評価。値が大きい方が相互依存性が大きい。）　　

３．研究の意義と今後の展望
　実験結果から、バーチャル空間における三人称視点は、対立が生じやすい場面で有効である可能性が示唆されました。例えば、経営会議や多部門間の利害調整会議での意思決定場面、人事評価面談などでの活用が期待されます。その一方で、共感や傾聴といった情緒的側面が重視される局面に有効でない可能性も示唆されました。例えば、メンタルヘルスやカウンセリング面談、チームビルディングや関係改善を目的とした対話、従業員や住民の意見を聴く参加型会議などには適さないことが予想されます。
　これらの効果の二面性を踏まえると、視点を固定的ではなく状況に応じて切り替える「状況適応的な視点制御」が有効と考えられます。議論が加熱し対立が深刻化した局面では三人称視点を導入し、冷静な思考を促します。反対に、議論が停滞したりメンバー間の結びつきが弱まったりした局面では一人称視点に切り替え、活発な参加や情動的な近接性を回復させます。このような視点制御をAIによるファシリテーション支援と組み合わせることで、より柔軟で効果的な議論運営が可能となることが期待されます。

４．論文情報
国際会議名：Proceedings of the Association of Computing Machinery Conference on Human Factors in Computing Systems (CHI '26)
論文名：Effects of Embodied Self-Distancing in Virtual Environments on Group Decision-Making
執筆者名（所属機関名）：市野順子1*、井出将弘23、横山ひとみ4、淺野裕俊5、宮地英生6、岡部大介6
1. 早稲田大学人間科学学術院
2. 早稲田大学大学院人間科学研究科（論文採択時の所属機関：東京都市大学大学院環境情報学研究科）
3. TIS株式会社技術本部
4. 岡山理科大学経営学部
5. 芝浦工業大学システム理工学部（論文採択時の所属機関：工学院大学情報学部）
6. 東京都市大学メディア情報学部
*：責任著者、筆頭著者
掲載日時：2026年4月13日
掲載URL：https://doi.org/10.1145/3772318.3791367
DOI：10.1145/3772318.3791367

論文のデモ動画（英語版）
https://dl.acm.org/doi/suppl/10.1145/3772318.3791367/suppl_file/3772318.3791367-presentation-video.mp4

国内会議名：第27回一般社団法人情報処理学会シンポジウム（インタラクション2026）
論文名：バーチャル環境における身体性を伴うセルフディスタンシングが集団意思決定に及ぼす影響
執筆者名（所属機関名）：市野順子1*、井出将弘23、横山ひとみ4、淺野裕俊5、宮地英生6、岡部大介6
1. 早稲田大学人間科学学術院
2. 早稲田大学大学院人間科学研究科（論文採択時の所属機関：東京都市大学大学院環境情報学研究科）
3. TIS株式会社技術本部
4. 岡山理科大学経営学部
5. 芝浦工業大学システム理工学部（論文採択時の所属機関：工学院大学情報学部）
6. 東京都市大学メディア情報学部
*：責任著者、筆頭著者
掲載日時：2026年3月3日
掲載URL：https://www.interaction-ipsj.org/proceedings/2026/data/pdf/INT26005.pdf

テラヘルツバイオフォトニクスが拓く次世代バイオ計測

早稲田大学 — Tue, 02 Jun 2026 14:00:00 +0900

2026年6月2日
早稲田大学
岡山大学
科学技術振興機構（JST）
テラヘルツバイオフォトニクスが拓く次世代バイオ計測～テラへルツ技術の医療・生命科学応用に向けた課題と技術ロードマップを提示～

詳細は早稲田大学HPをご覧ください
【発表のポイント】
●生体組織や細胞、分子の状態を非侵襲・非破壊で調べることができる電磁波としてテラヘルツ波が注目されてきましたが、医療・生命科学への実利用は大きく進んでいませんでした。
●本研究では、テラヘルツ波を生体計測に応用する研究分野である「テラヘルツバイオフォトニクス」の発展を妨げてきた本質的課題を整理し、その克服に向けた技術の進展を体系的にまとめました。
●加えて、新しい顕微鏡技術や高感度センサー技術などの研究動向を整理し、医療・バイオ計測分野への応用に向けた現実的な技術ロードマップを示しました。
●本成果により、テラヘルツバイオフォトニクスを次世代の医療・生体計測を支える候補技術として社会に広く示すとともに、産学連携や異分野融合の加速が期待されます。
　生体の水和状態や分子間相互作用などを捉えられる新しい技術として、テラヘルツ波を用いた生体計測が注目されています。しかし、可視光などの光技術と比べると、医療や生命科学への実利用は大きく遅れていました。
　早稲田大学大学院情報生産システム研究科芹田和則（せりたかずのり）准教授、岡山大学学術研究院先鋭研究領域異分野基礎科学研究所斗内政吉（とのうちまさよし）教授（特任）の研究グループは、テラヘルツバイオフォトニクス研究の歴史と最新技術を整理し、分野の発展を妨げてきた本質的課題を体系的に分析しました。さらに、顕微鏡技術や高感度センサーなどの新しい研究動向を整理し、医療・バイオ計測への応用に向けた技術ロードマップを提示しました。本成果は、テラヘルツバイオフォトニクスを次世代の医療・生体計測技術として発展させるための重要な指針となります。
　本研究成果は2026年5月29日に「Journal of Physics Photonics」に掲載されました。

キーワード：
テラへルツ波、テラへルツバイオフォトニクス、テラへルツ時間領域分光、テラへルツ点光源顕微鏡、メタマテリアル

（１）これまでの研究で分かっていたこと
　テラヘルツ波※1は、分子間相互作用や水素結合、水和状態など、生体の状態を反映する物理情報に敏感に応答する電磁波です。2000年代以降、医療や生命科学への応用を目指した研究が世界的に進められてきました。これまでの研究では、がん組織、創傷、血液、細胞、DNA、タンパク質など様々な対象で有望な結果が報告されてきました。しかし、可視光や近赤外光を用いた光学顕微鏡に比べると、テラヘルツ技術の実利用は以下の技術的課題が存在していたため、大きく遅れていました。
　・空間分解能※2が低いこと
　・水による強い吸収によって感度が低下すること
　・計測速度が遅いこと
　・装置が大型で高コストになりやすいこと
　また、先行研究では、テラヘルツ信号によって観測された信号の違いが病気特有の情報ではなく、単に水分量の違いを反映している可能性が指摘されるなど、テラヘルツ信号の観測解釈に懐疑的な見方も多く、「測定できた」という段階にとどまる研究も少なくありませんでした。そのため、テラヘルツ波が生体のどのような情報を実際に捉えているのかを検証する研究が求められていました。

（２）新たに実現しようとしたこと、明らかになったこと
　本研究では、テラヘルツバイオフォトニクス※3分野の研究動向を体系的に整理し、この分野の発展を妨げてきた本質的課題と、それを克服するための技術進展を明らかにしました。
　まず、テラヘルツバイオフォトニクス研究の歴史を俯瞰し、分野の停滞要因の本質的課題を以下の４つとして再定義しました。
　（１）空間分解能の不足
　（２）水への強い吸収による感度不足
　（３）計測速度の遅さ
　（４）装置の大型化
　次に、これらの課題を克服するための技術進展を整理しました。特に、テラヘルツ時間領域分光法※4による分光技術、テラヘルツ顕微鏡を使ったイメージング技術、テラへルツメタマテリアル※5を使ったセンシング技術が、どのように進展し、どの課題の解決に寄与していくのかを体系的に整理しました。　
　例えば、テラヘルツ時間領域分光法による高精度な分光技術が進展することで、生体の水和状態などの変化を定量的に評価することが可能となり、テラヘルツ信号の解釈の信頼性向上に寄与します。また、テラヘルツ顕微鏡技術の進展により、従来課題であった空間分解能の向上が進み、現在では、細胞、分子、微細構造レベルでの観察が可能になりつつあります。さらに、テラヘルツメタマテリアルを用いたセンシング技術は、テラへルツ波の電場を局所的に強く集中させることで、微量な生体物質の検出感度を高め、小型・高感度なバイオ分析チップへの応用が期待されています。
　特に、筆者らがテラヘルツバイオフォトニクス応用の要となる技術として開発を進めているテラヘルツ点光源顕微鏡※6は、これまでのテラへルツ計測の主要課題であった上記４つ（空間分解能、感度、計測速度、装置サイズ）を同時に克服する技術として位置づけられ、細胞レベルでの生体計測や微量試料分析への応用可能性にも言及しています。
　さらに、皮膚がん診断や創傷評価では、すでに臨床応用を見据えたテラへルツ診断装置も進みつつあることを示し、比較的早期の実用化が期待される応用分野として、医療分野での社会実装に向けた現実的なシナリオを提示しました。
　本研究により、テラヘルツバイオフォトニクス研究は、単に「測れるかどうか」を示す段階から、テラヘルツ波が生体のどのような情報を捉えているのかを検証しながら実用化へと進む段階に入りつつあることが明らかになりました。

（３）研究の波及効果や社会的影響
　本研究は、テラヘルツバイオフォトニクスという新しい研究領域の可能性を社会に広く示すものです。テラヘルツ技術は、非侵襲・ラベルフリーで生体情報を取得できる可能性を持つため、将来的には皮膚がん診断、創傷評価、生体組織分析、微量バイオ分析などの医療分野への応用が期待されています。また、メタマテリアルセンサーやマイクロ流路技術との統合により、小型で高感度なバイオ分析チップの開発にもつながる可能性があります。こうした技術は医療だけでなく、創薬、食品、環境、半導体、バイオ産業など幅広い分野への応用が期待されます。
　さらに、テラヘルツ技術は、大きなマーケットを担うバイオ産業の一翼を担うことが期待されています。本研究は、テラヘルツバイオフォトニクス技術がこのバイオ産業の開拓に貢献できる具体的な道筋を明らかにしたものです。
　加えて、テラヘルツバイオフォトニクスは物理学、光工学、電子工学、生命科学、医学などが交差する学際分野であり、本成果の社会発信により、新しい研究コミュニティの形成や産学連携の加速が期待されます。

（４）課題、今後の展望
　テラヘルツバイオフォトニクスは大きな可能性を持つ一方で、依然としていくつかの課題が残されています。特に、生体内でのテラヘルツ信号の起源をより正確に理解すること、計測装置の小型化・高速化・低コスト化を進めることなどが重要です。今後は、顕微鏡技術やセンサー技術のさらなる発展に加え、AIによるデータ解析や医療機関との連携を進めることで、実際の医療現場への応用が期待されます。また、近年急速に発展しているナノフォトニクスやメタマテリアル技術との融合により、これまでにない高感度な生体計測技術が生まれる可能性があります。

（５）研究者のコメント
　テラヘルツ波は長年、医療や生命科学への応用が期待されながらも、実用化には多くの課題が残されていました。本研究では、これまでの研究を整理し、分野が直面している本質的課題とその解決に向けた技術の方向性を示しました。テラヘルツ技術が、将来の医療や生体計測を支える新しい技術として発展することを期待しています。また、「テラヘルツ波」をより身近に扱える未来社会の実現に向けた重要な指針となる論文になることを期待しています。

