◎SupermicroがSC13で最新のHPCソリューションを展示
◎SupermicroがSC13で最新のHPCソリューションを展示
AsiaNet 55035
共同JBN 1402 （2013.11.18）
【サンノゼ（米カリフォルニア州）2013年11月18日PRN＝共同JBN】
＊SupermicroはSupercomputing 2013で、12基のIntel（登録商標）Xeon（登録商標）Phi（商標）コプロセッサーをサポートする最新の2ノード4U FatTwin（商標）と、12Gb/s SAS 3.0およびNVMeを備える最新のTwinPro（商標）プラットフォームを公開する。
＊超高密度FatTwinサーバーは42Uラックに搭載され、最大化されたI/Oを備えた144テラフロップスの並行処理能力を提供する。
高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.（スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ：SMCI）は、米コロラド州デンバーで今週開催されるSupercomputing 2013（SC13）で最新の高性能コンピューティング（HPC）ソリューションを展示する。この展示でのハイライトは、Supermicroの革新的な高密度エネルギー効率Twinアーキテクチャーに加え、各ノードがデュアルIntel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2 "Ivy Bridge"プロセッサー（最大130W TDP）と最大6基の Intel（登録商標）Many Integrated Core（MIC）ベースIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサーをサポートする2つの超高性能演算ノードを備えた最新の4U FatTwinプラットフォームの発表である。また初公開されるのは、Supermicroの最新の2U TwinPro（商標）、TwinPro2（商標）SuperServers、第2世代のTwinアーキテクチャーで、2U TwinProの各ノードで最大16基のDIMMの大規模メモリー容量、12Gb/s SAS 3.0サポート、NVMeに最適化されたPCI-E SSDインターフェース、追加のPCI-E拡張スロット、10GbEと最大化されたI/OオンボードQDR/FDR InfiniBandおよび2UTwinProでノード毎のフルレングス、ダブル幅Xeon Phiコプロセッサーのサポートを備えている。Supermicroは、デュアルIntel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2プロセッサーと対となる最大3基のIntel Xeon Phi 5110P コプロセッサーをサポートする4U 4ノードFatTwin SuperServerも公開する。Atipa Techonologiesが設定、展開するこのプラットフォームは米エネルギー省（DOE）のEnvironmental Molecular Sciences Laboratory （EMSL）スーパーコンピューターをサポートする。DOEのPacific Northwest National Laboratory（PNNL）敷地内に設置されたEMSL HPCS-4Aは、1440演算ノード、2880基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサーを収納する42基の42Uラック群で構成され、理論ピーク値3.38ペタフロップス処理スピードと2.7ペタバイトの利用可能ストレージを提供している。HPCS-4Aは世界最速スーパーコンピューターでトップ20にランク付けされるとみられる。
（Photo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485）
SupermicroのサーバーBuilding Block Solutions（登録商標）の基礎をなすsingle/dual/multi processor（UP/DP/MP）マザーボードに追加されたMICベース1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin（商標）、SuperBlade（登録商標）、MicroBlade、MicroCloud、Hyper-Speed、4 Wayのシステムも展示される。LSI 3008 SAS3コントローラー、4U 72基ホットスワップHDDベイDouble-Sided Storage（登録商標）サーバーを備えた広帯域12Gb/sストレージサーバーは、Intel（登録商標）Cache Acceleration Software（CAS）を利用して I/Oパフォーマンスを最大化し、専用サーバーないしはバーチャルマシン（VM）上で稼働するデータ集約型HPCアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させる。ラック、ネットワーク、サーバー管理ソフトウエアが一体となって、あらゆる規模のスーパーコンピューティング展開に対応するために設定され、最適化可能なエンドツーエンドのサーバー、ネットワーク、ストレージソリューションの性能が向上する。
Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者（CEO）は「SupermicroのTwinアーキテクチャーは省エネルギー技術と最も高い信頼性が一体化した高性能演算密度を独自に組み合わせることによって、多様なスーパーコンピューティング展開にとって電力消費、価格、設置面積あたり最大のパフォーマンスを提供する。われわれはTwinサーバー技術を完成させるために実に多大な技術的努力を積み重ね、現在では事実上あらゆる規模のアプリケーションにも最適化された、他社にはないサーバーソリューションを提供している。ノードあたりデュアルXeon CPUと6基のXeon Phiコプロセッサーを搭載した当社の最新4U 2ノードFatTwinによって、科学、研究、エンジニアリングのプログラムは予算、資源、スペースを最大限に活用して、プロジェクト成果を増進、加速できる」と語った。
Intelの副社長でTechnical Computing Groupゼネラルマネジャーであるラジーブ・ハザラ氏は「業界はヘテロジニアス環境のコンピューティングによる実験から、CPUおよびコプロセッサー向けに同一、共通かつ標準のプログラミング・モデルを使用しながらもヘテロジニアスなハードウエアの利点を融合する、より効率的なネオヘテロジニアス環境へと移行している。高密度、スケーラブル・サーバーソリューションで高性能Intel XeonプロセッサーE5-2600 v2とIntel Xeon Phiコプロセッサーを組み合わせるSupermicroのようなソリューション・プロバイダーによって、業界はネオヘテロジニアス時代を実現できる一連の最適技術を獲得する。共通基盤のIntelアーキテクチャーによって、われわれは、最も要件が厳しいミッションクリティカルな数値計算のためのエンタープライズクラスの安定性および信頼性とともに、開発者のプログラムを迅速に展開できる環境を開発者に提供する」と語った。
