先進材料のパイオニア、Inkronが2つの次世代LED製品でデビュー

Inkron

2015/2/25 09:58

先進材料のパイオニア、Inkronが2つの次世代LED製品でデビュー

AsiaNet 59582(0272)

【ヘルシンキ、ラスベガス2015年2月24日PRN=共同通信JBN】

*Inkronは機器メーカー、LEDパッケージ会社、照明システム・インテグレーターを標的に「Strategies in Light 2015(照明における戦略2015)」でデビューする

「照明における戦略」-照明、LED、ディスプレー、光学、半導体、プリンテッドエレクトロニクス業界向けの先進材料の有力メーカーであるInkron Oyが24日、ステルスから姿を現し、ソリッドステート照明、ディスプレー、モバイル機器における次世代LEDアプリケーション向けの2つの旗艦製品シリーズとなるInkron Die Attach(IDA)、Inkron LEDカプセル化(ILE)製品シリーズを導入した。新しいナノ材料とシロキサン重合体化学に基づいて、Inkronの中核技術プラットフォームは、低コストで効率性、信頼性を高めた新たなカテゴリーのLEDを可能にした。Inkronは現在、アジア、欧州、米国の開発パートナー、顧客と製品の認定中である。「照明における戦略2015」会議で同社ブース(#436)訪れてほしい。

LEDアプリケーションの傾向は引き続き機器効率の改善とコストを低下させる寿命の改善に集中しており、次世代LEDが直面する中心的な困難には新しい蛍光体(例えば量子ドットのような環境的に敏感な帯域幅の狭い蛍光体)の利用、信頼性を高めるLEDパッケージングの最適化、ウエハー・レベル、チップ・スケールのパッケージングのような先進的なパッケージング・コンセプトを可能にすることが含まれている。Inkronの新しいLEDカプセル化(ILE)とdie attach(IDA)接着剤はこれらの分野のすべてに対応し、機器メーカー、LEDパッケージ会社、照明システム・インテグレーターに新たな機会と選択肢を提供する。

業界トップのLEDパッケージング・パートナーの1つは英国に本社を置くCambridge Nanotherm Ltd.で、同社はコスト効率がよく耐熱性能が高いLEDパッケージング基板の有力メーカーであり、Inkronの開発パートナーである。Cambridge Nanotherm Ltd.のラルフ・ウェアーCEOは「当社は世界のLEDメーカーと協力しており、当社が受ける一貫したフィードバックは、InkronのIDAシリーズはこれまで出会ったなかで最高の性能であり、自分たちの経験に合うというものである。Nanothermと同様、Inkronの熱管理ソリューションは次世代LEDの採用を加速するはずだ」と語っている。

IDA、ILE製品シリーズの紹介:次世代LED向けの接着剤とカプセル化

Inkronのdie attach(IDA)とLEDカプセル化(ILE)は世界市場で引き合いと評価が上昇しており、低コスト、高効率、信頼性向上の新しいLEDソリューションを可能にし、それによって新たなアプリケーション、製品カテゴリーの機会が開けている。

IDA-die attachシリーズ。IDAシリーズには共通のパッケージ基盤にLEDチップをはり付けるための接着剤が含まれている。このファミリーのすべての製品は高電力機器、アプリケーションの必要条件を満たす高い熱伝導性と安定性が特徴である。IDA製品は電導性と絶縁性のバージョンがあり、透明か反射性で広い範囲のパッケージ・デザインに対応している。世界の有力な顧客、開発パートナーと協力して、IDA製品シリーズは機器パッケージで熱接触抵抗の減少を示し、それによって接合点の温度を下げ、輝度を3-5%増加させ、在来型のdie attach材料を使ったLEDパッケージに比べ機器の寿命を延ばし、信頼性を高める。

