...ドイツ最大のパワー半導体展示会、ニュルンベルク（5月6日～8日）

… アナログ＆パワー、スペシャリティCIS、SiCおよびGaN技術の最新の進展を共有します。 アナログ＆パワー、スペシャリティCIS、SiCおよびGaN技術の最新の進展を共有します。 

ソウル、韓国、2025年4月7日/PRNewswire/ -- DB 8インチファウンドリーのリーディングカンパニーであるHiTekは、ヨーロッパ最大のパワー半導体展示会であるPCIM 2025に参加し、ドイツのニュルンベルクで5月6日から5月8日（現地時間）まで開催されるこのイベントを通じて、ヨーロッパ市場での存在感を拡大します。

展示会では、DB HiTekが世界最高のBCDMOS、スペシャリティCIS、次世代パワー半導体SiCおよびGaNにおける最新技術の開発を披露する予定です。特に、DB HiTekが将来の成長ドライバーとして積極的に開発しているSiCおよびGaNパワー半導体プロセスが、このイベントで大きく取り上げられます。

2月、DB HiTekは完全な社内処理を通じて8インチSiCウェーハの基本特性を確保しました。会社は今年中に歩留まりと信頼性を向上させることを目指しており、2025年末までにそのプロセスを顧客に提供する予定です。

さらに、DB HiTekは650V HEMT特性を持つ8インチGaNプロセスを成功裏に開発し、年内に信頼性検証を完了する予定です。同社は、10月に専用のGaN MPWサービスを開始し、顧客の製品評価を積極的にサポートすると発表しました。

市場調査会社Yole Développementによると、2024年には36億ドルから2027年には76億ドルに成長すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は27.6%と高いです。

PCIM 2025への参加について、DB HiTekは「この展示会は、ファブレス顧客を支援し、欧州市場でのグローバルなクライアントとの協力において当社の認められた強みを示す機会となるでしょう」とコメントしました。

DB HiTekは8インチアナログおよびパワー半導体プロセスの分野でグローバルリーダーとしての地位を確立しました。しかし、ヨーロッパの顧客基盤は他の地域と比べて比較的小さいままです。このイベントを利用して、新しい顧客を獲得し、既存のクライアントとの協力関係を強化することで、成長するヨーロッパ市場での足場を拡大することを目指しています。

現在、DB HiTekは400社向けにチップを大量生産しており、アナログおよびパワー半導体用の8インチウェーハを累計600万枚出荷しています。同社はまた、X線センサー、グローバルシャッター、SPADを含む特殊CISプロセステクノロジーを確保し、さまざまなパートナーと共に量産に積極的に取り組んでいます。その半導体アプリケーションは、モバイル、コンシューマー、産業分野にわたり、近年では自動車用チップのシェアが増加しています。

PR Newswire Asia Ltd.

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