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ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

早稲田大学

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2019.10.25

早稲田大学

ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

手法の確立と社会実装を加速し

サプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保を目指す

※本リリースの詳細は、早稲田大学ホームページをご覧ください。

https://www.waseda.jp/top/news/66858

◆発表のポイント

●ハードウェアチップに組み込まれた不正回路がサプライチェーン上での

脅威になっている

●産学官連携でハードウェアチップの設計・製造の脆弱性検知手法確立に取り組む

●当該技術の社会実装を加速しサプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保に

資する

◆概要

2019年9月18日、学校法人早稲田大学を代表研究機関（研究責任者：理工学術院　

戸川望教授、以下、早稲田大学）とし、株式会社KDDI総合研究所（以下、KDDI総合研究所）

および株式会社ラック（以下、ラック）は、総務省が2019年度に実施する

内閣府事業PRISM（官民研究開発投資拡大プログラム）の対象研究開発課題

「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として

選定されました。

http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000286.html

本プレスリリースは発表元が入力した原稿をそのまま掲載しております。また、プレスリリースへのお問い合わせは発表元に直接お願いいたします。

プレスリリース原文(PDF)

プレスリリース添付画像

【課題Ⅰ　回路情報を用いて不正回路を検知する技術】

【課題Ⅱ：電子機器の外部から観測される情報を用いて不正動作を検知する技術】

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