ILE-LEDカプセル化シリーズ。Inkron LEDカプセル化製品は輝度とLEDパッケージの効率を高める非常に高い透明度を維持しながら広い範囲の屈折率(1.25から1.93まで)を提供するのが特徴である。さらに、これらの製品は在来型の商業LEDカプセル化製品に比べて環境の影響(例えば空気、水、硫黄)に対してすぐれた障壁特性(例えば2.5x以上)を提供する。ILE製品は熱耐性、紫外線耐性のものが入手できる。後者のオプションは製造速度、歩留まりを高める可能性がある。

ILEシリーズは主要(例えば硫黄)、副次(例えばレンズ、RI機械など)のカプセル化材料として使用できる新しい熱耐性、紫外線耐性のLEDカプセル化材料で構成されている。その機械特性によりウエハー・レベル、チップ・スケールのパッケージングに特によく適している。多機能の交差結合の反応活性と広い範囲の化学成分を持ち、独自のナノ材料で選択的に強化された新しいシロクサント重合体は、同社製品の光学的、化学的、物理的、機械的特性を調整して広い範囲の材料の難問に最適のソリューションを提供する技術プラットフォームを提供する。

Inkronのユハ・ランタラCEOは「今日の新しいナノ合成ベースの材料はLEDのパッケージ法に劇的な影響力を持ち、その結果としてコストと性能の利点が明確になり、顧客がInkronをこの新しいクラスの材料イノベーターの明確なリーダーだと見ているのはうれしい。前進すればこれらの先進材料には、特にオプトエレクトロニクス、プリンテッドエレクトロニクスで、広い範囲のアプリケーションが見え、今年の意義ある製品発表によりわが社はこの需要を満たす好位置にある」とコメントしている。

▽Inkronについて

InkronはLED、照明、ディスプレー、光学、半導体、プリンテッドエレクトロニクス、エネルギー保存業界向け次世代材料の開発会社、製造会社である。同社の新しいコスト効率のよいナノ材料の製造プロセスと先進的なシロキサン重合体化学の能力は、ハイテクアプリケーションですぐれた性能の利点を持つ広い範囲のカスタム化材料特性の開発を可能にしている。Inkron自体の製品の開発と提供に加えて、商業市場では現在対応されていない材料の難問に対するユニークな最適化ソリューションを提供するため、委託開発、製造を行う機会も同社は顧客とパートナーに提示している。同社ウェブサイトはwww.inkron.com 。

▽問い合わせ先

MissionCTRL for Inkron

Inkron@missionctrlcommunications.com

Inkron Oy

Tekniikantie 2

Fin-02150 Espoo

Finland

www.inkron.com

ソース:Inkron

Advanced Materials Pioneer, Inkron, Emerges from Stealth with Two Next Generation LED Product Lines

PR59582

HELSINKI and LAS VEGAS, Feb. 24, 2015 /PRN=KYODO JBN/ --

-- Inkron debuts at Strategies in Light 2015 targeting device manufacturers,

LED packaging houses and lighting system integrators

Strategies in Light - Inkron Oy, a leading manufacturer of advanced materials

for the lighting, LED, display, optical, semiconductor and printed electronics

industries, emerged from stealth today to introduce two flagship product series

for next generation LED applications in solid state lighting, display and

mobile devices: the Inkron Die Attach (IDA) and Inkron LED Encapsulation (ILE)

product series. Based on novel nanomaterials and siloxane polymer chemistries,

Inkron's core technology platform enables new categories of LEDs with increased

efficiency and reliability at lower cost. Inkron is currently in product

qualification with development partners and customers in Asia, Europe and U.S.

Please visit us in Las Vegas at Strategies in Light 2015 conference at booth

#436.

As the trend in LED applications continues to focus on improving device

efficiency and lifetime while lowering cost, key challenges facing next

generation LEDs include the utilization of novel phosphors (e.g.

environmentally sensitive narrow bandwidth phosphors like quantum dots),

optimization of LED packaging to increase reliability and enablement of

advanced packaging concepts such as wafer level and chip-scale packaging.