（６）用語解説
※1　テラへルツ波
周波数が約1テラヘルツ（1兆ヘルツ）付近にある電磁波の総称で、光と電波の中間に位置する。波長は約0.3ミリメートルで、光のように直進しやすく、電波のように物質を透過する性質を併せ持つ。また、生体内の水や分子の動きに敏感に反応する特徴がある。1光子のエネルギーはX線の約100万分の1と小さく、生体にダメージを与えにくい非侵襲計測が可能とされる。医療・生命科学、半導体検査、食品品質管理、次世代通信など幅広い分野での応用が期待されている。

※2　空間分解能
どれだけ細かい構造を見分けられるかを示す指標。空間分解能が高い（良い）ほど、小さな対象（細胞や微細構造）をよりはっきりと観察することができる。

※3　テラヘルツバイオフォトニクス
テラヘルツ波を利用して、生体組織、細胞、分子などの状態を計測・分析する研究分野。テラヘルツ波は水和状態や分子間の相互作用などに敏感に反応するため、生体の状態を非侵襲・非破壊で調べられる可能性がある。医療診断、生体計測、バイオ分析などへの応用が期待されている学際的な研究領域である。

※4　テラへルツ時間領域分光法
テラヘルツパルスを発生させ、物質を透過・反射した波形を時間領域で測定することで、物質の吸収特性や屈折率などを調べる計測手法。テラヘルツ領域の代表的な計測技術であり、物質の構造や分子振動の情報を得ることができるため、生体分子や材料の分析に広く利用されている。

※5　メタマテリアル
自然界には存在しない特殊な電磁特性を人工的に実現するために設計された微細構造材料。電磁波の共鳴や電場増強などの効果を利用できるため、センサーや光学デバイスなどに応用されている。テラヘルツバイオセンサーでは、メタマテリアル構造によって電場を強く集中させることで、微量な生体物質を高感度に検出できる可能性がある。

※6　テラへルツ点光源顕微鏡
局所的にテラヘルツ波を発生させ、その微小なテラヘルツ光源を走査することで試料を観察する顕微鏡技術。従来のテラヘルツ計測よりも高い空間分解能で測定できるため、細胞や微小構造などの生体試料を詳細に観察できる可能性がある。

（７）論文情報
雑誌名：Journal of Physics Photonics
論文名：Recent advances and emerging directions in terahertz biophotonics
執筆者名（所属機関名）：Kazunori Serita (Waseda University), *Masayoshi Tonouchi (Okayama University)
掲載日時：2026年5月29日
DOI：https://doi.org/10.1088/2515-7647/ae7490
*：責任著者

（８）研究助成
研究費名：JST創発的研究支援事業
課題番号：JPMJFR2029
研究課題名：近接場テラヘルツ励起プローブ顕微鏡による１細胞・１分子分光イメージング解析とその応用
研究代表者名（所属機関名）：芹田和則（早稲田大学）

研究費名：JSPS科学研究費助成事業基盤研究B
課題番号：JP25K01294
研究課題名：高分解能テラへルツ内視鏡の開発
研究代表者名（所属機関名）：芹田和則（早稲田大学）

研究費名：JSPS科学研究費助成事業基盤研究A
課題番号：JP23H00184
研究課題名：局所場における光テラヘルツ波変換モデルリングと半導体分析応用
研究代表者名（所属機関名）：斗内政吉（岡山大学）

兼松、「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展

兼松 — Fri, 29 May 2026 09:00:00 +0900

兼松株式会社は、2026年6月14日～17日、フィンランドタンペレのTampere Hallで開催される国際学会「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に出展します。
当社ブースでは、日本酸素製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置、株式会社岡本工作機械製作所製グラインダー/ポリッシャー、株式会社オプト・システム製装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。

<出展概要>
※日程・会場などの詳細は、公式サイトをご参照ください。
【International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026】
会期：2026年6月14日～17日
会場：フィンランドタンペレTampere Hall
公式サイト：https://events.tuni.fi/islc2026/

＜来場について＞
本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、会議プログラム、タンペレ市主催レセプション、カンファレンスディナーを含む各種プログラムに参加できます。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。
参加登録ページ：https://www.lyyti.fi/reg/islc2026

<展示製品>
化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。
・日本酸素株式会社製　MOCVD装置
・JSWアフティ株式会社製　ECR装置
・株式会社岡本工作機械製作所製　グラインダー/ポリッシャー
・株式会社オプト・システム製　半導体レーザー用加工機及びバー整列機

皆さまのご来場をお待ちしております。

世界初、ミリ波・テラヘルツ波統合ビームフォーミング通信の実証に成功

情報通信研究機構　広報部 — Wed, 27 May 2026 14:00:00 +0900

2026年5月27日
国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）
ポイント ■　ミリ波とテラヘルツ波を統合利用し、通信環境に応じて自動切換え可能なビームフォーミング通信の実証に世界で初めて成功
■　次世代移動通信システム（6G）で期待される「超高速通信」と「高信頼・低遅延通信」を両立
■　従来のテラヘルツ波通信が抱えていた遮蔽・接続断・ビーム追尾といった課題を大幅に改善

　国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT（エヌアイシーティー）、理事長: 大野英男）は、次世代の超高速・大容量かつ高信頼な通信の実現のため、ミリ波・テラヘルツ波の2波自動切換えとビームフォーミングを一体的に動作させる通信技術の実証に世界で初めて成功しました。
　本実証では、ミリ波（60 GHz帯）とテラヘルツ波（300 GHz帯）を統合動作させる独自アーキテクチャを開発し、ミリ波側を「ビーム制御・追尾・接続維持」に利用し、テラヘルツ波側ではビーム制御を行いつつ「大容量データ伝送」に特化させ、双方の長所を最大限活用しました。通信環境の変化に応じて、テラヘルツ波の通信が途切れた場合には瞬時にミリ波に切り換えて通信を継続することができました。これにより、従来のテラヘルツ波通信が抱えていた遮蔽・接続断・ビーム追尾に対する課題を大幅に改善することに成功しました。
　本技術が実用化されれば、クロスリアリティ（XR）、超高精細映像伝送やスマートファクトリーなどの次世代無線アーキテクチャを必要とするユースケースへの応用が期待されます。
　なお、2026年5月27日（水）から開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2026」（東京ビッグサイト）にて本成果を展示します。

背景　近年、デジタルトランスフォーメーション（DX）の進展やIoT機器の普及、さらにはAIの高度化に伴い、社会全体のデータ通信量は爆発的に増加しています。現在の5G通信でも将来的な需要を十分に支えきれない可能性が指摘されており、その先に位置づけられる「Beyond 5G」や「6G」の実現に向けた基盤技術の確立が急務となっています。
　こうした背景の中で注目されているのが、テラヘルツ波と呼ばれる高周波帯の電波です。これは従来の通信で利用されてきたマイクロ波に比べて数倍から数十倍の周波数帯域を持ち、理論上は数十Gbpsを超える桁違いの超高速・大容量通信を実現できる可能性を秘めており、XR、超高精細映像伝送やスマートファクトリーといった次世代サービスを支える上で不可欠な技術と言えます。
　しかし一方で、テラヘルツ波には課題も存在します。それは「電波が届きにくい」という特性です。高周波帯は直進性が強く、建物や人などの障害物に遮られやすい上、空間中での減衰も大きく、従来技術のみでは実用的な通信手段として成立しません。
　この課題を克服する鍵となるのが、ビームフォーミング技術です。これは複数のアンテナ素子を用いて電波の位相や強度を制御し、特定の方向にエネルギーを集中させることで、通信の到達距離や品質を向上させる技術です。ただし、テラヘルツ波では非常に鋭い指向性を持つ細いビームを利用する必要があり、端末やユーザーがわずかに移動しただけでもビーム方向がずれて通信断が発生しやすくなります。そのため、高速かつ高精度なビーム探索・ビーム追尾技術が不可欠ですが、従来方式では探索オーバーヘッドや制御遅延が大きな課題となっていました。また移動環境では、テラヘルツリンクを安定維持することが難しく、実環境での適用には更なる技術革新が必要とされていました。
　図1 電波暗室での実証実験

　こうした課題に対し、本実証では比較的安定性と実用成熟度の高い「ミリ波通信」と、超高速性に優れる「テラヘルツ波通信」を統合利用するアプローチを取りました。ミリ波は、テラヘルツ波と比較して伝搬特性に優れ、遮蔽耐性やモビリティ対応能力が高く、既に5Gで商用利用が進んでいます。一方で、利用可能帯域には限界があり、将来的な超大容量通信需要を単独で支えることは難しいと考えられています。そこで、ミリ波側を「ビーム制御・追尾・接続維持」に活用し、テラヘルツ波側ではビーム制御を行いつつ「大容量データ伝送」に特化させることで、双方の弱点を補完する次世代無線アーキテクチャを実現しました。

今回の成果　今回、ミリ波とテラヘルツ波の自動切換えとビームフォーミングが可能な通信装置を開発し、電波暗室での実証試験を行いました。
　この通信装置には、①通信距離が変化した場合には、近距離ではテラヘルツ波による高速通信を行い、より広いエリアや遠距離では自動的にミリ波通信へ切り換えて接続を継続する、②受信機の位置が変わると、送信機から出るビーム方向が変わる、③送信機のビーム方向が変化して高速通信の接続を維持する、という機能を持たせました。この実験では、送信機を動かし、受信機との位置関係を変えて受信状況を調べました。
　その結果、受信機の方向によって電波のビーム方向が切り換わり、受信機までの距離によってミリ波とテラヘルツ波を自動的に切り換えることに世界で初めて成功しました。
　また性能面では、従来のミリ波標準規格（2 GHz帯域幅）における2.2 Gbpsの伝送速度から、テラヘルツ波（8 GHz帯域幅）を用いることで最大7.5 Gbpsの伝送速度を実現しました。加えてアンテナ制御により、ミリ波では±60°、テラヘルツ波では±40°程度の広い範囲をビームフォーミングでカバーすることが可能となりました。
　ミリ波とテラヘルツ波を電波伝搬環境に応じて自動的に切り換え、高精度なビームフォーミング制御によって通信の安定化を図ることで、次世代の超高速・大容量かつ高信頼・低遅延な通信を実現しました。テラヘルツ波は直進性が強く、人や物体による遮蔽や減衰の影響を受けやすいという課題がありますが、受信信号品質に基づいて周波数帯を自動切換えし、さらにビームフォーミングにより常に通信相手方向へ電波を向け続けることで、この課題を克服し、高速通信の安定化を可能としました。
　今回の成果は、「Beyond 5G」や「6G」の実現に向けた基盤技術となる超高速・大容量通信を実現できる可能性を秘めており、XR、超高精細映像伝送やスマートファクトリーといった次世代サービスを支える上で不可欠な技術と言えます。

