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    <title>カテゴリ別リリース</title>
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        <title>500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」販売開始。4,587,000円(税込)</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604237980</link>
        <pubDate>Wed, 13 May 2026 10:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>smartDIYs</dc:creator>
        <description>レーザー加工機を中心に、企業向け製品の開発から販売までを手がける株式会社smartDIYs（本社：山梨県南アルプス市、代表取締役社長：有井 佳也）は、 2026年5月13日より、500Wパルスファイバ...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
レーザー加工機を中心に、企業向け製品の開発から販売までを手がける株式会社smartDIYs（本社：山梨県南アルプス市、代表取締役社長：有井 佳也）は、 2026年5月13日より、500Wパルスファイバーレーザークリーナーの新モデル「SCL500」を発売いたします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/scl500/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」の詳細はこちら&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;開発の背景 ― 「精密さ」と「処理スピード」の両立を求める現場の声に応えて
近年、製造現場では環境への配慮や省人化・自動化の必要性が高まり、サンドブラストや薬品洗浄に代わるクリーニング手段としてレーザークリーニング技術への注目が一層高まっています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
当社では、これまでに精密クリーニング向けの200Wパルス機「SCL200」、広範囲・高速処理向けの連続波（CW）モデル「SCL800CW」「SCL2000CW」を展開してきました。一方で、お客様からは次のような声が寄せられていました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
「SCL200の精密性は必要だが、大面積の処理には時間がかかる」&lt;br /&gt;
「CW機の処理速度は欲しいが、母材への熱影響が大きく、適用素材が金属に限られてしまう」&lt;br /&gt;
「自動化ラインに組み込めて、長時間稼働でも出力が安定する高出力パルス機が欲しい」&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
こうした「精密性」と「処理能力」を両立したいという現場ニーズに応えるべく開発したのが、本日発表する500Wパルス水冷式ファイバーレーザークリーナー「SCL500」です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
SCL500の主な特徴
母材へのダメージを最小限に抑える、高精度パルス方式
ごく短い間隔で高エネルギーのレーザーを発振するパルス方式を採用。500Wの高出力でありながら入熱を適切に制御し、サビや塗膜を効率よく除去しつつ、母材を傷つけずに精密なクリーニングを実現します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
従来機SCL200の2.5倍となる500Wの高出力
パルス方式の精密性を犠牲にすることなく、処理能力を大幅に向上。厚みのあるサビや頑固な塗膜、広面積の処理も短時間で完了します。「精密性は必要だが、200Wでは時間がかかりすぎる」という現場のニーズに応える、独自のポジションを確立しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
水冷方式による長時間の安定稼働
水冷システムの搭載により、空冷方式では難しい長時間の連続運転でも出力が安定。1日中フル稼働が求められる生産ラインや量産現場、大型部材の処理に最適です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
ロボット・自動化ラインへの組み込みに対応
外部インターフェースを備え、外部信号によるレーザーのオン・オフ操作が可能。多軸機械やロボットへの搭載により、自動クリーニングシステムの構築が可能です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
堅牢なレーザーヘッドと直感操作のタッチパネル
500Wの高出力に対応した堅牢設計のレーザーヘッドは、握りやすいグリップ形状で操作性も良好。出力や照射パターン（直線・円・四角・正弦波・8の字 など8種類）はタッチパネルで直感的に設定できます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;多様な課題を解決する「SCLシリーズ」製品ラインナップ
&amp;nbsp;smartDIYsは、お客様の用途や処理対象に合わせ、最適なレーザークリーナーをご提案いたします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
1. 100V電源で手軽に導入できるパルスレーザークリーナー「SCL200」
SCL200は、200Wのパルスレーザーを搭載したエントリーモデルです。空冷方式でチラー不要、100V電源対応のためコンパクトで持ち運びも可能。母材への熱影響が少なく、デリケートな素材や精密クリーニング、初めてのレーザークリーナー導入に最適です。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/scl200/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;200Wパルスレーザークリーナー「SCL200」の詳細はこちら&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
2. 精密性と高出力を両立した500Wパルスレーザークリーナー「SCL500」（新製品）
SCL500は、パルス方式の精密性と500Wの高出力を両立したハイパワーモデルです。SCL200の2.5倍の処理能力で、母材を傷めずに大面積・厚サビの処理も可能。水冷方式の採用により、長時間の連続稼働でも出力が安定します。精密性と処理スピードの両立を求める量産現場に最適です。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/scl500/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」の詳細はこちら&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
3. 持ち運びも可能な800W連続波レーザークリーナー「SCL800CW」
800Wの連続波（CW）レーザーを搭載したクリーナーです。一般的なサビ・汚れ・塗膜除去に十分な処理能力を発揮し、空冷方式でチラー不要のため可搬性にも優れます。本体価格145万円〜と最も導入しやすいCWモデルで、現場での軽作業や日常的なクリーニングに最適です。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/scl800cw/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;800W連続波レーザークリーナー「SCL800CW」の詳細はこちら&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
4. 広範囲・厚サビを高速処理する2000W連続波レーザークリーナー「SCL2000CW」
SCL2000CWは、2000Wの最高出力で広範囲を高速クリーニングできるハイパワーモデルです。厚いサビや頑固な塗膜にも強く、ワット数あたりの導入コストは最も安価。水冷方式で長時間の連続運転にも対応し、大面積処理や工場での量産用途に適しています。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/scl2000cw/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;2000W連続波レーザークリーナー「SCL2000CW」の詳細はこちら&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
製品概要・仕様
・製品名： SCL500&lt;br /&gt;
・レーザー方式： ファイバーレーザー 1064nm 500W&lt;br /&gt;
・入力電源： 単相200V&lt;br /&gt;
・サイズ： 幅521 × 奥行886 × 高さ808mm&lt;br /&gt;
・重量： 110kg&lt;br /&gt;
・価格： 4,587,000円（税込）&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
その他のくわしい仕様は公式ページでご確認ください。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/scl500/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;500Wパルスファイバーレーザークリーナー「SCL500」の詳細はこちら&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
※製品の外観、および仕様等は改良のため予告なく変更されることがあります。あらかじめご了承ください。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
株式会社smartDIYsについて
「安心して使える産業用レーザー加工機を低価格でご提供」を掲げ、高価だった産業用レーザー機器を、誰もが使いこなせる価格と操作性で提供。自社開発・自社製造と徹底したサポートで、日本のものづくりの未来を支えます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
会社名：&amp;nbsp;株式会社smartDIYs&lt;br /&gt;
公式サイト：&amp;nbsp;&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.smartdiys.com/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
会社概要：&amp;nbsp;&lt;a href=&quot;https://www.smartdiys.com/about/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.smartdiys.com/about/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
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                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M107606/202604237980/_prw_PI12im_gIGN6dB9.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>兼松、国際学会「Compound Semiconductor Week 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202605128877</link>
        <pubDate>Wed, 13 May 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>兼松</dc:creator>
        <description>兼松株式会社は、5月24日(日)～28日(木)、熊本城ホールで開催される国際学会Compound Semiconductor Week 2026に出展します。当社ブースでは、日本酸素株式会社製MOCV...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
兼松株式会社は、5月24日(日)～28日(木)、熊本城ホールで開催される国際学会Compound Semiconductor Week 2026に出展します。当社ブースでは、日本酸素株式会社製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;lt;出展概要&amp;gt;&lt;br /&gt;
日程・会場などの詳細は、イベント公式サイトをご参照ください。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;Compound Semiconductor Week 2026（CSW2026）　&lt;br /&gt;
会期：2026年5月24日(日)～28日(木)&lt;br /&gt;
会場：熊本県熊本市・熊本城ホール &amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
ブース番号：15&lt;br /&gt;
公式サイト：&lt;a href=&quot;https://csw-jpn.org/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://csw-jpn.org/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＜来場について＞&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、化合物半導体分野に関する国際会議や技術セッション、展示会場への入場が可能です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
参加登録ページ：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://csw-jpn.org/registration/?utm_source=chatgpt.com&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;Registration - Compound Semiconductor Week &amp;nbsp;&amp;nbsp;2026Compound Semiconductor Week 2026&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;lt;展示製品&amp;gt;&lt;br /&gt;
化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
・日本酸素株式会社製 &amp;nbsp;&amp;nbsp;MOCVD装置&lt;br /&gt;
・JSWアフティ株式会社製 ECR装置&lt;br /&gt;
・岡本工作機械製作所製 グラインダー/ポリッシャー&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
皆さまのご来場をお待ちしております。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
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            </item>
    <item>
        <title>超低電力AIハードウェアを実現する高精度不揮発性アナログメモリ技術を開発</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202605128857</link>
        <pubDate>Tue, 12 May 2026 13:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>フローディア</dc:creator>
        <description>発表のポイント ● 株式会社フローディア(以下、フローディア)と日本電気株式会社、国立大学法人九州工業大学(以下、九州工業大学)は共同で、超低消費電力でAI推論が可能な次世代ハードウェアである不揮発性...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
発表のポイント
●　株式会社フローディア(以下、フローディア)と日本電気株式会社、国立大学法人九州工業大学(以下、九州工業大学)は共同で、超低消費電力でAI推論が可能な次世代ハードウェアである不揮発性アナログ・コンピューティング・イン・メモリ(nvACiM)で必須となる、AIモデルパラメータの高精度書き分け・長時間保持技術を開発しました。&lt;br /&gt;
●　これまでのnvACiM向けメモリでは書込み速度のばらつきが大きく、個々のメモリ素子に設定するパラメータのレベル数(ビット精度)を大きくできない、また、設定したパラメータが時間とともに変化してしまうという問題があり、推論精度の低下を生じていました。&lt;br /&gt;
●　今回、SONOS型フラッシュメモリを用い、複数のステップに分けて目標のパラメータ値に応じた最適な電圧で書込みを行うことで、１つのメモリ素子に多値パラメータを高精度に設定することが可能となりました。また、特殊な熱処理によりSONOS型メモリ素子の電荷蓄積部のバンド構造を工夫するとともに、抜けやすい電子を書込みシーケンス中に除去することで、長時間のパラメータ保持を実現しました。&lt;br /&gt;
●　AIのエッジ応用では推論を行う半導体メモリの低電力化が急務です。本技術によりnvAiCMの演算精度が向上することでその応用が広がり、ロボットやドローン、自動車といったエッジAI応用機器の高性能化や省エネ、小型化への貢献が期待されます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
背景
大規模言語処理や画像認識など、GPUを用いたAI技術は我々の生活を大きく変化させています。しかし、GPUを用いた推論はデジタル計算のため、性能向上にはプロセッサの演算速度向上とともに、演算に用いる入力データと特徴を識別するパラメータ(重みともいう)をプロセッサとメモリ間で逐次高速でやり取りする必要があり、大きな電力を消費します。&lt;br /&gt;
不揮発性メモリを用いたアナログ・コンピューティング・イン・メモリ(nvACiM)技術は、あらかじめ複数のメモリ素子に任意のパラメータを設定し、並列にアナログデータを入力して積和演算を行うことで、超低電力なAI処理が可能となります(図1)。&lt;br /&gt;
しかし、これまでnvACiM向けに検討されてきたメモリではメモリ素子間の書込み速度のばらつきが大きく、個々のメモリ素子に設定できるパラメータのレベル数(ビット精度)が限られるという問題がありました。また、時間とともに設定したパラメータの値が変化してしまうという問題もあり、これらは演算精度の低下を招いていました。このため、各メモリ素子に多値パラメータを設定する高精度な書き分けとその長時間保持技術の開発が必要となっていました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
発表内容
（1）SONOSメモリの適用&lt;br /&gt;
今回、nvACiMとして、ファウンダリで認証済のフローディア SONOS型フラッシュメモリ技術を用いました。SONOS型メモリはシリコン窒化膜中に不連続に存在するトラップ（電子捕獲準位）に電子を蓄積することで情報の記憶を行います。このため原理的に高い精度でパラメータ値を設定することが可能です。また、メモリ素子間の書込み速度ばらつきが小さく、パラメータ値のばらつきを抑制しやすい、蓄積した電子の保持特性が高いため設定したパラメータ値を長時間維持しやすい、という特長があります。しかし、これまでの他機関での報告では、設定できるパラメータ精度は8値(3bit精度)にとどまっていました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;（2） パラメータ高精度書き分け技術&lt;br /&gt;
今回、SONOS型メモリを用いたnvACiMで高いビット精度を実現するため、書込みを複数ステップに分け、夫々のステップでパラメータの値に応じた最適な電圧を用いて書込みと検証を繰り返し、パラメータのレベル数を倍々に増やしていく、iterative multi-step programming sequence手法を開発しました。シミュレーションにより、4～1024nAの範囲で256レベル(8bit精度)のパラメータ電流が設定できることを確認しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;（3） パラメータ長時間保持技術&lt;br /&gt;
SONOS型メモリは他のメモリに比べ優れた電荷保持特性を有するものの、nvACiMではパラメータレベル間の電流差が小さいため、更なる特性向上が必要です。今回、電荷蓄積部の形成工程に特殊な熱処理を追加しバンド構造を工夫することで、書込み電圧の上昇を抑えつつ電子の漏洩を抑制するband control thermal treatment (BCT)技術を開発しました。また、SONOS型メモリではシリコン窒化膜中の浅いトラップに蓄積した電子が離脱するとパラメータ値が変化してしまうため、(2)のパラメータ書き分けシーケンス中に浅いトラップに蓄積した電子を除去するshallow trap charge reduction (STR) process技術を導入しました。その結果、パラメータの長時間保持が可能となりました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;（4） nvACiMテストチップを用いた検証&lt;br /&gt;
(2)(3)の技術をテストチップに実装し、効果を検証しました。2～64 nA間に2 nA刻みで32値(5ビット精度)のパラメータを設定できました。各パラメータ値の分布の標準偏差は目標に対し0.78%です(図2)。これらの値は、従来、浮遊ゲート型フラッシュメモリで報告されている3～100nA間での3nA刻み書き分け、標準偏差1.3%を凌ぐもので、極低消費電力での推論の実現につながります。さらに、高精度な積和演算が実現可能なことを確認しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
本成果は国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託業務(JPNP16007)の結果得られたものです。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
本技術は2026年5月10日~13日にベルギー、ルーベン市で開催のInternational Memory Workshop (IMW) 2026で発表されました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
学会情報&lt;br /&gt;
学会名：IEEE International Memory Workshop (IMW) 2026&lt;br /&gt;
会期：2026年5月10日～13日&lt;br /&gt;
題名：Enhancing SONOS-type Flash Memory for Nonvolatile Analog Computing-in-Memory via Precise Multi-level Weight Control and Improved Retention&lt;br /&gt;
著者名：T. Kobayashi, Y. Taniguchi, H. Ikegaya, T. Tamatsu, M. Yamaguchi, K. Yanagisawa, Y. Uji, T. Yabe, S. Yoshida,Y. Kawashima, T. Shimozato, H. Kobori, T. Kato, F. Owada, S. Noda, H. Yoneda, K. Okuyama, T. Hosomi, K. Oto, S. Koshina, T. Morie&lt;br /&gt;
URL：&lt;a href=&quot;https://ewh.ieee.org/soc/eds/imw/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;https://ewh.ieee.org/soc/eds/imw/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
図1 nvACiMの構成と計算&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
 図2 2nA刻み32値パラメータ書き分け結果&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M104461/202605128857/_prw_PI1im_K3X0bSwc.png" length="" type="image/png"/>
            </item>
    <item>
        <title>新事業のLEDデジタルサイネージ 本格稼働で製造業に「もっと」を！</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604207743</link>
        <pubDate>Mon, 11 May 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>テルミック</dc:creator>
        <description>「ものづくりのエンターテイナー」として、製造業に携わる人たちすべてを楽しく、ワクワクさせる 会社を目指す金属部品加工の株式会社テルミック（本社：愛知県刈谷市小垣江町永田47番地、代表取締役社長：田中秀...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
2026年5月11日（月）&lt;br /&gt;


