AImotiveの最新のaiWare3Pが優れたNN生産加速のL2-L3自動車用AIを提供

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【ブダペスト（ハンガリー）2019年12月19日PR Newswire＝共同通信JBN】

＊aiWare3ハードウエアIPの最新リリースには、大幅に向上したホストCPUオフロード、より低いメモリー帯域幅、アップグレードされたSDKツールが含まれ、最大100+ TOPSのスケーラブルな低出力・低遅延のソリューションを可能にする

世界をリードするモジュラー自動運転技術のサプライヤーの1つであるAImotiveは、高く評価されている同社のaiWare3 NN（Neural Network）ハードウエア推論エンジンIPの最新リリースの出荷を開始した、と発表した。

aiWare3P IPコアは、大幅に改善された性能、より低い電力消費、より大きなホストCPUオフロード、そして、より大きなチップ設計のためのよりシンプルなレイアウトをもたらす新機能を組み込んでいる。

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AImotiveのハードウエア工学担当のマートン・フェーヘル上級副社長は「生産準備の整った当社のaiWare3Pのリリースは、視覚ベースの自動車用AI推論アプリケーションのためのニューラルネットワーク（NN）の加速に関して、われわれが知っている全てのことを結集している。当社は現在、自動車業界で最も効率的かつ強力な大量生産のためのNN加速ソリューションの1つであるL2/L2+/L3 AIを持っている」と語った。

それぞれのaiWare3PハードウエアIPコアは、2GHzで最大16 TMAC/s（>32 TOPS）を提供し、マルチコア・マルチチップの実装によって最大50+ TMAC/s（>100 INT8 TOPS）を提供できる。コアはAEC-Q100の拡張温度オペレーションのために設計されており、ユーザーがASIL-Bおよびそれ以上の認証を獲得することを可能にするさまざまな機能を含んでいる。主要なアップグレードには以下のものが含まれている。

＊オンチップデータの再利用および移動、スケジューリングアルゴリズム、外部メモリーの帯域幅管理の強化

＊改良により大半のNNがホストCPUの介入なしにaiWare3Pコア内で実行することを保証

＊さまざまなアップグレードで外部メモリーの帯域幅要件を縮小

＊C-LAM畳み込みエンジンとF-LAM機能エンジンの間のクロスカップリングの進化

＊大型aiWareコアのより容易な物理的実装を可能にする物理的タイルベースのマイクロアーキテクチャー

＊コア当たり最大16 TMAC/sの効率的なワークロードスケーラビリティーを可能にする論理的タイルベースのデータ管理

＊改良されたコンパイラーと新しい性能解析ツールを含むSDKの大幅なアップグレード

aiWare3PハードウエアIPは、L2/L2+生産ソリューション、ならびに異種センサーアプリケーションの研究の中で展開されている。顧客には、近く発売されるApache5 Imaging Edge ProcessorのNextchip、先進的な異種センサーの融合力を実証するためのAImotiveとの共同プロジェクトのON Semiconductorが含まれている。

現実的なアプリケーションを反映する十分にコントロールされたベンチマークを使用したオープンなベンチマーキングへのコミットメントの一環として、AImotiveはaiWare3P IPコアに基づいて2020年第1四半期に公開のベンチマーク結果の全面的なアップデートをリリースする予定である。

aiWare3P RTLは2020年1月から出荷される。

▽報道関係問い合わせ先

Imre Dozsa

CMO

imre.dozsa@aimotive.com

Daniel M Seager-Smith

Marketing Manager

daniel.seager@aimotive.com

ソース：AImotive

AImotive's latest aiWare3P delivers superior NN acceleration for production L2-L3 automotive AI

PR82253

BUDAPEST, Hungary, Dec. 19, 2019 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

--Latest release of aiWare3 hardware IP includes significantly better host CPU

offload, lower memory bandwidth and upgraded SDK tools to enable scalable,

low-power, low latency solutions up to 100+ TOPS

AImotive, one of the world's leading suppliers of modular automated driving

technologies, announced that it has begun shipment of the latest release of its

acclaimed aiWare3 NN (Neural Network) hardware inference engine IP. The

aiWare3P IP core incorporates new features that result in significantly

improved performance, lower power consumption, greater host CPU offload and

simpler layout for larger chip designs.

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"Our production-ready aiWare3P release brings together everything we know about

accelerating neural networks for vision-based automotive AI inference

applications;" said Marton Feher, senior vice president of hardware engineering

for AImotive. "We now have one of the automotive industry's most efficient and

compelling NN acceleration solutions for volume production L2/L2+/L3 AI."

Each aiWare3P hardware IP core offers up to 16 TMAC/s (>32 TOPS) at 2GHz, with

multi-core and multi-chip implementations capable of delivering up to 50+

TMAC/s (>100 INT8 TOPS). The core is designed for AEC-Q100 extended temperature

operation and includes a range of features to enable users to achieve ASIL-B

and above certification. Key upgrades include:

    --  Enhanced on-chip data reuse and movement, scheduling algorithms and

        external memory bandwidth management

    --  Improvements ensure that 100% of most NNs execute within the aiWare3P

        core without host CPU intervention

    --  Range of upgrades reducing external memory bandwidth requirements

    --  Advanced cross-coupling between C-LAM convolution engines and F-LAM

        function engines

    --  Physical tile-based microarchitecture, enabling easier physical

        implementation of large aiWare cores

    --  Logical tile-based data management, enabling efficient workload

        scalability up to the maximum 16 TMAC/s per core

    --  Significantly upgraded SDK, including improved compiler and new

        performance analysis tools

The aiWare3P hardware IP is being deployed in L2/L2+ production solutions, as

well as studies of advanced heterogeneous sensor applications.  Customers

include Nextchip for their forthcoming Apache5 Imaging Edge Processor, and ON

Semiconductor for their collaborative project with AImotive to demonstrate

advanced heterogeneous sensor fusion capabilities.

As part of their commitment to open benchmarking using well-controlled

benchmarks reflecting real applications, AImotive will be releasing a full

update to their public benchmark results in Q1 2020 based on the aiWare3P IP

core.

The aiWare3P RTL will be shipping from January 2020.

Media Contacts:

Imre Dozsa                    Daniel M Seager-Smith

CMO                           Marketing Manager

imre.dozsa@aimotive.com       daniel.seager@aimotive.com

SOURCE: AImotive