図2 開発したミリ波・テラヘルツ波による自動切換えビームフォーミング通信装置

今後の展望　本課題の今後の展望としては、テラヘルツ波無線信号の更なる広帯域化及びアンテナ素子の多素子化を進めることで、超高速・高信頼リンクの実現を目指します。また、送受信におけるビームフォーミング機能の実装により通信品質及び空間分解能の向上を図ります。これらの技術的発展を通じて、通信方式の標準規格化及び実用化への展開につなげていくことが期待されます。
　本成果は、2026年5月27日（水）から開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026」（東京ビッグサイト）にて展示されます。また2026年6月19日（金）、20日（土）に開催される、NICTオープンハウスにおいても展示予定です。

京セラ製スマホとタブレットが「MAYA inside」に対応

京セラ — Wed, 27 May 2026 11:00:00 +0900

京セラ株式会社
株式会社MAYAビジネスソリューションズ

京セラ株式会社（以下、京セラ）と株式会社MAYA（マヤ）ビジネスソリューションズ（以下、MAYA）は、京セラ製法人向けスマートフォン「DIGNO® SX4 KC-S305」およびタブレット「DIGNO® Tab2 5G KC-T306」が、MAYAの仮想SIM（vSIM）※1サービス「MAYA inside」に本年5月28日（木）※2から対応しますのでお知らせします。

これにより、物理的なSIMカードを使用することなく通信サービスを利用でき、端末導入時に必要なSIM管理や初期設定の負担軽減を図るとともに、利用シーンに応じた柔軟な通信環境の構築を実現します。両社はビジネスにおける通信の利便性向上と業務の効率化に貢献してまいります。
※1 仮想SIM（vSIM）とは、物理SIMが不要で専用サイトでプランを選んで契約するだけで利用できる通信技術です。
※2 ソフトウェアアップデート状況により開始日が前後する可能性がございます。

　　　　　　左からDIGNO® SX4 KC-S305、 DIGNO® Tab2 5G KC-T306

■背景
近年、ビジネスシーンでは、オフィスに限らず、外出先、イベント会場、工事現場、さらには災害時など、多様な環境において安定した通信の確保が求められています。一方で、従来の通信環境では、特定の通信回線に依存することによるエリアや電波状況の制約に加え、Wi-Fi®環境の構築に伴う回線工事や初期費用、開通までのリードタイムなどが課題となっていました。
こうした課題に対応するため、MAYAが展開するvSIMサービス「MAYA inside」と、京セラが長年培ってきたデバイス開発の技術・ノウハウを組み合わせることで、通信の利便性と信頼性の向上を目指し、本連携に至りました。
今回の対応により、DIGNO SX4およびDIGNO Tab2 5Gでは、物理的なSIMカードを用いずに通信サービスを使用できるようになります。これにより、端末導入時のSIM管理や初期設定にかかる作業負担の軽減に加え、より柔軟で効率的なモバイル通信環境の構築を支援します。詳細については、下記サイトをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/app-service/app/vsim/

イベント運営でのスタッフ連携・決済端末利用、キッチンカーでのキャッシュレス決済・予約管理、
自治体・防災用途でのBCP 対策

想定利用シーン
イベント会場でのスタッフ連携、キッチンカーでのキャッシュレス決済、自治体・防災用途におけるBCP 対策など、固定回線を利用しづらい現場でも安定した通信環境を確保できます。

■通信サービス「MAYA inside」について
MAYA insideは、「キャリアや地域を超えたモバイル通信をさまざまな機器に組み込む」ことをコンセプトとした通信ソリューションです。国内4キャリア・海外140カ国以上の現地キャリアに対応しており、複数の回線を利用できる環境を提供することで、通信障害や災害時など、利用状況や目的に応じて別の回線へ切り替えることが可能です。工事現場の仮設拠点やイベントなどの短期利用においても、回線工事や固定回線契約は不要で、端末の電源を入れるだけで通信を開始できます。月額基本料0円から、利用日数に応じて課金される従量課金制※3を採用しており、使用しない期間の固定費を抑えた、無駄のないコスト運用が可能です。
本サービスは、専用サイトを通じて通信プランを選択することで使用可能です。詳細については、下記サイトをご覧ください。
「MAYA connect」https://maya-connect.mayabs.co.jp/
※3　選択するプランによっては月額料金が発生する場合があります。

■製品情報については、下記サイトをご覧ください
「DIGNO® SX4 KC-S305」https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/smartphone/kc-s305/
「DIGNO® Tab2 5G KC-T306」https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/tablet/kc-t306/

※「DIGNO」は、京セラ株式会社の登録商標です
※Wi-Fi® は、Wi-Fi Alliance® の登録商標です
※その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です
◎製品仕様およびサービス内容は、予告なく変更することがあります
◎ ディスプレイの表示は、すべてイメージです

国際無線通信規格 Wi-SUN Enhanced HANおよびWi-SUN FAN 1.1共通ファームウェアの開発に成功

京都大学　原田研究室 — Mon, 25 May 2026 14:35:28 +0900

2026年5月25日
京都大学　原田博司研究室
国立大学法人京都大学大学院情報学研究科の原田博司教授の研究グループ（以下京都大学）は、スマートメーターシステムにおける宅内無線ネットワーク向け国際無線通信規格「Wi-SUN Enhanced HAN」および屋外無線ネットワーク向け国際無線通信規格「Wi-SUN FAN」を、単一のハードウェア上で動作する共通ファームウェアとして開発することに成功しました。この共通化により、スマートメーター用無線機器の導入コスト削減や、インフラの効率的な運用が期待されます。

1. 背景
電力スマートメーターシステムを利用したガス・水道メーターや特例計量器の共同検針、およびHEMS (Home Energy Management System)等での利用のため、国際無線通信規格化団体Wi-SUNアライアンスにおいてスマートメーターシステムにおける宅内無線ネットワーク向け国際無線通信規格「Wi-SUN Enhanced HAN」が制定されています。同規格は宅内利用に加え、IoTルートと呼ばれる電気・ガス・水道の検針を電力メータリングネットワーク経由で実施する共同検針向け無線標準規格として、経済産業省「次世代スマートメーター制度検討会」においても採用されています。

一方、スマートシティやスマートメータリング分野では、屋外に設置されたセンサー、メーター、モニターからの情報を、大規模（数百台規模）かつ広域（数km以上）で収集・制御を行うIoTシステムの実現が求められています。このようなシステムでは、建物等による遮蔽下でも高品質かつ耐障害性に優れた堅牢な高速無線ネットワークが必要とされており、その要求に対応する国際無線通信規格として「Wi-SUN FAN」が制定されています。

これまでWi-SUN Enhanced HANおよびWi-SUN FANはそれぞれ独立した規格として運用され、宅内ネットワークと屋外ネットワークは分離されていました。しかし、次世代スマートメーターを活用したガス・水道メーターの共同検針などを背景に、両ネットワークの統合や相互接続が進められています。

こうした屋内・屋外ネットワーク間のシームレスな連携をさらに高度化するためWi-SUN Enhanced HANとWi-SUN FANを共用化し、両通信プロファイルを単一のハードウェアに統合することが強く求められていました。

2. 研究開発成果
京都大学では今回、IoTルート用に拡張された通信規格Wi-SUN Enhanced HAN および広域向けマルチホップ通信規格Wi-SUN FAN 1.1をひとつのハードウェア上で動作する共通ファームウェアとして開発することに成功しました。本開発は、株式会社日新システムズの協力により実施したものです。本ファームウェアには、Wi-SUN HAN 2.0およびWi-SUN FAN 1.1の技術仕様書に記載された以下の機能を備えています。

・IEEE 802.15.4/4g/4eに対応した物理層およびMAC層
・6LowPAN、IPv6に代表されるIETF制定のアダプテーション層、ネットワーク層、トランスポート層
・中継を含む1対多のツリー構造型接続による通信機能（Wi-SUN Enhanced HAN）
・RPLを用いたマルチホップ通信方式および周波数ホッピング機能（Wi-SUN FAN）
・認証・セキュリティ機能への対応

このファームウェアは、Wi-SUNに対応した無線モジュールであれば搭載可能です。

３. 今後の展開
今後は、本開発によるファームウェアを、さまざまなWi-SUN対応無線モジュールへ搭載し、「Wi-SUN FAN」と「Wi-SUN Enhanced HAN」の大規模統合評価を実施する予定です。また、Wi-SUNアライアンス主催のイベントへの参加を通じて、Wi-SUN Enhanced HANおよびWi-SUN FAN1.1の社会実装に向けた取り組みを推進してまいります。

さらに、本成果は、5月27日から5月29日に東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」のWi-SUNアライアンスのブースにて展示を行う予定です。

詳しくは
https://www.dco.cce.i.kyoto-u.ac.jp/ja/PL/PL_2026_02.html
をご覧ください。

「FASHION FRONTIER PROGRAM 2026」とパートナーシップを締結

セイコーエプソン — Wed, 20 May 2026 11:30:00 +0900

セイコーエプソン株式会社（以下エプソン）は、株式会社YUIMA NAKAZATO LABORATORY（本社：東京都渋谷区）が主催する、次世代ファッションデザイナーの発掘とサポートを目的としたプログラム「FASHION FRONTIER PROGRAM 2026（以下 FFP）」（後援：環境省）とのパートナーシップを継続します。本パートナーシップは2022年度に初めて締結し、今回で5年目を迎えます。

エプソンは、2035年に向けた長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」において、「技術を進化させ、未来を最適に設計し、価値を社会実装する企業へ」であることを掲げています。このビジョンのもと、本パートナーシップは次代を担う若手クリエイターにエプソンの保有する技術や知見を提供し、創造性やものづくりへの挑戦を支援することで、その価値を未来に実装していく取り組みです。

これまでエプソンは、FFPの発起人であるファッションデザイナー中里唯馬氏が主宰するYUIMA NAKAZATOのパリ・オートクチュール・ウィークにおけるコレクション制作を、2021年より継続的に技術支援してきました。中里唯馬氏との共創活動においては、エプソンのインクジェットテクノロジーを進化させ、デジタル捺染技術を活用し、表現の自由度を高めながら低環境負荷低減を図ることで、持続可能なファッションの実現に取り組んできました。

FFPにおいては、若手クリエイターが技術への理解を深め、実践的な経験を積む機会として、講義の提供やソリューションセンターの見学ツアーを実施する予定です。あわせて、エプソンがこれまで中里唯馬氏との共創活動や自社の事業活動を通じて培ってきた技術や知見を活かし、作品制作における技術面からのサポートを行います。

FFP2025ファイナリストの作品制作サポートのようす

エプソンは今後も、事業活動および多様な共創・支援の取り組みを通じて、産業と社会の未来に向けた価値の社会実装を推進していきます。

■FASHION FRONTIER PROGRAMについて
FFPは、ソーシャルレスポンシビリティ(社会的責任)とクリエイティビティ(創造性)を併せ持つ衣服のデザインを具現化できるファッションデザイナーの発掘とサポートを行うプログラムです。「アワード」「エデュケーション」「インキュベーション」の３つの要素で構成され、ファイナリストには、多様な分野の専門家やメンターからの学びの機会や、技術サポート、そして、作品発表の機会が提供されます。
URL：https://ffp.jp/