&amp;nbsp;&lt;a href=&quot;https://www.tel-mic.co.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;株式会社テルミック&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;

　「ものづくりのエンターテイナー」として、製造業に携わる人たちすべてを楽しく、ワクワクさせる 会社を目指す金属部品加工の株式会社テルミック（本社：愛知県刈谷市小垣江町永田47番地、代表取締役社長：田中秀範）。ワクワクできるものづくりを実践し、業界をリードし続けています。&lt;br /&gt;
すでに活動を始めていたLEDデジタルサイネージの導入支援について、2026年2月より新規事業部を立ち上げ本格的に展開する運びとなりましたので、ご紹介します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
LEDデジタルサイネージで業務を「見える化」、「魅せる化」
　2025年には国内外より3693社と工場見学を受入し、多くの方々に感心していただける見どころの一つが、社内各所に設置されたLEDデジタルサイネージです。DX化に興味を持たれている方々から、「データ活用し見える化したい」、「ウチにも導入したい」、「加工工程を自動化し、LEDデジタルサイネージに映したい」というご要望を受け、昨年度より少しずつ、ディスプレイ設置やコンテンツ開発を行っていました。ご依頼の増加を受けて、テルミックの新年度にあたる2026年2月1日より、CDD （＝Corporate Development Division コーポレートディベロップメント）担当責任者・執行役員 柴田侑が、本格的にハード面・ソフト面の受注から設置・運用までの対応をしています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
金属部品加工を本業とする当社にこのような対応が可能だったのは、ものづくりが好きな社長と社員の存在があったからこそです。テルミック社内に初めてLEDデジタルサイネージを設置した2017年ごろから設置のノウハウを蓄積。同時に各種データの”見せ方”についても、従業員の声を反映し、開発部門と連携し、わかりやすく楽しめる画面を創り出してきました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
「見える化」、「魅せる化」を当たり前に
　これまでに当社を通じてLEDデジタルサイネージを導入いただいた企業様からは、「担当者だけが持っていた情報が、部署全体で共有できるようになった」「情報伝達のスピードが上がり、業務効率化が期待できる」といった声が寄せられています。自社内向けだけでなく「LEDデジタルサイネージは新棟の顔となりました！」「ご来社のお客様に、目を引く動画や音楽を味わっていただけるのが嬉しいです」といったご感想も。また、「こういう見せ方ができるとは知らなかった」という驚きの声もあります。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
＜設置の様子＞&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
＜設置完了 お客様のエントランスモニター＞&lt;br /&gt;
サイズ： W4,480mm*H2,400mm　 P=2.0 &lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
テルミックでは、情報の内容や用途に応じて、何をどのように表示すると効果的かといったご提案も行っています。工場見学の折にも、LEDデジタルサイネージの仕組みや導入プロセスを丁寧に説明しますので、DX化を推進していきたい企業様、新工場や新事務所の設立する予定の企業様など、お気軽にご連絡ください。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
3DLabで、より的確にスピーディなものづくり
　テルミックでは2024年にフルカラー3Dプリンターを導入したのを機に、人やペットを瞬時に撮影したデータからフィギュアを作製するサービスを開始。このサービスは2025年5月より、常滑市ふるさと納税に登録されています。また、3DLabでは、社内各部署からのリクエストに応じて各種ものづくりを行いながら、精密部品づくりの知見を高めてきました。&lt;br /&gt;
部品製造における3Dプリンター活用のメリットとして、&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
●複雑な形状の案件にも短納期で対応可能&lt;br /&gt;
●金型不要でコスト削減が可能&lt;br /&gt;
●小ロット（5〜10点程度）で形状が異なる部品に強みを発揮&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
といったことが挙げられます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
 ＜3DLab＞ &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
＜3DLabでの製造例＞&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
特に、お客様から受け取った3Dデータをもとに出力作業を行うことで、短納期の要望にもお応えできます。3D Lab Teamでは、これまでも試作や小ロットを中心に部品製造のご相談に対応してきましたが、近年、より実用的な部品製造への要望が増えています。 こうしたニーズを受け、今後は部品製造への対応をより一層強化していきます（担当：小島慎平）。&lt;br /&gt;
テルミックの主な取引先である自動車・航空機関連の製造業においては、3Dデータでのやりとりが一般化しつつあることから、より多くのケースでお役に立てるでしょう。今後、従来の金属加工からの置き換えや、試作品の迅速な製作など、より多くの製造業に活用してもらうことを目指しています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
AXIA EXPO2026
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
開催日：2026年6月3日（水）～6月5日（金）&lt;br /&gt;
開催場所：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）&lt;br /&gt;
【小間番号：E-35】&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
詳細はこちら&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://axia-expo.nikkan.co.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://axia-expo.nikkan.co.jp/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
 是非、この機会に足を運んで頂き皆様のご来訪をお待ちしております。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://axia-expo.nikkan.co.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
 会社見学随時受付中！ 
当社では、工場見学の受け入れを積極的に行っています。&lt;br /&gt;
工場見学では、金属部品加工の現場に加え、DXを活用した取り組みや、業務効率化に向けた改善事例などを実際にご覧いただけます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
現場のリアルな取り組みを体感いただける点が、高い評価につながり&lt;br /&gt;
2024年には2,729社、2025年には3,693社と、&lt;br /&gt;
国内外から多くの企業・団体の皆さまにご来訪いただきました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
今後もテルミックは、業種・規模・国籍を問わず、より多くの皆さまに工場見学へお越しいただけるよう受け入れ体制の充実を図り、&lt;br /&gt;
ものづくりの魅力やDXの実践事例を広く発信してまいります。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.tel-mic.co.jp/factory_tour/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
 &lt;a href=&quot;https://www.tel-mic.co.jp/factory_tour/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.tel-mic.co.jp/factory_tour/&lt;/a&gt; &lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
自社制作ラジオ番組「テル★ラジ」
&lt;br /&gt;
　■番組名&lt;br /&gt;
　　カタイ会社のカタくない話ものづくりのエンターテイナーテルミックがお届けする「テル★ラジ」&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　■放送日時&lt;br /&gt;
　　毎週水曜日　14：00 ～ 14：45&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　■放送局&lt;br /&gt;
　　Pitch FM（ピッチエフエム）83.8MHz&lt;br /&gt;
　　※碧海５市（碧南・刈谷・安城・知立・高浜）とその周辺を放送エリアとするラジオ局&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　■提供&lt;br /&gt;
　　株式会社テルミック&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　■聴き逃し配信（アーカイブ）&lt;br /&gt;
　&lt;a href=&quot;https://www.youtube.com/channel/UCpABr9QkE-OCP-FgW3PwBYA&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;テルミック&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.youtube.com/channel/UCpABr9QkE-OCP-FgW3PwBYA&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;YouTube&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.youtube.com/channel/UCpABr9QkE-OCP-FgW3PwBYA&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;チャンネル&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
刈谷本社前 自社ラジオブース「テルミックスタジオ」より元気にOA中！&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106885/202604207743/_prw_PI8im_qG46ps1N.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>2026年3月期通期決算発表について</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604308408</link>
        <pubDate>Thu, 30 Apr 2026 16:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>京セラ</dc:creator>
        <description>京セラ株式会社（代表取締役社長：作島 史朗）は、本日（2026年4月30日）15時45分に、 2026年3月期通期決算を発表しましたので、ご案内申し上げます。 詳細につきましては下記をご覧ください。 ...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
京セラ株式会社（代表取締役社長：作島 史朗）は、本日（2026年4月30日）15時45分に、 2026年3月期通期決算を発表しましたので、ご案内申し上げます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
詳細につきましては下記をご覧ください。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■京セラホームページ： &lt;a href=&quot;https://www.kyocera.co.jp/ir/index.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;https://www.kyocera.co.jp/ir/index.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                    </item>
    <item>
        <title>2026年レッド・ドット賞 プロダクトデザイン部門でプリンターが 『ベスト・オブ・ザ・ベスト賞』を受賞</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604288251</link>
        <pubDate>Thu, 30 Apr 2026 11:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>セイコーエプソン</dc:creator>
        <description>セイコーエプソン株式会社(以下 エプソン)のインクジェットプリンターET-4950/3950/2950 series, EW-M678FT/638T, L6360が、「Red Dot Award：Pr...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
セイコーエプソン株式会社(以下 エプソン)のインクジェットプリンターET-4950/3950/2950 series, EW-M678FT/638T, L6360が、「Red Dot Award：Product Design 2026(2026年レッド・ドット賞：プロダクトデザイン)」において、全応募アイテムのうち数%に与えられる最優秀賞『ベスト・オブ・ザ・ベスト賞』を受賞しました。『ベスト・オブ・ザ・ベスト賞』は7回目の受賞となります。また、プロジェクター2種、スキャナー1種、乾式オフィス製紙機2種、プリンター1種、I/Oボックス1種が「レッド・ドット賞」を受賞しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;lt;ベスト・オブ・ザ・ベスト賞 受賞デザイン&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
■インクジェットプリンター [ET-4950/3950/2950 series, EW-M678FT/638T, L6360]　&lt;br /&gt;
小規模オフィス/ホーム向けの大容量エコタンク搭載プリンターです。在宅勤務など働き方の多様化により、ホーム環境でも生産性の向上や快適に働ける環境、空間デザインへの関心が高まると想定し、ホーム環境に調和する外観と使いやすさを両立したデザインに仕上げました。&lt;br /&gt;
従来機種に比べて製品の長寿命化も実現し、環境に配慮した設計となっています。&lt;br /&gt;
EW-M678FT/EW-M638T&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
EW-M678FT：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/ecotank/ewm678ft/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/ecotank/ewm678ft/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
EW-M638T：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/ecotank/ewm638t/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/ecotank/ewm638t/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;lt;レッド・ドット賞 受賞デザイン&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■ホームプロジェクター [Lifestudio Flex EF-72, EF-71, EF-52, EF-51]&lt;br /&gt;
気軽に大画面でVODを楽しめるGoogle TVTM*1 OS搭載スマートプロジェクターです。独自の３LCD×３色光源のTriple Core Engineにより明るく色鮮やかな映像を実現。Sound by Boseスピーカーが生み出す臨場感あふれるサウンドと合わせて最高の視聴体験を提供します。&lt;br /&gt;
スタンドライトを思わせる角度調整可能なスタンドとリアルタイム自動補正で設置調整の手間なく簡単に大画面映像を楽しめます。さらに空間を彩るアンビエントライト*2が豊かな雰囲気を演出。映像を見る時間&lt;br /&gt;
を特別なひとときへと変える上質な体験を提供します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
EF-72&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
EF-72：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/homeprojector/ef72/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/homeprojector/ef72/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
*1&amp;nbsp;Google TVTMはGoogle LLC の商標または登録商標です。&lt;br /&gt;
*2&amp;nbsp;空間を演出する間接照明。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■ホームプロジェクター [Lifestudio Pop EF-62B/N, EF-61G/R/W, EF-50G/R/T]&lt;br /&gt;
いつでもどこでも手軽に大画面でVODを楽しめるGoogle TVTM OS搭載スマートプロジェクターです。独自の３LCD×３色光源のTriple Core Engineにより明るく色鮮やかな映像と、Sound by Boseスピーカーの臨場感あふれるサウンドで最高の視聴体験を提供します。&lt;br /&gt;
調整不要のリアルタイム自動補正と、持ち運びしやすいコンパクトなサイズにより使用場所を選びません。シンプルでスマートなデザインと、部屋のインテリアに合わせて選ぶことができる豊富なカラーバリエーションが生活を彩ります。&lt;br /&gt;
EF-62N/EF-61R&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
EF-62B/N、EF-61G/W：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/homeprojector/ef62/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/homeprojector/ef62/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■フラットベッドスキャナー [DS-1760WN, DS-1730]&lt;br /&gt;
コンパクトサイズのADF*3付きA4フラットベッドスキャナーです。データのデジタル化による業務効率化をサポートし、紙資源の節約に貢献します。&lt;br /&gt;
直感的に理解しやすいオペレーションパネルが高い操作性を実現。堅牢感と程よい丸みを持ったシンプルでクリーンなデザインがオフィス環境によくなじみます。また、従来製品から設置幅を25ｍｍ縮めたことで、設置する際の自由度を向上させ、スペースをより有効活用できます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
DS-1760WN/DS-1730&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
DS-1760WN、DS-1730：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/scanner/ds1760wn_ds1730/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/scanner/ds1760wn_ds1730/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
*3&amp;nbsp;オートドキュメントフィーダー。複数の原稿をセットすると、1枚ずつ自動的に読み取る装置。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
 ■乾式オフィス製紙機 &lt;a target=&quot;_blank&quot;&gt;[PaperLab Q-5000/Q-40]&lt;/a&gt; &lt;br /&gt;
大量の水を使わずに使用済みの紙から新たな紙を生み出す乾式オフィス製紙機です。本体は従来機から体積比で約50%小型化。また、天然由来の結合材を採用し、Dry Fiber Paperを繰り返し再生できる*4ため、環境性能が向上しています。&lt;br /&gt;
紙源プロセッサー*5で、機密性を担保しながら本体と離れた場所での古紙の回収・処理を可能にし、誰もが気軽に環境貢献に参加できる未来を創ります。&lt;br /&gt;
PaperLab Q-5000/Q-40&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
PaperLab Q-5000/Q-40：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/paperlab/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/paperlab/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
*4&amp;nbsp;リピートリサイクルの過程において、使用済みの市販のコピー用紙が混在することを前提としています。&lt;br /&gt;
*5&amp;nbsp;メインユニットとは別の機械。文書の内容が判読できなくなるレベルまで細断します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■乾式オフィス製紙機 [PaperLab A-8100]&lt;br /&gt;
大量の水を使わずに使用済みの紙から新たな紙を生み出す乾式オフィス製紙機です。用紙はA4・A3サイズに加え、製本に適したA3延長サイズにも対応しており、厚紙や色紙も作ることができます。また、内蔵センサーが投入された紙の種類を検知し、製紙条件を自動で最適化することで、誰でも安定した品質の紙を作ることが可能です。&lt;br /&gt;
PaperLab A-8100&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
PaperLab A-8100：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/paperlab/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/paperlab/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■インクジェットラベルプレス機 [SurePress L-5034]&lt;br /&gt;
当社開発の水性顔料インク搭載のインクジェットラベルプレス機です。&lt;br /&gt;
粘着ラベルの中ロット生産向けに13.5m/分の印刷速度と1200×1200dpiの高画質を実現し、食品から工業製品まで幅広い用途に対応。また、複雑なメンテナンス作業を改善することで、日々の作業負荷を軽減し、製造現場の省人化と安全でクリーンな作業環境を目指します。&lt;br /&gt;
SurePress L-5034&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
SurePress L-5034：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/surepress/?fwlink=productstop_23&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/surepress/?fwlink=productstop_23&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
 ■Smart SURF Bridge [&lt;a target=&quot;_blank&quot;&gt;SB-H50&lt;/a&gt;] &lt;br /&gt;
レシートプリンター開発で培ったドライバー制御とePOS-Deviceテクノロジー*6を搭載し、タブレットPOSから多様な周辺機器を自在に制御できる高機能I/Oボックス*7です。&lt;br /&gt;
コンパクトなサイズ感で高い視認性と耐久性があるため、場所を選ばずに設置ができ、ニーズに合わせた最適なPOS環境を容易に構築することができます。決済方法の多様化により、機器が複雑化するレジ周りを、フレキシブルかつスマートに整えることを目指しています。&lt;br /&gt;
SB-H50&lt;br /&gt;
SB-H50：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.epson.jp/products/receiptprinter/sbh50/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.epson.jp/products/receiptprinter/sbh50/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
*6 Android™ 、iOS、ウェブアプリケーションとの連携を可能にする技術。&lt;br /&gt;
*7&amp;nbsp;データを入力、処理、出力する機材。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＊製品名や販売状況は地域によって異なる場合があります。&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108770/202604288251/_prw_PI9im_HH6IHk18.png" length="" type="image/png"/>
            </item>
    <item>
        <title>Vacuum Diagnostics（真空診断）サービスを無料で提供</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604248114</link>
        <pubDate>Tue, 28 Apr 2026 08:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>日本ブッシュ</dc:creator>
        <description>カスタムソリューションによる効率の向上 グローバルに展開するBusch Group傘下のBusch Vacuum Solutionsは、新たに「Vacuum Diagnostics（真空診断）サービス...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
カスタムソリューションによる効率の向上&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
グローバルに展開するBusch Group傘下のBusch Vacuum Solutionsは、新たに「Vacuum Diagnostics（真空診断）サービス」を無料で提供いたします。本サービスは、システムのパフォーマンス評価や改善案の提示を通じて、お客様の設備の安定稼働と効率的な運用を強力にサポートします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
多くの産業では、生産目標を達成するために真空システムが活用されています。安定したプロセス、低いエネルギー消費量、優れたアップタイム、効率的な運転は、成功のための重要な要素です。これを支援するため、Busch は真空設備を体系的に評価 最適化する独自の無料サービス Vacuum Diagnostics を開始しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
真空システムは、単体の真空ポンプ以上の働きをします。バルブ、計測機器、配管、制御装置などの相互に接続されたコンポーネントで構成されており、それぞれがシステム全体の性能や効率に影響を与えます。用途ごとに求められる要件は異なるため、標準化されたソリューションでは最適な結果が得られないことも少なくありません。そのため Busch では、新規真空ソリューションの構築や既存システムの最適化にあたり、まず個別システムとその運転条件を詳細に評価することから始めます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
最初のステップとしてのシステム評価&lt;br&gt;Vacuum Diagnostics では、真空設備全体を対象とした包括的なオンサイト評価を実施します。目視検査とパフォーマンス評価を実施することで、システムの不備やエネルギーロスを可視化し、生産性を最大化するための具体的な改善ポイントを明確にします。この評価は、既設の機器単体だけでなく、システム全体の設計も対象としています。&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;評価後、Vacuum Diagnostics サービスの一環として、改善に向けた提案を無料で提供します。提案内容には、エネルギー消費の削減、騒音レベルの低減、サイクルタイムの短縮などの目標が含まれる場合があります。明確化された優先事項は、その後の改善の指針となります。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
提供するのは製品ではなくソリューション&lt;br /&gt;
具体的な要件定義の後は、提案内容をご検討いただいた上で、導入へ進むかどうかをご判断いただけます。導入を選択された場合、Busch のエンジニアが個別の要件に基づいた対策を講じます。対策は、システムの状況に応じ、高効率な真空ポンプへの更新、インバーター制御の採用、制御システムの高度化、保守計画の最適化、あるいはデジタル監視ツールの導入など、多岐にわたる選択肢を検討したうえで実施します。&lt;br /&gt;
これらの対策の実施にあたっては、装置のパフォーマンスを最大限に引き出すとともに、運用コストの削減、そしてダウンタイムの最小化を確実に実現することを目指しています。また、トレーニングや長期モニタリングなどのオプション提供を通じて、最適化された状態を長期間持続させます。Buschの全世界に広がるサービスネットワークが、お客様の安定稼働をグローバルにサポートいたします。&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Busch Groupについて&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Busch Groupは、真空ポンプ、真空システム、ブロワー、コンプレッサー、チャンバーおよびガス除害装置を扱うリーディングカンパニーです。グループ傘下には、Busch Vacuum SolutionsとPfeiffer Vacuum+Fab Solutionsの2社が名を連ねます。&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
当社の広範な製品 サービスラインアップには、食品、半導体、分析、化学、プラスチックをはじめとするあらゆる産業分野に向けた、真空、加圧、および除害ソリューションが含まれています。また、テーラーメイドの真空システムの設計施工も行うほか、グローバルなサービスネットワークも完備しています。&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Busch Groupは、Busch家によるファミリーカンパニーです。世界47か国に8,000人以上の従業員を擁しています。Buschの本社はドイツ、フランス、スイスの国境地帯、バーデン＝ヴュルテンベルク州のマウルブルクにあります。&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
中国、チェコ、フランス、ドイツ、インド、ルーマニア、韓国、スイス、イギリス、アメリカ、そしてベトナムの計20拠点に自社生産工場を構えています。&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Busch Groupの年間連結売上高は20億ユーロに達します。&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M109081/202604248114/_prw_PI1im_XAo3Us0T.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>京セラ、多層セラミックコア基板の開発について</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604227927</link>
        <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 14:15:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>京セラ</dc:creator>
        <description>京セラ株式会社（代表取締役社長：作島 史朗、以下 京セラ）は、AIデータセンターの高度化に伴い大型化が進むxPUやスイッチASICなどの先端半導体パッケージ向けに、パッケージ基板の基材となる多層セラミ...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
京セラ株式会社（代表取締役社長：作島 史朗、以下 京セラ）は、AIデータセンターの高度化に伴い大型化が進むxPUやスイッチASICなどの先端半導体パッケージ向けに、パッケージ基板の基材となる多層セラミックコア基板の商用化に向けた開発を進めています。&lt;br /&gt; 
本基板は、高密度配線が可能で基板剛性に優れた独自のセラミック材料を活用することで、先端半導体パッケージ実装時の反りの低減を実現します。&lt;br /&gt; 
なお、本開発品は、2026年5月26日（火）～29日（金）に米国オーランドで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「ECTC2026」にて展示いたします。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
※1：CPU、GPUなど、AI処理を担う各種演算用プロセッサ（Processing Unit）の総称&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
 &lt;br /&gt; 
開発中の先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板&lt;br /&gt; 
（ビア径：75µm、ビアピッチ：200µm）&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
 
