◎Tensorcomが超省電力802.11ad準拠ソリューションを発表

AsiaNet 55913

共同JBN 0201（2014.2.24）

【カールスバッド（米カリフォルニア州）2014年2月24日PRN＝共同JBN】

＊スモールフォームファクターで150mWピーク電力を活用する超高速の2.5Gb/sデータレートはモバイル機器にとって最高のソリューションとなる。

Tensorcomは、システムインパッケージ（SiP）で超省電力の802.11ad/WiGig準拠システムを発売すると発表した。このシステムはMAC、PHYに加え、マルチプル60GHzアンテナを実装する「グリーン」システムオンチップ（GSoC、商標）を内蔵している。TC2522-Yは初のGSoC（商標）で、携帯電話、タブレットの電力およびサイズ要件を満たすとともに、2.5Gb/sを超えるスループットを提供する。TC2522-Yは、業界をリードするTensorcomの60GHz無線設計だけでなく、モバイル・プラットフォーム向けに802.11ad準拠の省電力Gb/sデータ接続を提供する最新のMODEMとMAC実装を示している。TensorcomのTC2522-YはIEEE Std 802.11ad-2012（商標）向けに設計され、4つの60GHzチャンネルすべてで、最大2.5Gb/sオペレーションをサポートする。これは携帯電話やタブレットなど、スペースと電力の制限がある機器に組み込み型のマルチギガビット無線リンクを実現するための最小コスト、最小消費電力のソリューションとして設計された。

Tensorcomは2月24日から27日までバルセロナで開催されるモバイル・ワールド・コングレスでGSoC（商標）ソリューションを実演する。

Tensorcomのホック・ロー最高経営責任者（CEO）は「このソリューションはモバイル接続をめぐる全体状況を一変し、コンピューティング・プラットフォームの整理統合に新たな機会を提供する。われわれはわずかな電力でデータレートを10倍高めることができる。さらに、超省電力モードの実装によって2.5Gb/sをサポートしながらも150mWピーク電力を活用する」と語った。

Tensorcom共同創設者のイスマイル・ラキス博士は「モバイル分野に超省電力60GHzソリューションを提供するというTensorcomの夢は今回、現実のものとなり、さまざまなモバイル・アプリケーションでTensorcomのソリューションを採用するOEMが登場することを期待している」と語った。

カリフォルニア大学ロサンゼルス校のベザド・ラザビ電気工学教授は「Tensorcomは超高速、超省電力、ミリ波ソリューションのリーダーである。同社の設計チームはモバイル機器向けに新たなアプリケーションを実現する標準規格準拠のソリューションを開発した」と語った。

Lead Investor取締役であるパトリック・ソン・ション博士は「Tensorcomが被投資企業のNantWorksファミリーのメンバーであることを大変うれしく思う。特に、Tensorcomが今年に世界で初めて市販される超省電力802.11システムオンチップのサンプリングと生産に着手しており、同社チームの偉業を大変誇りに思う」と語った。

▽主な機能

　＊TSMC 40 nmスタンダードCMOSプロセスで製造

　＊802.11ad準拠の低電力シングルキャリアモードのピーク電力は150mW未満。

　＊2.5Gb/sデータレートがQHD/4Kビデオストリーミングをサポート

　＊単一パッケージにアンテナを完全に組み込むなどの完全なソリューション

　＊低コストの17ミリ×11ミリ×0.5ミリのモジュール

　＊薄型機器への配置に最適な最新のエンドファイア・アンテナ形状、ないしはバーティカルマウンティングのためのパッチアンテナ利用可能

▽発売

エンジニアリング・サンプリングは2014年第2四半期、製造は2014年第3四半期にそれぞれ開始される。

▽Tensorcomについて

Tensorcomは2010年10月、パトリック・ソン・ション博士の投資部門California Capital Equity, LLCから最初の資金調達ラウンドを受けた。同社はその後、2回の追加ラウンドを完了し、モバイル機器向けのシングルチップ省電力60GHzマルチギガビット接続ソリューションで業界リーダーとなった。Tensorcomの最先端技術と設計に関する専門的技術によって、高速データ・シンクロナイゼーション、リアルタイム・ビデオストリーミング、高速無線ドッキングなどを含むスモールフォームファクター、モバイル機器向けの多様なアプリケーションが可能となる。TensorcomのソリューションはIEEE Std 802.11adに完全準拠している。Tensorcomは同社の設計チームの広範な業界経験を活用することによって、内蔵アンテナ向けの多様な選択肢を備えた、省電力、スモールフォームファクター、SiPのソリューションで一挙に先頭に踊り出た。

IEEE、802、IEEE 802.11adはInstitute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.の登録商標である。