SupermicroのHPCに最適化されたHPCスーパーコンピューティング・ソリューションは今週SC13で展示される。その主なソリューションは以下の通り。
＊4U 12基Xeon Phi FatTwin（商標）（SYS-F647G2-FT+）－
冗長性のあるPlatinum Level高効率電源サプライ、ホットスワップ冷却ファンを搭載するノードあたり6基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサーを備える2ノード・システム。各ノードはデュアル Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2（最大130W TDP）プロセッサー、16基のDDR3 Reg. ECC DIMM、10GbEオンボード・オプション、8基の2.5インチ・ホットスワップSAS/SATA/SSDベイをサポートする。
＊2U TwinPro（商標）（SYS-2027PR-DTR）／TwinPro2（商標）（SYS-2027PR-HTR）－
Supermicroは2U Twinアーキテクチャーを、高効率2ノードTwinProと高密度4ノードTwinPro2によってパフォーマンス、柔軟性、拡張性を次世代レベルに向上させる。各ノードはデュアル Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2プロセッサーをサポートし、2ノード2U TwinProは、Intel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサーを搭載して各ノードあたり2基の追加アドオンカードをサポートする。システムは最大16基のDIMM、
12Gb/s SAS 3.0サポート、NVMeに最適化されたPCI-E SSDインターフェース、追加のPCI-E拡張スロット、10GbE、最大化されたI/OのためのオンボードQDR/FDR InfiniBandを備える。
エンドツーエンド・スケーラブル・コンピューティング・ソリューションは以下を含んでいる。
＊1U SuperServer（登録商標）（SYS-1027GR-TRT2 -
http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027gr-trt2.cfm）－
3基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサー、デュアル Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2プロセッサー（最大130W TDP）をサポートする。
＊2U SuperServer（登録商標）（SYS-2027GR-TRFH -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRFH.cfm）－
6基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサー、デュアル Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2プロセッサー（最大130W TDP）をサポートする。
＊3U SuperServe（登録商標）（SYS-6037R-72RFT+ -
http://www.supermicro.com/products/system/3U/6037/SYS-6037R-72RFT_.cfm）－
2基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサー、デュアル Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2プロセッサー（最大135W TDP）をサポートする。
＊SuperBlade（登録商標）(SBI-7127RG-E -
http://www.supermicro.com/products/superblade/module/sbi-7127rg-e.cfm）－
ブレードあたり2基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサー、デュアル Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2プロセッサーをサポートする。7U SuperBlade（登録商標）エンクロージャーの中に搭載される10基のブレードは42Uラックあたり、高密度の120基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサー、120基のCPUを提供する。
＊MicroBlade－
高性能アプリケーションのためにノードあたり2基のHDD／SSDを備え、112基のIntel（登録商標）Atom（商標）プロセッサーC2000ないしはIntel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2／56基のE5-1600 v2ファミリー・コンフィグレーションをサポートする28基のホットスワップ可能なマイクロブレードから成る6Uの強力かつ柔軟なマイクロサーバー・プラットフォーム。
＊MicroCloud－3U
12ノード（SYS-5038ML-H12TRF
-http://www.supermicro.com/products/system/3u/5038/sys-5038ml-h12trf.cfm）、
8ノード（(SYS-5038ML-H8TRF -
http://www.supermicro.com/products/system/3u/5038/sys-5038ml-h8trf.cfm）と
近日発表の24ノード（SYS-5038ML-H24TRF -
http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H24TRF.cfm）
独立したホットスワップ可能なノード、Intel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v3、32GBメモリー、最大2基の3.5インチ、ないしはオプションの4基2.5インチHDD、MicroLPエクスパンションをサポートするコンフィギュレーション。
＊4U 4-Way （クワッドCPU）SuperServer（登録商標）（SYS-4048B-TRFT）－
