上海、2025年4月21日 /PRNewswire/ -- 

2024年第4四半期の財務概要：

＊収益は109億8,000万人民元で、前年同期比19.0%増、前四半期比15.7%増で、四半期としては同社過去最高を記録。
＊親会社の所有者に帰属する当期純利益は5億3,000万人民元で、前年同期比7.3%増、前四半期比16.7パーセント増。
＊営業活動により19億人民元のキャッシュを創出。設備投資純額は14億9,000万人民元で、当四半期のフリーキャッシュフローは4億1,000万人民元。
＊一株当たり利益は0.3人民元。

2024年度通期の財務概要：

＊収益は359億6,000万人民元で、前年同期比21.2%増で、同社の通期として過去最高を記録。
＊親会社の所有者に帰属する当期純利益は16億1,000万人民元で、前年同期比9.4%増。
＊営業活動により58億3,000万人民元のキャッシュを創出。設備投資純額は45億7,000万人民元で、当四半期のフリーキャッシュフローは12億6,000万人民元。
＊一株当たり利益は0.9人民元。

上海（中国）、2025年4月20日 — 集積回路（IC）後工程における製造および技術サービスの世界的リーディングプロバイダーであるJCET Group（SSE: 600584）は本日、2024年12月31日を期末とする通期決算を発表しました。本報告書によると、JCETは2024年度通期において、過去最高となる収益359億6,000万人民元を達成し、前年同期比で21.2%の増加となりました。親会社の所有者に帰属する当期純利益は16億1,000万人民元に達し、前年同期比で9.4%増となりました。第4四半期において、同社の収益は109億8,000万人民元に達し、前年同期比19.0%、前四半期比15.7%の増加となり、初めて100億人民元の大台を突破し、四半期として過去最高を記録しました。第4四半期における親会社の所有者に帰属する当期純利益は5億3,000万人民元となり、前四半期比で16.7%の増加となりました。同社は2019年から2024年までの6年連続でフリーキャッシュフローの黒字を維持しており、引き続き堅調なキャッシュフロー体制を強化しています。

事業概要

2024年、JCETは中核アプリケーションを活用することで顧客ロイヤルティを強化し、革新的技術の商業化を推進した結果、年間収益が過去最高を記録しました。先進パッケージングへの移行を加速させるため、同社は一貫して先進パッケージング技術への投資を拡大してきました。短期的なコスト圧力があるものの、JCETは自社の技術革新とインテリジェントアプリケーションの導入が長期的な成長を牽引すると確信しています。同社の製造拠点全体で業務は着実に回復し、設備稼働率も引き続き上昇しました。第4四半期時点で、ウェーハレベルパッケージングをはじめとする先進パッケージングおよびハイエンドテスト業務はフル稼働に達し、先進パッケージングによる収益は年間総収益の72%以上を占めました。

さらにJCETは、高性能コンピューティングシステム（コンピューティング、ストレージ、接続、電源管理など）向けに、包括的かつカスタマイズされたパッケージングおよびテストソリューションを開発しており、すでに量産体制も整えています。コンピューティングエレクトロニクス分野の収益は、前年同期比で38.1%増加しました。車載エレクトロニクス分野では、ADASセンサーおよび電動駆動システムにおける技術的ブレークスルーが、前年同期比20.5%の収益増加を牽引し、複数の主要業界プレイヤーの中核的なサプライチェーンにおける同社の地位をさらに強固なものとしました。これらの事業分野における好調な業績は、JCETの競争力を高めただけでなく、今後の製品開発、技術革新、そして市場拡大に向けた堅固な基盤を築くことにもつながりました。

技術革新

JCETは、先進パッケージング技術の開拓に注力するとともに、業界全体での協調的な開発を推進しています。2024年における研究開発（R&D）費は17億2,000万人民元に達し、前年同期比で19.3%の増加となりました。また、同年中に新たに587件の特許出願を行い、2024年末時点での特許保有件数は合計3,030件となりました。

異種マイクロシステム集積の分野において、JCETの多次元ファンアウトパッケージング統合プラットフォーム「XDFOI®」は、安定した量産を実現しました。同様に、新エネルギー分野向けの樹脂封止型パワーモジュールも量産体制に入り、高出力モジュールにおける放熱性や反りといった課題を克服することで、製品性能を大幅に向上させました。従来型パッケージング技術の進化が続く中、HFBP両面放熱パッケージングのような革新技術は、JCETの差別化された競争優位性をさらに強化し、世界的に著名な顧客からの信頼性と製品利益率の向上に貢献しています。さらにJCETは、車載チップパッケージング向けのパイロット生産ラインを活用することで、複数の革新的なプロセスソリューションの開発と実装を実現しました。これらの取り組みにより、生産効率と製品品質の双方が大幅に向上しました。

主要プロジェクト

2024年、JCETは先進技術分野における産業基盤をさらに強化するため、設備投資を引き続き拡大しました。SanDisk（上海）における80%の持分取得が完了し、第4四半期以降、財務諸表に連結されました。江陰におけるJCET Microelectronicsのマイクロシステム統合ハイエンド製造拠点が稼働を開始し、高性能チップ向けの後工程製造におけるワンストップサービスを世界中の顧客に提供しています。一方、上海における車載チップ後工程製造拠点は上棟を完了しており、2025年下半期の稼働開始が見込まれています。これにより、ハイエンド車載エレクトロニクス市場への同社の展開がさらに加速される見通しです。

JCETのCEOであるLi Zheng氏は次のように述べています。「コアアプリケーションと主要市場に注力することで、付加価値の高い分野への事業構造の転換を加速させ、2024年には重要な成果を達成しました。グローバル半導体市場における構造的変化と新たなトレンドを踏まえ、JCETは今後も技術革新を強化し、業界全体とのオープンで協調的な取り組みを積極的に推進することで、高品質な成長の新たな章を切り拓いてまいります。」

詳細については、JCET 2024年度年次報告書をご参照ください。

JCET Groupについて

JCET Groupは、世界有数の集積回路の後工程製造および技術サービスのプロバイダーです。同社は、半導体パッケージ統合設計および特性評価、研究開発、ウェーハプロービング、バンピング、パッケージ組立、最終テスト、ならびに世界中のベンダーへの納品までを含む、包括的なワンストップソリューションを提供しています。

同社の包括的な製品ポートフォリオは、モバイル、通信、コンピューティング、コンシューマー、車載、産業用など、幅広い半導体アプリケーションを対象としており、高度なウェーハレベルパッケージング、2.5D/3Dパッケージング、システム・イン・パッケージソリューション、そして信頼性の高いフリップチップおよびワイヤボンディング技術を通じて提供されています。

JCET Groupは、中国および韓国に2つの研究開発拠点を有し、中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を展開しています。さらに、世界各地に営業拠点を設けており、グローバルな顧客に対して、緊密な技術連携と効率的なサプライチェーン製造を実現しています。

（日本語リリース：クライアント提供）

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