ERS electronicが次世代WAT330でFan-out Wafer-Level Packagingの反り修正性能を改善
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【ミュンヘン2022年11月16日PR Newswire=共同通信JBN】半導体製造用熱管理ソリューションの業界リーダーERS electronic(https://www.ers-gmbh.com/ )は、同社のWarpage Adjustment Tool(反り調整ツール)(https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/warpage-adjustment/wat )(WAT330)を改良し、反りの測定・修正の強力な機能を組み込んだ。
WAT330:「ERS electronicのNext-Generation Warpage Adjustment Tool(次世代反り調整ツール)は今、発注可能」
Fan-out Wafer Level Packaging(FoWLP、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング)は、最も優れた高度なパッケージング技術の1つである。しかし「反り」とも呼ばれるウエハー変形は依然、共通の課題である。この技術は引き続きOSAT(半導体組み立て・試験受託業者)によって採用され、研究から大量生産に移行しており、反りを理解し、処理することは、機械の休止時間と生産量低下を避けるために重要である。
フラウンホーファーIZM(信頼性・マイクロインテグレーション研究所)Technology Characterization & Reliability Simulation(技術特性評価・信頼性シミュレーション)チーム責任者のOlaf Wittler博士は「FoWLPにとって、大きな課題の1つは工程内での反りである。われわれのモデルとテストで、材料挙動、レイアウト、形状、荷重履歴からの重大な影響を観察した。従って、反り低減に向けてこれらの影響要因を制御するソリューションと戦略は、その課題の解決に不可欠である」と語っている。
ERSは、ファンアウトで形成されたウエハーの反りの調整で15年近くの経験がある。同社は、特許取得済みのAirCushion技術、非接触輸送と1mm未満への反り低減のためのTriTempスライドで業界全体に知られている。いずれもほとんどのERSのマシンで見つけることができ、一般的に熱剥離後の反り修正に用いられている。しかし、WAT330により、企業は発生の場所にかかわらず、反りの問題に対処することができる。
ERS electronic FO Equipment Business Unit(ファンアウト装置事業部門)Debbie-Claire Sanchezマネジャーは「反りは大量生産における最大の懸念であり、FO(ファンアウト)の構造はより複雑になるので、今後もそれは変わらない。そのため、当社は反り修正機能を独立型マシンに拡大し、それを製造支援のために工程間に配備できる」と語っている。
改良されたWAT330は、クリーンルーム・クラス100用のHEPAフィルターシステムを装備している。また、GEM300 SEMIスタンダードに完全に準拠し、自動化された製品の積み降ろしにも対応している。もう1つの注目すべき改良点はマシンの窒素環境であり、銅の酸化を避けるため酸素レベルを0.5%まで下げることができる。新しいWAT330は、失敗のないウエハー出荷のために強力な真空サーマルチャックも備えている。
このマシンは今、発注可能。
▽ERSについて
ERS electronic GmbHは、ウエハー検査のための高速・正確な空冷ベースのサーマルチャックシステムと、FOWLP/PLP(ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング/パネルレベル・パッケージング)のための熱剥離・反り調整ツールにより、半導体業界で極めて高い評価を得ている。
Photo: https://mma.prnewswire.com/media/1948332/WAT330_machine.jpg
Logo: https://mma.prnewswire.com/media/1801970/ERS_electronic_GmbH_Logo.jpg
ソース:ERS electronic GmbH
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