クワッドIntel（登録商標）Xeonプロセッサー、96基のDIMM DDR3 Reg. ECC 1600MHz（最大6TB）、11基のPCI-E 3.0スロット、デュアル10Gb LAN、最大48基のホットスワップ2.5インチHDD/SSDベイ。
＊4U/Tower SuperWorkstation （SYS-7047GR-TRF－
http://www.supermicro.com/products/system/4u/7047/sys-7047gr-trf.cfm、
TPRF－http://www.supermicro.com/products/system/4U/7047/SYS-7047GR-TPRF.cfm）－
究極のパフォーマンスと拡張性を備え、最大4基のIntel（登録商標）Xeon Phi（商標）コプロセッサー、デュアルIntel（登録商標）Xeon（登録商標）E5-2600 v2シリーズをサポート。
＊2U Hyper-Speed Servers (SYS-6027AX-TRF-HFT3 -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/6027/SYS-6027AX-TRF-HFT3.cfm 、
72RF-HFT3 -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/6027/SYS-6027AX-72RF-HFT3.cfm）－
低レイテンシー・アプリケーションのために高度に最適化されたソリューションで、特別なファームウエア、ハードウエア・モディフィケーションを備え、アクセラレーティッド・デュアルIntel（登録商標）Xeon（登録商標）プロセッサーE5-2687W v2 CPUをサポート。
＊2U SAS3 12Gb/s SuperStorage Server （SSG-2027R-AR24NV -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SSG-2027R-AR24NV.cfm）－
じか付けのバックプレーンを備えた24基のホットスワップ2.5インチSAS3（12Gb/s）SATA3 HDD/SSDベイ。12Gb/sスループットを提供するITモードの3基のLSI 3008 SAS3コントローラー、デュアルIntel（登録商標）Xeon（登録商標）プロセッサーE5-2600 v2、NVDIMM技術のサポート。
＊4U Double-Sided Storage（登録商標）（SSG-6047R-E1R72L -
http://www.supermicro.com/products/system/4U/6047/SSG-6047R-E1R72L.cfm）－
72基のホットスワップ3.5インチHDD/SSDベイに加え2基の2.5インチ・インターナルHDD/SSDベイ、デュアルIntel（登録商標）Xeon（登録商標）プロセッサーE5-2600 v2サポート、16基のDIMM内に最大1TB ECC DDR3。
＊Uni-Processor
（UP -http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon3000/）、
Dual-Processor
（DP - http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon1333/ ）、
Quad Multi-Processor
（MP-http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon7000/#2011)マザーボード
＊ラック、ネットワーク、サーバー管理ソリューション一式－
14Uと42Uに搭載のSuperRack（登録商標）
（http://www.supermicro.com/products/rack/）エンクロージャー、
10/1GbE トップオブザラック・ネットワークスイッチ
（http://www.supermicro.com/products/nfo/networking.cfm）、
Supermicro Server Management
（http://www.supermicro.com/products/nfo/ManagementSoftware.cfm）
Utilitiesとfull Integration Services
（ http://www.supermicro.com/products/rack/rack_integration.cfm）
コロラド州デンバーで11月18日から22日まで開催されるSupercomputing 2013 のブース3132で、Supermicroの最新高性能コンピューティング・ソリューションを体験してほしい。
Supermicroソリューションは以下のパートナーのブースでも展示される。
＊Fusion-io （#3709）高性能PCI-Eストレージ
＊日立製作所（#1710）SAS3 12Gb/sストレージソリューション
＊Intel（#2701）42U SuperRack、50基のXeon Phi 7120P とXeonプロセッサーE5-2697 v2搭載のFatTwin 150ノード
＊LSI（#3616）SAS3 12Gb/sストレージソリューション
その他の製品に関する詳細はウェブサイトVisit www.supermicro.comを参照。
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Twitter（http://twitter.com/Supermicro_SMCI）でフォローを。
▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro（登録商標、NASDAQ：SMCI）は、高性能、高効率のサーバーテクノロジーをリードする革新者であり、データセンター、クラウドコンピューティング、企業IT、Hadoop／ビッグデータ、HPCと組み込みシステム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions（登録商標）の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green（われわれはITをグリーンに保つ、登録商標）」イニシアチブにより環境保護に尽力していて、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。
Supermicro、SuperServer、SuperBlade、SuperRack、TwinPro、TwinPro2、Double-Sided Storage、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。
その他すべてのブランド、名称、トレードマークはそれぞれ所有者の財産である。
ソース：Super Micro Computer, Inc.
