Supermicro の広範なシステムポートフォリオは、次世代 インテル プロセッサーのエフィシエント・コア、および、パフォーマンス・コア に対応、AI、エンタープライズ、クラウド、エッジなど様々なワークロードに
最適化され、空冷および液冷のデータセンターどちらの需要にも対応可能な柔軟性を提供

SAN JOSE, Calif. and PHOENIX, 2024年4月15日 /PRNewswire/ --  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、クラウド、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、まもなく登場予定の インテル® Xeon® 6 プロセッサーに対応する、次世代 X14サーバーポートフォリオを発表しました。Supermicro 独自のビルディング・ブロック・アーキテクチャー、ラック・プラグ・アンド・プレイ設計、空冷・液体冷却ソリューションと、新しい インテル Xeon 6 プロセッサー ファミリーとの組み合わせにより、優れたパフォーマンスと効率で、あらゆるワークロードとシステム規模に最適化可能なソリューションを提供します。また、Supermicroはお客様の問題解決までの時間を短縮するために、Supermicro早期出荷プログラム、および資格のある特定のお客様がリモートから新しいシステムを評価目的で利用できる、アーリーアクセス JumpStart プログラム を開始します。 

New Supermicro X14 Servers with Intel Xeon 6

Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、アプリケーションに最適化した幅広いソリューションの設計と提供において業界をリードしており、次期 インテルXeon 6プロセッサーを搭載した当社の新しいX14システムが、既存の幅広い製品群をさらに拡大します。Supermicroは、1350基の液冷式100kWラックを含む全世界で月産5000ラックの生産能力を備え、わずか２週間のリードタイムを実現しています。現在入手可能な最先端のAIハードウェアを含め、完全にカスタマイズされたワークロードに最適化されたラックスケールソリューションの設計、構築、検証、顧客に提供する能力において、業界をリードする存在となっています。」

Supermicro X14プラットフォームの詳細はこちらをご覧ください： www.supermicro.com/x14  https://www.supermicro.com/x14 

Supermicroの新しいラックスケール X14 システムは、インテル向けに共通化されたプラットフォームを活用し、統一したアーキテクチャーで インテル Xeon 6 プロセッサーのソケット互換性を提供します。今後登場予定のプロセッサーポートフォリオには、クラウド、ネットワーク、分析、スケールアウト・ワークロード向けにワットあたりのパフォーマンスを向上させる エフィシエント・コア (E-core) SKU と、AI、HPC、ストレージ、エッジのワークロード向けにコアあたりのパフォーマンスを向上させる パフォーマンス・コア (P-core) SKUがあり、どちらも利用可能になります。次期プロセッサーにはインテル® アクセラレーター・エンジンと FP16 をサポートするインテル® アドバンスト・マトリクス・エクステンション (AMX) も組み込まれ、Supermicro X14 システムはノードあたり最大 576 コア、PCIe 5.0、CXL 2.0、NVMe ストレージ、最新の GPU アクセラレータをサポートし、AI ワークロードのアプリケーション実行時間を大幅に短縮します。

お客様は、種類豊富なSupermicro X14 サーバーを用いて、エフィシエント・コアまたはパフォーマンス・コアを選択でき、ソフトウェアの再設計を最小限に抑え、新しいサーバーアーキテクチャのメリットを生かして、インテル Xeon 6 プロセッサーを活用できます。

インテル社のインテルXeon 6製品ライン担当のバイスプレジデントであるライアン・タブラー（Ryan Tabrah）氏は、次のように述べています。「インテルは再び業界のイノベーションの最先端に立ち、EコアとPコアを備えたインテルXeon 6 CPUを通じて、選択肢と柔軟性の向上を実現できることを嬉しく思います。これらのCPUは、共有ソフトウェアスタックを備えた共通のプラットフォーム設計で、独自に最適化された２つのマイクロアーキテクチャを提供し、オンプレミス、クラウド、エッジでの、業界や導入モデルに関係なく、多様なワークロードニーズすべてで最高の価値をお客様が得ることに役立ちます。そしてSupermicroとの強力なパートナーシップが、この新世代プロセッサーのメリットをお客様に提供することに役立ちます。」