Tensorcomに関する詳細はウェブサイトhttp://www.tensorcom.com/を参照。

ソース：Tensorcom

▽問い合わせ先

Yuan Su, VP, Program Management, +1 760-692-9821, ysu@tensorcom.com;

James Gilb, Director Technical Marketing, +1 760-496-3265, jgilb@tensorcom.com

Tensorcom, Inc. Announces Lowest Power 802.11ad Complete Solution

PR55913

CARLSBAD, Calif., Feb. 24, 2014 /PRN=KYODO JBN / --

  -- Blazing fast 2.5 Gb/s data rate, using less than 150 mW peak power in a

small form factor is the best solution for mobile devices

Tensorcom has announced availability of the lowest power, 802.11ad/WiGig

compliant System in a Package (SiP), which includes an industry leading "Green"

System on a Chip (GSoC(TM)) that implements the MAC and PHY as well as multiple

60 GHz antennas.  The TC2522-Y is the first GSoC(TM) to meet the power and size

requirements of mobile phones and tablets while providing ＞ 2.5 Gb/s

throughput.  The TC2522-Y showcases Tensorcom's industry leading 60 GHz radio

design as well a novel MODEM and MAC implementation that delivers on the

802.11ad promise of low-power Gb/s data connectivity for mobile platforms. The

Tensorcom's TC2522-Y is designed for IEEE Std 802.11ad-2012(TM) and supports up

to 2.5 Gb/s operation over all four 60 GHz channels.  It has been designed to

be the lowest cost, lowest power solution for integrating multi-gigabit

wireless links in space and power constrained devices such as mobile phones and

tablets.  

Tensorcom will be demonstrating its GSoC(TM) solution in Mobile World Congress

in Barcelona, February 24 - 27.

"This solution changes the entire landscape of mobile connectivity and provides

new opportunities for a consolidation of computing platforms," said Hock Law,

CEO of Tensorcom.  "We are able to provide a 10x increase in data rate with a

fraction of the power.  In addition, the implementation of the ultra-low power

mode utilizes 150 mW peak power while still supporting 2.5 Gb/s."

"Tensorcom's dream of providing an ultra-low power 60 GHz solution in the

mobile space has now become reality and we look forward to OEM's adopting

Tensorcom's solution in a variety of mobile applications," said Dr. Ismail

Lakkis, Co-founder of Tensorcom.

"Tensorcom is the leader in ultra high-speed, very low-power, millimeter-wave

solutions.  The design team has created a standards compliant solution that

will enable new applications for mobile devices," said Dr. Behzad Razavi,

Professor of Electrical Engineering at UCLA, and technical advisor to Tensorcom.

"I'm thrilled that Tensorcom is a member of the NantWorks family of investee

companies. In particular, I am very proud of the achievements of the Tensorcom

team as it proceeds with sampling and production of the world's first

commercially available ultra low power 802.11ad system on a chip in 2014," said

Dr. Patrick Soon-Shiong, Lead Investor and member of the Board of Directors.    

Key Features:

    -- Fabricated in TSMC 40 nm standard CMOS process

    -- Peak power ＜ 150 mW using 802.11ad compliant low power single

       carrier mode

    -- 2.5 Gb/s data rate supports QHD/4K video streaming

    -- Complete solution including antennas fully integrated in a

       single package

    -- Low cost 17 mm x 11 mm x 0.5 mm module

    -- Available in a novel end-fire antenna pattern suitable for

       placement in thin

       devices or with patch antenna for vertical mounting

Availability

Engineering sampling begins in Q2:2014, and production in Q3:2014

About Tensorcom

Tensorcom received its first funding round in October 2010 from California

Capital Equity, LLC, an investment arm of Dr. Patrick Soon-Shiong.  

Subsequently, it has closed 2 additional rounds of funding, and has become the

industry leader in single chip low power 60 GHz multi-gigabit connectivity

solutions for mobile devices.  Tensorcom's leading edge technology and design

expertise enables a variety of applications for small form-factor, mobile

devices including high speed data synchronization, real time video streaming

and high-speed wireless docking.  Tensorcom solutions fully support IEEE Std

802.11ad.  Using the extensive industry experience of its design team,

Tensorcom has jumped into the lead for low power, small form-factor, SiP

solutions with multiple options for integrated antenna.

"IEEE", "802" and "IEEE 802.11ad" are trademarks of the Institute of Electrical

and Electronics Engineers, Inc.

For more information on Tensorcom:

http://www.tensorcom.com/

SOURCE  Tensorcom

CONTACT: Yuan Su, VP, Program Management, +1 760-692-9821, ysu@tensorcom.com;

James Gilb, Director Technical Marketing, +1 760-496-3265, jgilb@tensorcom.com