 
 
 本製品の特長&lt;br /&gt; １．大型化で顕在化したパッケージ基板の反りを低減する高剛性の多層セラミックコア基板&lt;br /&gt; ２．多層セラミック製造プロセスによるコア基板配線の微細化&lt;br /&gt; ３．各種シミュレーションサポートとカスタム設計対応&lt;br /&gt;  
 
 
 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
■開発の背景&lt;br /&gt; 
近年、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の普及に伴い、世界的にデータセンターの新設・拡張が進んでいます。これを支えるxPUやスイッチ用ASICなどの先端半導体では、高速・大容量通信を実現するため高性能化が進み、2.5Dパッケージ型※2を中心にパッケージ基板の大型化・高密度配線化が加速しています。&lt;br /&gt; 
一方、有機コア基板では、大型化に伴う剛性不足による反りの低減や、コア材における配線微細化が課題となっています。このような課題解決のため、当社は、積層セラミックパッケージで培ってきた材料・コア技術を活かし、高剛性と微細配線を両立するとともに、ビルドアップ層の形成が可能な多層セラミックコア基板の開発に取り組んでいます。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
※2：複数のICチップをインターポーザと呼ばれる高密度な中継基板の上に横並びで配置し、微細な配線と垂直方向の貫通電極を用いて高速に接続する実装構造&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
■特長の詳細&lt;br /&gt; 
１．大型化で顕在化したパッケージ基板の反りを低減する高剛性の多層セラミックコア基板&lt;br /&gt; 
当社の多層セラミックコア基板は、従来の有機コア基板に比べて高剛性で曲げ強度が高いため、各実装プロセスでの反りを低減できます。また、板厚が薄くても同様の効果※3が得られることから、パッケージ基板の薄型化にも貢献します。　&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
※3：当社シミュレーション結果より（2026年2月時点）&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br /&gt; 
 2.5D実装後の反り量比較とシミュレーションモデル&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
２．多層セラミック製造プロセスによるコア基板配線の微細化&lt;br /&gt; 
セラミック基板では、コア基板の表裏間を電気的に接続する厚み方向の導体をビアと呼んでいます。このビア形成は、セラミック材料を焼成して固くなる前のやわらかい状態で加工する製造プロセスで行われます。そのため有機コア基板のビア（スルーホール）加工プロセスで採用されているドリル加工などと比べ、微細加工性に優れていることから、従来の有機コア基板において高密度配線化に対する課題とされていたビアの小径化、狭ピッチ化が可能です。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
３．各種シミュレーションサポートとカスタム設計対応&lt;br /&gt; 
お客様のデバイス仕様や実装条件をベースに、熱応力・電気シミュレーションや、部品実装プロセスを考慮した基板反りシミュレーションなどの対応が可能です。これらの結果を踏まえた積層セラミックコア基板のカスタム設計提案を通じて、お客様の開発効率向上に貢献します。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
京セラは今後も、お客様の多様なニーズに応える材料・実装技術の開発を通じて、半導体関連産業の発展に貢献してまいります。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108347/202604227927/_prw_PI2im_t1WtgRIo.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>職場体験プログラム『物流の最前線 2026』</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604207758</link>
        <pubDate>Thu, 23 Apr 2026 15:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>フューチャー</dc:creator>
        <description>フューチャー イノベーション フォーラム（事務局：東京都品川区、代表：金丸恭文・フューチャー株式会社取締役会長、以下ＦＩＦ）は、佐川急便株式会社を傘下に持つＳＧホールディングス株式会社（本社：京都府京...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
2026年4月23日&lt;br /&gt;


&lt;a href=&quot;https://www.fif.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;フューチャーイノベーションフォーラム&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;

フューチャー イノベーション フォーラム（事務局：東京都品川区、代表：金丸恭文・フューチャー株式会社取締役会長、以下ＦＩＦ）は、佐川急便株式会社を傘下に持つＳＧホールディングス株式会社（本社：京都府京都市、代表取締役会長：栗和田榮一）と3 月24 日（火）にＳＧホールディングスグループの次世代型大規模物流センター「Ｘフロンティア®」（東京都江東区）にて職場体験プログラム『物流の最前線 2026』を実施しました。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
本プログラムは、社会のしくみや働くことについて考える「キャリア教育の場」として2007 年よりスタートし、これまでに250 名の子どもたちを受け入れてきました。15 回目となる今回は、小学4～6 年生13 名が参加しました。&lt;br /&gt; 
参加者は、荷物の自動仕分けを行う大型ソーター、商品のピッキング・搬送を行うロボットなど「Ｘフロンティア®」の最新設備を見学し、ソーターに荷物を置く体験をしました。また、車両見学では荷台の高さを調整できる昇降車を見学したほか、大型トラックに乗車し、運転席からの景色を楽しみました。&lt;br /&gt; 
続いて、ＳＧホールディングスグループの環境や働く人たちに配慮した取組みを学んだあと、「CO2 を削減する方法」「再配達を減らす方法」のどちらかを選んで、グループごとにディスカッションしました。発表会では、CO2 削減を選んだグループからは「風力や太陽光で発電するトラックを導入したり、タイヤに発電機をつけたりすることで、緑あふれる涼しい世界をつくる」「工場から出たCO2 を吸収できるくらいの森を周りにつくる」、再配達の削減を選んだグループからは「会員アプリを作り、再配達がなければポイントが貯まる仕組みにすれば、ドライバーの人たちが楽になる」といったアイデアが提案されました。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
ＦＩＦは2006 年の設立以来、多様なステークホルダーとともに社会貢献の輪を広げてきました。今後も体験をつうじた良質な学びの場を提供することで、子どもたちの未来に貢献します。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
◆ 参加者のコメント（抜粋）&lt;br /&gt; 
・Ｘフロンティア®でたくさんのロボットが活躍していることがわかった。&lt;br /&gt; 
・ロボットの効率的な動きに感動した。&lt;br /&gt; 
・ソーターに荷物を置く体験で、働いている人たちが心を込めて荷物を置いていることを知り驚いた。&lt;br /&gt; 
・トラックの座り心地がよく、運転手さんのことを考えていると思った。&lt;br /&gt; 
・たくさんCO2 を出さないように工夫していることがすごいと思った。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
■開催概要&lt;br /&gt; 
日 時 ： 2026 年3 月24 日（火） 13:00～17:00&lt;br /&gt; 
会 場 ： 「Ｘフロンティア®」内のＳＧホールディングスグループ各事業会社（東京都江東区新砂3‐2‐9）&lt;br /&gt; 
対 象 ： 小学4～6 年生 13 名&lt;br /&gt; 
主 催 ： フューチャー イノベーション フォーラム&lt;br /&gt; 
協 力 ： ＳＧホールディングス株式会社、佐川急便株式会社 佐川グローバルロジスティクス株式会社&lt;br /&gt; 
フューチャー株式会社、フューチャーアーキテクト株式会社&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
 