Supermicro は、インテル® Xeon® 6 プロセッサーを搭載した新しい X14システムの発売に先立ち、ワークロードの実行と検証を目的とした、リモートJumpStartプログラムと、早期出荷プログラムを、お客様に提供します。

SupermicroのX14システムポートフォリオは、パフォーマンスの最適化とエネルギー効率に優れ、管理性とセキュリティが向上しているだけでなく、オープンな業界標準をサポートし、ラックスケールで最適化されています。

液体冷却とラックスケールインテグレーションは、あらゆる規模のアプリケーションに最適なソリューションを構築できます。Supermicroは、単一のラックからデータセンタークラスター全体に至るまで、完成された設計、構築、検証、デリバリーサービスを提供します。さらに、完成された液冷ソリューションをSupermicroから直接入手できるため、データセンター全体の電力使用量の削減に役立ちます。

パフォーマンスと効率を最大化するために最適化されたシステム、Supermicro X14プラットフォームは、最新世代のGPU、DPU、DDR5メモリー、PCIe 5.0、Gen5 NVMeストレージ、CXL 2.0をサポートしています。 

優れたエネルギー効率とデータセンターのOPEX削減を実現する、フリーエア（空冷）または、ダイレクトチップの液体冷却をサポート。Supermicro X14システムは、最大40°Cの高温に設定したデータセンター環境で動作するように設計されており、冷却のコスト削減を実現します。また、システムは、CPUとGPUのパフォーマンスを最大化するための、複数のエアフロー冷却ゾーンをサポートしており、自社設計のチタニウムレベル電源を採用することで、運用効率を向上させています。

セキュリティの向上では、NIST 800-193準拠のハードウェアプラットフォームによるRoot of Trust（RoT)をすべてのサーバーノードに搭載し、業界標準の第２世代Silicon RoTを採用することで、セキュリティを強化しています。また、Supermicroの業界標準に基づくオープンな認証/サプライチェーン保証により、マザーボードの製造からお客様のサーバー製造に至るまで、署名付き証明書と安全なデバイスIDを使用して各コンポーネントとファームウェアの整合性を暗号化して証明します。ランタイムBMC保護は、脅威を継続的に監視し、通知サービスを提供、ハードウェアTPMは、安全な環境でシステムを実行するために必要な追加の機能と測定値を提供します。

管理性の向上では、業界標準とセキュアなRedfish APIに基づいて構築されたリモート管理が含まれ、これにより、コアからエッジまで展開されたITインフラストラクチャソリューションにおける、大規模なラック管理が可能になります。また、これを可能にするために包括的なソフトウェアスイートと、サードパーティの標準ハードウェアおよびファームウェアを備えた統合および検証済みのソリューションが用意されており、IT管理者にとって使いやすい最良の管理性を実現します。

Supermicro は、オープンな業界標準のサポートに取り組んでおり、EDSFF E1.S や E3.S ストレージ・ドライブ、Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) アーキテクチャ、PCIe 5.0で最大400Gbpsの帯域幅を実現する OCP 3.0準拠 Advanced IO Module (AIOM) カード、複合GPUに対応するOCP Open Accelerator Module Universal Base Board設計、Open ORV3 準拠の直流電源対応ラック・バス・バー、Open BMCなどが含まれます。

Supermicro X14 ポートフォリオには以下の製品が含まれます：

PCIe GPUを搭載するGPUサーバー – 高性能なアクセラレータを支えるするシステムは、劇的なパフォーマンス向上とコスト削減を実現します。これらのシステムは、HPC、AI/ML、レンダリング、VDIなどのワークロード向けに設計されています。

