Neoconixがモバイル向けのUSB 3.1 (Type C) X-Beam Bridgeを発売

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【サンノゼ（米カリフォルニア州）2015年12月3日PR Newswire＝共同通信JBN】

＊完全一体型のコネクターはハイスピードと設計の柔軟性を提供

高性能コネクター・ソリューションの大手プロバイダーであるNeoconix（www.neoconix.com ）は3日、革新的なUSB 3.1 X-Beam Bridgeソリューションの発売を発表した。FPConnected（TM）ファミリーメンバーに新たに加わったUSB 3.1 X-Beam Bridgeは、最先端のモバイル・プラットフォーム向けの優れたシグナルインテグリティー、修復性、コスト節約の機能を搭載している。ジャンパーとコネクターが完全一体化されたUSB 3.1 X-Beam Bridgeは超薄型USB3.1 Type Cコンセント、ハイスピードFPC（フレキシブルプリント基板）、超薄型X-Beam FPCツーボード・インターポーザーを完備している。

USB 3.1 X-Beam Bridgeはモバイル設計者とメーカーに次世代のハイスピード・プラットフォームを確実かつ迅速に実現するために最適なプラットフォームを提供するとともに、設計の柔軟性のためにさまざまな長さの選択肢も提供する。この製品は単独で装着することが可能で、メインPCB（プリント基板）実装に付随する高コストで時間のかかる製造問題を解消する。設計者はシグナルを直接送り、メインPCBを使用する際に必要とされるシールド、PCBレーヤー、銅の厚み、熱的考察、回路保護を最小限に抑えることができる。USB 3.1 X-Beam Bridgeは標準的なボードツーボードないしは従来のFPCコネクターと比較してシグナルインテグリティーの向上を実現する。さらに、アセンブリを取り外すか、取り換えることが簡単なために修復性は容易になる。Neoconixは同社独自のPCBeam技術を活用して、USB 3.1 Modular Assembliesも開発している。

Neoconixのオペレーション担当上級ディレクターのデービッド・チェン氏は「当社の顧客は超薄型で、最速のインターフェース規格をサポートする高度なコネクター・ソリューションを求めている。このため、超薄型でずば抜けた性能と前例のない設計の柔軟性を提供する一体型の高性能USB 3.1 X-Beam Bridgeを発売した」と語った。

優れた一体型コネクターとFPCソリューションのFPConnectedファミリーによって、メーカーは最先端のモバイル機器に必要な超薄型、高性能設計を迅速に開発できる。Unimicron-FPC Technology Inc.のウィリアム・ワン社長は「一体型のソリューションの発売によって、NeoconixとUnimicronのパートナーシップはさらに進展し、ますます高度化した設計のプラットフォームをサポートする最新の高性能製品を共同で提供できる。両社は顧客が高度に差別化された製品を低コストで迅速かつ確実に開発することを支援する製品の開発に全力を挙げている」と語った。

▽Neoconixについて

Neoconixは、幅広いアプリケーションに利用できる革新的なコネクター・ソリューションを幅広い市場に提供する大手プロバイダーである。NeoconixのPCBeam（TM）技術は高度なプリント基板製造技術を活用し、ボードツーボード、フレックスツーボード、LGAソケットのアプリケーション向けの高性能で低コストのコネクターを実現する。Neoconixの標準およびカスタム化した製品は大手の通信、モバイル電子機器、コンピューター、軍事、試験装置のメーカーの設計イノベーションを推進し、製品化までの時間を短縮する。2003年に創設された同社は、シリコンバレーに本社を置き、中国・深センに大量生産施設、台湾にエンジニアリング・オフィスを構えている。ウェブサイトwww.neoconix.com から問い合わせを。

▽Unimicronについて

Unimicronは1990年1月25日に法人化された。Unimicronの現在の払込資金は153億8000万新台湾ドル。総合的な専門PCBメーカーであるUnimicronの主要製品はHDI、マルチレーヤーPCB、FPC、リジッドフレックス、回路基板である。ウェブサイトwww.unimicron.com/en/ から問い合わせを。

ソース：Neoconix

Neoconix USB 3.1 (Type C) X-Beam(TM) Bridge for Mobile Platforms

PR62736

SAN JOSE, Calif., Dec. 3, 2015 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

-- Fully Integrated Connector Solution Provides High Speed and Design

Flexibility

Neoconix (www.neoconix.com), a leading provider of high performance connector

solutions, today announced the availability of its innovative USB 3.1 X-Beam

Bridge connector solution.  As the newest member of the FPConnected(TM) family,

the product features superior signal integrity, repairability, and cost savings

for leading-edge mobile platforms.  Featuring a seamlessly integrated jumper

and connector assembly, the USB 3.1 X-Beam Bridge includes an ultra-low profile

USB3.1 Type C receptacle, a high speed FPC (Flexible Printed Circuit), and a

low profile X-Beam FPC-to-Board interposer.  

The USB 3.1 X-Beam Bridge provides mobile designers and manufacturers with the

ideal solution to reliably and rapidly implement their next generation high

speed platforms and is available in a variety of length options for design

flexibility.  The product can be independently mounted thereby eliminating the

costly and time consuming manufacturing issues associated with main PCB

(printed circuit board) mounting.  Designers can now directly route signals

which minimizes the required shielding, PCB layers, copper thickness, thermal

considerations, and circuit protection necessary if utilizing the main PCB.  

The USB 3.1 X-Beam Bridge delivers improved signal integrity versus standard

board to board or traditional FPC connectors.  Additionally, repairability is

simplified since it's easier to remove or replace the assembly.  Neoconix is

also in the process of developing USB 3.1 Modular Assemblies by leveraging its

unique PCBeam technology.

"Our customers are demanding highly sophisticated connector solutions that are

ultra-thin and support the fastest interface standards," said David Chen,

Senior Director of Operations, Neoconix.  "That is why we introduced the

integrated high performance USB 3.1 X-Beam Bridge which provides very low

profile with incredible performance and unprecedented design flexibility."

The FPConnected  family of leading integrated connector and FPC solutions

enable manufacturers to rapidly develop the low profile, high performance

designs required for leading-edge mobile devices.  "The introduction of these

combined solutions signifies the evolving partnership between Neoconix and

Unimicron to jointly provide advanced, high performance products to support

increasingly sophisticated design platforms," said William Wang, President,

Unimicron-FPC Technology Inc.  "Our companies are dedicated to developing

products that will help our customers to quickly and reliably develop highly

differentiated products at the lowest cost."

About Neoconix

Neoconix is a leading provider of innovative connector solutions to a wide

range of markets and applications.  Neoconix's PCBeam(TM) technology utilizes

advanced printed circuit board manufacturing techniques to enable

high-performance, low cost  connectors for board-to-board, flex-to-board, and

LGA socket applications.  Neoconix's standard and customized products drive

design innovation and time to market for leading telecommunications, mobile

electronics, computing, military, and test equipment manufacturers.  Founded in

2003, the company is headquartered in the heart of Silicon Valley with high

volume production facilities in Shenzhen, China and engineering offices in

Taiwan.  You can contact us at www.neoconix.com.

About Unimicron

Unimicron was incorporated on January 25, 1990.  The current paid-in capital of

Unimicron is NT$15.38 billion.  As a comprehensive and professional PCB

manufacturer, Unimicron principal products include HDI, multi-layer PCB, FPC,

rigid-flex, and substrates.  You can contact us at www.unimicron.com/en/.

SOURCE  Neoconix