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【ビバリー（米マサチューセッツ州）2022年3月31日 PR Newswire ＝共同通信JBN】

＊Purion Powerシリーズは、300㎜厚の薄型ウエハーハンドリング機能に対応

半導体業界向けのイオン注入ソリューションをリードするサプライヤーのAxcelis Technologies, Inc. (Nasdaq: ACLS)は31日、発注先の日本の主要パワーデバイス・チップメーカーに向けて、「Purion Powerシリーズ」の「Purion XE（TM）高エネルギーイオン注入装置」と「Purion M（TM）中電流イオン注入装置」の追加出荷を開始したと発表した。このシステムは車載用及びその他のパワー管理アプリケーション用のMOSFETおよび IGBTデバイスに使用される300㎜厚のシリコンウエハーの大量生産に使われる。

製品開発担当の Bill Bintz上級副社長は「Purion Powerシリーズのユニークな機能とパワーデバイス分野のインプラント集約型特性の組み合わせにより、Axcelisはこの市場の成長から利益を受けることができる独自の位置にある。これらのツールは、プラットフォームの薄型ウエハーハンドリング機能を含むプロセス制御機能を組み込んでおり、パワーデバイス市場にとって有効だ。私たちは、日本でのPurionプラットフォームの普及を拡大し、製造能力の拡大という顧客の目標をサポートするのを楽しみにしている」と語った。

▽ Axcelisについて

米国マサチューセッツ州ビバリーに本社を置くAxcelisは、40年以上にわたり半導体業界に革新的で生産性の高いソリューションを提供している。半導体デバイス製造プロセスで最も重要かつ有効な工程の１つであるイオン注入装置（https://c212.net/c/link/?t=0&l=en&o=3489522-1&h=3928044728&u=http%3A%2F%2Fwww.axcelis.com%2Fproducts%2Fion-implant&a=ion+implantation ）の設計・製造・製品サイクル全体のサポート（https://c212.net/c/link/?t=0&l=en&o=3489522-1&h=475005267&u=http%3A%2F%2Fwww.axcelis.com%2Fsupport-programs%2Fglobal-support-solutions&a=complete+life+cycle+support ）を通じて、画期的なプロセスアプリケーションの開発に取り組んでいる。 Axcelisに関する詳細はwww.axcelis.com を参照。

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Maureen Hart（編集/メディア）

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ソース：Axcelis Technologies, Inc.