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【ミュンヘン（ドイツ）2022年3月30日PR Newswire＝共同通信JBN】半導体製造業向け熱管理ソリューション市場における業界リーダー、ERS electronic（https://www.ers-gmbh.com/ ）はフラッグシップの第3世代熱剥離マシン、ADM330（https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/thermal-debonding/adm ）の詳細な内容を明らかにした。このマシンは2007年、この種のものとしては初めての製品として市場投入された。それ以来、業界で人気を呼び、世界中の先端パッケージングに関係するほとんどの半導体メーカーや半導体後工程の組立＆テスト（OSAT）の製造現場で見ることができる。

同社は今月に入り、3D InCitesの「Equipment Supplier of the Year」賞を受賞し、継続的なイノベーションと異種統合技術への貢献が認められた。

ERSは現在、次世代ADM330を初めて公表している。これまではつや消しだった金属の外観は、クリーンルームにあるほとんどの機器と一致するきれいな白色の表面に変更されている。さらに、このマシンはGEM300 SEMI規格に完全準拠しているため、自動化製造工場やインダストリー4.0アーキテクチャーにシームレスに統合することができる。独自のサーマルチャック設計により、従来の3倍の強力な真空性能を実現し、反り調整性能も向上している。最後に、新しいADM330は、実装されたアドオンソフトウエア機能を提供し、スタンドアロンのレーザーマーキングを可能にし、ウエハーのトレーサビリティーを向上させている。

ERS electronicのFO機器事業部門マネジャー、Debbie-Claire Sanchez氏は「フラッグシップマシンの最新アップグレードを発表できることを非常にうれしく思う。これらの改善により、先端パッケージングの絶えず変化するプロセス要件を満たす堅ろうなシステムを提供し続けることができる」と述べた。

Yole Developpement（Yole）（http://www.yole.fr/ ）の半導体、メモリー＆コンピューティング担当技術・市場アナリスト、Gabriela Pereira氏は「5G、HPC、IoTアプリ（注2）が主因となりファンアウト・パッケージングの市場価値は年平均成長率14％（注1）で伸び、2026年までに34億米ドル超に達すると見込まれている。このダイナミックな状況で主な技術的課題の1つは、適用されたさまざまな素材間のCTEミスマッチによる再構成されたウエハーの反りである。ERS electronicが30日発表した次世代のERS ADM330剥離装置は、反り調整の改善を可能にし、歩留まり損失の低減に貢献するソリューションとなるだろう」と発表した。

（注1）2021－2026年

（注2）出典：Advanced Packaging Quarterly Market Monitor（https://www.i-micronews.com/products/advanced-packaging-quarterly-market-monitor/ ）,Q4 2021, Yole Développement（Yole）

▽ERSについて

ERS electronic GmbHはウエハーテスト用の高速かつ正確な空冷ベースのサーマルチャックシステムと、FOWLP/PLP用の熱剥離・反り調整ツールにより、半導体業界で高い評価を得てきた。

www.ers-gmbh.com

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Photo: https://mma.prnewswire.com/media/1776593/ADM330_Gen3.jpg

ソース：ERS electronic GmbH