ファラデーのPowerSlash (TM) IPがUMCの55nm超低電力消費IoTプラットフォーム上で利用可能

AsiaNet 66060

【新竹（台湾）2016年10月12日PR Newswire】ASIC設計サービスとIPの大手プロバイダーであるファラデーテクノロジー社（Faraday Technology Corporation）（TWSE: 3035）と、世界をリードする半導体ファウンドリの聯華電子（United Microelectronics Corporation、以下「UMC」）（NYSE: UMC； TWSE: 2303）は12日、UMCの55nm超低電力消費プロセス（55ULP）テクノロジー上でファラデー社のPowerSlash（TM）ファンダメンタルIPの開発完了を発表しました。PowerSlash（TM）とUMCのプロセス・テクノロジーの組み合わせは、長時間のバッテリー寿命を必要とする無線インターネット・オブ・シングス（IoT）アプリケーションを実現するため開発されました。

ファラデーテクノロジー社のRemi Yu副社長（マーケティング&投資担当）は「IoTアプリケーションの分野で、低電力消費と高性能は両立しないとみなされることが多い。UMCの55ULP超低電力消費テクノロジーとファラデーのPowerSlash IP のTurbo Mode機能を組み合わせることで、チップ設計者はIoT利用シナリオに特化した、より長時間のバッテリー寿命とより高性能の両者の利点を持つ選択肢が得られることになる。これはUMCとファラデーの提携のもう1つの重要な点である」と語った。

ファラデーのPowerSlash IPはUMCの55ULPの利点を最大限に活用し、0.81Vから1.32Vに及ぶ広範囲の電源電圧で動作します。PowerSlash IPは、マルチVTライブラリ、高精度な電力メモリー・コンパイラー、包括的パワーマネージメントキットを含んでいます。さらに、新しく追加されたTurbo Modeは性能曲線を効率的にシフトし、通常のクロック速度でMCUコアのパフォーマンスを2倍にすることや動的消費電力を40%削減することが可能となります。

UMCのIP開発&デザインサポート部門の上級ディレクターであるYanan Mouは「IoTチップ設計者は、エネルギー効率に優れた効率的なソリューションを求めている。UMCはファウンドリ業界で最も堅ろうなIoTに特化した55nmテクノロジープラットフォームを保有しており、「常時動作状態」の超低電力消費の要件に対応した包括的なIPリソースを活用可能です。当社の55ULPとファラデーのPowerSlash IPを組み合わせて採用することで、お客様はIoT製品独自のニーズに特化した業界で最も包括的なプラットフォームの1つを利用することが可能になる」と語った。

PowerSlash IPはファラデーの既存の低電力設計設計手法とSoC超低電力消費コントロール、FIE3200 FPGAプラットフォームの技術を組み合わせることにより、フロントエンドの設計段階、あるいはバックエンドでの実装のいずれかで、低電力消費IC設計に利用できます。UMCの55ULPテクノロジーは、低電圧動作とサブpAオーダーのリーク電流の両方を実現可能とし、プロセスをボタン型バッテリー・アプリケーションにとって最適なものにします。ファラデーおよびUMCの超低電力消費テクノロジーによって生じるシナジーは、超低電力消費IC設計プラットフォームの新しい基準を設定することになります。

ファラデーテクノロジー社（Faraday Technology Corporation）について

ファラデーテクノロジー社（TWSE: 3035）はASICデザイン・サービスおよびIPの大手プロバイダーです。幅広いIPポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリー、メモリー・コンパイラー、ARM互換のCPU、DDR2/3/4、低電力消費DDR1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 2.0/3.1 Gen 1、10/100/1000 Ethernet、シリアルATA、PCI Express、プログラマブルSerDesなどが含まれます。台湾に本社を置くファラデー社は米国、日本、欧州、中国など世界中にサービスとサポートの事務所を構えています。

ファラデーに関する詳しい情報はウェブサイトwww.faraday-tech.com を参照ください。

UMCについて

UMC（NYSE: UMC、TWSE: 2303）は世界をリードする半導体ファウンドリであり、エレクトロニクス業界の主要な分野のアプリケーション向けに高度なIC製品を提供しています。UMCの堅ろうなファウンドリ・ソリューションは、チップ設計者が28nmゲートの最後のHigh-K/Metal Gate技術やインターネット・オブ・シングス（IoT）向けに専用設計された超低電力消費プラットフォーム・プロセス、さらに高信頼度のAEC-Q11 Grade-0等の自動車用途向けの製造工程など、UMCの高度な技術および製造を最大限に活用することを可能にします。UMCの10カ所にのぼるウエハーファブはアジア全域に展開し、月間50万以上のウエハーを生産することができます。同社は世界中で1万7000人以上を雇用し、オフィスを台湾、中国、欧州、日本、韓国、シンガポール、米国に構えています。UMCの詳細はウェブサイトwww.umc.com を参照ください。