ユニバーサルGPUサーバー – 最新のPCIe、OAM、NVIDIA SXMテクノロジーなどのGPUオプションに対応し、優れたパフォーマンスと保守性を提供する、オープンなモジュール式の標準ベースのサーバー。

SuperBlade® – AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズのワークロード向けに最適化された、Supermicroによる高性能、高密度、高エネルギー効率のマルチノードプラットフォーム。Supermicro SuperBladeは、業界最高水準のラックあたりのコア搭載密度を備えており、ラックあたり120基のSuperBladeノードに、最大34,560 CPUコアを搭載できます。

ペタスケールストレージ – EDSFF E1.SおよびE3.Sドライブを採用することで、業界トップクラスのストレージ密度とパフォーマンスを実現。1台の1Uまたは2Uシャーシで、これまでにない容量とパフォーマンスが可能になります。新しいペタスケール・ストレージシステムは、DC-MHSアーキテクチャを採用しています。

Hyper – 主力となる高性能ラックマウントサーバーは、最も要求の厳しいワークロードに対応するように構築されており、幅広いアプリケーションニーズに合わせて最適化ができる、ストレージとI/O構成の柔軟性を備えています。

CloudDC – 柔軟なI/Oとストレージ構成、デュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）によりデータスループットを最大化し、OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) をベースとした、クラウドデータセンター用のオールインワン・プラットフォーム。

BigTwin® – 2U 2ノード、または、2U 4ノードのプラットフォームは、ノードごとにデュアルプロセッサーを搭載。ホットスワップが可能で、工具不要の設計により、優れた密度、パフォーマンス、そして保守性を提供します。これらのシステムは、クラウド、ストレージ、メディアのワークロードに最適です。

GrandTwin® – シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリー密度に特化した設計がされており、フロント（コールド・アイル）側でホットスワップが可能なノードと、フロントまたはリアI/Oを備えているため、保守性が向上します。

Hyper-E – エッジ環境への展開用に最適化された主力製品で、Hyperファミリーの高い性能と柔軟性を提供します。Hyper-Eは、奥行きの短い筐体にフロントI/Oなどのエッジフレンドリーな機能を搭載しているため、エッジ・データセンターや通信キャビネットなどの限られたスペースでの運用に適しています。 

エッジサーバー –  通信キャビネットやエッジ・データセンターへの設置を想定したコンパクトなフォームファクターながら、高密度な処理能力を発揮します。オプションで直流電源に対応しており、最大55°Cの環境下での動作温度に対応できます。

エンタープライズストレージ – 大規模なオブジェクトストレージワークロード向けに最適化されており、3.5インチHDDメディアを利用して、高密度で優れたTCOを実現します。フロントローディングおよびトップローディングの構成により、ドライブへのアクセスが容易になり、工具不要のブラケットにより保守作業も簡素化されます。 

WIO – 種類豊富なI/Oオプションを提供し、それぞれのエンタープライズ用途に合わせて最適化したシステムとして提供します。

メインストリーム – 汎用的なエンタープライズワークロード向けの、コスト効率の高いデュアルプロセッサーのプラットフォームです。

ワークステーション – Supermicro X14ワークステーションは、ポータブルなデスク下に収まるフォームファクターでデータセンタークラスのパフォーマンスを提供し、オフィス、研究所、各拠点のオフィスにおける、AI、3Dデザイン、メディア&エンターテインメントのワークロードに最適です。 

Supermicro の X14 サーバーファミリーの詳細については、の詳細はこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/x14  https://www.supermicro.com/x14

Super Micro Computer, Inc. について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。

報道関係者お問合せ先  
Super Micro Computer Inc. 国内広報代理   
ホフマンジャパン株式会社   
担当: 村住 / 大久保  
Email: supermicrojp@hoffman.com

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc. の商標および/または登録商標です。

Intel、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標です。

その他すべてのブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。

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