▽問い合わせ先
David Okada,
Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com
Supermicro(R) Unveils New 2-Node 4U FatTwin(TM) Supporting 12x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors and New TwinPro(TM) Platforms featuring 12Gb/s SAS 3
PR55035
Supermicro(R) Unveils New 2-Node 4U FatTwin(TM) Supporting 12x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors and New TwinPro(TM) Platforms featuring 12Gb/s SAS 3.0 and NVMe at Supercomputing 2013
SAN JOSE, Calif., Nov. 18, 2013 /PRN=KYODO JBN/ --
-- Ultra-High Density FatTwin Server Delivers Massive 144 TFLOPS of
Parallel Processing Power with Maximized I/O in 42U Rack
Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), a global leader in high-performance,
high-efficiency server, storage technology and green computing, exhibits its
latest high-performance computing (HPC) solutions at the Supercomputing 2013
(SC13) conference this week in Denver, Colorado. Highlighted at the show is
Supermicro's innovative high-density energy efficient Twin architecture and the
launch of a new 4U FatTwin platform featuring two ultra high performance
compute nodes, each supporting dual Intel(R) Xeon(R) E5-2600 v2 "Ivy Bridge"
processors (up to 130W TDP) and up to six Intel(R) Many Integrated Core (MIC)
based Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors. Also making their debut are new 2U
TwinPro(TM) and TwinPro2(TM) SuperServers, the second generation Twin
architecture from Supermicro featuring greater memory capacity up to 16x DIMMs,
12Gb/s SAS 3.0 support, NVMe optimized PCI-E SSD interface, additional PCI-E
expansion slots, 10GbE and onboard QDR/FDR InfiniBand for maximized I/O and
support for a full-length, double-width Xeon Phi coprocessor per node in the 2U
TwinPro. Supermicro will also highlight the 4U 4-node FatTwin SuperServer which
supports up to 3x Intel Xeon Phi 5110P coprocessors paired with dual Intel Xeon
E5-2600 v2 processors. This platform configured and deployed by Atipa
Technologies supports the US Department of Energy's (DOE) Environmental
Molecular Sciences Laboratory (EMSL) supercomputer. The EMSL HPCS-4A on the
DOE's Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) campus comprises 42x 42U
rack clusters with 1,440 compute nodes and 2,880 Intel(R) Xeon Phi(TM)
coprocessors, providing 3.38 petaflops theoretical peak processing speed and
2.7 petabytes of usable storage. The HPCS-4A is expected to be ranked among the
world's top 20 fastest supercomputers.
(Photo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485 )
Additional MIC based 1U, 2U, 3U, 4U SuperServer, FatTwin(TM), SuperBlade(R),
MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed and 4-Way systems along with
single/dual/multi processor (UP/DP/MP) motherboards which are the foundation of
Supermicro's server Building Block Solutions(R) will also be on exhibit. High
bandwidth 12Gb/s storage servers featuring LSI 3008 SAS3 controllers and 4U 72x
hot-swap HDD bay Double-Sided Storage(R) servers maximize I/O performance with
Intel(R) Cache Acceleration Software (CAS), offering dramatically enhanced
performance for data-intensive HPC applications running on dedicated servers or
virtual machines (VMs). Complete rack, network and server management software
solutions round out the end-to-end server, network and storage solutions that
can be configured and optimized to meet any scale supercomputing deployment.