■FASHION FRONTIER PROGRAM2026 スケジュール
募集受付期間：2026年4月20日〜5月31日
一次審査結果通知：2026年7月末
インキュベーション期間：2026年8月〜11月（審査通過者のみ）
中間審査：2026年9月中旬
最終審査＆授賞式：2026年12月

以上

新レジスト樹脂工場および新研究棟の建設開始について

ハリマ化成グループ — Mon, 18 May 2026 19:02:48 +0900

2026年5月18日
ハリマ化成グループ
ハリマ化成グループ（本社：東京都中央区、代表取締役社長：長谷川吉弘、以下、当社）は、生成AIの普及を背景とした半導体需要の拡大に伴い、半導体レジスト用樹脂の生産能力および研究開発の一段の強化を目的として、加古川製造所内に新工場および新研究棟の建設を決定しました。
2026年6月に着工し、2027年6月の竣工を予定しています。

建設場所
兵庫県加古川市野口町水足671-4
（ハリマ化成加古川製造所内）
延床面積／構造
工場：約750平方メートル／鉄骨造2階建て
研究棟：約1,400平方メートル／鉄筋コンクリート造3階建て
主な施設
工場：反応釜、クリーンルーム、分析室他
研究棟：実験室、クリーンルーム、会議室他
スケジュール
着工：2026年6月　竣工：2027年6月
試験製造開始：2027年7月　量産開始：2028年6月

新工場「レジスト樹脂工場」の建設により、半導体レジスト用樹脂の製造能力は稼働初年度に現在の約２倍となります。また、将来的には設備増設により更なる拡張が可能な設計にしています。
設備面では、次世代製品に対応可能なクリーンルームと高精度自動制御設備を導入します。また、工程内検査を強化するための分析室を併設し、原材料貯蔵所の新設により原料品質の安定化と物流の効率化を実現させたスマートファクトリー化を進めます。

併設する新研究棟「中央研究所３号館」では、日々進化する半導体に即応する新素材・新材料の開発に取り組みます。研究テーマの探索から材料設計、評価、新工場での量産試作までを一体的に行うことで、顧客ニーズに即した材料提案と迅速な製品化を可能にします。
設備面では、超高清浄クリーンルームに加え、レジスト材料開発専用の実験室を整備することで、不純物混入防止対策が求められる次世代製品の開発力・提案力の強化を図ります。

当社の半導体レジスト用樹脂は、顧客の要望に対し、開発から提案、製造、納品までを一体で行う、　スピード感あるものづくりを強みとしています。約30年にわたり培ってきた開発・製造技術の蓄積を背景に、ここ10年で事業は大きく成長してきました。新工場と新研究棟の建設により、顧客へのより迅速な　フィードバックが可能となり、開発から品質管理までの一体化をさらに強化します。
これにより、需要増への対応に加え、品質の安定化とさらなる高品質化が実現します。また、より厳しい管理基準が求められる先端パッケージを含む後工程分野についても、開発・供給体制の強化を進めていきます。

当社の半導体レジスト用樹脂の受注は年々増加しており、計画を上回る水準で推移しています。また、半導体の用途拡大や製造プロセスの高度化により、レジスト材料に求められる性能や管理水準は一層厳しくなっています。
今後は、成長が見込まれるレジスト材料を中心に、高付加価値領域での事業拡大を進めるとともに、　将来的には他の半導体材料分野への展開も視野に入れ、当社半導体材料事業のさらなる成長を目指してまいります。

500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」販売開始。4,587,000円(税込)

smartDIYs — Wed, 13 May 2026 10:00:00 +0900

レーザー加工機を中心に、企業向け製品の開発から販売までを手がける株式会社smartDIYs（本社：山梨県南アルプス市、代表取締役社長：有井佳也）は、 2026年5月13日より、500Wパルスファイバーレーザークリーナーの新モデル「SCL500」を発売いたします。

500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」の詳細はこちら

開発の背景 ― 「精密さ」と「処理スピード」の両立を求める現場の声に応えて近年、製造現場では環境への配慮や省人化・自動化の必要性が高まり、サンドブラストや薬品洗浄に代わるクリーニング手段としてレーザークリーニング技術への注目が一層高まっています。

当社では、これまでに精密クリーニング向けの200Wパルス機「SCL200」、広範囲・高速処理向けの連続波（CW）モデル「SCL800CW」「SCL2000CW」を展開してきました。一方で、お客様からは次のような声が寄せられていました。

「SCL200の精密性は必要だが、大面積の処理には時間がかかる」
「CW機の処理速度は欲しいが、母材への熱影響が大きく、適用素材が金属に限られてしまう」
「自動化ラインに組み込めて、長時間稼働でも出力が安定する高出力パルス機が欲しい」

こうした「精密性」と「処理能力」を両立したいという現場ニーズに応えるべく開発したのが、本日発表する500Wパルス水冷式ファイバーレーザークリーナー「SCL500」です。

SCL500の主な特徴母材へのダメージを最小限に抑える、高精度パルス方式ごく短い間隔で高エネルギーのレーザーを発振するパルス方式を採用。500Wの高出力でありながら入熱を適切に制御し、サビや塗膜を効率よく除去しつつ、母材を傷つけずに精密なクリーニングを実現します。

従来機SCL200の2.5倍となる500Wの高出力パルス方式の精密性を犠牲にすることなく、処理能力を大幅に向上。厚みのあるサビや頑固な塗膜、広面積の処理も短時間で完了します。「精密性は必要だが、200Wでは時間がかかりすぎる」という現場のニーズに応える、独自のポジションを確立しました。

水冷方式による長時間の安定稼働水冷システムの搭載により、空冷方式では難しい長時間の連続運転でも出力が安定。1日中フル稼働が求められる生産ラインや量産現場、大型部材の処理に最適です。

ロボット・自動化ラインへの組み込みに対応外部インターフェースを備え、外部信号によるレーザーのオン・オフ操作が可能。多軸機械やロボットへの搭載により、自動クリーニングシステムの構築が可能です。

堅牢なレーザーヘッドと直感操作のタッチパネル 500Wの高出力に対応した堅牢設計のレーザーヘッドは、握りやすいグリップ形状で操作性も良好。出力や照射パターン（直線・円・四角・正弦波・8の字など8種類）はタッチパネルで直感的に設定できます。

多様な課題を解決する「SCLシリーズ」製品ラインナップ smartDIYsは、お客様の用途や処理対象に合わせ、最適なレーザークリーナーをご提案いたします。

1. 100V電源で手軽に導入できるパルスレーザークリーナー「SCL200」 SCL200は、200Wのパルスレーザーを搭載したエントリーモデルです。空冷方式でチラー不要、100V電源対応のためコンパクトで持ち運びも可能。母材への熱影響が少なく、デリケートな素材や精密クリーニング、初めてのレーザークリーナー導入に最適です。
200Wパルスレーザークリーナー「SCL200」の詳細はこちら

2. 精密性と高出力を両立した500Wパルスレーザークリーナー「SCL500」（新製品） SCL500は、パルス方式の精密性と500Wの高出力を両立したハイパワーモデルです。SCL200の2.5倍の処理能力で、母材を傷めずに大面積・厚サビの処理も可能。水冷方式の採用により、長時間の連続稼働でも出力が安定します。精密性と処理スピードの両立を求める量産現場に最適です。
500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」の詳細はこちら

3. 持ち運びも可能な800W連続波レーザークリーナー「SCL800CW」 800Wの連続波（CW）レーザーを搭載したクリーナーです。一般的なサビ・汚れ・塗膜除去に十分な処理能力を発揮し、空冷方式でチラー不要のため可搬性にも優れます。本体価格145万円〜と最も導入しやすいCWモデルで、現場での軽作業や日常的なクリーニングに最適です。
800W連続波レーザークリーナー「SCL800CW」の詳細はこちら

4. 広範囲・厚サビを高速処理する2000W連続波レーザークリーナー「SCL2000CW」 SCL2000CWは、2000Wの最高出力で広範囲を高速クリーニングできるハイパワーモデルです。厚いサビや頑固な塗膜にも強く、ワット数あたりの導入コストは最も安価。水冷方式で長時間の連続運転にも対応し、大面積処理や工場での量産用途に適しています。
2000W連続波レーザークリーナー「SCL2000CW」の詳細はこちら

製品概要・仕様・製品名： SCL500
・レーザー方式：ファイバーレーザー 1064nm 500W
・入力電源：単相200V
・サイズ：幅521 × 奥行886 × 高さ808mm
・重量： 110kg
・価格： 4,587,000円（税込）

その他のくわしい仕様は公式ページでご確認ください。
500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」の詳細はこちら
※製品の外観、および仕様等は改良のため予告なく変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

株式会社smartDIYsについて「安心して使える産業用レーザー加工機を低価格でご提供」を掲げ、高価だった産業用レーザー機器を、誰もが使いこなせる価格と操作性で提供。自社開発・自社製造と徹底したサポートで、日本のものづくりの未来を支えます。

会社名：株式会社smartDIYs
公式サイト： https://www.smartdiys.com/
会社概要： https://www.smartdiys.com/about/

兼松、国際学会「Compound Semiconductor Week 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展

兼松 — Wed, 13 May 2026 09:00:00 +0900

兼松株式会社は、5月24日(日)～28日(木)、熊本城ホールで開催される国際学会Compound Semiconductor Week 2026に出展します。当社ブースでは、日本酸素株式会社製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。

<出展概要>
日程・会場などの詳細は、イベント公式サイトをご参照ください。
Compound Semiconductor Week 2026（CSW2026）　
会期：2026年5月24日(日)～28日(木)
会場：熊本県熊本市・熊本城ホール
ブース番号：15
公式サイト：https://csw-jpn.org/

＜来場について＞
  本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、化合物半導体分野に関する国際会議や技術セッション、展示会場への入場が可能です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

参加登録ページ：
Registration - Compound Semiconductor Week   2026Compound Semiconductor Week 2026


<展示製品>
化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。

・日本酸素株式会社製   MOCVD装置
・JSWアフティ株式会社製 ECR装置
・岡本工作機械製作所製グラインダー/ポリッシャー

皆さまのご来場をお待ちしております。

超低電力AIハードウェアを実現する高精度不揮発性アナログメモリ技術を開発

フローディア — Tue, 12 May 2026 13:00:00 +0900

発表のポイント ●　株式会社フローディア(以下、フローディア)と日本電気株式会社、国立大学法人九州工業大学(以下、九州工業大学)は共同で、超低消費電力でAI推論が可能な次世代ハードウェアである不揮発性アナログ・コンピューティング・イン・メモリ(nvACiM)で必須となる、AIモデルパラメータの高精度書き分け・長時間保持技術を開発しました。
●　これまでのnvACiM向けメモリでは書込み速度のばらつきが大きく、個々のメモリ素子に設定するパラメータのレベル数(ビット精度)を大きくできない、また、設定したパラメータが時間とともに変化してしまうという問題があり、推論精度の低下を生じていました。
●　今回、SONOS型フラッシュメモリを用い、複数のステップに分けて目標のパラメータ値に応じた最適な電圧で書込みを行うことで、１つのメモリ素子に多値パラメータを高精度に設定することが可能となりました。また、特殊な熱処理によりSONOS型メモリ素子の電荷蓄積部のバンド構造を工夫するとともに、抜けやすい電子を書込みシーケンス中に除去することで、長時間のパラメータ保持を実現しました。
●　AIのエッジ応用では推論を行う半導体メモリの低電力化が急務です。本技術によりnvAiCMの演算精度が向上することでその応用が広がり、ロボットやドローン、自動車といったエッジAI応用機器の高性能化や省エネ、小型化への貢献が期待されます。

