宜特、FSM化メッキサービスを今月開始、シームレスなBGBMウェハー薄化プロセス

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【新竹（台湾）2018年9月20日PR Newswire】

電源管理コンポーネントであるMOSFETは、自動車のAI化などに伴って供給不足の状況が続いています。サプライチェーンにおける、この供給不足部分を補うべく、半導体検証分析分野で長年の経験を積んできた宜特科技は、近々、正式に「MOSFETウェハーバックエンド製造プロセス統合サービス」を開始いたします。特に、ウェハー薄化-背面グラインディング/背面金属化 (略称BGBM、Backside Grinding/ Backside Metallization)プロセスにおいては、今月より既にクライアント数社での量産が開始されています。継続的な歩留改善を進めることにより、現在、直近2ヶ月の歩留まりは99.5%を超えています。

また、クライアントにワンストップサービスの一環としてBGBM製造プロセスを提供すべく、フロントエンドの正面金属化プロセス(以下FSM)において、スパッタリング堆積(Sputtering Deposition)サービスの他、今月より更に化学メッキ/無電解メッキ (Chemical / Electro-less Plating)サービスを展開いたします。現在、既に装置設置後のテストを完了し、一部クライアントを対象とした少量の生産テストを進めています。

宜特は、FSＭにおいてSputtering DepositionサービスおよびChemical Platingサービスを同時に提供できる、現市場における数少ない企業であり、更にBGBMの完全なサービスを提供する事が出来ます。

Sputtering Depositionは、自動車エレクトロニクスおよび工業エレクトロニクスなど、高品質を求めるハイエンド顧客が広く使用するFSM製造プロセスであり、品質において非常に安定した性能を有しています。現時点において既に宜特は多くの国内外の大手メーカーのテストに合格し、安定した量産を行っています。

また一方、多くの自動車エレクトロニクスおよび工業エレクトロニクスの顧客がスパッタリング堆積(Sputtering)技術によってFSMを行っていますが、自動車エレクトロニクスや工業エレクトロニクス以外にも、ハイエンドPC、サーバー、民生用などの分野において、コストパフォーマンスの高いChemical PlatingでのFSM製造プロセスが希望されています。

宜特は、「現時点における顧客のSputtering DepositionおよびChemical Platingへの市場ニーズは互角といったところである。コストパフォーマンスで勝るChemical Platingへのニーズが多少上回るものの、今月から開始される宜特におけるChemical Platingサービスの実施後、現在の市場におけるChemical Platingサービス供給量不足の状況は緩和されると予測されます。

さらに宜特によれば、Chemical Platingラインに加え、現行のSputtering Depositionライン、BGBM生産ライン、並びに子会社の創量（旧社名は標準）におけるDPS（Die Package Service）とバックエンドテストラインにより、ウェハーへのワンストップサービスとして、すべての工程を宜特台湾竹科第2工場で可能とします。これらとともに、チップをテープ＆リール形式で顧客に提供することにより、運搬過程における損傷のリスクを大幅に低減させることが出来ます

連絡窓口:

+886-3-579-9909内線5001劉氏(Tony)

Email: web_sp@istgroup.com / marketing_tw@istgroup.com までお問い合わせください。

（日本語リリース：クライアント提供）

iST Launches FSM Chemical Plating Services Seamlessly Connect BGBM Wafer Thinning Process

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HSINCHU, Taiwan, Sept. 20, 2018 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

Amid over demand from power management components (MOSFET) in booming smart car

markets, and addressing the heavy shortage of this segment in supply chain,

iST, the leader in semiconductor verification and analysis fields has recently

offered MOSFET wafer backend process integrated service. The wafer thinning -

Backside Grinding / Backside Metallization (BGBM) process has begun mass

production with steady order release to a handful of customers this month. The

yield rate has been continuously improving for two consecutive months to 99.5%

currently.

To assist customers in one-stop integration to the BGBM process, iST's

Front-side Metallization Process (FSM) is offering Chemical / Electro-less

Plating service on top of Sputtering Deposition beginning this month. The

post-installation test was successful and small scale mass production is

underway for customers.

According to iST, it is one of the very few service providers capable of

offering a full range of service covering both Chemical Plating and Sputtering

Deposition FSM processes along with BGBM.

Thanks to its reliable quality, Sputtering Deposition has been the ideal FSM

process, and is widely adopted by automotive and industrial electronics brands

pursuing high quality. iST is now certified by multiple global brands and

running with steady production.

In spite of most automotive and industrial electronics brands' preference of

Sputtering Deposition over FSM, more industries, including upmarket PCs,

servers, and consumer electronics, are looking forward to the highly

cost-effective Chemical Plating for FSM.

iST said, "Sputtering Deposition and Chemical Plating now accounts for roughly

the same 50% share of market demand with Chemical Plating slightly edging out

Sputtering Deposition due to the former's high cost-effect ratio. iST is

confident that the undersupply of Chemical Plating now on the market will be

improved after its launch of Chemical Plating this month."

iST further noted that combining the Chemical Plating production line with the

existing Sputtering Deposition and BGBM ones, as well as connecting it with DPS

(Die Package Service) by ITS, and backend test production line is enabling iST

to complete the entire process in iST's Plant 2. With this service by iST, our

clients may receive products in the form of die directly without risking damage

caused by transporting wafers among individual service providers.

Contact Window:

Mr. Tony Liu

Director of Surface Process Engineering Division

Tel: +886-3-5799909-Ext.5001

Email: web_SP@istgroup.com / marketing_tw@istgroup.com

SOURCE  Integrated Service Technology Inc. (iST)