 
 
▶ＦＩＦは、フューチャー株式会社が運営する社会貢献団体です。2006 年の設立以来「イノベーションで人と社会を豊かに」をコンセプトに産官学民で連携しながら社会貢献活動を推進し、のべ8,700 名以上の方々に参画いただいています。子どもたちを対象とした社会課題解決型のキャリア教育やコンピューティング教育プログラムのほか、企業同士が交流を深め次世代リーダーが相互研鑽する場としてセミナーやワークショップを開催しています。 ＜公式サイト＞ &lt;a href=&quot;https://www.fif.jp&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.fif.jp&lt;/a&gt; 
 
 
 
【お問い合わせ】&lt;br /&gt; 
フューチャー イノベーション フォーラム事務局 ： &lt;a href=&quot;https://www.fif.jp/apps/contact/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.fif.jp/apps/contact/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M107043/202604207758/_prw_OI1im_ajuj6SSD.png" length="" type="image/png"/>
            </item>
    <item>
        <title>医療現場の課題を「デザイン」で解決へ。国際的デザイン賞最高位獲得の次世代NPWT機器を発売</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604197706</link>
        <pubDate>Wed, 22 Apr 2026 08:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>スミス・アンド・ネフュー</dc:creator>
        <description>スミス・アンド・ネフュー株式会社（本社：東京都港区 代表取締役：坪井 一晴）は、医療現場における機器管理の負担軽減と、患者のQOL向上を目指した新型NPWT（陰圧閉鎖療法）機器「RENASYS EDG...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
&lt;a href=&quot;https://www.smith-nephew.com/ja-JP/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;スミスアンドネフュー&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;

スミス・アンド・ネフュー株式会社（本社：東京都港区　代表取締役：坪井 一晴）は、医療現場における機器管理の負担軽減と、患者のQOL向上を目指した新型NPWT（陰圧閉鎖療法）機器「RENASYS EDGE（レナシス エッジ）」の販売を開始いたします 。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
背景：医療現場における創傷管理の課題
医療現場における創傷管理は、適切な治療判断や手技に加え、陰圧閉鎖療法（以下NPWT）機器の設定・管理、アラーム対応、トラブルシューティングなど数多くの付随業務を伴います。特に病棟では、限られた時間の中で複数の患者に対応する必要があり、NPWTは有効な治療法である一方で、その運用管理の負担が課題視されてきました。 米国で行われた調査では、78％の医療従事者が「NPWTの管理が他の業務に支障を来す」と回答し、勤務時間の約11％がトラブル対応に割かれていることが報告されています。＊&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
新型NPWT機器「RENASYS EDGE」の主な特徴
「RENASYS EDGE」はこうした課題に正面から向き合い、医療者の負担を軽減し、創傷ケアに集中できる環境を作ることを目的に開発されました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
1, 直感的なトラブルシューティングで医師への呼び出しを抑制&lt;br /&gt;
アラーム発生時の対応を「迷わず・その場で」完結できる機能を採用しました。アニメーションによるトラブルシューティングの表示により確認事項と手順を直感的に把握できるほか、NFC（Near Field Communication）機能を用いてスマートフォンから専用Webサイトへアクセスし、詳細な対応手順を動画で確認することも可能です。これにより、看護師が主体的に対応しやすくなり、医師が本来の治療判断や手技に充てる時間を確保できるよう支援します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
2, アラーム誤報の低減と患者の心理的負担への配慮&lt;br /&gt;
大幅に改良されたキャニスター構造によりアラームの誤報を低減し、業務の中断を最小限に抑えることで全体のワークフロー改善に貢献します。加えて、キャニスター内の滲出液が外から見えにくい設計とすることで、患者の心理的ニーズにも配慮しました。治療中であっても、病棟での療養生活が不必要なストレスにさらされないよう考えられています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
3, 国際的デザイン賞「レッドドット・デザインアワード2024」最高賞を受賞&lt;br /&gt;
「医療現場で抱える課題をデザインで解決する」という思想を具現化した結果、世界的なデザイン賞において最高位である「Best of the Best」を受賞しました。デザイン性の高さだけでなく、機能性やユーザビリティ、実使用環境での課題解決力が総合的に評価されています。&lt;br /&gt;
 &lt;br /&gt;
今後の展望
創傷管理は、医師・看護師・患者がそれぞれの立場で役割を担うチーム医療です。「RENASYS EDGE」は、医療従事者の負担軽減とケアの質向上の両立を支援するとともに、患者が治療を「特別な処置」ではなく日常的なケアの一部として自然に受け入れられるようになることを目指しています。創傷治療における“時間の価値”を見直し、チーム全体が同じゴールに向かって治療に取り組める環境を支える機器として、医療現場とともに進化してまいります。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
【製品情報】&lt;br /&gt;
販売名：RENASYS陰圧維持管理装置＊＊&lt;br /&gt;
医療機器承認番号：30700BZX00179000&lt;br /&gt;
発売日：2026年4月1日&lt;br /&gt;
製品ページ：&lt;a href=&quot;https://www.smith-nephew.com/ja-jp/health-care-professionals/products/advanced-wound-management/renasys-edge-negative-pressure-wound-therapy-system&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;https://www.smith-nephew.com/ja-jp/health-care-professionals/products/advanced-wound-management/renasys-edge-negative-pressure-wound-therapy-system&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
【企業情報】&lt;br /&gt;
社名 スミス・アンド・ネフュー株式会社, Smith ＆ Nephew KK （英文名）&lt;br /&gt;
本社所在地 〒105-5114 東京都港区浜松町2-4-1 世界貿易センタービルディング 南館14階&lt;br /&gt;
代表取締役 坪井 一晴&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
【スミス・アンド・ネフューについて】&lt;br /&gt;
Smith+Nephewは、様々なテクノロジーを活用して、人々の生活の質の向上に貢献できるように努めています。私たちはこれを「Life Unlimited」と呼んでいます。&lt;br /&gt;
全世界18,000人の従業員が日々このミッションに取り組み、整形外科や創傷治療分野、スポーツ整形外科、耳鼻咽喉科領域における新しい技術の開発、そしてその発展を通じて、患者の生活に貢献しています。&lt;br /&gt;
1856年に英国のHullで設立され、現在は100ヵ国以上で事業を展開し、2025年の年間売上高は58億ドルでした。また、FTSE 100 (LSE:SN、NYSE: SNN)の1社です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Smith+Nephewウェブサイト：&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.smith-nephew.com/ja-JP/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;https://www.smith-nephew.com/ja-JP/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
本資料は、日本国内にお住まいのステークホルダーの皆さまに向けて、スミス・アンド・ネフュー株式会社の最新の取り組み状況をご報告することを目的に、報道関係者向けに公開したものです。特定製品の販売促進を意図したものではありません。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＊調査結果：Russel research reference, Russell Research RENASYS Messaging Study, Final Report. May 2022. Balcom Agency, USA.&lt;br /&gt;
＊＊RENASYS EDGEは　RENASYS創傷治療システム（承認番号：22400BZX00276000）の構成品と併用します。&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M105556/202604197706/_prw_PI1im_15NPAq7M.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に、 MZTが社会実装に向けた研究開発機関として参画</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202604137320</link>
        <pubDate>Tue, 14 Apr 2026 08:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>MZT</dc:creator>
        <description>報道関係各位 プレスリリース 2026年04月13日 株式会社Mitate Zepto Technica JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に、 MZTが社会実装に向けた研究開発機関として参...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
報道関係各位&lt;br /&gt;
プレスリリース&lt;br /&gt;
2026年04月13日&lt;br /&gt;
株式会社Mitate Zepto Technica&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
JST「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に、 MZTが社会実装に向けた研究開発機関として参画 〜 ゲノム解析専用アクセラレータ「RASEN」を通じて社会実装を担う 〜&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
株式会社Mitate Zepto Technica（MZT、本社：東京都渋谷区、代表取締役社長 原島 圭介）は、国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）が推進する「次世代エッジAI半導体研究開発事業」において、研究 課題「AI for Science のためのエッジの知能化加速」（研究開発代表者：理化学研究所 泰地真弘人氏）の社会実装に向けた研究開発機関として参画することをお知らせいたします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
本研究課題では、AI技術と次世代エッジ半導体の融合による高度な計算基盤の実現を目指しており、ゲノム解析はその応用分野のひとつです。MZTは当社独自のゲノム解析専用アクセラレータ「RASEN」を通じて、その研究成果の製品化・社会実装を担う機関として参画しております。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■ 本参画の背景&lt;br /&gt;
MZTは2020年の創業以来、ゲノム解析の専用ASIC化という独自のアプローチを追求してまいりました。東北大学との共同研究を含む技術検証を経て、今回、本課題の社会実装に向けた研究開発機関として参画しております。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■ 本事業におけるMZTの役割&lt;br /&gt;
MZTは本課題において、理化学研究所・東北大学が推進するAI研究の成果を、RASENアーキテクチャに統合し、ASIC化・製品化という社会実装に向けた研究開発を担います。研究から実用へのブリッジを担う産業パートナーとして、2029年の社会実装を目指してまいります。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■課題概要&lt;br /&gt;
・研究開発課題名：AI for Science のためのエッジの知能化加速&lt;br /&gt;
・推進機関：国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）&lt;br /&gt;
・研究開発代表者：泰地 真弘人（理化学研究所 TRIP事業本部 プログラムディレクター）&lt;br /&gt;
・参画機関：理化学研究所、東北大学、慶應義塾大学、株式会社Mitate Zepto Technica&lt;br /&gt;
・MZTの参画開始：2026年4月（2026年度）&lt;br /&gt;
・JST事業期間：2025年度〜&lt;br /&gt;
■ 代表取締役社長 原島 圭介のコメント&lt;br /&gt;
「ゲノム解析の専用半導体による高速化という、当社が創業時から取り組んできたテーマで本課題の社会実装を担えることを、大変光栄に思っております。RASENは今まさに、研究から社会実装への移行フェーズにあります。本課題への参画を機に、医療・創薬・研究インフラ分野における実用化を加速してまいります」&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
【株式会社Mitate Zepto Technicaについて】&lt;br /&gt;
Mitate Zepto Technicaは、最先端半導体技術の活用によってゲノム解析の革新的高速化を実現し、医療・食料・エネルギー問題など人類の共通課題の解決に資する製品を創造するベンチャー企業です。&lt;br /&gt;
詳しくは当社ホームページを参照ください。&lt;a href=&quot;https://mitatezeptotechnica.com/company&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://mitatezeptotechnica.com/company&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                    </item>
    <item>
        <title>MSCI ESG格付けにおいて最高評価「AAA」を3年連続で獲得</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603306611</link>
        <pubDate>Thu, 02 Apr 2026 11:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>セイコーエプソン</dc:creator>
        <description>セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、2026年MSCI ESG格付けにおいて3年連続最高評価の「AAA」を獲得しましたので、お知らせします。 MSCI ESG格付けは、米国のMSCIが提供す...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、2026年MSCI ESG格付けにおいて3年連続最高評価の「AAA」を獲得しましたので、お知らせします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
MSCI ESG格付けは、米国のMSCIが提供する世界的なESG投資指標で、環境・社会・ガバナンスのリスクを各企業がどの程度管理できているかを調査・分析し、AAAからCCCまでの7段階で評価したものです。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
エプソンは、原材料調達の透明性向上に寄与する活動の実施や、人権・人的資本の強化に向けた施策を進めてきました。これらの結果、3年連続の「AAA」獲得につながったと考えています。なお、エプソンはMSCI日本株ESGセレクト・リーダーズ指数やMSCI日本株女性活躍指数（WIN）をはじめ、年金積立金管理運用独立行政法人（GPIF）が採用している国内株式を対象とするすべてのESG指数*の構成銘柄に選定されています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
「『省・小・精』から生み出す価値で、人と地球を豊かに彩る」をエプソングループのパーパスとして社会における存在意義と定め、今後も社会課題解決と企業成長を両立させるサステナビリティ経営に向け取り組みを進化させていきます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
*「FTSE JPX Blossom Japan Index」、「FTSE JPX Blossom Japan Sector Relative Index」、「MSCI日本株ESGセレクト・リーダーズ指数」、「S&amp;amp;P/JPXカーボン・エフィシェント指数」、「MSCI日本株女性活躍指数（WIN）」「Morningstar 日本株式ジェンダー・&amp;nbsp; ダイバーシティ・ティルト指数（GenDi）」（2026年4月2日時点）&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
【参考】&lt;br /&gt;
■MSCI ESG格付け&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.msci.com/our-solutions/esg-investing/esg-ratings&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.msci.com/our-solutions/esg-investing/esg-ratings&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
■エプソンのサステナビリティ経営&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://corporate.epson/ja/sustainability/initiatives/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://corporate.epson/ja/sustainability/initiatives/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
以上&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108770/202603306611/_prw_PI1im_1e669q5u.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>立正大学ドローンアカデミー受講生が「二等無人航空機操縦士」を取得</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603246169</link>
        <pubDate>Tue, 31 Mar 2026 17:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>立正大学学園</dc:creator>
        <description>立正大学は、2025年度より熊谷キャンパスにて「立正大学ドローンアカデミー」を開設し、初年度は2026年3月中旬時点で14名の学生が「二等無人航空機操縦士」の国家資格を取得しました。2026年度入学者...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
　立正大学は、2025年度より熊谷キャンパスにて「立正大学ドローンアカデミー」を開設し、初年度は2026年3月中旬時点で14名の学生が「二等無人航空機操縦士」の国家資格を取得しました。2026年度入学者より全学部に対象者を拡大、最新のシミュレーターを導入するなど初年度より発展させ、ドローン利活用のための学びの機会を提供します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　立正大学では、2024年以降にデータサイエンス学部と地球環境科学部の4名の教員が一等・二等の無人航空機操縦士の国家資格を取得し、教育・研究に活用することに加え、アカデミーの要件を整えるための準備を進めてきました。2025年3月に国土交通省航空局から登録講習機関として認められ、学内でドローンの学科講習、実技講習が実施できるようになりました。このアカデミーを受講し試験に合格すると、一等もしくは二等無人航空機操縦士（マルチローター）の国家資格の実技試験が免除されます。学外で学科試験、身体検査（自動車の運転免許があれば書類審査のみ）に合格すると一等もしくは二等の無人航空機操縦士（マルチローター）の国家資格が取得できます。初年度となる2025年度は14名の学生が「二等無人航空機操縦士」を取得しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　2026年２月に日本無線株式会社の「SKY COACH X」という最新シミュレーターを導入し、学生に雨天や強風などの気象環境に左右されない受講を実現しました。悪条件下での操作も体験することができ、より実践的な技術習得や資格試験合格率向上への効果が期待されます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
導入した高性能PCでシミュレーターを利用している様子&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
担当教員コメント（松尾 忠直データサイエンス学部講師・青木 和昭地球環境科学部准教授）&lt;br /&gt;
　今後、社会におけるドローンの利活用が広がることで、国家資格である無人航空機操縦士の資格保有者の活躍の場も拡大し、卒業後の進路として新たな業界や職種への可能性が広がることを期待しています。本学では2025年度より在学生を対象とした国家資格取得プログラムを開始しましたが、今後は在学生だけではなく卒業生を中心とした社会人のリスキリングにも取り組むことを検討しています。さらに、教職員や大学キャンパスが所在する品川区・熊谷市など連携自治体や企業の方々にも受講いただき、本学が地域におけるドローン利活用の拠点となることを目指しています。このような取り組みを通じ、教育・研究に基づいたドローンの社会実装を進め、さまざまな分野でその可能性を広げていきたいと考えています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
※ドローン操縦訓練用シミュレーター&lt;br /&gt;
立正大学では、日本無線株式会社の「SKY COACH X」を4基導入。高性能なパソコンやコントローラーを用い、画面上の仮想空間で実機と同様の操縦体験や訓練ができる。大学としての導入は全国初。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.jrc.co.jp/skycoach-x&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.jrc.co.jp/skycoach-x&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M105378/202603246169/_prw_PI4im_a9UD703v.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>「第3回技能五輪アジア大会」ダイジェスト映像 公開！</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603316652</link>
        <pubDate>Tue, 31 Mar 2026 11:26:14 +0900</pubDate>
                <dc:creator>厚生労働省</dc:creator>
        <description>2025年11月に開催された「第3回技能五輪アジア大会」のダイジェスト映像を公開しました！ ↓↓ ＜第3回技能五輪アジア大会の概要＞ 開催地：台湾・台北 開催期間：2025年11月27日（木）から29...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
&lt;a href=&quot;https://worldskills.jp&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://worldskills.jp&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;

