TE Connectivityの持続可能なLITESURF被膜は自動車電子部品のウィスカ成長のリスクを最小限に抑制

TE Connectivity

2018/1/10 10:18

TE Connectivityの持続可能なLITESURF被膜は自動車電子部品のウィスカ成長のリスクを最小限に抑制

AsiaNet 71794 (0064)

【ベンスハイム(ドイツ)2018年1月9日PR Newswire=共同通信JBN】プレスフィット被膜アプリケーション向けの最新のビスマス(Bi)ベース・ソリューションは、錫ベースのソリューションと比較して1600倍以上もウィスカ成長のリスクを軽減できる。

コネクティビティーおよびセンサー・ソリューションの世界リーダーであるTE Connectivity(TE)は9日、電子部品をショートさせシステム障害を引き起こす可能性があるウィスカのリスクを最小限に抑えるLITESURF被膜技術の提供を発表した。プレスフィット・アプリケーション向けのTEの新しいビスマスベース・ソリューションは、従来の錫技術と比較してウィスカ成長のリスクを1600倍以上も軽減することができる。

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車載エレクトロニクスの増大に伴い、部品メーカーはプリント基板(PCB)コネクティビティーのためにプレスフィット技術を使用するようになった。被膜は、滑りやすくし、酸化やその他の原因による表面損傷を防止するために、ピンに塗布される。従来、被膜ソリューションは錫(Sn)と鉛(Pb)で構成されていたが、世界的な有害物資の段階的廃止に伴い、ピン被膜ソリューションは主に錫から成っている。

錫には限界がある。PCBにピンを挿入する際など、錫被膜が圧迫を受けるとウィスカ成長のリスクが生じる。錫ウィスカはその他の金属部品とショートするのに十分の長さに成長し、極端な場合には電子部品をショートさせ、潜在的なシステム障害につながる。その結果、自動車部品メーカーは新たな代替を模索している。

TE Connectivityの研究開発担当上級マネジャーであるフランク・シャベルト氏は「自動車メーカーは、プレスフィットなどの信頼できるはんだ不要の技術のメリットを認識しているが、ウィスカ成長のリスクを取り除きたいと思っている。当社のLITESURF被膜技術は、錫の長所をすべて備え、ウィスカ・リスクが極めて小さいビスマスに基づいている。LITESURFは処理の途絶を最小限に抑えながら生産被膜ラインの錫を容易に置き換えることができる」と語った。

TEのLITESURF被膜技術に関する詳細はウェブサイト(http://www.te.com/global-en/industries/automotive/insights/litesurf.html?te_bu=aut&te_type=pr&te_campaign=oth_glo_litesurf&elqCampaignId=15546 )を参照。

▽TE Connectivityについて

TE Connectivity Ltd.(NYSE: TEL)は130億ドル規模の世界的なテクノロジーおよび製造のリーダーであり、より安全で持続可能、生産性に富んだコネクテッドな未来を作る。厳しい環境下で実証されてきた同社のコネクティビティーおよびセンサー・ソリューションは75年以上にわたり、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭における進歩を実現してきた。7000人以上のエンジニアを含む7万8000人を雇用し、約150カ国の顧客とともに業務展開するTEは、EVERY CONNECTION COUNTSを標ぼうしている。詳細はウェブサイトwww.te.com 、

LinkedIn(https://www.linkedin.com/company/te-connectivity/ )、

Facebook(https://www.facebook.com/teconnectivity/ )、

WeChat(http://www.te.com.cn/chn-zh/policies-agreements/wechat.html )、

Twitter(https://twitter.com/TEConnectivity?ref_src=twsrc%5Egoogle%7Ctwcamp%5Eserp%7Ctwgr%5Eauthor )を参照。

LITESURF、TE、TE Connectivity、TE connectivity(ロゴ)、EVERY CONNECTION COUNTSはTE Connectivity Ltd. ファミリー企業の商標である。

ソース:TE Connectivity

▽報道関係問い合わせ先

April Klimack

TE Connectivity

+1 717 599-1495,

april.klimack@te.com

TE Connectivity's new, sustainable LITESURF plating offers ultra-low risk of whisker growth in automotive electronic components

PR71794

BENSHEIM, Germany, Jan. 9, 2018 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

New bismuth (Bi)-based solution for press-fit plating applications can reduce

the risk of whisker growth by a factor of over 1600 compared to tin-based

solutions

TE Connectivity (TE), a world leader in connectivity and sensor solutions,

today announced the launch of its LITESURF plating technology designed to

minimize the risk of whiskers that can short-circuit electronic components and

cause potential system failure. TE's new bismuth-based solution for press-fit

applications can reduce the risk of whisker growth by a factor of over 1600

compared to traditional tin technology.

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/324077/tec_tab_rgb_orn_logo_Logo.jpg

The increasing amount of electronics in vehicles has led component

manufacturers to use press-fit technology for printed circuit board (PCB)

connectivity. Plating is applied to the pins to assist with lubrication and

protect against surface damage due to oxidization and other causes.

Traditionally, plating solutions comprised of tin (Sn) and lead (Pb), but with

the global phase-out of harmful substances, pin plating solutions primarily

consist of tin.

Tin does have its limitations, including the risk of whisker growth which

occurs when tin film is stressed, such as during pin insertion into a PCB. Tin

whiskers can grow long enough to bridge to other metal components and, in

extreme cases, cause electronic components to short-circuit, leading to

potential system failure. As a result, automotive component manufacturers are

seeking new alternatives.

"Automotive manufacturers recognize the benefits of reliable solder-free

technologies such as press-fit, but want to eliminate risk of whisker growth,"

said Frank Schabert, senior manager of R&D at TE Connectivity. "Our LITESURF

plating technology is based on bismuth, a harmless substance with all the

favorable characteristics of tin but with ultra-low whisker risk. It can easily

replace tin on a production plating line with minimal process disruption."

Learn more about TE'S LITESURF plating technology here (

http://www.te.com/global-en/industries/automotive/insights/litesurf.html?te_bu=aut&te_type=pr&te_campaign=oth_glo_litesurf&elqCampaignId=15546

).

ABOUT TE CONNECTIVITY

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) is a $13 billion global technology and

manufacturing leader creating a safer, sustainable, productive, and connected

future. For more than 75 years, our connectivity and sensor solutions, proven

in the harshest environments, have enabled advancements in transportation,

industrial applications, medical technology, energy, data communications, and

the home. With 78,000 employees, including more than 7,000 engineers, working

alongside customers in nearly 150 countries, TE ensures that EVERY CONNECTION

COUNTS. Learn more at www.te.com and on LinkedIn

(https://www.linkedin.com/company/te-connectivity/ ), Facebook

(https://www.facebook.com/teconnectivity/ ), WeChat (

http://www.te.com.cn/chn-zh/policies-agreements/wechat.html ) and Twitter (

https://twitter.com/TEConnectivity?ref_src=twsrc%5Egoogle%7Ctwcamp%5Eserp%7Ctwgr%5Eauthor

).

LITESURF, TE, TE Connectivity, the TE connectivity (logo), EVERY CONNECTION

COUNTS are trademarks of the TE Connectivity Ltd. Family of companies.

SOURCE: TE Connectivity

CONTACT: Media Relations: April Klimack, TE Connectivity, +1 717 599-1495,

april.klimack@te.com

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