ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択
2019.10.25
早稲田大学
ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択
手法の確立と社会実装を加速し
サプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保を目指す
※本リリースの詳細は、早稲田大学ホームページをご覧ください。
https://www.waseda.jp/top/news/66858
◆発表のポイント
●ハードウェアチップに組み込まれた不正回路がサプライチェーン上での
脅威になっている
●産学官連携でハードウェアチップの設計・製造の脆弱性検知手法確立に取り組む
●当該技術の社会実装を加速しサプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保に
資する
◆概要
2019年9月18日、学校法人早稲田大学を代表研究機関(研究責任者:理工学術院
戸川望教授、以下、早稲田大学)とし、株式会社KDDI総合研究所(以下、KDDI総合研究所)
および株式会社ラック(以下、ラック)は、総務省が2019年度に実施する
内閣府事業PRISM(官民研究開発投資拡大プログラム)の対象研究開発課題
「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として
選定されました。
http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000286.html
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このプレスリリースを配信した企業・団体
- 名称 早稲田大学
- 所在地 東京都
- 業種 大学
- URL https://www.waseda.jp/top/
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