2025年11月に開催された「第3回技能五輪アジア大会」のダイジェスト映像を公開しました！&lt;br /&gt;
　&amp;darr;&amp;darr;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＜第3回技能五輪アジア大会の概要＞&lt;br /&gt;
　開催地：台湾・台北&lt;br /&gt;
　開催期間：2025年11月27日（木）から29日（土）&lt;br /&gt;
　参加国・地域：アジア域外も含め28の国・地域&lt;br /&gt;
　参加選手数：290名&lt;br /&gt;
　実施職種数：36職種&lt;br /&gt;
　日本代表選手：20職種の競技に21名が参加&lt;br /&gt;
　日本選手団の成績：金メダル３個、銀メダル４個、銅メダル４個、敢闘賞：５個&lt;br /&gt;
　＊日本代表選手の成績は別添のとおり&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://i.ytimg.com/vi/ybB_FV6f0Dg/hqdefault.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>タイの生産拠点がRBAプラチナ認証を取得</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603276435</link>
        <pubDate>Mon, 30 Mar 2026 11:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>セイコーエプソン</dc:creator>
        <description>セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、タイの生産拠点Epson Precision (Thailand) Ltd.（以下 EPTH）が、グローバルサプライチェーンのCSRを推進するRespon...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
　セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、タイの生産拠点Epson Precision (Thailand) Ltd.（以下 EPTH）が、グローバルサプライチェーンのCSRを推進するResponsible Business Alliance（以下 RBA）の実施するValidated Assessment Program（以下 VAP）監査において、プラチナ認証を取得したことをお知らせします。　&lt;br /&gt; 
 &lt;br /&gt; 
EPTH &lt;br&gt;&lt;br /&gt; 
エプソンは、2019年4月にRBAに加盟し、その行動規範にのっとり、主力生産拠点においてVAP監査を自主的かつ計画的に受審し、CSRの向上に努めています。&lt;br /&gt; 
VAP監査は、RBAが認定した独立した第三者機関により実施されるものであり、労働、安全衛生、環境、倫理の各項目について、RBA行動規範の遵守状況を評価し、スコア・認証を付与します。&lt;br&gt;　これまでもエプソンは、マレーシア、インドネシア、タイ、中国、フィリピンの複数の生産拠点においてプラチナ認証を取得しています。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
EPTHは、1988年に設立されたエプソングループの海外生産拠点で、ウオッチや水晶デバイスなどの製造を担っています。&lt;br /&gt; 
このたびVAP監査を実施したEPTHは、満点の200点を獲得した施設に与えられるプラチナ認証を取得しました。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
エプソン 執行役員 生産企画本部長の武井昭文は次のように述べています。&lt;br /&gt; 
「エプソンは、ありたい姿である『持続可能でこころ豊かな社会の実現』のため、RBA会員としてRBA行動規範を遵守した事業運営を推進しています。また、RBAのVAP監査を通じて、エプソン製品が人権や地球環境に配慮して製造されていることを確認していきます。」&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
■EPTH会社概要&lt;br /&gt; 

 
 
 
 
 
 
 名　称&lt;br /&gt;  
 Epson Precision (Thailand) Ltd.&lt;br /&gt;  
 
 
 設　立&lt;br /&gt;  
 1988年5月&lt;br /&gt;  
 
 
 住　所&lt;br /&gt;  
 タイ チャチェンサオ&lt;br /&gt;  
 
 
 従業員&lt;br /&gt;  
 1,780人（2025年3月31日現在）　&lt;br /&gt;  
 
 
 事業内容&lt;br /&gt;  
 ウオッチ、水晶デバイスの製造&lt;br /&gt;  
 
 
 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
RBAのVAP監査でプラチナ認証およびゴールド認証を取得しているエプソングループ生産拠点一覧&lt;br /&gt; 
&lt;a href=&quot;https://corporate.epson/ja/sustainability/evaluation/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;corporate.epson/ja/sustainability/evaluation/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
以　上&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108770/202603276435/_prw_PI4im_utUUP7Wr.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>京セラとコスモエネルギーグループ、 風力発電・太陽光発電による再エネの相互調達を4月より開始</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603256269</link>
        <pubDate>Thu, 26 Mar 2026 13:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>京セラ</dc:creator>
        <description>京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫、以下「京セラ」）とコスモエネルギーホール ディングス株式会社（代表取締役社長：山田 茂）のグループ会社であるコスモエコパワー株式会社（代表取締役社長：野倉 ...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
2026年3月26日&lt;br /&gt;


京セラ株式会社&lt;br /&gt;
コスモエネルギーホールディングス株式会社&lt;br /&gt;
コスモ石油マーケティング株式会社&lt;br /&gt;
コスモエコパワー株式会社&lt;br /&gt;
コスモエネルギーソリューションズ株式会社&lt;br /&gt;

京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫、以下「京セラ」）とコスモエネルギーホール ディングス株式会社（代表取締役社長：山田 茂）のグループ会社であるコスモエコパワー株式会社（代表取締役社長：野倉 史章、以下「コスモエコパワー」）は、2026年3月3日付で、京セラとして初となる風力発電所由来のフィジカルPPA※1（以下「本PPA」）を締結したことをお知らせします。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
本PPAにより、京セラは、コスモエコパワーが運営する中紀ウィンドファーム（2021年4月商業運転開始）で発電される電力および環境価値を受け取り、京セラの各拠点などで使用します。これにより、京セラは年間約6,300tのCO2排出量を削減できる見込みです。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
また、本PPAとあわせて、京セラが保有・運営する太陽光発電設備から発電される電力および環境価値を、コスモエネルギーグループのコスモエネルギーソリューションズ株式会社（代表取締役社長：河村 靖之、以下「コスモエネルギーソリューションズ」）が2026年4月から調達することでも合意しています。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
【本件のスキームイメージ】&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt; 
本取り組みを通じて、京セラ、コスモエコパワーおよびコスモエネルギーソリューションズは、風力発電および太陽光発電による再生可能エネルギーの相互活用を強化してまいります。 また、今後は蓄電池をはじめとする各社の強みを生かした新たなエネルギー活用の可能性についても検討を進め脱炭素社会の実現に向け、連携を一層強化してまいります。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
【中紀ウィンドファーム】&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br /&gt; 
中紀ウィンドファーム外観&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
発電所概要&lt;br /&gt; 

 
 
 
 
 
 
 発電所の名称&lt;br /&gt;  
 中紀ウィンドファーム&lt;br /&gt;  
 
 
 所在地&lt;br /&gt;  
 和歌山県広川町、日高川町、有田川町にかかる白馬山脈尾根部&lt;br /&gt;  
 
 
 設備能力&lt;br /&gt;  
 48,300kW&lt;br /&gt;  
 
 
 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
※1　フィジカルPPA（Power Purchase Agreement：電力販売契約）：需要家が自らの敷地外に設置された再生可能エネルギー発電所から、電力および環境価値を調達する契約形態&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
 &lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108347/202603256269/_prw_PI1im_u5P94ng4.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>宇宙放射線に耐える暗号回路の網羅的な動作保証を実現</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603175807</link>
        <pubDate>Mon, 23 Mar 2026 14:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>情報通信研究機構　広報部</dc:creator>
        <description>ポイント ■ 宇宙放射線への耐性を上げ、部品点数を抑えた暗号回路の設計と検証を統合する新理論基盤を確立 ■ 放射線対策等で複雑化した回路でも、入力できる全ての値に対する正しい動作を世界で初めて数学的に...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
2026年3月23日&lt;br /&gt;


&lt;a href=&quot;https://www.nict.go.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;

