量子アニーリングマシンを使いこなす共通ソフトウェア基盤の研究開発採択
Society5.0の中核をなす先進的なモビリティサービスやスマートファクトリ､金融､創薬など多様な産業分野には､さまざまな組合せ最適化問題が内在。そこで本研究開発ではイジングマシンハードウェアとの中間層として共通ソフトウェア基盤を開発。
2018.10.09
早稲田大学
量子アニーリングマシンを使いこなす共通ソフトウェア基盤の研究開発に採択
モビリティ、金融、創薬など多様な産業分野の組合せ最適化問題の解決へ
2018年9月5日､早稲田大学を代表事業者(研究開発責任者理工学術院戸川 望教授)とし､
東京工業大学、情報・システム研究機構 国立情報学研究所、
国立研究開発法人産業技術総合研究所､豊田通商株式会社､
株式会社フィックスターズの6機関を開発共同提案者としたグループは､
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構が
実施するプロジェクト｢高効率･高速処理を可能とするAIチップ・
次世代コンピューティングの技術開発｣の研究開発項目の1つである
｢次世代コンピューティング技術の開発｣に採択されました｡
採択件名は「イジングマシン共通ソフトウェア基盤の研究開発」です。
事業期間は2018年度～2022年度です｡
また､日本電気株式会社は早稲田大学の共同実施先としてプロジェクトに参画します｡
発表のポイント
・Society5.0の中核をなす先進的なモビリティサービスやスマートファクトリ､
金融､創薬など多様な産業分野には､さまざまな組合せ最適化問題が内在
・しかしその解決法となる量子アニーリングマシンを含むイジングマシンを
使いこなすには多数の難題が存在
・そこで本研究開発ではイジングマシンハードウェアとの中間層として
共通ソフトウェア基盤を開発
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このプレスリリースを配信した企業・団体
- 名称 早稲田大学
- 所在地 東京都
- 業種 大学
- URL https://www.waseda.jp/top/
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