TriLuminaがサブマウント不要の3W表面実装フリップチップ背面投射VCSELアレイを発表

AsiaNet 81768（2335）

【アルバカーキ（米ニューメキシコ州）2019年11月22日PR Newswire＝共同通信JBN】

＊このデバイスは、モバイルデバイスの最低コスト、最小フォームファクター、最高性能を実現する

3Dセンシング向けのフリップチップ垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）技術の有力開発企業であるTriLumina（R）は、3Dセンシング・カメラ向けのパッケージサブマウントないしはボンドワイヤを必要としない世界初の3W表面実装フリップチップ背面投射VCSELアレイの発売を発表した。この新しいVCSEL-on-Board（VoB）技術は、従来の3Dセンシング向けVCSELと比較して高性能で小型かつ低コストを実現し、time-of-flight（ToF）カメラのサプライチェーンを簡略化する。

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TriLuminaのブライアン・ウォン社長兼最高経営責任者（CEO）は「この夏に車載用4W VoBを発売できることを大変うれしく思う。現在、新しい3WフリップチップVoBによって、TriLuminaはより小型のフォームファクターを開発しているが、これによって、モバイルToFアプリケーションを対象とした従来の面発光VCSELと比較して、より薄く、より小型のソリューションを実現できる」と語った。

従来のVCSELアレイはサブマウントに実装され、電気的接続のためにボンドワイヤを使用する。新しい3W VCSELオンボード表面実装技術（SMT）デバイスはコンパクトで表面実装可能な設計であり、VCSELダイのためのサブマウントキャリアを必要とせずに標準的なSMTによってプリント回路基板（PCB）に、同時に同じPCB上のその他のSMTコンポーネントとして、フリップチップされた単一VCSELアレイ・ダイで構成されている。TriLuminaのバックサイドにエッチングされた統合マイクロレンズは、光学を統合することを可能にし、別個の光学レンズを搭載した従来のVCSELと比較してパーツの高さを大幅に縮める。これは、この種で最も低額な実装での最小のフットプリントを誇り、モバイルデバイスでの使用に最適である。

ダイレクトなフリップチップSMT技術は、無線周波数（RF）やパワー電界効果トランジスター（FET）チップなど他のコンポーネントでも使用されてきたが、TriLuminaのVoBは、この技術をVCSELデバイスで使用可能にした初めてのものである。このVCSELデバイスは、現在、その他のタイプの製品にも使用されているはんだバンプによる銅ピラーを使用し、標準的な無鉛SMTを使用するPCBに直接マウントし、さらにTriLumina独自の背面投射VCSEL構造のおかげで、内蔵の密閉性および外部温度特性の追加メリットをもたらす。VoB製品ファミリーは現在、サンプリングを開始している。データシート、追加の技術および価格情報についてはTriLuminaに問い合わせを。

詳細はウェブサイトhttp://www.trilumina.com を参照。

ソース：TriLumina

▽問い合わせ先

Jason Farrell

jfarrell@elevationb2b.com

(480) 539-2706

TriLumina Launches 3 W Surface-Mount Flip Chip Back-Emitting VCSEL Array Without The Need For A Submount

PR81768

ALBUQUERQUE, New Mexico, Nov. 22, 2019 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

--Device enables lowest cost, smallest form factor and highest performance for

mobile devices

TriLumina(R), the leading developer of flip chip vertical-cavity

surface-emitting laser (VCSEL) technology for 3D sensing, announces the launch

of the world's first 3 W surface-mount, flip-chip, back-emitting VCSEL array

without the need for a package submount or bond wires for mobile 3D sensing

cameras. This new VCSEL-on-Board (VoB) technology enables higher performance,

smaller size and lower costs, and simplifies time-of-flight (ToF) camera supply

chains as compared to conventional VCSELs for 3D sensing.

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"We were very pleased to launch the 4 W VoB for automotive applications this

past summer," said Brian Wong, president and chief executive officer of

TriLumina. "Now, with the new 3 W flip-chip VoB, TriLumina has created an even

smaller form factor, which enables a thinner and smaller solution with improved

performance as compared to conventional top-emitting VCSELs specifically

targeted at mobile ToF applications."

Conventional VCSEL arrays are mounted on a submount and use bond wires for

electrical connections. The new 3 W VCSEL on board surface mount technology

(SMT) device is a compact, surface-mountable design, consisting of a single

VCSEL array die that is flip-chipped with standard SMT to a printed circuit

board (PCB) without the need for a submount carrier for the VCSEL die at the

same time as other SMT components on the same PCB. TriLumina's integrated

back-side etched micro-lenses enable integrated optics, which further reduces

part height as compared to conventional VCSELs with separate optical lenses. It

has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class,

making it ideal for use in mobile devices.

Although direct flip-chip SMT technology has been used in other components such

as radio frequency (RF) and power field-effect transistor (FET) chips,

TriLumina's VoB is the first time this technology has been able to be used on a

VCSEL device. The VCSEL device uses copper pillars with solder bumps that are

currently in use for other types of products and mounts directly to a PCB using

standard lead-free SMT, with the added benefit of built-in hermeticity and

excellent thermal properties due to TriLumina's unique back-emitting VCSEL

structure. The VoB family of products is starting sampling now. Contact

TriLumina for data sheets, and additional technical and pricing information.

Please visit http://www.trilumina.com for more information.

SOURCE: TriLumina

CONTACT: Jason Farrell, jfarrell@elevationb2b.com, (480) 539-2706