DEEPX NPUをAAEONの産業用コンピュータ・SBC・エッジゲートウェイ全製品ラインに搭載—スマートファクトリー、ロボティクス、スマートシティ等を対象とした3ヵ年量産協力

台北、2026年6月3日 /PRNewswire/ -- 超低消費電力フィジカルAI半導体企業のDEEPX Inc.（代表：金祿元〈Lokwon Kim〉）は、産業用および組み込みAIコンピューティングプラットフォームの大手プロバイダーであるAAEON Technology Inc.（TWSE：6579、代表：ハワード・リン〈Howard Lin〉）と、COMPUTEX TAIPEI 2026において3ヵ年の量産協力MOU（覚書）を締結した。署名式は台北南港展覧館ホール1のDEEPX展示ブースにて、両社CEOが出席のもと執り行われた。

（左より）DEEPX Inc. CEO 金祿元（Lokwon Kim）氏、AAEON Technology CEO ハワード・リン（Howard Lin）氏。2026年6月2日、COMPUTEX TAIPEI 2026（台北南港展覧館）にて量産協力MOU署名式。

AAEONは台湾地域を代表する産業用コンピューティング企業の一つであり、産業用コンピュータ（IPC）、組み込みボード、エッジコンピューティングハードウェアをグローバル市場に供給している。本協定に基づき、両社はDEEPXのAI半導体（NPU）をAAEONの主要ハードウェア製品ライン（IPC、シングルボードコンピュータ〈SBC〉、エッジゲートウェイ等）に統合する3ヵ年の商用化協力を推進する。

本MOUの核心的目標は、単なる技術検証にとどまらず、DEEPXのAI半導体をグローバル産業用ハードウェア製品ラインに組み込み、商業的な量産製品として拡大・展開することにある。両社は、M.2・mPCIe・PCIeカード・COM Expressボードなど標準フォームファクターによるAIアクセラレータモジュールの量産体制を構築するとともに、顧客ニーズに応じたOEM/ODMベースのエッジAI製品開発および大量生産においても協力する。

DEEPXはAAEON製品ライン向けに最適化されたAI半導体チップセット、専用コンパイラ、SDKサポートを提供し、AAEONはハードウェア設計、ボードフォームファクター仕様のマッチング、専用製品ラインナップの開発を担う。対象セクターは、スマートファクトリーおよびIndustry 4.0、自律型ロボットおよびAMR/AGV、スマートシティ、インテリジェント交通、ヘルスケア、リテール、エッジセキュリティ、スマート農業など多岐にわたる。

本量産協定は、両社がすでにグローバルな産業環境において実証してきた比類なきビジネストラクションと商用化モメンタムを基盤として成立した。DEEPX製量産用半導体を搭載したAAEONの次世代産業用コンピューティングプラットフォームは、2025年12月の公式認証取得直後に初期先行受注を確保している。

特に、主要グローバル顧客との量産検証が進む中で、実運用環境においてあらゆる期待値を超える卓越した電力効率比とシステム安定性が実証されており、初期検証用受注からグローバル規模の大規模商業量産およびスケールアップへの移行が本格化している。

COMPUTEX TAIPEI 2025の時点で、DEEPXは台湾地域の産業用ハードウェア分野において約15社のパートナーネットワークを構築していた。それから1年、そのエコシステムは倍増以上の成長を遂げ、ロボティクス、スマート製造、セキュリティ、ヘルスケア、スマートシティ分野にまたがるグローバル30社超のネットワークへと拡大した。これはDEEPXのオンデバイスAI半導体ソリューションに対する産業界の旺盛な需要の高まりを反映している。

AAEON協定はこの成長軌道にさらなる勢いを加える。AAEONの広範なグローバル流通チャネルを通じ、DEEPXは単一の戦略的パートナーシップにより市場リーチを大幅に拡大する。両社はまた、COMPUTEX、CES、Embedded Worldをはじめとする主要グローバル展示会やオンライン・オフラインマーケティング施策を通じ、さらなる市場拡大を共同で推進していく予定である。

「AAEONは、グローバルで実証済みのハードウェアプラットフォームとASUSグループの広大な流通ネットワークを兼ね備えた理想のパートナーです。本量産協定を機に、DEEPXはフィジカルAIコンピューティングインフラ企業としてグローバル産業市場におけるプレゼンスを積極的に拡大し、産業の中核をなすデバイスの内部でAIを安定かつ効率的に稼働させていきます。」 — 金祿元（Lokwon Kim）、DEEPX Inc. CEO

「DEEPXは、電力効率と高性能を完璧に両立するNPUアーキテクチャによって、エッジAI市場に新たなグローバルスタンダードを打ち立てています。DEEPXは当社の比較的新しい戦略的パートナーではありますが、コンパクト・低消費電力・堅牢なAIシステムというお客様の要件に深く共鳴し、これまで非常に活発かつ生産的な協力関係を築いてきました。AAEONのグローバルハードウェアプラットフォームとDEEPXの先進半導体技術を統合することで、スマートファクトリー、ヘルスケア、スマートシティをはじめとする幅広い産業応用分野において、長期的な製品供給を伴う信頼性の高い革新的エッジAIソリューションを提供できると確信しています。」 — ハワード・リン（Howard Lin）、AAEON Technology Inc. CEO

DEEPXについて

DEEPX Inc.は、超低消費電力・高性能AI半導体技術によってあらゆる電子機器に知性を付与する韓国のファブレス半導体企業です。独自NPUアーキテクチャとDXNN SDKを基盤に、ロボティクス、製造、ヘルスケア、セキュリティ、スマートシティ分野にわたるフィジカルAIインフラソリューションを提供しており、500件以上のグローバル特許を取得しています。現代自動車・起亜、POSCO DX、LG U+、百度（Baidu）との量産協力を進めるとともに、米国・日本・台湾地域・欧州を中心とするグローバル50社超の企業とフィジカルAIエコシステムを拡大中です。

AAEONについて

1992年設立のAAEONは、産業用IoTおよびAIエッジソリューションの設計・製造において世界をリードする企業の一つです。継続的なイノベーションをコアバリューに掲げ、産業用マザーボード・システム、ラギッドタブレット、組み込みAIエッジシステム、uCPEネットワークアプライアンス、LoRaWAN/WWANソリューションなど、信頼性の高い高品質なコンピューティングプラットフォームを提供しています。世界中でOEM/ODMサービスを展開するとともに、各都市・政府と連携してスマートシティエコシステムの開発・展開にも取り組んでいます。詳細はwww.aaeon.comをご覧ください。

（日本語リリース：クライアント提供）

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