ポイント
■ 宇宙放射線への耐性を上げ、部品点数を抑えた暗号回路の設計と検証を統合する新理論基盤を確立&lt;br /&gt;
■ 放射線対策等で複雑化した回路でも、入力できる全ての値に対する正しい動作を世界で初めて数学的に保証&lt;br /&gt;
■ 機器の信頼性向上とコスト削減に直結する本成果はNASA主催の国際会議NFM2025で優秀賞を受賞&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT（エヌアイシーティー）、理事長: 徳田 英幸）サイバーセキュリティ研究所は、宇宙通信の安全性を支える暗号回路について、設計と検証を統合する新たな理論基盤を確立しました。&lt;br /&gt;
　宇宙機に搭載する暗号回路の設計では、宇宙放射線による誤動作を防止するために放射線耐性を上げ、宇宙機の電力やコストの制限に合わせて部品点数を減らす工夫が求められます。しかし、このような工夫を凝らすほど回路構造は複雑化し、入力できる全ての値（全入力）に対する網羅的な動作保証が困難になるという課題がありました。本理論基盤の適用により、放射線耐性を備え、部品点数を抑えた暗号回路を設計し、全入力2の256乗通り（約10の77乗通り）に対する正しい動作を世界で初めて数学的に保証しました。動作保証に要した時間は一般的な計算機で約17時間です。これにより、機器の信頼性向上と電力とコストの削減が可能になり、NewSpaceと呼ばれる民間主導の宇宙開発の進展に貢献します。&lt;br /&gt;
　なお、本成果は、NASA主催の国際会議「NASA Formal Methods 2025」においてHonorable Mention（優秀賞）を受賞しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
背景
　人工衛星が学術・商用目的で多数打ち上げられるようになり、平成30年11月15日に「人工衛星の打上げ及び人工衛星の管理に関する法律」が施行されました。本法律に基づく基準等に関するガイドラインにおいて、人工衛星の打上げ用ロケットの型式認定や飛行許可に当たり、重要なシステム等に関する信号の送受信については、妨害や乗っ取りの被害にあわないよう、適切な暗号化等の措置が求められています。&lt;br /&gt;
　NICTではこれまでに、宇宙通信の安全性を支える技術として、宇宙機の乗っ取りを防ぎ、伝送データを保護する暗号通信方式を研究開発してきました（図1参照）。宇宙通信では高速・大容量化も求められることから、暗号処理をハードウェアで実装することが重要となります。ハードウェア実装では、宇宙放射線による誤動作を防止するために放射線耐性を上げ、消費電力・デバイスコスト削減のために必要部品点数を抑える設計上の工夫が必要となり、回路構造は複雑化します。同時に、設計された暗号回路は、全入力に対して正しく動作することが求められますが、高いセキュリティ強度では、全入力は2の256乗通り（約10の77乗通り）に及び、個別に検証することは現実的ではありません。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
図1 宇宙通信の安全性を支える研究開発&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
今回の成果
　本研究開発では、暗号回路について設計と検証を統合する新たな理論基盤を確立しました。本理論基盤では、回路の設計と検証を分離せず、設計における工夫そのものを検証に活用できるようにつなぎ、全入力に対する動作の正しさを数学的な性質として形式検証することで、その正しさを理論的に保証しました。本理論基盤の適用により、世界で初めて、高いセキュリティ強度のもとで、放射線耐性を備え、国際標準で広く用いられる構成と比べて回路規模を約70％に抑えつつ、全入力2の256乗通りの動作保証を実現しました。この網羅的な動作保証の形式検証は、一般的な計算機（単一CPUコア）を用いて約17時間で完了しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
図2 暗号回路の設計と検証を統合する理論基盤&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　本成果は、民間宇宙機が担う通信サービスや地球観測、災害監視などの社会基盤サービスにおいて、省電力・低コストの機器でも誤動作や乗っ取りのリスクを抑え、その信頼性向上に貢献します。&lt;br /&gt;
　なお、本成果は、NASA（アメリカ航空宇宙局）が主催する国際会議 NASA Formal Methods 2025 （NFM2025）において、Honorable Mention（優秀賞）として表彰されました。NFMは、宇宙、航空、ロボット工学及びその他のNASA関連のクリティカルシステムなど、わずかなバグや誤動作が重大な事故やミッション失敗につながる可能性のあるシステムの信頼性を数学的手法で保証する形式手法分野の歴史ある国際会議です。この分野は、宇宙開発をはじめ失敗が許されないシステムの安全性を支える基盤技術として重要視されており、本会議での受賞はその技術的意義が国際的に評価されたことを示しています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
今後の展望
　本研究で確立した理論基盤は、宇宙が社会インフラとして広く利用される時代において、安全性と信頼性を数学的に保証する基盤技術として、宇宙通信サービスの安定運用に寄与します。また、宇宙分野に限らず、安全性と信頼性が極めて重要となる分野への応用も期待できます。今後も、数学的保証に基づくセキュリティ技術の確立に向けて、更なる研究開発を推進します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
論文情報
著者: Morioka,S., Obana,S., Yoshida,M.&lt;br /&gt;
論文名: Formal Verification of Composite Field Multipliers for Information-Theoretically Secure Radio Communication in Spacecraft Control&lt;br /&gt;
掲載誌: NASA Formal Methods (NFM 2025), Lecture Notes in Computer Science, Vol.15682, pp.236-253. Springer, 2025.&lt;br /&gt;
DOI: 10.1007/978-3-031-93706-4_14&lt;br /&gt;
URL: &lt;a href=&quot;https://doi.org/10.1007/978-3-031-93706-4_14&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://doi.org/10.1007/978-3-031-93706-4_14&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
関連する過去のプレスリリース
・2021年8月17日 観測ロケットMOMOv1で情報理論的に安全な実用無線通信に成功&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.nict.go.jp/press/2021/08/17-1.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.nict.go.jp/press/2021/08/17-1.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
・2019年7月10日 NewSpace時代に向けた通信セキュリティ技術の初期実験に成功&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://www.nict.go.jp/press/2019/07/10-1.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.nict.go.jp/press/2019/07/10-1.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M101990/202603175807/_prw_PI3im_UJ9J1CHC.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>Octave、F1チーム「ビザ・キャッシュアップ・レーシング・ブルズ」と提携</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603165685</link>
        <pubDate>Tue, 17 Mar 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>Octave</dc:creator>
        <description>Hexagonからスピンオフ予定の専業ソフトウェア企業Octave（本社：米国アラバマ州、読み方：オクターブ）は本日、F1™チーム「ビザ・キャッシュアップ・レーシング・ブルズ（Visa Cash Ap...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
Hexagonからスピンオフ予定の専業ソフトウェア企業Octave（本社：米国アラバマ州、読み方：オクターブ）は本日、F1&amp;trade;チーム「ビザ・キャッシュアップ・レーシング・ブルズ（Visa Cash App Racing Bulls、以下VCARB）」との今後複数年にわたる技術提携と、チームの設備資産ライフサイクル管理パートナーに就任したことを発表しました。今回の技術提携により、Octaveのライフサイクルインテリジェンスソリューションが、スポーツ界において最も高度な技術水準が要求されるF1の環境に導入されます。Octaveは、工場のオペレーションからレース走行に至るまで、チームのパフォーマンスや信頼性、意思決定を強力にサポートします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
F1では、わずかなミリ秒の差で勝敗が決まるため、数千にも及ぶ関連アセットを正しく管理し、作業プロセスを緊密に連携させることが欠かせません。さらに、常に高いプレッシャーの中で最適な判断を下す力も必要です。このような極めて厳しい環境でのF1の運営は、世界中のミッションクリティカルな産業が直面している状況と変わりません。Octaveのソフトウェアは、こうした失敗が許されない環境での運用を支援するために設計されています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
OctaveでCEOを務めるマティアス・ステンバーグ（Mattias Stenberg）は次のように述べています。「F1は、オペレーション能力が真に問われる環境といえます。今回の技術提携でOctaveに求められているのは、チームの信頼性・即応性・実行力を高めるためのサポートです。私たちは、運用データを単一のインテリジェンスレイヤーに統合することで、VCARBがより早く的確な判断を下し、現場の混乱を減らして、極限状態でも安定したパフォーマンスを発揮できるよう支援していきます。」&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
VCARBでチームプリンシパルを務めるアラン・パーメイン（Alan Permane）氏は次のように述べています。「Octaveとの提携により、VCARBはオペレーション体制を強化するための大きな一歩を踏み出しました。現在、F1はこれまで以上に競争が激しくなり、すべての運用プロセスで部門間のシームレスな連携が不可欠です。今回の提携は、チームのアセット管理能力と意思決定能力が向上でき、最高レベルのパフォーマンスを目指すうえで大きな自信につながります。」&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
マシン製造からレース当日まで続くインテリジェンス活用&lt;br /&gt;
F1チームのパフォーマンスは、レースが始まる前からすでに動き出しています。マシンを組み立てる工場では、Octaveのソリューション「&lt;a href=&quot;https://octave.com/products/asset-performance-management/attune&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;Octave Attune&lt;/a&gt;（旧HxGN EAM）」が重要な設備資産・ツール・プロセスを一元管理し、可視化することにより、次のような成果を実現します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
・運用データと設備資産データを統合した、信頼性の高い情報源の提供&lt;br /&gt;
・設備と稼働体制の健全性・即応性をリアルタイムで可視化&lt;br /&gt;
・作業プロセスの中断を防ぐための早期対応&lt;br /&gt;
・開発から運用までのシームレスな連携&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
こうした環境が強固に整うことで、シーズンを通しての開発サイクルの高速化、リソースの効率的な活用、高い運用レジリエンスの確保を実現できます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
最高のレースを支える高信頼のサービス&lt;br /&gt;
F1レースの期間中は、あらゆるプロセスで完璧な作業が求められます。設備や稼働体制のすばやい対応力は、ピットガレージでの作業や機材の輸送、そしてレースそのもののパフォーマンスに直接影響します。VCARBは、Octaveのインテリジェンスを日々のワークフローに取り入れることにより、チーム全体のオペレーションを強化し、工場からレース会場に至るまでスムーズな連携を実現できます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
他産業にも応用可能&lt;br /&gt;
F1チームは、複数のプロセスが高度に連携して単一のオペレーションとして機能しています。絶えず開発が求められ、極度の時間的プレッシャーの中で作業が進み、一切のミスが許されないこうした環境への導入は、ライフサイクルインテリジェンスの成果を実証する絶好の機会です。そして、チームを勝利へ導くためのこの支援は、エネルギー、インフラ、製造、輸送、交通など、世界のミッションクリティカルな産業にも広く応用できます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
チームのパフォーマンスを最大化するパートナーシップ&lt;br /&gt;
今回の技術提携は、Octaveにとって単なるブランド強化にとどまらない大きな価値をもたらします。VCARBは、Octaveのソフトウェアを実際の運用現場に導入することにより、不確実な状況下における意思決定力の向上に加え、パフォーマンスとレジリエンスの強化を実現します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
以上&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Octaveについて&lt;br /&gt;
重要インフラの資産ライフサイクルでは、設計、建設、運転、保全、保護の全段階において高水準のパフォーマンス、安全性、信頼性が求められます。Octaveは、組織がこうした状況下にあっても、十分な情報に基づいた意思決定を行えるようミッションクリティカルなソフトウェアを提供します。複雑な運用データを実用的なインテリジェンスに変換し、専門知識と現場状況のインサイト、さらに企業全体の分析データを組み合わせて、組織が最優先で対応すべき分野のパフォーマンス、レジリエンス、インシデント対応力の向上を支援します。Octaveは約7,200人の従業員を抱え、45か国に展開しています。詳細は&lt;a href=&quot;https://www.octave.com/ja&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;octave.com&lt;/a&gt;をご覧ください。&lt;a href=&quot;https://www.linkedin.com/company/octaveintelligence/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;LinkedIn&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.linkedin.com/company/octaveintelligence/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;の公式ページ&lt;/a&gt;もフォローいただけます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M107089/202603165685/_prw_PI1im_Aaed5927.png" length="" type="image/png"/>
            </item>
    <item>
        <title>蛍光顕微鏡の観察精度を高める技術で生きた細胞の内部構造がより鮮明に</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603065222</link>
        <pubDate>Mon, 16 Mar 2026 14:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>情報通信研究機構　広報部</dc:creator>
        <description>ポイント ■ 蛍光顕微鏡の観察精度を高める技術を開発し、生きた細胞の内部構造や細胞組織の深部をより鮮明に観察可能に ■ 蛍光顕微鏡で撮影した画像の光学的なゆがみを計算だけで自動補正、高価な装置改造なし...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
2026年3月16日&lt;br /&gt;


&lt;a href=&quot;https://www.nict.go.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;

