Innodisk Ultra Temperature DDR4 DRAMモジュールは最大でセ氏125度の熱を克服

Innodisk Corporation

 

Innodisk Ultra Temperature DDR4 DRAMモジュール

 

AsiaNet 92588 (2609)

 

【台北2021年10月26日PR Newswire=共同通信JBN】Innodiskは凍り付くようなセ氏マイナス40度から灼熱のセ氏125度でも作動する、その種のものでは初となるUltra Temperature DDR4 DRAMモジュールを発表した。Ultra Temperatureフォーマットは、標準的な産業グレードの最大温度を拡大する。このシリーズはさらなる追加機能をもたらし、新しい産業用アプリケーションへの扉を開き、その回復力を証明するための多くの厳格な試験に合格している。

 

例えば、自動運転車両は閉じられた設置スペース内で、熱を発生する集中的なコンピューティングとデータ処理に対処する必要がある。それは特に、データ集中型の自己調整クルーズや車線逸脱の機能を使用するSAEのレベル2車両(およびそれ以上のレベル)において顕著である。ますますコンパクトな機械設計に付随するファンレス組み込みシステムは、冷却の上で大きな頭痛の種となる内部スペースの制約に直面している。ミッションクリティカルなアプリケーションは、エレクトロニクスにとって多くの場合は過酷な環境-温度の問題がオブジェクトの検出や識別の有効性を妨げるような-でも信頼性を確保する必要がある。

 

The Ultra Temperatureシリーズは高速の3200Mz/sを実現し、16GBおよび32GB容量のSODIMMとECC SODIMMがある。さらに、付加価値機能はDRAMを強化し、あらゆる業界で最大の回復力を提供する。第1に、堅ろうな45muゴールドフィンガー(金端子)は、ほとんどの産業用グレードのDRAMに見られる典型的な30muのゴールドフィンガーよりも頑丈で、信頼性の高い接続を実現する。また、熱と機械的なストレスから繊細なハンダ接合部を保護・強化するサイドフィル技術が適用されている。アンチサルフェーションは脆弱な部品用の追加保護層であり、硫化による銀合金の腐食から部品を保護する。最後に、内蔵式の熱センサーがコンポーネント温度を正確に測定、追跡する。

 

Innodisk Ultra TemperatureシリーズはAEC-Q200自動車認証に適合するオリジナルICとコンポーネントを使用し、サードパーティーの試験者による下記の一連の厳しい試験によって検証されている。

 

*振動試験(MIL-STD-810G 514.7)

*熱ショック試験(MIL-STD-810G 503.6)

*落下試験(ISTA-1A)

*曲げ試験(EIAJ-4072)

*ゴールドフィンガー挿抜試験(100サイクル)

 

産業環境で超級の信頼性をもった高熱下の運用が、いまや実現している。いま、メーカーは騒がしいファン、大きな冷却フィン、そしてヒートスプレッダーの制限から解放され、必要に応じてシステムを自由に設計できる。

 

現在、Ultra Temperatureシリーズはサンプル配布として入手できる。また、InnodiskはUDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM、RDIMMを含むDDR5モジュールもサンプルとして入手可能であることを発表した。

 

ソース:Innodisk Corporation

 

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(画像説明:Innodisk Ultra Temperature DDR4 DRAMモジュールは標準的な産業グレードの最大温度を最大でセ氏125度まで拡大し、自動運転車両、ファンレス埋め込みシステム、ミッションクリティカルなアプリケーションの要件を満たす。Ultra Temperatureシリーズには16GBおよび32GB容量のSODIMMとECC SODIMMがあり、現在はサンプル配布として入手できる)

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