"Supermicro's Twin architecture delivers maximum performance per watt, per
dollar, per square foot for many supercomputing deployments with its unique
combination of high performance compute density coupled with energy saving
technology and highest reliability," said Charles Liang, President and CEO of
Supermicro. "Indeed, we have invested a great amount of engineering effort to
perfect our Twin server technology and now offer an unrivaled range of server
solutions optimized for practically any scale application. With our new 4U
2-node FatTwin featuring dual Xeon CPUs and six Xeon Phi coprocessors per node,
science, research and engineering programs can increase and accelerate project
deliverables with maximized utilization of budget, resources and space."
"The industry is moving from experimentation with heterogeneous computing to
more efficient neo-heterogeneity which combines the benefits of heterogeneous
hardware while still using the same, common and standard programming models for
both the CPU and co-processor," said Rajeeb Hazra, vice president and general
manager of Technical Computing Group at Intel. "With solution providers such as
Supermicro combining the high-performance Intel Xeon processors E5-2600 v2 with
Intel Xeon Phi coprocessors in high-density, scalable server solutions,
industry has the ideal pairing of technology to enable a neo-heterogeneous era.
With a common underlying Intel architecture we provide developers with a rapid
deployment environment for their programs along with enterprise class stability
and reliability for the most demanding mission critical, compute intensive
applications."
Supermicro's New HPC optimized supercomputing solutions on exhibit this week at
SC'13 include:
-- 4U 12x Xeon Phi FatTwin(TM) (SYS-F647G2-FT+) - 2-node system featuring 6x
Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors per node with Front I/O, Redundant
Platinum Level high efficiency power supplies and hot-swap cooling fans.
Each node supports dual Intel(R) Xeon(R) E5-2600 v2 (up to 130W TDP)
processors, 16x DDR3 Reg. ECC DIMMs, 10GbE onboard option and 8x 2.5"
hot-swap SAS/SATA/SSD bays.
-- 2U TwinPro(TM) (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro2(TM) (SYS-2027PR-HTR) - Supermicro
takes its 2U Twin architecture to the next level of performance, flexibility
and expandability with the high efficiency 2-node TwinPro and high density
4-node TwinPro2. Each node supports dual Intel(R) Xeon(R) E5-2600 v2
processors and the 2-node 2U TwinPro accommodates an Intel(R) Xeon Phi(TM)
Coprocessor with support for two additional add on cards per node. The
systems feature greater memory capacity up to 16x DIMMs, 12Gb/s SAS 3.0
support, NVMe optimized PCI-E SSD interface, additional PCI-E expansion
slots, 10GbE and onboard QDR/FDR InfiniBand for maximized I/O.
End-to-End Scalable Computing Solutions include:
-- 1U SuperServer(R) (SYS-1027GR-TRT2 -
http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027gr-trt2.cfm ) -
supports 3x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors and dual Intel(R) Xeon(R)
E5-2600 v2 series processors (up to 130W TDP).
-- 2U SuperServer(R) (SYS-2027GR-TRFH -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRFH.cfm ) -
supports 6x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors and dual Intel(R) Xeon(R)
E5-2600 v2 series processors (up to 130W TDP).
-- 3U SuperServer(R) (SYS-6037R-72RFT+ -
http://www.supermicro.com/products/system/3U/6037/SYS-6037R-72RFT_.cfm ) -
supports 2x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors and dual Intel(R) Xeon(R)
E5-2600 v2 series processors (up to 135W TDP).
-- SuperBlade(R) (SBI-7127RG-E -
http://www.supermicro.com/products/superblade/module/sbi-7127rg-e.cfm ) -
Supports 2x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors, dual Intel(R) Xeon(R)
E5-2600 v2 series processors per Blade. 10x Blades in 7U SuperBlade(R)
enclosure offers high density 120x Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessors and
120x CPUs per 42U rack.
-- MicroBlade - 6U powerful and flexible microserver platform that features 28x
hot-swappable micro blades supporting 112x Intel(R) Atom(TM) processor
C2000 or 28x Intel(R) Xeon(R) processor E5-2600 v2 / 56x E5-1600 v2 family
configurations with 2x HDDs/SSDs per node for high-performance applications.