ポイント
■ 蛍光顕微鏡の観察精度を高める技術を開発し、生きた細胞の内部構造や細胞組織の深部をより鮮明に観察可能に&lt;br /&gt;
■ 蛍光顕微鏡で撮影した画像の光学的なゆがみを計算だけで自動補正、高価な装置改造なしで高性能化でき、超解像顕微鏡にも適用可能&lt;br /&gt;
■ 生命科学の観察精度を一段と高め、病気の理解や創薬研究の効率化に期待&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT（エヌアイシーティー）、理事長: 徳田 英幸）未来ICT研究所バイオICT研究室の松田厚志研究マネージャーらによる研究グループは、京都大学及び宇都宮大学と共に、バイオ研究の基盤技術である蛍光顕微鏡による観察精度を高める技術を開発しました。&lt;br /&gt;
　生きた細胞の内部は光の通り方が場所ごとに違い、顕微鏡画像がにじんだり暗くなったり光学的にゆがんで、本来の姿が見えにくくなることが課題でした。研究グループは、天文学で用いられる補償光学と同様な補正を行うことができる計算方法を発見し、撮影後の画像をコンピュータ処理で自動で鮮明化する新手法「øCAO（ファイカオ）」を開発しました。高価な装置改造や学習用データは不要で、既存の蛍光顕微鏡でも利用でき、生きた細胞の内部構造や細胞組織の深部をより鮮明に観察できるようになります。さらに、超解像顕微鏡にも適用でき、生命科学の観察精度を一段と高め、病気の理解や創薬研究の効率化などが期待されます。&lt;br /&gt;
　本成果は、2026年3月9日（月）に、英国科学雑誌「Communications Engineering」に掲載されました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
背景
　NICTバイオICT研究室では、生物が本来備える情報伝達の仕組みを正確に読み解くセンシング技術を開発し、通信技術の“生物体への拡張”を目指した研究を推進しています。&lt;br /&gt;
　 センシング技術の中でも、蛍光顕微鏡のような可視化技術は情報量が多く、広く使用されており、特に重要です。生物の機能は光の波長の10分の1程度の小さな分子複合体などが担っているため、非常に小さな世界を可視化する必要がありますが、細胞の中は場所によって光の通り方が少しずつ違うため、画像がにじんだり、光の量が低下したりして、本来の姿が見えにくくなることがありました。&lt;br /&gt;
　 このような光の乱れを直す技術として、天体望遠鏡や宇宙通信などで使用されている補償光学という技術があります。地表では気流が揺らいでいるため、宇宙の星の像はぼやけてしまいますが、補償光学により空気の揺らぎ効果を取り除くと、地上にある望遠鏡でもまるで宇宙にいるかのように天体を観察できます。補償光学の方法は顕微鏡にも導入されてきましたが、特殊な装置や複雑な調整が必要で、誰もが簡単に使えるわけではありませんでした。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
今回の成果
　 研究グループは、補償光学と同様な補正を行うことができる計算法を発見し、撮影後の画像をコンピュータ上で処理するだけで光学的なにじみやゆがみを自動で取り除き、鮮明さを取り戻す新手法「øCAO（ファイカオ; phi Computational Adaptive Optics）」を開発しました。特別なハードウェアの追加などの高価な装置改造なしで使え、厚みのある試料でも細かな構造を見やすくできます。その結果、蛍光顕微鏡では従来は見えにくかった生きた細胞の内部構造や細胞組織の深部をより鮮明に観察できました（図1参照）。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
図1 蛍光ビーズの蛍光顕微鏡画像の比較（通常とøCAOで補正）&lt;br /&gt;
本来は点光源だが、植物組織を通過したことによって乱れてしまった蛍光ビーズ画像（左）を、開発したøCAOにより光のゆがみを取り除き、本来の点光源に復元させた（右）。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　 また、近年開発された超解像顕微鏡法では、光の回折限界（光の波長のおよそ半分）より更に小さい構造も観察することができますが、非常に精密な光学系を必要としているため、分解能が大きく低下したり、本来は存在しない模様が出たりするなど、正しい微細構造を観察することが困難でした。研究グループは、øCAOを超解像顕微鏡法の一種である3D構造化照明顕微鏡法（3D-SIM）という方法にも応用し、光の揺らぎで低下してしまった分解能を回復させて、鮮明な画像を得ることを可能にしました（図2参照）。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
図2 細胞骨格の繊維の超解像顕微鏡画像の比較（通常とøCAOで補正）&lt;br /&gt;
光の乱れにより分解能が低下し、影のような模様が生じている超解像顕微鏡画像（左）を、開発したøCAOにより光のゆがみを取り除いたことで細胞内の繊維構造が鮮明になった（右）。 &lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
　以上の研究開発により、細胞内部の微細構造をより鮮明に観察でき、病気の原因となる細胞内の異常を正確に把握できるため、病気の原因解明や創薬研究の加速、再生医療・バイオ産業の高度化に寄与します。また既存の蛍光顕微鏡の性能を最大限に発揮できるようになるため、研究コストの低減と高度な研究技術の普及にもつながります。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
今後の展望
　今後は、øCAOを、異なる超解像顕微鏡や更に深部を観察できる2光子顕微鏡などにも応用して、利用範囲を拡大させていく予定です。これにより、生物に関わる基礎・応用研究を推進するとともに、生物体の情報を読み出すセンシング技術の精度を更に向上させていきます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
øCAO デモ用実行プログラム
　øCAOのデモ用の実行プログラムは、以下のURLで公開されています。&lt;br /&gt;
　&lt;a href=&quot;https://doi.org/10.5281/zenodo.15042907&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://doi.org/10.5281/zenodo.15042907&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
各機関の役割分担
・NICT: øCAOや理論の開発、生物試料画像の取得、øCAOを用いた補正&lt;br /&gt;
・京都大学: 線虫試料の作成、画像取得&lt;br /&gt;
・宇都宮大学: 植物組織を用いたテスト試料の作成&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
論文情報
著者: Atsushi Matsuda, Carlos Mario Rodriguez-Reza, Yosuke Tamada, Yamato Matsuo, Takaharu G. Yamamoto, Takako Koujin, Peter M. Carlton&lt;br /&gt;
論文名: Phase-Based Computational Adaptive Optics Enables Artifact-Free Super-Resolution Microscopy&lt;br /&gt;
掲載誌: Communications Engineering&lt;br /&gt;
DOI: 10.1038/s44172-026-00622-7&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
URL: &lt;a href=&quot;https://doi.org/10.1038/s44172-026-00622-7&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://doi.org/10.1038/s44172-026-00622-7&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
関連する過去のプレスリリース
・2018年5月22日 超解像顕微鏡のための高精度色収差補正ソフトウェアを開発・無償公開&lt;br /&gt;
　&lt;a href=&quot;https://www.nict.go.jp/press/2018/05/22-1.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://www.nict.go.jp/press/2018/05/22-1.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
なお、本研究の一部は、戦略的創造研究推進事業（CREST）JPMJCR2103、JPMJCR22E2、文部科学省科学研究費補助金21H04663、22K04961、新学術領域研究「散乱透視学」JP20H05891の助成を受けて行われました。&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
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            </item>
    <item>
        <title>中野 道人氏の作品「Difference」が国際アートアワード「HERALBONY Art Prize 2026」エプソン賞を受賞</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603165688</link>
        <pubDate>Mon, 16 Mar 2026 13:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>セイコーエプソン</dc:creator>
        <description>セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、株式会社ヘラルボニーが主催する国際アートアワード「HERALBONY Art Prize 2026」において、ゴールドパートナーとして参画し、このたび、中...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、株式会社ヘラルボニーが主催する国際アートアワード「HERALBONY Art Prize 2026」において、ゴールドパートナーとして参画し、このたび、中野 道人氏の作品「Difference」をエプソン賞に選定しましたのでお知らせします。&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
エプソン賞は、完成した作品の表現だけでなく、その制作プロセスや創作に向き合う姿勢にも目を向け、エプソンの経営理念や価値観に通じる作品を称える企業賞です。&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
■ 受賞作品・アーティストについて&lt;br /&gt;
作品名：Difference&lt;br /&gt;
アーティスト名：中野 道人 氏&lt;br&gt;制作年：2025年&lt;br /&gt;
サイズ：1170×915mm&lt;br&gt;素材 ：キャンバス、油性ペン、アルコールマーカー&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■ 選定理由&lt;br /&gt;
中野さんの作品「Difference」は、ひと目にして大胆な余白と有機的な形が広がり、力強く拡大していく世界を感じさせます。作品に一歩近づくと、動物の顔や果物、街のようなさまざまなモチーフが緻密に積み重ねられていることに気づきます。 それぞれ異なる要素が響き合いながら一つの世界を形づくる姿は、個性を尊重しながら多様な力を掛け合わせ、新たな価値を生み出していくエプソンの企業文化とも重なって見えました。&lt;br /&gt;
作品に広がる余白もまた、単なる空間ではなく、未来へと広がる成長や可能性の余白のように感じられ、人や社会の可能性を広げていこうとするエプソンの経営理念にも通じるものを感じさせます。 互いの「差異」を生かしながら多様な個性が力を発揮し、その総合力によってよりよい社会が形づくられていく――。そうした未来への広がりを感じさせるこの作品は、常識や既存の枠を超えて新しい価値を生み出していこうとする挑戦の姿勢にも通じるものとして、本作をエプソン賞に選定しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■ エプソンのHERALBONY Art Prize 2026参画について&lt;br /&gt;
エプソンは創業以来、「省・小・精」という独自の技術・思想を起点として、さまざまな領域で価値を創出し続けてきました。このたびのHERALBONY Art Prize 2026への参画は、作家による表現と当社の独創性や思想が出会い、お互いに刺激し合う“共創の場”と捉えています。&lt;br /&gt;
障がいのある作家一人一人が持つ強みや創造性を社会へ提示されていくという挑戦に、エプソンが培ってきた「印刷」「体験」「クリエイティビティ」といった領域での価値を重ね合わせ、寄り添っていきます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
エプソンは今後も、多様な人材が挑戦し成長し続ける環境づくりを進め、世界中のステークホルダーの皆さまと共に、持続可能な社会の実現につなげていきます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
 ■HERALBONY Art Prize 2026について &lt;br /&gt;
&lt;br&gt;世界中の障害のある作家を対象にしたアートコンペティションで、作家のキャリアの芽生えを後押しすることを目的として創設された国際芸術賞です。一人一人が持つ創造力を披露する場を提供し、より多くの観客に作品を伝え、作家のキャリアを新たな高みへと押し上げることで、従来の「障害とアート」のイメージを塗り替えていくことを目指しています。&lt;br /&gt;
URL：&lt;a href=&quot;https://artprize.heralbony.jp/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;https://artprize.heralbony.jp/&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
■株式会社ヘラルボニー概要&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
 &lt;br&gt;「異彩を、 放て。」をミッションに、障害のイメージ変容と福祉を起点に新たな文化の創出を目指すクリエイティブカンパニー。障害のある作家が描く2,000点以上のアート作品をIPライセンスとして管理し、正当なロイヤリティを支払うことで持続可能なビジネスモデルを構築。アートを纏い社会に変革をもたらすブランド「HERALBONY」の運営をはじめ、企業との共創やクリエイティブを通じた企画・プロデュース、社員研修プログラムを提供するほか、国際アートアワード「HERALBONY Art Prize」の主催など、アートを軸に多角的な事業を展開しています。2024年9月より海外初の子会社としてフランス・パリに「HERALBONY EUROPE」を設立。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
※「障がい」「障害」の表記は、各社が大切にしている考え方を尊重し、本リリースではそれぞれの表記を用いています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
以上&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108770/202603165688/_prw_PI4im_ySi5t5pL.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>ROIC経営を深化。事業ポートフォリオ再設計と成長領域への資源集中で持続的成長を目指す</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603135621</link>
        <pubDate>Fri, 13 Mar 2026 15:47:53 +0900</pubDate>
                <dc:creator>セイコーエプソン</dc:creator>
        <description>セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、2035年に向けた長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」と、その第一段階となる中期経営計画 Phase1（2026～2028年度）を...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、2035年に向けた長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」と、その第一段階となる中期経営計画 Phase1（2026～2028年度）を策定しました。本計画では、ROICを経営の規律として資本最適配分を行い、事業ポートフォリオの再設計と成長領域への資源集中を推進します。収益基盤の変革を進めるとともに、精密技術を強みとした成長領域の拡大により、持続的な企業価値の向上を目指します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＜ポイント＞&lt;br /&gt;
・2035年に向けた長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」を策定&lt;br /&gt;
・ROICを経営の規律として資本の最適配分を徹底、2028年度目標はROIC8%&lt;br /&gt;
・成長領域を明確にし、成長投資として３年間で約2,800億円を投下&lt;br /&gt;
・株主資本配当率（DOE）3％を配当の下限とし、機動的な自己株式取得とあわせた、より積極的な株主還元を推進&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
①&amp;nbsp; 長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」 &lt;br /&gt;
　技術を進化させ、未来を最適に設計し、価値を社会実装する企業へ&lt;br /&gt;
地球環境や地政学リスクをめぐる状況が日常的に変化し、資源・エネルギーの制約や人口動態の変化を背景とした人手不足が世界各地で顕在化する中、エプソンは2035年に向けた社会を「変動が常態化する時代」と捉えています。先進国では労働力の縮小が進み、新興国では技能や教育、インフラといった基盤整備が重要な課題となっています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
このような環境下では、限られた資源・エネルギー・人の力をいかに有効に活かすかが、社会や産業の持続性を左右します。そのためには、技術そのものを進化させることに加え、技術を社会の中で実際に機能する形へと最適化する「設計力」が、これまで以上に重要になります。さまざまな制約があるからこそ、私たちは精緻に考え、試し、磨き続けながら、未来を偶然に委ねるのではなく、技術を起点に現場で考え、磨き上げ、実装していくエンジニアリングによって、着実に形にしていくべきだと考えています。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
だからこそ、エプソンは創業以来培ってきた「省・小・精」の技術・思想を基盤に、社会や産業の変革を支える価値を創出し、それを社会に実装していきます。エプソンの本質は、技術を進化させることそのものではなく、進化した技術を現実の社会で役立つ形にまで落とし込むことにあります。エンジニアリングは「省・小・精」という考えを確実に社会の実装へとつなげる力です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
「省・小・精」の技術と、それぞれの現場に最適な設計によって新たな価値を社会に届けていく。産業の現場から人々の学び・働き・暮らしに至るまで、生産性と信頼性を高め、社会の可能性を広げていく。人と地球がともに前に進み続けられるよう、社会価値と企業価値を同時に高めていく―それが、エプソンの描く長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
②&amp;nbsp; 中期経営計画 Phase1（2026～2028年度）&lt;br /&gt;
　ROICを規律とした資本の最適配分で、成長と資本効率改善を実現&lt;br /&gt;
エプソンは、長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」の実現に向け、その第一段階として中期経営計画 Phase1（2026～2028年度）を策定しました。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
これまでのエプソンの事業構造は、成熟市場への依存度が高く、成長領域への資源配分や実行スピード、資本効率の面で課題を抱えていました。Phase1では、こうした課題を正面から見据え、収益基盤の構造変革と成長領域への資源集中投下を二本柱に、ROICを経営の規律とする資本効率重視の経営へと転換します。これらの取り組みを通じ、2028年度にROIC8%の達成を目標に置き、持続的な成長に向けた基盤を構築します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
具体的には、固定費や資産効率の見直し、グローバルオペレーションやサプライチェーンの再設計に加え、新興国での販売強化や、継続価値型ビジネス化・ソリューションの拡充を推進します。これにより、投下資本を圧縮しつつ、事業の稼ぐ力を高めます。同時に、創出したキャッシュを将来の成長を担う領域へ重点的に配分し、事業ポートフォリオの転換を加速させます。投資判断や事業運営においては、ROICを経営の規律として据え、資本の最適配分を徹底します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
この収益基盤の変革によって生み出されたキャッシュは、規律ある資本配分を前提に、長期的な価値創出の最大化につながるテーマへ積極的に充当します。M&amp;amp;Aなどの戦略投資に加え、成長エンジンであるプレシジョンイノベーション領域や、次期以降の成長ドライバーと位置付けるインダストリアル＆ロボティクスの成長領域への投資として、3年間で2,800億円を投下します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
エプソンは、中期経営計画 Phase1を通じて、経営の規律と実行力を高め、持続的な成長と企業価値の向上を実現するとともに、2035年に向けた構造転換を確実に前進させていきます。&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
（参考）新しい事業セグメント&lt;br /&gt;
成長領域への資源集中投下の考え方に基づき、事業セグメントを再定義します。&lt;br /&gt;
プレシジョンイノベーションを成長エンジンの中核に位置付けるとともに、インダストリアル＆ロボティクスは次のPhase2における本格的な成長領域とします。オフィス・ホームプリンティングおよびビジュアル＆ライフスタイルは、安定的なキャッシュ創出基盤と位置付けます。&lt;br /&gt;
　●プレシジョンイノベーション&lt;br /&gt;
　　インクジェットソリューションズ事業、マイクロデバイス事業、エプソンアトミックス&lt;br /&gt;
　●インダストリアル＆ロボティクス&lt;br /&gt;
　　商業・産業プリンティング事業、ロボティクス事業&lt;br /&gt;
　●オフィス・ホームプリンティング&lt;br /&gt;
　　オフィス・ホームIJP事業&lt;br /&gt;
　●ビジュアル＆ライフスタイル&lt;br /&gt;
　　ビジュアルプロダクツ事業、ウエアラブルプロダクツ事業、PC事業&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
③ 株主還元 &lt;br /&gt;
　成長投資との両立を前提に、より積極的な還元を実施&lt;br /&gt;
中期経営計画 Phase1では、戦略投資も含め成長領域へ積極的に資本を投下します。そのうえで、株主還元については、DOE3％を配当の下限とし、機動的な自己株式取得と合わせ、より積極的な株主還元を実行していきます。&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
※長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」および中期経営計画 Phase1の詳細は、エプソンホームページの投資家情報よりご覧ください。&lt;br /&gt;
&lt;a href=&quot;https://corporate.epson/ja/investors/publications/presentations.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;https://corporate.epson/ja/investors/publications/presentations.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
以上&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108770/202603135621/_prw_PI3im_FFZod77m.jpg" length="" type="image/jpg"/>
            </item>
    <item>
        <title>住宅用ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ蓄電ｼｽﾃﾑ「EIBS No.8」【恵比寿八】受注開始および第19回国際ｽﾏｰﾄｸﾞﾘｯﾄﾞEXPO出展のお知らせ</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603135584</link>
        <pubDate>Fri, 13 Mar 2026 10:12:36 +0900</pubDate>
                <dc:creator>ダイヤモンドエレクトリックホールディングス</dc:creator>
        <description>ダイヤゼブラ電機株式会社(本社：大阪市 代表取締役：小野 有理、ダイヤモンドエレクトリックＨＤ) は、新たな住宅用ハイブリッド蓄電システムEIBS No.8【恵比寿八（通称：エビハチ）】を2026年2...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
　ダイヤゼブラ電機株式会社(本社：大阪市 代表取締役：小野 有理、ダイヤモンドエレクトリックＨＤ) は、新たな住宅用ハイブリッド蓄電システムEIBS No.8【恵比寿八（通称：エビハチ）】を2026年2月20日に受注開始いたしました。&lt;br /&gt; 
　本製品は、前モデルである「EIBS 7」の特長を継承しつつ、さらなる機能を追加したモデルとなっております。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
　また本製品の受注開始に伴い、当社は2026年3月17日(火)～19日(木)に東京ビッグサイトで開催される「第19回国際スマートグリッドEXPO」に出展いたします。&lt;br /&gt; 
・住宅用ハイブリッド蓄電システム「EIBS No.8」&lt;br /&gt; 
・住宅用オールインワンV2Hシステム「EIBS Va-1」&lt;br /&gt; 
・産業用太陽光発電パワコン（自家消費対応）&lt;br /&gt; 
などを展示いたします。&lt;br /&gt; 
　当社ブース番号は東８ホール『E72-1』です。&lt;br /&gt; 
　皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
製品概要&lt;br /&gt; 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 種別 
 型番 
 容量 
 受注開始時期 
 出荷開始 
 
