国立大学法人 京都大学 大学院情報学研究科の原田博司教授の研究グループと、株式会社日新システムズ、長野日本無線株式会社が共同開発したIoT（Internet of Things：“モノ”のインターネット) 向け新国際無線通信規格Wi-SUN FAN (Field Area Network)搭載無線機器が、世界で初めてWi-SUN アライアンスによるWi-SUN FAN 1.1 High Performance (HP) の認証試験に合格し、認証を取得いたしました。

■背景

センサー、メーター、モニター等に通信機能を搭載し、都市環境における様々な課題を解決するスマートシティやスマートメータリングと呼ばれる大規模（数百台規模）で広域（数km以上）なIoTシステムが現在検討されており、このシステムの実現のためには、屋外での高品質でかつ建物等による遮蔽に対する耐障害性に優れた堅牢な無線通信ネットワークが必要となります。Wi-SUN FANは、これらの要求を満たすIoT用国際無線通信規格「Wi-SUN」の規格の一つであり、既に電気・ガス・水道のメータリングのほか、スマートシティ、スマートグリッド、高度道路交通システム等のセンサー、メーター、モニター等を用いた各種インフラ、アプリケーションにおいて、ベンダー間で相互接続可能な無線通信ネットワーク技術として導入が検討されています。しかし、既存規格では無線機間の伝送速度が数100kbpsと動画像等を伝送するためには十分ではなく、さらなる高速化が求められてきておりました。この要求に対応するためにWi-SUNシステムの規格認証を行うWi-SUNアライアンスでは、Wi-SUN FAN 1.1の技術仕様、相互接続性試験仕様の開発を行っておりました。

■今回の成果

今回、現状のWi-SUN FANより２０倍以上高速な伝送が期待されるWi-SUN FAN1.1の技術仕様書および認証プログラムに対応した無線機を開発し、複数社の異なる無線機との相互接続試験において、マルチホップ、周波数ホッピングおよび高度な認証セキュリティを利用したIP通信による認証試験に合格しました。この無線機は、Wi-SUN FAN1.1技術仕様書に記載されている以下の機能を有します。

・IEEE 802.15.4/4g/4eに対応した物理層、MAC層

・6LowPAN、IPv6に代表されるIETF制定のアダプテーション層、ネットワーク層、トランスポート層

・RPLを用いたマルチホップ通信方式

・周波数ホッピング

・認証セキュリティ対応

・マルチベンダ相互接続性

・高速通信対応（OFDM変調方式への対応、最大伝送レート2.4 Mbps）

■認証取得概要

認証取得日：2025年２月20日

認証機関：Wi-SUNアライアンス

認証試験機関：一般財団法人テレコムエンジニアリングセンター

認証名： Wi-SUN FAN 1.1 Conformance: Router (Core + HP)

認証番号： WSA 0387

■今後の展開

今後もWi-SUNアライアンスが主催する相互接続性仕様検証イベントに参加し、Wi-SUN FAN1.1規格の技術適合性・相互接続性認証試験に貢献するとともに、本無線機の社会実装に向けた取り組みを推進してまいります。 また本成果は、3月3日に御茶ノ水ソラシティカンファレンスセンターで開催される「Wi-SUN Open House 2025」および、3月25日より米国・ダラスで開催される米国最大級の電力業界関連のイベント「DistribuTECH 2025」のWi-SUNアライアンスのブースにて展示を行う予定です。

詳しくは

https://www.dco.cce.i.kyoto-u.ac.jp/ja/PL/PL_2025_02.html

をご覧ください。