APPジャパン「TOKYO PACK 2026」に初出展
グローバルに展開する板紙製品とサステナブルな取り組みを紹介
エイピーピー・ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：園田 悟、以下 APPジャパン）は、2026年10月14日（水）から16日（金）まで東京ビッグサイトで開催された「TOKYO PACK 2026」に初出展しました。
会場内のAPPジャパンブースでは、APPインドネシアおよびAPP中国で製造される板紙製品を展示しています。食品用パッケージ原紙をはじめとする幅広い製品ラインアップを紹介し、多くの来場者にご覧いただきました。
また、ブース内の特設パネルではAPPグループの環境と社会に配慮したサステナビリティへの取り組みを紹介し、とりわけ日本での売上の一部を寄付してインドネシアの荒廃林を再生する「森の再生プロジェクト～いっしょにSDGsに取り組もう！～」については、来場者より多くの関心を集めました。
APPジャパン ブース風景
展示コーナー
APPジャパン 森の再生プロジェクトの紹介コーナー
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プレスリリース添付画像
ブール風景
製品展示
森の再生プロジェクトの紹介
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このプレスリリースを配信した企業・団体
- 名称 エイピーピー・ジャパン株式会社
- 所在地 東京都
- 業種 パルプ・紙
- URL http://www.app-j.com
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