背景大規模言語処理や画像認識など、GPUを用いたAI技術は我々の生活を大きく変化させています。しかし、GPUを用いた推論はデジタル計算のため、性能向上にはプロセッサの演算速度向上とともに、演算に用いる入力データと特徴を識別するパラメータ(重みともいう)をプロセッサとメモリ間で逐次高速でやり取りする必要があり、大きな電力を消費します。
不揮発性メモリを用いたアナログ・コンピューティング・イン・メモリ(nvACiM)技術は、あらかじめ複数のメモリ素子に任意のパラメータを設定し、並列にアナログデータを入力して積和演算を行うことで、超低電力なAI処理が可能となります(図1)。
しかし、これまでnvACiM向けに検討されてきたメモリではメモリ素子間の書込み速度のばらつきが大きく、個々のメモリ素子に設定できるパラメータのレベル数(ビット精度)が限られるという問題がありました。また、時間とともに設定したパラメータの値が変化してしまうという問題もあり、これらは演算精度の低下を招いていました。このため、各メモリ素子に多値パラメータを設定する高精度な書き分けとその長時間保持技術の開発が必要となっていました。

発表内容（1）SONOSメモリの適用
今回、nvACiMとして、ファウンダリで認証済のフローディア SONOS型フラッシュメモリ技術を用いました。SONOS型メモリはシリコン窒化膜中に不連続に存在するトラップ（電子捕獲準位）に電子を蓄積することで情報の記憶を行います。このため原理的に高い精度でパラメータ値を設定することが可能です。また、メモリ素子間の書込み速度ばらつきが小さく、パラメータ値のばらつきを抑制しやすい、蓄積した電子の保持特性が高いため設定したパラメータ値を長時間維持しやすい、という特長があります。しかし、これまでの他機関での報告では、設定できるパラメータ精度は8値(3bit精度)にとどまっていました。
（2）パラメータ高精度書き分け技術
今回、SONOS型メモリを用いたnvACiMで高いビット精度を実現するため、書込みを複数ステップに分け、夫々のステップでパラメータの値に応じた最適な電圧を用いて書込みと検証を繰り返し、パラメータのレベル数を倍々に増やしていく、iterative multi-step programming sequence手法を開発しました。シミュレーションにより、4～1024nAの範囲で256レベル(8bit精度)のパラメータ電流が設定できることを確認しました。
（3）パラメータ長時間保持技術
SONOS型メモリは他のメモリに比べ優れた電荷保持特性を有するものの、nvACiMではパラメータレベル間の電流差が小さいため、更なる特性向上が必要です。今回、電荷蓄積部の形成工程に特殊な熱処理を追加しバンド構造を工夫することで、書込み電圧の上昇を抑えつつ電子の漏洩を抑制するband control thermal treatment (BCT)技術を開発しました。また、SONOS型メモリではシリコン窒化膜中の浅いトラップに蓄積した電子が離脱するとパラメータ値が変化してしまうため、(2)のパラメータ書き分けシーケンス中に浅いトラップに蓄積した電子を除去するshallow trap charge reduction (STR) process技術を導入しました。その結果、パラメータの長時間保持が可能となりました。
（4） nvACiMテストチップを用いた検証
(2)(3)の技術をテストチップに実装し、効果を検証しました。2～64 nA間に2 nA刻みで32値(5ビット精度)のパラメータを設定できました。各パラメータ値の分布の標準偏差は目標に対し0.78%です(図2)。これらの値は、従来、浮遊ゲート型フラッシュメモリで報告されている3～100nA間での3nA刻み書き分け、標準偏差1.3%を凌ぐもので、極低消費電力での推論の実現につながります。さらに、高精度な積和演算が実現可能なことを確認しました。

本成果は国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託業務(JPNP16007)の結果得られたものです。

本技術は2026年5月10日~13日にベルギー、ルーベン市で開催のInternational Memory Workshop (IMW) 2026で発表されました。

学会情報
学会名：IEEE International Memory Workshop (IMW) 2026
会期：2026年5月10日～13日
題名：Enhancing SONOS-type Flash Memory for Nonvolatile Analog Computing-in-Memory via Precise Multi-level Weight Control and Improved Retention
著者名：T. Kobayashi, Y. Taniguchi, H. Ikegaya, T. Tamatsu, M. Yamaguchi, K. Yanagisawa, Y. Uji, T. Yabe, S. Yoshida,Y. Kawashima, T. Shimozato, H. Kobori, T. Kato, F. Owada, S. Noda, H. Yoneda, K. Okuyama, T. Hosomi, K. Oto, S. Koshina, T. Morie
URL：https://ewh.ieee.org/soc/eds/imw/

図1 nvACiMの構成と計算

図2 2nA刻み32値パラメータ書き分け結果

新事業のLEDデジタルサイネージ本格稼働で製造業に「もっと」を！

テルミック — Mon, 11 May 2026 09:00:00 +0900

2026年5月11日（月）
株式会社テルミック
　「ものづくりのエンターテイナー」として、製造業に携わる人たちすべてを楽しく、ワクワクさせる会社を目指す金属部品加工の株式会社テルミック（本社：愛知県刈谷市小垣江町永田47番地、代表取締役社長：田中秀範）。ワクワクできるものづくりを実践し、業界をリードし続けています。
すでに活動を始めていたLEDデジタルサイネージの導入支援について、2026年2月より新規事業部を立ち上げ本格的に展開する運びとなりましたので、ご紹介します。

LEDデジタルサイネージで業務を「見える化」、「魅せる化」　2025年には国内外より3693社と工場見学を受入し、多くの方々に感心していただける見どころの一つが、社内各所に設置されたLEDデジタルサイネージです。DX化に興味を持たれている方々から、「データ活用し見える化したい」、「ウチにも導入したい」、「加工工程を自動化し、LEDデジタルサイネージに映したい」というご要望を受け、昨年度より少しずつ、ディスプレイ設置やコンテンツ開発を行っていました。ご依頼の増加を受けて、テルミックの新年度にあたる2026年2月1日より、CDD （＝Corporate Development Division コーポレートディベロップメント）担当責任者・執行役員柴田侑が、本格的にハード面・ソフト面の受注から設置・運用までの対応をしています。

金属部品加工を本業とする当社にこのような対応が可能だったのは、ものづくりが好きな社長と社員の存在があったからこそです。テルミック社内に初めてLEDデジタルサイネージを設置した2017年ごろから設置のノウハウを蓄積。同時に各種データの”見せ方”についても、従業員の声を反映し、開発部門と連携し、わかりやすく楽しめる画面を創り出してきました。

「見える化」、「魅せる化」を当たり前に　これまでに当社を通じてLEDデジタルサイネージを導入いただいた企業様からは、「担当者だけが持っていた情報が、部署全体で共有できるようになった」「情報伝達のスピードが上がり、業務効率化が期待できる」といった声が寄せられています。自社内向けだけでなく「LEDデジタルサイネージは新棟の顔となりました！」「ご来社のお客様に、目を引く動画や音楽を味わっていただけるのが嬉しいです」といったご感想も。また、「こういう見せ方ができるとは知らなかった」という驚きの声もあります。

＜設置の様子＞

＜設置完了お客様のエントランスモニター＞
サイズ： W4,480mm*H2,400mm　 P=2.0

テルミックでは、情報の内容や用途に応じて、何をどのように表示すると効果的かといったご提案も行っています。工場見学の折にも、LEDデジタルサイネージの仕組みや導入プロセスを丁寧に説明しますので、DX化を推進していきたい企業様、新工場や新事務所の設立する予定の企業様など、お気軽にご連絡ください。

3DLabで、より的確にスピーディなものづくり　テルミックでは2024年にフルカラー3Dプリンターを導入したのを機に、人やペットを瞬時に撮影したデータからフィギュアを作製するサービスを開始。このサービスは2025年5月より、常滑市ふるさと納税に登録されています。また、3DLabでは、社内各部署からのリクエストに応じて各種ものづくりを行いながら、精密部品づくりの知見を高めてきました。
部品製造における3Dプリンター活用のメリットとして、

●複雑な形状の案件にも短納期で対応可能
●金型不要でコスト削減が可能
●小ロット（5〜10点程度）で形状が異なる部品に強みを発揮

といったことが挙げられます。

＜3DLab＞

＜3DLabでの製造例＞

特に、お客様から受け取った3Dデータをもとに出力作業を行うことで、短納期の要望にもお応えできます。3D Lab Teamでは、これまでも試作や小ロットを中心に部品製造のご相談に対応してきましたが、近年、より実用的な部品製造への要望が増えています。こうしたニーズを受け、今後は部品製造への対応をより一層強化していきます（担当：小島慎平）。
テルミックの主な取引先である自動車・航空機関連の製造業においては、3Dデータでのやりとりが一般化しつつあることから、より多くのケースでお役に立てるでしょう。今後、従来の金属加工からの置き換えや、試作品の迅速な製作など、より多くの製造業に活用してもらうことを目指しています。

AXIA EXPO2026
開催日：2026年6月3日（水）～6月5日（金）
開催場所：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）
【小間番号：E-35】

詳細はこちら
https://axia-expo.nikkan.co.jp/

是非、この機会に足を運んで頂き皆様のご来訪をお待ちしております。

会社見学随時受付中！当社では、工場見学の受け入れを積極的に行っています。
工場見学では、金属部品加工の現場に加え、DXを活用した取り組みや、業務効率化に向けた改善事例などを実際にご覧いただけます。

現場のリアルな取り組みを体感いただける点が、高い評価につながり
2024年には2,729社、2025年には3,693社と、
国内外から多くの企業・団体の皆さまにご来訪いただきました。

今後もテルミックは、業種・規模・国籍を問わず、より多くの皆さまに工場見学へお越しいただけるよう受け入れ体制の充実を図り、
ものづくりの魅力やDXの実践事例を広く発信してまいります。

https://www.tel-mic.co.jp/factory_tour/

自社制作ラジオ番組「テル★ラジ」
　■番組名
　　カタイ会社のカタくない話ものづくりのエンターテイナーテルミックがお届けする「テル★ラジ」

　■放送日時
　　毎週水曜日　14：00 ～ 14：45

　■放送局
　　Pitch FM（ピッチエフエム）83.8MHz
　　※碧海５市（碧南・刈谷・安城・知立・高浜）とその周辺を放送エリアとするラジオ局

　■提供
　　株式会社テルミック

　■聴き逃し配信（アーカイブ）
　テルミック YouTube チャンネル

刈谷本社前自社ラジオブース「テルミックスタジオ」より元気にOA中！

2026年3月期通期決算発表について

京セラ — Thu, 30 Apr 2026 16:00:00 +0900

京セラ株式会社（代表取締役社長：作島史朗）は、本日（2026年4月30日）15時45分に、 2026年3月期通期決算を発表しましたので、ご案内申し上げます。

詳細につきましては下記をご覧ください。

■京セラホームページ： https://www.kyocera.co.jp/ir/index.html

2026年レッド・ドット賞プロダクトデザイン部門でプリンターが『ベスト・オブ・ザ・ベスト賞』を受賞

セイコーエプソン — Thu, 30 Apr 2026 11:30:00 +0900

セイコーエプソン株式会社(以下エプソン)のインクジェットプリンターET-4950/3950/2950 series, EW-M678FT/638T, L6360が、「Red Dot Award：Product Design 2026(2026年レッド・ドット賞：プロダクトデザイン)」において、全応募アイテムのうち数%に与えられる最優秀賞『ベスト・オブ・ザ・ベスト賞』を受賞しました。『ベスト・オブ・ザ・ベスト賞』は7回目の受賞となります。また、プロジェクター2種、スキャナー1種、乾式オフィス製紙機2種、プリンター1種、I/Oボックス1種が「レッド・ドット賞」を受賞しました。