-- MicroCloud - 3U in 12-node (SYS-5038ML-H12TRF -
http://www.supermicro.com/products/system/3u/5038/sys-5038ml-h12trf.cfm ),
8-node (SYS-5038ML-H8TRF -
http://www.supermicro.com/products/system/3u/5038/sys-5038ml-h8trf.cfm )
and coming 24-node (SYS-5038ML-H24TRF -
http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H24TRF.cfm )
configurations supporting independent hot-swappable nodes, Intel(R) Xeon(R)
processor E3-1200 v3, 32GB memory, up to 2x 3.5" or optional 4x 2.5" HDDs
and MicroLP expansion
-- 4U 4-Way (Quad CPU) SuperServer(R) (SYS-4048B-TRFT) - Quad Intel(R) Xeon
processor, 96x DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz (up to 6TB), 11x PCI-E 3.0 slots,
Dual 10Gb LAN, up to 48x hot-swap 2.5" HDD/SSD bays.
-- 4U/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF -
http://www.supermicro.com/products/system/4u/7047/sys-7047gr-trf.cfm )/-TPRF
( http://www.supermicro.com/products/system/4U/7047/SYS-7047GR-TPRF.cfm ) -
Ultimate performance and expandability with support for up to 4x Intel(R)
Xeon Phi(TM) Coprocessors and dual Intel(R) Xeon(R) E5-2600 v2 series
processors.
-- 2U Hyper-Speed Servers (SYS-6027AX-TRF-HFT3 -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/6027/SYS-6027AX-TRF-HFT3.cfm /
-72RF-HFT3 -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/6027/SYS-6027AX-72RF-HFT3.cfm )
- Highly optimized solution for low-latency applications, featuring special
firmware and hardware modifications and supporting accelerated dual Intel(R)
Xeon(R) processor E5-2687W v2 CPUs.
-- 2U SAS3 12Gb/s SuperStorage Server (SSG-2027R-AR24NV -
http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SSG-2027R-AR24NV.cfm ) -
24x hot-swap 2.5" SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD bays with direct attached
backplane. 3x LSI 3008 SAS3 controllers in IT mode providing 12Gb/s
throughput, dual Intel(R) Xeon(R) processor E5-2600 v2 and support for
NVDIMM technology.
-- 4U Double-Sided Storage(R) (SSG-6047R-E1R72L -
http://www.supermicro.com/products/system/4U/6047/SSG-6047R-E1R72L.cfm ) -
72x hot-swap 3.5" HDD/SSD bays plus 2x 2.5" internal HDD/SSD bays, dual
Intel(R) Xeon(R) processor E5-2600 v2 support, up to 1TB ECC DDR3 in 16x
DIMMs.
-- Uni-Processor (UP -
http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon3000/ ), Dual-Processor
(DP - http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon1333/ ) and Quad
Multi-Processor (MP -
http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon7000/#2011 ) Motherboards
-- Complete Rack, Network and Server Management Solutions - SuperRack(R)
(http://www.supermicro.com/products/rack/) enclosures in 14U and 42U,
10/1GbE Top-of-Rack Network Switches
(http://www.supermicro.com/products/nfo/networking.cfm), Supermicro Server
Management ( http://www.supermicro.com/products/nfo/ManagementSoftware.cfm )
Utilities and full Integration Services
( http://www.supermicro.com/products/rack/rack_integration.cfm ).
Experience Supermicro's complete range of High Performance Computing solutions
at the Supercomputing 2013 Conference this week November 18th - 22nd in Denver,
Colorado in the Colorado Convention Center, Booth #3132.
Supermicro solutions will also be exhibited at partner booths
-- Fusion-io (#3709) High Performance PCI-E Storage
-- Hitachi, Ltd. (#1710) SAS3 12Gb/s Storage Solutions
-- Intel (#2701) 42U SuperRack, FatTwin 150-nodes w/50x Xeon Phi 7120P, Xeon
processor E5-2697 v2
-- LSI (#3616) SAS3 12Gb/s Storage Solutions
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Hadoop/Big Data, HPC and Embedded Systems worldwide. Supermicro is committed to
protecting the environment through its "We Keep IT Green(R)" initiative and
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