京都大学　大学院情報学研究科の原田博司教授の研究グループと、株式会社日新システムズ、ローム株式会社が共同開発したIoT（Internet of Things：“モノ”のインターネット) 向け新国際無線通信規格Wi-SUN FAN (Field Area Network)搭載無線機器が、世界で初めてWi-SUN アライアンスが行ったWi-SUN FAN認証試験に合格し、認証を取得いたしました。

■ 今回の成果

今回、Wi-SUN FANの基礎開発成果を元にWi-SUN FANの技術仕様書および認証プログラムに対応した無線機を開発し、複数社の異なる無線機を複数台用いて、マルチホップ、周波数ホッピングおよび高度な認証セキュリティを利用したIP通信による認証試験に合格しました。この無線機は、Wi-SUN FAN技術仕様書に記載されている以下の機能を有します。

・日本で運用上必要となるIEEE 802.15.4/4g/4eに対応した物理層、MAC層

・6LowPAN、IPv6に代表されるIETF制定のアダプテーション層、ネットワーク層、トランスポート層

・RPLを用いたマルチホップ通信方式

・周波数ホッピング

・認証セキュリティ対応

・マルチベンダ相互接続性

本無線機は、1km程度の距離を安定して伝送することができるIEEE802.15.4/4g/4e技術を核に、Wi-Fi™システムで導入実績のあるインターネット接続用国際規格、およびIPをベースに無線機間の多段中継を実現するマルチホップ国際規格を統合した機能を搭載しています。そのためスマートシティやスマートメータリングを構成する各種センサー、メーター、モニターを手軽にインターネットに接続することが可能になります。

■認証取得概要

認証取得日時：2019年1月30日

認証機関：Wi-SUNアライアンス

認証試験機関：Allion Labs, Inc.

認証番号：WSA 0171（Wi-SUN FANの認証番号としては世界初）

■ 今後の展開

今後も、3者はWi-SUNアライアンスが主催する相互接続性仕様検証イベントに参加し、Wi-SUN FAN規格の技術適合性・相互接続性認証試験に貢献するとともに、本無線機を社会実装するため、さらなる開発を京都における産学連携プロジェクトとして推進してまいります。 また本成果は、2月5日より米国・ニューオーリンズで開催される米国最大級の電力業界関連のイベント「DistribuTECH 2019」のWi-SUNアライアンスのブースにおいて展示を行う予定です。

なお、本成果は、IEEE 802.15.4/4g/4eの標準化・開発実績のある京都大学、Wi-SUN対応の通信ミドルウェアの商用化を行う日新システムズ、同標準化に対応した通信モジュールを開発するロームという京都に本拠をもつ3者が、産学連携の共同コンソーシアム「次世代Wi-SUN共同研究コンソーシアム・京都」を組み、内閣府 総合科学技術・イノベーション会議が主導する革新的研究開発推進プログラム（ImPACT）原田博司プログラムの中で行われたものです。

詳しくは

http://www.dco.cce.i.kyoto-u.ac.jp/ja/PL/PL_2019_01.html

をご覧ください。