 
 ハイブリッドパワーコンディショナ　 
 EHK-S55MP3B 
 5.5kW　 
 2026年2月20日 
 2026年4月7日 
 
 
 EHK-S80MP4B 
 8.0kW 
 
 
 EHK-S99MP5B 
 9.9kW 
 2026年5月7日 
 
 
 蓄電池ユニット 
 EOK-LB77-TK 
 7.7kWh 
 2026年4月7日 
 
 
 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
進化した特長&lt;br /&gt; 
⚫高電流パネル対応。1回路あたりの入力電流値を10.3A⇒13.5Aへ引上げ&lt;br /&gt; 
⚫1回路あたり4,000W入力可能。PV余剰発電時は定格出力と同時に最大5.5kWを蓄電池に充電可&lt;br /&gt; 
⚫EIBS 7と比較し蓄電池容量10％UP。製品サイズは体積比55%減、質量35%減&lt;br /&gt; 
⚫DRに対応し蓄電池から電力系統へ逆潮流機能を追加&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
製品特長&lt;br /&gt; 
⚫最新連系規程対応 JET認証品&lt;br /&gt; 
⚫フルMPPT方式採用。全ての回路に対しMPPT制御を行うことで、発電量を最大限に引き出す&lt;br /&gt; 
⚫インターネット接続時、当社専用アプリによる発電状況の確認可能&lt;br /&gt; 
⚫停電時は自動的に自立運転に切替わり、音声モニタ設置時は音声で停電のお知らせ&lt;br /&gt; 
⚫蓄電池は最大２台（15.4kWh）まで設置可能&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
＜別紙資料＞　住宅用ハイブリッド蓄電システム「EIBS No.８」【恵比寿八（通称：エビハチ）】の概要&lt;br /&gt; 
&amp;nbsp;&lt;br /&gt; 
　今後も当グループは、中長期経営計画【炎のスクラム】で掲げる【車と家を地球環境に資するものづくりでつなぐ】に基づき、公器としてお客様の発展に寄与し社会の豊かさに貢献するべく、世界十ヶ国十四工場二十六拠点総ての耀き疾走する傍楽仲間達みんなで、社長ものづくり方針【現場、現場、現場　相手の立場に立つ、本当に立つ】を徹底、全身全霊連打連撃連戦猛進して参ります。&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M104699/202603135584/_prw_PI3im_ThBolb78.png" length="" type="image/png"/>
            </item>
    <item>
        <title>超小型ワイヤレス給電チップセットを開発</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603065168</link>
        <pubDate>Thu, 12 Mar 2026 15:00:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>ローム</dc:creator>
        <description>＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、スマートリングやスマートバンドなどの小型ウェアラブル機器やスマートペンなどの小型周辺デバイス向けに、近距離非接触通信を行う無線技術（NFC）に対応したワイヤ...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
2026.3.12&lt;br /&gt;


ローム株式会社 マーケティング・コミュニケーション部 プロモーション課&amp;nbsp;&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;

&lt;br /&gt;
＜要旨＞&lt;br /&gt;
ローム株式会社（本社：京都市）は、スマートリングやスマートバンドなどの小型ウェアラブル機器やスマートペンなどの小型周辺デバイス向けに、近距離非接触通信を行う無線技術（NFC）に対応したワイヤレス給電ICチップセット「&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-receiver-wireless-charge/ml7670-61xhb-product&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;ML7670&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-receiver-wireless-charge/ml7670-61xhb-product&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;（受電）&lt;/a&gt;」「&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-transmitter-wireless-charge/ml7671-61xgd-product&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;ML7671&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-transmitter-wireless-charge/ml7671-61xgd-product&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;（送電）&lt;/a&gt;」を開発しました。&lt;br /&gt;
新チップセットは、好評をいただいている最大1W給電が可能な「&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-receiver-wireless-charge?page=1&amp;amp;SearchWord=ml7660#parametricSearch&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;ML7660&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-receiver-wireless-charge?page=1&amp;amp;SearchWord=ml7660#parametricSearch&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;（受電）&lt;/a&gt;」「&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-transmitter-wireless-charge?page=1&amp;amp;SearchWord=ml7661#parametricSearch&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;ML7661&lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/products/power-management/wireless-power/power-transmitter-wireless-charge?page=1&amp;amp;SearchWord=ml7661#parametricSearch&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;（送電）&lt;/a&gt;」の派生タイプです。給電量を最大250mWに抑えるとともに、充電ICへの電力供給に必要なスイッチングMOSFETなどの外部部品を内蔵しました。これらにより、小型ウェアラブル機器、特にスマートリングが求める電力クラスに対して、実装面積と給電効率の両面で最適化された設計となっています。&lt;br /&gt;
受電IC「ML7670」は、2.28×2.56×0.48mmという業界最小クラスのコンパクトサイズを維持しつつ、給電量が250mWの低出力領域での動作で最大給電効率45%を実現します。新チップセットでは、コイル整合、整流回路、スイッチングデバイスの損失低減といった要素の最適化により、同等クラス製品の効率水準を上回る性能を実現している点が大きな特長です。&lt;br /&gt;
さらに、ワイヤレス給電に必要なファームウェアをIC内部に実装しているため、ホストMCUが不要となり、機器開発の省スペース化と開発工数の削減に大きく貢献します。&lt;br /&gt;
また、NFC Forum（*1）規格（WLC 2.0）に準拠しているため、既存デバイスとの互換性を保った給電が可能となり、拡大するNFCワイヤレス給電システムにおいて中心的なデバイスとして機能します。&lt;br /&gt;
新チップセットはすでに量産中で&lt;a href=&quot;https://ros.rohm.co.jp/global-search/ml767&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;ROHM Online Store&lt;/a&gt;から順次販売を開始しており、日本発の睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING」を自社で開発・販売する株式会社SOXAIが2025年12月10日に販売を開始した最新モデル「&lt;a href=&quot;https://soxai.co.jp/pages/soxai-ring-2-lp?srsltid=AfmBOoq8iIp1C32rn3ixOESCUC8e2qCKRdBTjZ4duT5IudBaLN8qA9zy&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;SOXAI RING 2&lt;/a&gt;」に採用されています。また、簡単に製品を評価できるよう、評価ボードやリファレンスデザインも準備していますので、担当営業、もしくはロームWebサイトの「&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/contact-links&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;お問い合わせ&lt;/a&gt;」からお問い合わせください。&lt;br /&gt;
ロームは今後も、ウェアラブル機器に求められる小型・省電力技術を活用したデバイス開発を推進し、ユーザーの利便性向上とウェアラブル市場の発展に貢献していきます。&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;＜背景＞&lt;br /&gt;
近年、ヘルスケア・フィットネス用途を中心にスマートリング市場が急速に拡大しています。一方で、指に装着するリング型の極小筐体では有線給電が困難であるうえ、一般的なワイヤレス給電のQi規格（*2）はコイルサイズの制約などから搭載が難しくなっています。そのため、小型デバイスで確実に充電できる近接給電方式が求められてきました。こうしたなか、アンテナの小型化を可能とする高周波数帯13.56MHzを採用したNFC給電が注目されており、次世代ウェアラブルへの採用が加速しています。ロームは1W給電に対応したML7660 / ML7661を商品化していますが、今回、さらに小型機器向けに最適化した新チップセットML7670 / ML7671を開発し、ウェアラブル端末の進化と利便性向上に貢献します。&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
＜製品仕様＞&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&lt;br&gt;＜採用事例＞　&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/collaboration/soxai_ring-2&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;SOXAI RING 2 &lt;/a&gt;&lt;a href=&quot;https://www.rohm.co.jp/collaboration/soxai_ring-2&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;noopener&quot;&gt;採用事例ページ&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
「SOXAI RING」は睡眠データを正確に取得・分析可能な、唯一の国産の睡眠管理用スマートリングです。光学バイタルセンサー、温度センサー、加速度センサー、Bluetooth® Low Energy通信機能、NFCワイヤレス充電機能など、最先端の技術が搭載されています。新モデル「SOXAI&amp;nbsp;RING&amp;nbsp;2」では、独自開発した光電容積脈波(PPG)センサー「Deep&amp;nbsp;Sensing™」（ディープセンシング）を新たに搭載したことにより、計測の精度が大幅に改善し、より深いレベルで身体状態の変化を可視化できるようになりました。&lt;br /&gt;
Bluetooth®は、米国Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。&lt;br /&gt;
Deep Sensing™は、株式会社SOXAIの商標または登録商標です。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＜アプリケーション例＞&lt;br /&gt;
スマートリング、スマートバンド、スマートペン、ワイヤレスイヤホン&lt;br /&gt;
その他（ウェアラブルなどの小型デバイス機器）&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
＜用語説明＞&lt;br /&gt;
（*1）NFC Forum&lt;br /&gt;
非接触通信の国際標準化団体。高周波数帯の13.56MHzを採用する近距離無線通信規格「Near Field Communication（NFC）」を用いた通信・給電方式を規格化している。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
（*2）Qi（チー）規格&lt;br /&gt;
ワイヤレスパワーコンソーシアムが策定したワイヤレス給電の国際標準規格。スマートフォンのワイヤレス給電で採用されている。&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
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            </item>
    <item>
        <title>インクジェットによる半導体製造プロセス革新へ、エプソンとManz Asiaが協業</title>
        <link>https://kyodonewsprwire.jp/index.php/release/202603095306</link>
        <pubDate>Thu, 12 Mar 2026 11:30:00 +0900</pubDate>
                <dc:creator>セイコーエプソン</dc:creator>
        <description>セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、半導体パネルレベルパッケージング（PLP）向け装置メーカーであるManz Taiwan Ltd.社（以下 Manz Asia）と、半導体製造分野におけるイ...</description>
                <content:encoded><![CDATA[
セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、半導体パネルレベルパッケージング（PLP）向け装置メーカーであるManz Taiwan Ltd.社（以下 Manz Asia）と、半導体製造分野におけるインクジェットの普及を加速することを目的に戦略的な協業を開始しました。本協業では、エプソンが有するインクジェットの高精度なプリントヘッド技術と、Manz Asiaの半導体関連装置およびソフトウェア開発における知見を融合させ、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスの実現を目指します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Manz AsiaのR&amp;amp;Dセンター（台湾・桃園市）では、2024年11月にエプソンのプリントヘッドを搭載したインクジェットラボを新たに設立しました。同ラボでは半導体装置などを手掛ける顧客から、インクジェット技術を使った製造プロセス革新についてさまざまなご質問やご相談をお受けしサンプル印刷などを行っております。&lt;br /&gt;
この度、エプソンとManz Asia間で協業をさらに進化させる覚書が交わされ、研究・評価用途に加え、量産を見据えた生産スケールまで対応可能な設備を整備していくことで合意しました。 これにより、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスを、グローバル市場に向けて本格的に提供していきます。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
エプソンは、自社のインクジェットアプリケーションラボの運営で培ってきた知見を生かし、同ラボの運営を支援するとともに、顧客のプロセス検証および量産に向けた準備をサポートします。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &lt;br /&gt;
&amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp;『RDJetシリーズ』 　　　　&amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; &amp;nbsp; 『SDCシリーズ』&lt;br /&gt;
Manz Asia製インクジェットR&amp;amp;D実験機 　　&amp;nbsp; &amp;nbsp;Manz Asia製インクジェット製造装置&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
インクジェットによるアディティブ製造に基づくプロセス革新&lt;br /&gt;
インクジェット印刷技術は、半導体製造プロセスにおいて、シリコンウエハーやガラスなどの半導体基板上に、機能性材料をマスクレスで高精度に塗布・積層するアディティブ製造を可能にします。従来製法と比較して、プロセスの柔軟性向上、材料使用効率の改善、環境負荷低減に貢献します。&lt;br /&gt;
両社が共同で開発するインクジェットソリューションは、先端パッケージングをはじめとする半導体製造プロセスにおいて、高い信頼性と効率が求められるさまざまな用途に対応し、デバイス性能の向上に寄与します。&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Manz AsiaのCEOであるRobert Lin氏は、今回の協業の戦略的重要性について次のように強調しています。「デジタル印刷は半導体製造のあり方を大きく変えつつあります。エプソンと協力し、先進的なプリントヘッド技術と当社の装置およびプロセスの専門知識を組み合わせることで、半導体メーカーのお客さまが多様なアプリケーションにわたってプロセスパラメータを検証し、研究開発から量産までシームレスに移行できるよう、高精度で拡張性の高いインクジェットプラットフォームを提供します。」&lt;br&gt;&lt;br&gt;&lt;br /&gt;
エプソンIJS事業部長 福田俊也は、次のようにコメントしています。「インクジェットによるデジタル・アディティブ製造は、半導体パッケージングの進化を支える重要な技術基盤になると考えています。当社がディスプレイおよびプリンテッドエレクトロニクス分野で培ってきた高精度吐出技術と量産適用ノウハウを生かし、Manz Asiaとともに、ラボから量産までをつなぐスケーラブルな製造プラットフォームを構築します。半導体産業の持続可能な発展に貢献してまいります。」&lt;br /&gt;
本協業は、より柔軟で持続可能な半導体製造の実現に向けた取り組みの一環です。エプソンとManz Asiaは、インクジェット技術を通じて、プリンテッドエレクトロニクスおよび半導体プロセスの革新を今後も支援していきます。&lt;br&gt;&lt;br&gt;PrecisionCoreプリントヘッドテクノロジーについて&lt;br&gt;マイクロピエゾ技術について下記ホームページを参照ください。&lt;br&gt;&lt;a href=&quot;http://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/micro-piezo.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/micro-piezo.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
PrecisionCoreについて下記ホームページを参照ください。&lt;br&gt;&lt;a href=&quot;http://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
Manz Asiaについて&lt;br /&gt;
Manz Asiaは、ウェットケミストリー、めっき、インクジェット印刷、自動化、ソフトウェア統合といったコアテクノロジーを基盤とした半導体装置とソリューションを提供しています。高度なパッケージング（高密度PLP/FOPLP）とIC基板処理（ガラスおよび有機コア）の専門知識を生かし、研究開発から量産まで、お客さまをサポートしています。システムソリューション、受託製造、販売代理店を通じて、お客さまの市場投入までの期間短縮、歩留まり向上、そして急速に進化する半導体業界における競争力維持を支援します。&lt;br&gt;&lt;a href=&quot;http://www.manz.com.tw/en/&quot; target=&quot;_blank&quot; rel=&quot;nofollow noopener&quot;&gt;www.manz.com.tw/en/&lt;/a&gt;　&lt;br /&gt;
&amp;nbsp;&lt;br /&gt;
以上&lt;br /&gt;
]]></content:encoded>
                                        <enclosure url="https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108770/202603095306/_prw_PI4im_iIp96u4r.png" length="" type="image/png"/>
            </item>
    </channel>
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