（日本語リリース：クライアント提供）

Faraday's PowerSlash(TM) IP Now Available on UMC's 55nm Ultra-Low-Power IoT Platform

PR66060

HSINCHU, Taiwan, Oct. 12, 2016 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading ASIC design service and

IP provider, and United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303)

("UMC"), a leading global semiconductor foundry, today announced the

availability of Faraday's PowerSlash（TM） fundamental IP on UMC's 55nm

ultra-low-power process (55ULP) technology. The combination of PowerSlash（TM） with

UMC's process technology, both engineered for very low-power wireless

applications, is optimized to serve wireless Internet of Things (IoT)

applications that require extended battery life.

"In the realm of IoT applications, low-power consumption and high-performance

are often considered as trade-offs," said Remi Yu, Vice President of Marketing

and Investment at Faraday Technology. "With the combination of UMC's 55ULP

ultra low-power technology and Faraday PowerSlash IP Turbo Mode capability,

chip designers now have a choice to have the advantages of both worlds --

longer battery life and better performance tailored for IoT use scenarios. It

marks another success story of the partnership by UMC and Faraday."

Fully leveraging UMC's 55ULP advantage, Faraday's PowerSlash IP works under

extended power supply voltages that range from 0.81V to 1.32V. It includes

multi-Vt libraries, fine-power granularity memory compilers and a comprehensive

power management kit. In addition, the newly featured Turbo Mode effectively

shifts the performance curve, helping MCU cores to achieve 2x performance or

reduce dynamic power by 40% at nominal clock rates.

"IoT chip designers demand streamlined solutions with energy-efficient

features," said Yanan Mou, senior director of the IP Development & Design

Support division at UMC. "UMC possesses the foundry industry's most robust

IoT-specific 55nm technology platform, supported by highly comprehensive IP

resources to address the 'always on' ultra-low power requirements of IoT

products. With the availability of Faraday's PowerSlash IP on our 55ULP,

customers have access to one of the industry's most comprehensive platforms

dedicated to the unique needs of IoT products."

The PowerSlash IP, combined with Faraday's existing low-power design

methodology, SoC ultra-low power control unit, and FIE3200 FPGA platform, can

be utilized for low-power IC designs either during the front-end design phase

or in back-end implementation. UMC's 55ULP technology can support both lower

operating voltage and sub-pA device leakage, making the process ideal for

button-cell battery applications. The synergy created by both Faraday and UMC's

ultra-low power technologies sets new benchmarks for ultra-low power IC design

platforms.

About Faraday Technology Corporation

Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035) is a leading ASIC design service

and IP provider. The broad silicon IP portfolio includes I/O, Cell Library,

Memory Compiler, ARM-compliant CPUs, DDR2/3/4, low-power DDR1/2/3, MIPI,

V-by-One, MPEG4, H.264, USB 2.0/3.1 Gen 1, 10/100/1000 Ethernet, Serial ATA,

PCI Express, and programmable SerDes, etc. Headquartered in Taiwan, Faraday has

service and support offices around the world, including the U.S., Japan,

Europe, and China.

For more information about Faraday, please visit: www.faraday-tech.com

About UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) is a leading global semiconductor foundry that

provides advanced IC production for applications spanning every major sector of

the electronics industry. UMC's robust foundry solutions enable chip designers

to leverage the company's sophisticated technology and manufacturing, which

include 28nm gate-last High-K/Metal Gate technology, ultra-low power platform

processes specifically engineered for Internet of Things (IoT) applications and

the highest-rated AEC-Q11 Grade-0 automotive industry manufacturing

capabilities. UMC's 10 wafer fabs are located throughout Asia and are able to

produce over 500,000 wafers per month. The company employs over 17,000 people

worldwide, with offices in Taiwan, mainland China, Europe, Japan, Korea,

Singapore, and the United States. UMC can be found on the web at: www.umc.com

SOURCE  Faraday Technology