Inkrons' novel LED encapsulants (ILE) and die attach pastes (IDA) address all

these areas and provide new opportunities and options to device manufacturers,

LED packaging houses and lighting system integrators.

One of the industry's top LED packaging partners is UK-based Cambridge

Nanotherm Ltd., a leading manufacturer of cost-effective, high thermal

performance substrates for LED packaging and an Inkron development partner. "We

work with LED manufacturers around the world and the consistent feedback we

receive is that Inkron's IDA series is amongst the best performers they have

encountered which matches our experience as well," said Ralph Weir, CEO,

Cambridge Nanotherm Ltd. "Like Nanotherm, Inkron's thermal management solutions

are poised to accelerate adoption of next generation LEDs."

Introducing the IDA and ILE Product Series: Pastes and Encapsulants for Next

Gen LEDs

Inkron's die attach (IDA) and LED encapsulation (ILE) products are gaining

traction and validation in the global market place, enabling new LED solutions

at reduced cost, higher efficiencies and improved reliability, thereby opening

new application opportunities and/or product categories.

IDA - Die Attach Series. The IDA series includes pastes for the attachment of

LED chips to common packaging substrates. All products in this family

distinguish themselves through high thermal conductivity and stability meeting

the requirements of high power devices and applications. IDA products are

available as electrically conductive or insulating versions and can be

transparent or reflective addressing a wide range of package designs. In

collaboration with world leading customers and development partners, the IDA

product series has been shown to reduce the thermal contact resistance in

device packages thereby lowering the junction temperature, yielding a

brightness increase by 3-5%, and increasing the device lifetime and reliability

compared to LED packages using conventional die attach materials.

ILE - LED Encapsulation Series. Inkron LED encapsulation products distinguish

themselves by offering a wide range of refractive indices (from 1.25 to 1.93)

while maintaining very high transparency enhancing the brightness and

efficiency of LED packages. In addition, these products offer superior barrier

properties (e.g. more than 2.5x) against environmental influences (e.g. air,

water, sulfur) compared to conventional commercial LED encapsulation products.

ILE products are available in thermally as well as UV curable form. The latter

option offers the opportunity to increase fab throughput and yield.

The ILE series is composed of novel thermally or UV curable LED encapsulation

materials that can be utilized as primary (e.g. phosphor) as well as secondary

(e.g. lenses, RI matching etc.) encapsulation materials. Due to their

mechanical properties, they are particularly well suited for wafer level and

chip scale packaging. Novel siloxane polymers with multi-functional

crosslinking reactivity and a wide range of chemical compositions, optionally

reinforced with proprietary nanomaterials, provide a technology platform to

tune the optical, chemical, physical, and mechanical properties of our products

to provide optimized solutions to a wide variety of materials challenges.

"Today's new nanocomposite-based materials are having a dramatic impact on how

LEDs are packaged, resulting in clear cost and performance benefits, and we're

pleased that our customers see Inkron as a clear leader in this new class of

materials innovators," comments Juha Rantala, CEO of Inkron. "Going forward, we

see a wide range of applications for these advanced materials, particularly in

opto- and printed electronics, and we are well-poised to meet this demand with

significant product announcements this year."

About Inkron

Inkron is a developer and manufacturer of next generation materials for the

LED, lighting, display, optical, semiconductor, printed electronics, and energy

storage industries. Our novel and cost effective manufacturing process for nano

materials, along with our advanced siloxane polymer chemistry capabilities

enable the development of a wide range of customized material properties with

superior performance advantages in high-tech applications. In addition to

Inkron's own product development and offerings, the company also presents the

opportunity to its customers and partners to conduct contract development and

manufacturing to provide unique and optimized solutions to materials challenges

currently not addressed by commercial markets. Please visit us at www.inkron.com

Contact

MissionCTRL for Inkron

Inkron@missionctrlcommunications.com

Inkron Oy

Tekniikantie 2

Fin-02150 Espoo

Finland

www.inkron.com

SOURCE: Inkron

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