<ベスト・オブ・ザ・ベスト賞受賞デザイン>

■インクジェットプリンター [ET-4950/3950/2950 series, EW-M678FT/638T, L6360]　
小規模オフィス/ホーム向けの大容量エコタンク搭載プリンターです。在宅勤務など働き方の多様化により、ホーム環境でも生産性の向上や快適に働ける環境、空間デザインへの関心が高まると想定し、ホーム環境に調和する外観と使いやすさを両立したデザインに仕上げました。
従来機種に比べて製品の長寿命化も実現し、環境に配慮した設計となっています。
EW-M678FT/EW-M638T

EW-M678FT：
https://www.epson.jp/products/ecotank/ewm678ft/
EW-M638T：
https://www.epson.jp/products/ecotank/ewm638t/

<レッド・ドット賞受賞デザイン>

■ホームプロジェクター [Lifestudio Flex EF-72, EF-71, EF-52, EF-51]
気軽に大画面でVODを楽しめるGoogle TVTM*1 OS搭載スマートプロジェクターです。独自の３LCD×３色光源のTriple Core Engineにより明るく色鮮やかな映像を実現。Sound by Boseスピーカーが生み出す臨場感あふれるサウンドと合わせて最高の視聴体験を提供します。
スタンドライトを思わせる角度調整可能なスタンドとリアルタイム自動補正で設置調整の手間なく簡単に大画面映像を楽しめます。さらに空間を彩るアンビエントライト*2が豊かな雰囲気を演出。映像を見る時間
を特別なひとときへと変える上質な体験を提供します。

EF-72

EF-72：
https://www.epson.jp/products/homeprojector/ef72/
*1 Google TVTMはGoogle LLC の商標または登録商標です。
*2 空間を演出する間接照明。

■ホームプロジェクター [Lifestudio Pop EF-62B/N, EF-61G/R/W, EF-50G/R/T]
いつでもどこでも手軽に大画面でVODを楽しめるGoogle TVTM OS搭載スマートプロジェクターです。独自の３LCD×３色光源のTriple Core Engineにより明るく色鮮やかな映像と、Sound by Boseスピーカーの臨場感あふれるサウンドで最高の視聴体験を提供します。
調整不要のリアルタイム自動補正と、持ち運びしやすいコンパクトなサイズにより使用場所を選びません。シンプルでスマートなデザインと、部屋のインテリアに合わせて選ぶことができる豊富なカラーバリエーションが生活を彩ります。
EF-62N/EF-61R

EF-62B/N、EF-61G/W：
https://www.epson.jp/products/homeprojector/ef62/

■フラットベッドスキャナー [DS-1760WN, DS-1730]
コンパクトサイズのADF*3付きA4フラットベッドスキャナーです。データのデジタル化による業務効率化をサポートし、紙資源の節約に貢献します。
直感的に理解しやすいオペレーションパネルが高い操作性を実現。堅牢感と程よい丸みを持ったシンプルでクリーンなデザインがオフィス環境によくなじみます。また、従来製品から設置幅を25ｍｍ縮めたことで、設置する際の自由度を向上させ、スペースをより有効活用できます。

DS-1760WN/DS-1730

DS-1760WN、DS-1730：
https://www.epson.jp/products/scanner/ds1760wn_ds1730/
*3 オートドキュメントフィーダー。複数の原稿をセットすると、1枚ずつ自動的に読み取る装置。

■乾式オフィス製紙機 [PaperLab Q-5000/Q-40]
大量の水を使わずに使用済みの紙から新たな紙を生み出す乾式オフィス製紙機です。本体は従来機から体積比で約50%小型化。また、天然由来の結合材を採用し、Dry Fiber Paperを繰り返し再生できる*4ため、環境性能が向上しています。
紙源プロセッサー*5で、機密性を担保しながら本体と離れた場所での古紙の回収・処理を可能にし、誰もが気軽に環境貢献に参加できる未来を創ります。
PaperLab Q-5000/Q-40

PaperLab Q-5000/Q-40：
https://www.epson.jp/products/paperlab/
*4 リピートリサイクルの過程において、使用済みの市販のコピー用紙が混在することを前提としています。
*5 メインユニットとは別の機械。文書の内容が判読できなくなるレベルまで細断します。

■乾式オフィス製紙機 [PaperLab A-8100]
大量の水を使わずに使用済みの紙から新たな紙を生み出す乾式オフィス製紙機です。用紙はA4・A3サイズに加え、製本に適したA3延長サイズにも対応しており、厚紙や色紙も作ることができます。また、内蔵センサーが投入された紙の種類を検知し、製紙条件を自動で最適化することで、誰でも安定した品質の紙を作ることが可能です。
PaperLab A-8100

PaperLab A-8100：
https://www.epson.jp/products/paperlab/

■インクジェットラベルプレス機 [SurePress L-5034]
当社開発の水性顔料インク搭載のインクジェットラベルプレス機です。
粘着ラベルの中ロット生産向けに13.5m/分の印刷速度と1200×1200dpiの高画質を実現し、食品から工業製品まで幅広い用途に対応。また、複雑なメンテナンス作業を改善することで、日々の作業負荷を軽減し、製造現場の省人化と安全でクリーンな作業環境を目指します。
SurePress L-5034

SurePress L-5034：
https://www.epson.jp/products/surepress/?fwlink=productstop_23

■Smart SURF Bridge [SB-H50]
レシートプリンター開発で培ったドライバー制御とePOS-Deviceテクノロジー*6を搭載し、タブレットPOSから多様な周辺機器を自在に制御できる高機能I/Oボックス*7です。
コンパクトなサイズ感で高い視認性と耐久性があるため、場所を選ばずに設置ができ、ニーズに合わせた最適なPOS環境を容易に構築することができます。決済方法の多様化により、機器が複雑化するレジ周りを、フレキシブルかつスマートに整えることを目指しています。
SB-H50
SB-H50：
https://www.epson.jp/products/receiptprinter/sbh50/
*6 Android™ 、iOS、ウェブアプリケーションとの連携を可能にする技術。
*7 データを入力、処理、出力する機材。

＊製品名や販売状況は地域によって異なる場合があります。

Vacuum Diagnostics（真空診断）サービスを無料で提供

日本ブッシュ — Tue, 28 Apr 2026 08:30:00 +0900

カスタムソリューションによる効率の向上

グローバルに展開するBusch Group傘下のBusch Vacuum Solutionsは、新たに「Vacuum Diagnostics（真空診断）サービス」を無料で提供いたします。本サービスは、システムのパフォーマンス評価や改善案の提示を通じて、お客様の設備の安定稼働と効率的な運用を強力にサポートします。

多くの産業では、生産目標を達成するために真空システムが活用されています。安定したプロセス、低いエネルギー消費量、優れたアップタイム、効率的な運転は、成功のための重要な要素です。これを支援するため、Busch は真空設備を体系的に評価最適化する独自の無料サービス Vacuum Diagnostics を開始しました。

真空システムは、単体の真空ポンプ以上の働きをします。バルブ、計測機器、配管、制御装置などの相互に接続されたコンポーネントで構成されており、それぞれがシステム全体の性能や効率に影響を与えます。用途ごとに求められる要件は異なるため、標準化されたソリューションでは最適な結果が得られないことも少なくありません。そのため Busch では、新規真空ソリューションの構築や既存システムの最適化にあたり、まず個別システムとその運転条件を詳細に評価することから始めます。

最初のステップとしてのシステム評価
Vacuum Diagnostics では、真空設備全体を対象とした包括的なオンサイト評価を実施します。目視検査とパフォーマンス評価を実施することで、システムの不備やエネルギーロスを可視化し、生産性を最大化するための具体的な改善ポイントを明確にします。この評価は、既設の機器単体だけでなく、システム全体の設計も対象としています。

評価後、Vacuum Diagnostics サービスの一環として、改善に向けた提案を無料で提供します。提案内容には、エネルギー消費の削減、騒音レベルの低減、サイクルタイムの短縮などの目標が含まれる場合があります。明確化された優先事項は、その後の改善の指針となります。

提供するのは製品ではなくソリューション
具体的な要件定義の後は、提案内容をご検討いただいた上で、導入へ進むかどうかをご判断いただけます。導入を選択された場合、Busch のエンジニアが個別の要件に基づいた対策を講じます。対策は、システムの状況に応じ、高効率な真空ポンプへの更新、インバーター制御の採用、制御システムの高度化、保守計画の最適化、あるいはデジタル監視ツールの導入など、多岐にわたる選択肢を検討したうえで実施します。
これらの対策の実施にあたっては、装置のパフォーマンスを最大限に引き出すとともに、運用コストの削減、そしてダウンタイムの最小化を確実に実現することを目指しています。また、トレーニングや長期モニタリングなどのオプション提供を通じて、最適化された状態を長期間持続させます。Buschの全世界に広がるサービスネットワークが、お客様の安定稼働をグローバルにサポートいたします。

Busch Groupについて

Busch Groupは、真空ポンプ、真空システム、ブロワー、コンプレッサー、チャンバーおよびガス除害装置を扱うリーディングカンパニーです。グループ傘下には、Busch Vacuum SolutionsとPfeiffer Vacuum+Fab Solutionsの2社が名を連ねます。

当社の広範な製品サービスラインアップには、食品、半導体、分析、化学、プラスチックをはじめとするあらゆる産業分野に向けた、真空、加圧、および除害ソリューションが含まれています。また、テーラーメイドの真空システムの設計施工も行うほか、グローバルなサービスネットワークも完備しています。

Busch Groupは、Busch家によるファミリーカンパニーです。世界47か国に8,000人以上の従業員を擁しています。Buschの本社はドイツ、フランス、スイスの国境地帯、バーデン＝ヴュルテンベルク州のマウルブルクにあります。

