1. TOP 卸売業 兼松 兼松、「International S…

兼松、「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展

兼松

楽天SocialNewsに投稿！

 

兼松株式会社は、2026年6月14日～17日、フィンランド タンペレのTampere Hallで開催される国際学会「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に出展します。

当社ブースでは、 日本酸素製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置、株式会社岡本工作機械製作所製グラインダー/ポリッシャー、株式会社オプト・システム製装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。

 

 

<出展概要>

※日程・会場などの詳細は、公式サイトをご参照ください。

【International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026】

 会期：2026年6月14日～17日

 会場：フィンランド タンペレTampere Hall

 公式サイト：https://events.tuni.fi/islc2026/

 

＜来場について＞

本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、会議プログラム、タンペレ市主催レセプション、カンファレンスディナーを含む各種プログラムに参加できます。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

 参加登録ページ：https://www.lyyti.fi/reg/islc2026

 

 

<展示製品>

化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。

・日本酸素株式会社製　MOCVD装置

・JSWアフティ株式会社製　ECR装置

・株式会社岡本工作機械製作所製　グラインダー/ポリッシャー

・株式会社オプト・システム製　半導体レーザー用加工機及びバー整列機

 

皆さまのご来場をお待ちしております。

本プレスリリースは発表元が入力した原稿をそのまま掲載しております。また、プレスリリースへのお問い合わせは発表元に直接お願いいたします。

プレスリリース添付画像

このプレスリリースには、報道機関向けの情報があります。
プレス登録
ログイン

プレス会員登録を行うと、広報担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など、報道機関だけに公開する情報が閲覧できるようになります。

プレスリリース受信に関するご案内

楽天SocialNewsに投稿！

このプレスリリースを配信した企業・団体

SNSでも最新のプレスリリース情報をいち早く配信中

x
facebook