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最新の インテル Xeon E-2300 プロセッサー を採用し、コスト最適化が必要なエンタープライズクラス・コンピューティングの幅広いワークロード向けに提供

サンノゼ、カリフォルニア州, 2021年9月9日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（Nasdaq: SMCI）は、エンタープライズコンピューティング、ストレージ、ネットワーク、グリーンコンピューティングテクノロジーのグローバルリーダーです。同社は、新しい インテル Xeon E-2300および 第3世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを採用する、シングルプロセッサーシステムのポートフォリオ拡大を発表しました。この新しいシステム （https://c212.net/c/link/?t=0&l=ja&o=3282848-1&h=556403164&u=https%3A%2F%2Fwww.supermicro.com%2Fja%2Fproducts%2Fxeon-e&a=%E3%82%B7%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%A0 ）は、おもにエンタープライズ市場のアプリケーションを幅広くサポートします。これにより、お客様はエントリーレベルのエッジサーバーとしての利用から、データ・センタークラスのシステムに至るまで、アプリケーションに必要な構成を最適化できます。

写真 - https://mma.prnewswire.com/media/1610536/Super_Micro_Single_Processor_Systems.jpg 
ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

インテル Xeon E-2300プロセッサーを搭載したMicroBlade(R) およびMicroCloudは、コンテンツ配信、電子設計自動化（EDA）、インタラクティブゲーム、ベアメタルクラウド・インスタンスなど、高密度なコンピューティングインフラストラクチャを必要とするアプリケーションをサポートします。この新しいプロセッサーファミリーを採用するラックマウントシステムの付加価値として、I/Oとセキュリティ機能の強化による、アプライアンスやセキュリティアプリケーションに最適なシステムを実現できます。

6Uの SuperBlade(R) など、新しいシングルソケットの 第3世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー をベースとしたシステムは、高密度マルチノードのアプリケーションに最適です。通信事業者向けのSupermicro SuperServer E403ウォールマウントエッジサーバーは、より多くのコア数、より大きなメモリー容量、より高速なI/Oを活用し、最適な価格で高いパフォーマンスを提供します。

Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は次のように述べています。「当社のマルチノードソリューションと大容量ラックマウントシステムは、企業やクラウドプロバイダー向けの新しいクラスのコンピューティングを可能にし、ビジネスパフォーマンスと総所有コスト（TCO）を最適化する新世代のアプリケーションを実現できます。当社は、通信事業者、エッジ、ストレージ、セキュリティ、AI推論、ベアメタルプロビジョニングなど、対象となるワークロードに最高の性能と効率を提供する、シングルプロセッサーアプリケーション向けに最適化した、システムのポートフォリオを拡張し提供します。」

Supermicroの新しいシングルソケットシステムは、データセンターにおけるワークロードの処理を強化し、さらに、データセンタークラスのパフォーマンスをエッジにもたらす性能と機能を提供します。これらの新しいシステムは、PCI-E 4.0 I/Oを備えており、旧世代のプロセッサーを搭載したシステムよりもボトルネックを解消し、アプリケーションを高速化します。また、インテルのSGXセキュリティ機能も対応しています。新しいシングルソケットシステムは、マルチノードサーバー、ラックマウントサーバー、ワークステーションなど、さまざまなフォームファクタ―で利用できます。

シングルソケットの第3世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサーをベースとするシステムは、最大16 DIMMスロットを備え、最大4TBのDRAMまたは6TBのDRAM+ インテル(R) Optane(R) PMem を実現し、シングルソケットシステムでは前例がないほど大きなメモリ容量を有しています。インテル Xeon E-2300プロセッサーをベースとするシステムは、95ワットTDP、最大8コア、128 GB DDR4メモリーを搭載し、中小企業向けにも最適なサーバーパフォーマンスを提供します。

Supermicroが提供する、第3世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー を搭載し、シングルソケット向けアプリケーションに最適化されたサーバーは次の通りです。

・SuperBlade：最高密度のマルチノードシステム

・5G/Edge：インテリジェントエッジで構成可能なモバイルネットワークとデータセンタークラスのコンピューティング

・メインストリーム：エンタープライズアプリケーション向けの汎用ラックマウントサーバー

・WIO： I/O最適化のラックマウントサーバー

・ストレージ：エンタープライズに最適化されたストレージシステム

さらに、インテル Xeon E-2300を搭載する新しいSupermicroのサーバーは次の通りです。

・MicroBlade：多用途でスケーラブルなマルチノードソリューション

・MicroCloud：専用またはスケーラブルなクラウドホスティングのための高密度システム

・WIO：コストパフォーマンスに優れ、I/Oを最適化したラックマウントサーバー

・メインストリーム：エントリーレベルのエンタープライズ向けラックマウントサーバー

Super Micro Computer, Inc.について（SMCI）

高性能、高効率なサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであるSupermicro(R) は、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop／ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向けの高性能Server Building Block Solutions(R) のプレミアプロバイダーです。Supermicroは、「We Keep IT Green(R) 」イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で最もエネルギー効率が高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供しています。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。

インテル（Intel）、インテルのロゴ、およびその他のインテル（Intel）マークは、Intel Corporation（インテル株式会社）またはその子会社の商標です。

他のすべてのブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。

報道関係者お問合せ先 : Super Micro Computer Inc. 国内広報代理 , ホフマンジャパン株式会社 , 担当: 小嶋 / 佐藤 , Email: supermicrojp@hoffman.com  

（日本語リリース：クライアント提供）