中国、チェコ、フランス、ドイツ、インド、ルーマニア、韓国、スイス、イギリス、アメリカ、そしてベトナムの計20拠点に自社生産工場を構えています。

Busch Groupの年間連結売上高は20億ユーロに達します。

京セラ、多層セラミックコア基板の開発について

京セラ — Mon, 27 Apr 2026 14:15:00 +0900

京セラ株式会社（代表取締役社長：作島史朗、以下京セラ）は、AIデータセンターの高度化に伴い大型化が進むxPUやスイッチASICなどの先端半導体パッケージ向けに、パッケージ基板の基材となる多層セラミックコア基板の商用化に向けた開発を進めています。
本基板は、高密度配線が可能で基板剛性に優れた独自のセラミック材料を活用することで、先端半導体パッケージ実装時の反りの低減を実現します。
なお、本開発品は、2026年5月26日（火）～29日（金）に米国オーランドで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「ECTC2026」にて展示いたします。

※1：CPU、GPUなど、AI処理を担う各種演算用プロセッサ（Processing Unit）の総称

開発中の先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板
（ビア径：75µm、ビアピッチ：200µm）

本製品の特長
１．大型化で顕在化したパッケージ基板の反りを低減する高剛性の多層セラミックコア基板
２．多層セラミック製造プロセスによるコア基板配線の微細化
３．各種シミュレーションサポートとカスタム設計対応

■開発の背景
近年、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の普及に伴い、世界的にデータセンターの新設・拡張が進んでいます。これを支えるxPUやスイッチ用ASICなどの先端半導体では、高速・大容量通信を実現するため高性能化が進み、2.5Dパッケージ型※2を中心にパッケージ基板の大型化・高密度配線化が加速しています。
一方、有機コア基板では、大型化に伴う剛性不足による反りの低減や、コア材における配線微細化が課題となっています。このような課題解決のため、当社は、積層セラミックパッケージで培ってきた材料・コア技術を活かし、高剛性と微細配線を両立するとともに、ビルドアップ層の形成が可能な多層セラミックコア基板の開発に取り組んでいます。

※2：複数のICチップをインターポーザと呼ばれる高密度な中継基板の上に横並びで配置し、微細な配線と垂直方向の貫通電極を用いて高速に接続する実装構造

■特長の詳細
１．大型化で顕在化したパッケージ基板の反りを低減する高剛性の多層セラミックコア基板
当社の多層セラミックコア基板は、従来の有機コア基板に比べて高剛性で曲げ強度が高いため、各実装プロセスでの反りを低減できます。また、板厚が薄くても同様の効果※3が得られることから、パッケージ基板の薄型化にも貢献します。　

※3：当社シミュレーション結果より（2026年2月時点）

2.5D実装後の反り量比較とシミュレーションモデル

２．多層セラミック製造プロセスによるコア基板配線の微細化
セラミック基板では、コア基板の表裏間を電気的に接続する厚み方向の導体をビアと呼んでいます。このビア形成は、セラミック材料を焼成して固くなる前のやわらかい状態で加工する製造プロセスで行われます。そのため有機コア基板のビア（スルーホール）加工プロセスで採用されているドリル加工などと比べ、微細加工性に優れていることから、従来の有機コア基板において高密度配線化に対する課題とされていたビアの小径化、狭ピッチ化が可能です。

３．各種シミュレーションサポートとカスタム設計対応
お客様のデバイス仕様や実装条件をベースに、熱応力・電気シミュレーションや、部品実装プロセスを考慮した基板反りシミュレーションなどの対応が可能です。これらの結果を踏まえた積層セラミックコア基板のカスタム設計提案を通じて、お客様の開発効率向上に貢献します。

京セラは今後も、お客様の多様なニーズに応える材料・実装技術の開発を通じて、半導体関連産業の発展に貢献してまいります。

職場体験プログラム『物流の最前線 2026』

フューチャー — Thu, 23 Apr 2026 15:00:00 +0900

2026年4月23日
フューチャーイノベーションフォーラム
フューチャーイノベーションフォーラム（事務局：東京都品川区、代表：金丸恭文・フューチャー株式会社取締役会長、以下ＦＩＦ）は、佐川急便株式会社を傘下に持つＳＧホールディングス株式会社（本社：京都府京都市、代表取締役会長：栗和田榮一）と3 月24 日（火）にＳＧホールディングスグループの次世代型大規模物流センター「Ｘフロンティア®」（東京都江東区）にて職場体験プログラム『物流の最前線 2026』を実施しました。

本プログラムは、社会のしくみや働くことについて考える「キャリア教育の場」として2007 年よりスタートし、これまでに250 名の子どもたちを受け入れてきました。15 回目となる今回は、小学4～6 年生13 名が参加しました。
参加者は、荷物の自動仕分けを行う大型ソーター、商品のピッキング・搬送を行うロボットなど「Ｘフロンティア®」の最新設備を見学し、ソーターに荷物を置く体験をしました。また、車両見学では荷台の高さを調整できる昇降車を見学したほか、大型トラックに乗車し、運転席からの景色を楽しみました。
続いて、ＳＧホールディングスグループの環境や働く人たちに配慮した取組みを学んだあと、「CO2 を削減する方法」「再配達を減らす方法」のどちらかを選んで、グループごとにディスカッションしました。発表会では、CO2 削減を選んだグループからは「風力や太陽光で発電するトラックを導入したり、タイヤに発電機をつけたりすることで、緑あふれる涼しい世界をつくる」「工場から出たCO2 を吸収できるくらいの森を周りにつくる」、再配達の削減を選んだグループからは「会員アプリを作り、再配達がなければポイントが貯まる仕組みにすれば、ドライバーの人たちが楽になる」といったアイデアが提案されました。

ＦＩＦは2006 年の設立以来、多様なステークホルダーとともに社会貢献の輪を広げてきました。今後も体験をつうじた良質な学びの場を提供することで、子どもたちの未来に貢献します。

◆ 参加者のコメント（抜粋）
・Ｘフロンティア®でたくさんのロボットが活躍していることがわかった。
・ロボットの効率的な動きに感動した。
・ソーターに荷物を置く体験で、働いている人たちが心を込めて荷物を置いていることを知り驚いた。
・トラックの座り心地がよく、運転手さんのことを考えていると思った。
・たくさんCO2 を出さないように工夫していることがすごいと思った。

■開催概要
日時： 2026 年3 月24 日（火） 13:00～17:00
会場：「Ｘフロンティア®」内のＳＧホールディングスグループ各事業会社（東京都江東区新砂3‐2‐9）
対象：小学4～6 年生 13 名
主催：フューチャーイノベーションフォーラム
協力：ＳＧホールディングス株式会社、佐川急便株式会社佐川グローバルロジスティクス株式会社
フューチャー株式会社、フューチャーアーキテクト株式会社

▶ＦＩＦは、フューチャー株式会社が運営する社会貢献団体です。2006 年の設立以来「イノベーションで人と社会を豊かに」をコンセプトに産官学民で連携しながら社会貢献活動を推進し、のべ8,700 名以上の方々に参画いただいています。子どもたちを対象とした社会課題解決型のキャリア教育やコンピューティング教育プログラムのほか、企業同士が交流を深め次世代リーダーが相互研鑽する場としてセミナーやワークショップを開催しています。＜公式サイト＞ https://www.fif.jp 【お問い合わせ】
フューチャーイノベーションフォーラム事務局： https://www.fif.jp/apps/contact/

医療現場の課題を「デザイン」で解決へ。国際的デザイン賞最高位獲得の次世代NPWT機器を発売

スミス・アンド・ネフュー — Wed, 22 Apr 2026 08:00:00 +0900

スミスアンドネフュー
スミス・アンド・ネフュー株式会社（本社：東京都港区　代表取締役：坪井一晴）は、医療現場における機器管理の負担軽減と、患者のQOL向上を目指した新型NPWT（陰圧閉鎖療法）機器「RENASYS EDGE（レナシスエッジ）」の販売を開始いたします。

背景：医療現場における創傷管理の課題医療現場における創傷管理は、適切な治療判断や手技に加え、陰圧閉鎖療法（以下NPWT）機器の設定・管理、アラーム対応、トラブルシューティングなど数多くの付随業務を伴います。特に病棟では、限られた時間の中で複数の患者に対応する必要があり、NPWTは有効な治療法である一方で、その運用管理の負担が課題視されてきました。米国で行われた調査では、78％の医療従事者が「NPWTの管理が他の業務に支障を来す」と回答し、勤務時間の約11％がトラブル対応に割かれていることが報告されています。＊

新型NPWT機器「RENASYS EDGE」の主な特徴「RENASYS EDGE」はこうした課題に正面から向き合い、医療者の負担を軽減し、創傷ケアに集中できる環境を作ることを目的に開発されました。

1, 直感的なトラブルシューティングで医師への呼び出しを抑制
アラーム発生時の対応を「迷わず・その場で」完結できる機能を採用しました。アニメーションによるトラブルシューティングの表示により確認事項と手順を直感的に把握できるほか、NFC（Near Field Communication）機能を用いてスマートフォンから専用Webサイトへアクセスし、詳細な対応手順を動画で確認することも可能です。これにより、看護師が主体的に対応しやすくなり、医師が本来の治療判断や手技に充てる時間を確保できるよう支援します。

2, アラーム誤報の低減と患者の心理的負担への配慮
大幅に改良されたキャニスター構造によりアラームの誤報を低減し、業務の中断を最小限に抑えることで全体のワークフロー改善に貢献します。加えて、キャニスター内の滲出液が外から見えにくい設計とすることで、患者の心理的ニーズにも配慮しました。治療中であっても、病棟での療養生活が不必要なストレスにさらされないよう考えられています。

3, 国際的デザイン賞「レッドドット・デザインアワード2024」最高賞を受賞
「医療現場で抱える課題をデザインで解決する」という思想を具現化した結果、世界的なデザイン賞において最高位である「Best of the Best」を受賞しました。デザイン性の高さだけでなく、機能性やユーザビリティ、実使用環境での課題解決力が総合的に評価されています。

今後の展望創傷管理は、医師・看護師・患者がそれぞれの立場で役割を担うチーム医療です。「RENASYS EDGE」は、医療従事者の負担軽減とケアの質向上の両立を支援するとともに、患者が治療を「特別な処置」ではなく日常的なケアの一部として自然に受け入れられるようになることを目指しています。創傷治療における“時間の価値”を見直し、チーム全体が同じゴールに向かって治療に取り組める環境を支える機器として、医療現場とともに進化してまいります。

【製品情報】
販売名：RENASYS陰圧維持管理装置＊＊
医療機器承認番号：30700BZX00179000
発売日：2026年4月1日
製品ページ：https://www.smith-nephew.com/ja-jp/health-care-professionals/products/advanced-wound-management/renasys-edge-negative-pressure-wound-therapy-system

【企業情報】
社名スミス・アンド・ネフュー株式会社, Smith ＆ Nephew KK （英文名）
本社所在地〒105-5114 東京都港区浜松町2-4-1 世界貿易センタービルディング南館14階
代表取締役坪井一晴

【スミス・アンド・ネフューについて】
Smith+Nephewは、様々なテクノロジーを活用して、人々の生活の質の向上に貢献できるように努めています。私たちはこれを「Life Unlimited」と呼んでいます。
全世界18,000人の従業員が日々このミッションに取り組み、整形外科や創傷治療分野、スポーツ整形外科、耳鼻咽喉科領域における新しい技術の開発、そしてその発展を通じて、患者の生活に貢献しています。
1856年に英国のHullで設立され、現在は100ヵ国以上で事業を展開し、2025年の年間売上高は58億ドルでした。また、FTSE 100 (LSE:SN、NYSE: SNN)の1社です。

