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兼松、国際展示会「Semicon West 2026」に半導体製造装置を出展

兼松

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Image courtesy of SEMICON West

 

兼松株式会社は、2026年10月13日～15日、米国   サンフランシスコで開催される半導体業界の国際展示会「Semicon West 2026」に、兼松米国会社と共同出展します。

 

  

当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションを紹介します。

  

<出展概要>

  

SEMICON   West 2026

  

会期：2026年10月13日～15日

  

　会場：米国　サンフランシスコ　Moscone   Center

  

　ブースNO：5267

  

公式サイト：Home - SEMICON West 2026   

  

※日程・会場などの詳細は、各イベント公式サイトをご参照ください。

  

 

  

＜来場について＞

  

本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

  

　参加登録ページ：Pricing   & Register | SEMICON West

  

  

<展示内容>

  

以下の製品・装置を中心に展示予定です。

  

・日本酸素：MOCVD装置

  

・JSWアフティ：ECR装置

  

・   NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー

  

皆さまのご来場をお待ちしております。

 

半導体装置部 HP： 半導体装置部 | 兼松株式会社 

  

【お問い合わせ先】

  

半導体装置部

E-mail：TDH@kanematsu.co.jp

本プレスリリースは発表元が入力した原稿をそのまま掲載しております。また、プレスリリースへのお問い合わせは発表元に直接お願いいたします。

プレスリリース添付画像

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