Smith+Nephewウェブサイト：
https://www.smith-nephew.com/ja-JP/

本資料は、日本国内にお住まいのステークホルダーの皆さまに向けて、スミス・アンド・ネフュー株式会社の最新の取り組み状況をご報告することを目的に、報道関係者向けに公開したものです。特定製品の販売促進を意図したものではありません。

＊調査結果：Russel research reference, Russell Research RENASYS Messaging Study, Final Report. May 2022. Balcom Agency, USA.
＊＊RENASYS EDGEは　RENASYS創傷治療システム（承認番号：22400BZX00276000）の構成品と併用します。

JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に、 MZTが社会実装に向けた研究開発機関として参画

MZT — Tue, 14 Apr 2026 08:30:00 +0900

報道関係各位
プレスリリース
2026年04月13日
株式会社Mitate Zepto Technica

JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に、 MZTが社会実装に向けた研究開発機関として参画〜ゲノム解析専用アクセラレータ「RASEN」を通じて社会実装を担う〜

株式会社Mitate Zepto Technica（MZT、本社：東京都渋谷区、代表取締役社長原島圭介）は、国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）が推進する「次世代エッジAI半導体研究開発事業」において、研究課題「AI for Science のためのエッジの知能化加速」（研究開発代表者：理化学研究所泰地真弘人氏）の社会実装に向けた研究開発機関として参画することをお知らせいたします。

本研究課題では、AI技術と次世代エッジ半導体の融合による高度な計算基盤の実現を目指しており、ゲノム解析はその応用分野のひとつです。MZTは当社独自のゲノム解析専用アクセラレータ「RASEN」を通じて、その研究成果の製品化・社会実装を担う機関として参画しております。

■ 本参画の背景
MZTは2020年の創業以来、ゲノム解析の専用ASIC化という独自のアプローチを追求してまいりました。東北大学との共同研究を含む技術検証を経て、今回、本課題の社会実装に向けた研究開発機関として参画しております。

■ 本事業におけるMZTの役割
MZTは本課題において、理化学研究所・東北大学が推進するAI研究の成果を、RASENアーキテクチャに統合し、ASIC化・製品化という社会実装に向けた研究開発を担います。研究から実用へのブリッジを担う産業パートナーとして、2029年の社会実装を目指してまいります。

■課題概要
・研究開発課題名：AI for Science のためのエッジの知能化加速
・推進機関：国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）
・研究開発代表者：泰地真弘人（理化学研究所 TRIP事業本部プログラムディレクター）
・参画機関：理化学研究所、東北大学、慶應義塾大学、株式会社Mitate Zepto Technica
・MZTの参画開始：2026年4月（2026年度）
・JST事業期間：2025年度〜
■ 代表取締役社長原島圭介のコメント
「ゲノム解析の専用半導体による高速化という、当社が創業時から取り組んできたテーマで本課題の社会実装を担えることを、大変光栄に思っております。RASENは今まさに、研究から社会実装への移行フェーズにあります。本課題への参画を機に、医療・創薬・研究インフラ分野における実用化を加速してまいります」

【株式会社Mitate Zepto Technicaについて】
Mitate Zepto Technicaは、最先端半導体技術の活用によってゲノム解析の革新的高速化を実現し、医療・食料・エネルギー問題など人類の共通課題の解決に資する製品を創造するベンチャー企業です。
詳しくは当社ホームページを参照ください。https://mitatezeptotechnica.com/company

MSCI ESG格付けにおいて最高評価「AAA」を3年連続で獲得

セイコーエプソン — Thu, 02 Apr 2026 11:30:00 +0900

セイコーエプソン株式会社（以下エプソン）は、2026年MSCI ESG格付けにおいて3年連続最高評価の「AAA」を獲得しましたので、お知らせします。

MSCI ESG格付けは、米国のMSCIが提供する世界的なESG投資指標で、環境・社会・ガバナンスのリスクを各企業がどの程度管理できているかを調査・分析し、AAAからCCCまでの7段階で評価したものです。

エプソンは、原材料調達の透明性向上に寄与する活動の実施や、人権・人的資本の強化に向けた施策を進めてきました。これらの結果、3年連続の「AAA」獲得につながったと考えています。なお、エプソンはMSCI日本株ESGセレクト・リーダーズ指数やMSCI日本株女性活躍指数（WIN）をはじめ、年金積立金管理運用独立行政法人（GPIF）が採用している国内株式を対象とするすべてのESG指数*の構成銘柄に選定されています。

「『省・小・精』から生み出す価値で、人と地球を豊かに彩る」をエプソングループのパーパスとして社会における存在意義と定め、今後も社会課題解決と企業成長を両立させるサステナビリティ経営に向け取り組みを進化させていきます。

*「FTSE JPX Blossom Japan Index」、「FTSE JPX Blossom Japan Sector Relative Index」、「MSCI日本株ESGセレクト・リーダーズ指数」、「S&P/JPXカーボン・エフィシェント指数」、「MSCI日本株女性活躍指数（WIN）」「Morningstar 日本株式ジェンダー・ダイバーシティ・ティルト指数（GenDi）」（2026年4月2日時点）

【参考】
■MSCI ESG格付け
https://www.msci.com/our-solutions/esg-investing/esg-ratings
■エプソンのサステナビリティ経営
https://corporate.epson/ja/sustainability/initiatives/

以上

立正大学ドローンアカデミー受講生が「二等無人航空機操縦士」を取得

立正大学学園 — Tue, 31 Mar 2026 17:00:00 +0900

　立正大学は、2025年度より熊谷キャンパスにて「立正大学ドローンアカデミー」を開設し、初年度は2026年3月中旬時点で14名の学生が「二等無人航空機操縦士」の国家資格を取得しました。2026年度入学者より全学部に対象者を拡大、最新のシミュレーターを導入するなど初年度より発展させ、ドローン利活用のための学びの機会を提供します。

　立正大学では、2024年以降にデータサイエンス学部と地球環境科学部の4名の教員が一等・二等の無人航空機操縦士の国家資格を取得し、教育・研究に活用することに加え、アカデミーの要件を整えるための準備を進めてきました。2025年3月に国土交通省航空局から登録講習機関として認められ、学内でドローンの学科講習、実技講習が実施できるようになりました。このアカデミーを受講し試験に合格すると、一等もしくは二等無人航空機操縦士（マルチローター）の国家資格の実技試験が免除されます。学外で学科試験、身体検査（自動車の運転免許があれば書類審査のみ）に合格すると一等もしくは二等の無人航空機操縦士（マルチローター）の国家資格が取得できます。初年度となる2025年度は14名の学生が「二等無人航空機操縦士」を取得しました。

　2026年２月に日本無線株式会社の「SKY COACH X」という最新シミュレーターを導入し、学生に雨天や強風などの気象環境に左右されない受講を実現しました。悪条件下での操作も体験することができ、より実践的な技術習得や資格試験合格率向上への効果が期待されます。

導入した高性能PCでシミュレーターを利用している様子

担当教員コメント（松尾忠直データサイエンス学部講師・青木和昭地球環境科学部准教授）
　今後、社会におけるドローンの利活用が広がることで、国家資格である無人航空機操縦士の資格保有者の活躍の場も拡大し、卒業後の進路として新たな業界や職種への可能性が広がることを期待しています。本学では2025年度より在学生を対象とした国家資格取得プログラムを開始しましたが、今後は在学生だけではなく卒業生を中心とした社会人のリスキリングにも取り組むことを検討しています。さらに、教職員や大学キャンパスが所在する品川区・熊谷市など連携自治体や企業の方々にも受講いただき、本学が地域におけるドローン利活用の拠点となることを目指しています。このような取り組みを通じ、教育・研究に基づいたドローンの社会実装を進め、さまざまな分野でその可能性を広げていきたいと考えています。

※ドローン操縦訓練用シミュレーター
立正大学では、日本無線株式会社の「SKY COACH X」を4基導入。高性能なパソコンやコントローラーを用い、画面上の仮想空間で実機と同様の操縦体験や訓練ができる。大学としての導入は全国初。
https://www.jrc.co.jp/skycoach-x

「第3回技能五輪アジア大会」ダイジェスト映像公開！

厚生労働省 — Tue, 31 Mar 2026 11:26:14 +0900

https://worldskills.jp
2025年11月に開催された「第3回技能五輪アジア大会」のダイジェスト映像を公開しました！
　↓↓

＜第3回技能五輪アジア大会の概要＞
　開催地：台湾・台北
　開催期間：2025年11月27日（木）から29日（土）
　参加国・地域：アジア域外も含め28の国・地域
　参加選手数：290名
　実施職種数：36職種
　日本代表選手：20職種の競技に21名が参加
　日本選手団の成績：金メダル３個、銀メダル４個、銅メダル４個、敢闘賞：５個
　＊日本代表選手の成績は別添のとおり

タイの生産拠点がRBAプラチナ認証を取得

セイコーエプソン — Mon, 30 Mar 2026 11:30:00 +0900

　セイコーエプソン株式会社（以下エプソン）は、タイの生産拠点Epson Precision (Thailand) Ltd.（以下 EPTH）が、グローバルサプライチェーンのCSRを推進するResponsible Business Alliance（以下 RBA）の実施するValidated Assessment Program（以下 VAP）監査において、プラチナ認証を取得したことをお知らせします。　

EPTH

エプソンは、2019年4月にRBAに加盟し、その行動規範にのっとり、主力生産拠点においてVAP監査を自主的かつ計画的に受審し、CSRの向上に努めています。
VAP監査は、RBAが認定した独立した第三者機関により実施されるものであり、労働、安全衛生、環境、倫理の各項目について、RBA行動規範の遵守状況を評価し、スコア・認証を付与します。
　これまでもエプソンは、マレーシア、インドネシア、タイ、中国、フィリピンの複数の生産拠点においてプラチナ認証を取得しています。

EPTHは、1988年に設立されたエプソングループの海外生産拠点で、ウオッチや水晶デバイスなどの製造を担っています。
このたびVAP監査を実施したEPTHは、満点の200点を獲得した施設に与えられるプラチナ認証を取得しました。

エプソン執行役員生産企画本部長の武井昭文は次のように述べています。
「エプソンは、ありたい姿である『持続可能でこころ豊かな社会の実現』のため、RBA会員としてRBA行動規範を遵守した事業運営を推進しています。また、RBAのVAP監査を通じて、エプソン製品が人権や地球環境に配慮して製造されていることを確認していきます。」

■EPTH会社概要
名　称
Epson Precision (Thailand) Ltd.
設　立
1988年5月
住　所
タイチャチェンサオ
従業員
1,780人（2025年3月31日現在）　
事業内容
ウオッチ、水晶デバイスの製造

RBAのVAP監査でプラチナ認証およびゴールド認証を取得しているエプソングループ生産拠点一覧
corporate.epson/ja/sustainability/evaluation/

以　上